元器件内置基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在基板内内置有电子元器件的元器件内置基板。
【背景技术】
[0002]以往，如专利文献I所记载的那样，已提出各种在层叠绝缘体层而构成的层叠体的内部内置有安装型电子元器件的结构。
[0003]现有的元器件内置基板包括层叠体。俯视层叠体时，层叠体的大致中央处内置有电子元器件。电子元器件包括长方体形的主体、以及分别形成于主体的相对的端面(侧面)的第一、第二外部端子电极。层叠体内配置有俯视层叠体时包围电子元器件的框状电极。框状电极配置在电子元器件的整个周边。框状电极配置成与电子元器件隔开规定的间隔。
[0004]通过该结构，抑制了在内置有电子元器件的状态下、对由热塑性树脂构成的多个绝缘体层进行热压接而形成层叠体时，伴随热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的位置与所期望的位置发生偏移的情况。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开第2012/046829号说明书【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]然而，如上所述，即使为了抑制电子元器件的位置与所期望的位置发生偏移，而配置框状电极，热压接时电子元器件有时也会稍稍移动。此时，若电子元器件的相对的第一外部端子电极和第二外部端子电极均与设置于周围的框状电极相连，则第一外部端子电极和第二外部端子电极发生短路。并且，若产生上述短路，则元器件内置基板无法具有所期望的电特性。
[0010]为了抑制因该电子元器件的移动而导致的框状电极和第一、第二外部端子电极之间的短路，考虑将框状电极和电子元器件之间的距离隔开得更大。
[0011]然而，若使电子元器件和框状电极之间的距离变大，则电子元器件和框状电极之间的热塑性树脂的量增多，因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动范围变宽。因此，电子元器件可能与所期望的位置发生较大的位置偏移，该情况下，电子元器件会以没有与应连接的电极图案相连的状态，内置并固定于层叠体内。若产生上述位置偏移，则不能获得原本的框状电极的效果，并且元器件内置基板也不能实现所期望的电气特性。
[0012]本实用新型的目的在于提供一种能抑制电子元器件的位置偏移，并能容易地形成具有所期望的电特性的元器件内置基板的层叠体的结构。
[0013]解决技术问题所采用的技术手段
[0014]本实用新型涉及由电子元器件和层叠体构成的元器件内置基板。电子元器件包括多个外部端子电极。层叠体层叠由热塑性树脂构成的多个绝缘体层而成。层叠体在将电子元器件配置于内部的状态下对多个绝缘体层进行热压接而形成。本实用新型的元器件内置基板包括在层叠方向上观察层叠体时以大致包围电子元器件的外周的方式形成的框状的导体图案。元器件内置基板中的框状的导体图案由与每个外部端子电极相对应的多个独立导体图案构成。元器件内置基板中的各独立导体图案与各自所对应的外部端子电极接近配置。
[0015]该结构中，构成框状的导体图案的各独立导体图案即使与各自所对应的外部端子电极相接触或相接近，也几乎不会伴随着外部端子电极间的短路、隔着独立导体图案的电容耦合而产生特性劣化、特性变动。因此，能将框状的导体图案进一步接近电子元器件来配置。因而，能进一步抑制因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动。
[0016]本实用新型的元器件内置基板中，独立导体图案优选为经由连接导体与对应的外部端子电极相连接。该结构中，能将框状的导体图案和与其相接近的外部端子电极保持相同电位，通过配置框状的导体图案能进一步抑制特性的劣化。能固定框状的导体图案和电子元器件之间的位置关系，进一步抑制伴随构成绝缘层的热塑性树脂的流动而发生的电子元器件的移动。
[0017]此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。框状的导体图案在层叠方向上以多个层来配置。至少一层的框状的导体图案配置在层叠方向上配置有电子元器件的范围内。
[0018]该结构中，能进一步抑制因热塑性树脂的流动而产生的电子元器件的移动。
[0019]此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。在层叠体的内部配置有多个电子元器件。多个电子元器件配置在层叠方向的大致相同位置处。多个电子元器件的与相同电位的多个外部端子电极相互对应的独立导体图案形成为一体。
[0020]该结构中，即使是层叠体中内置有多个电子元器件的元器件内置基板，仍能抑制因外部端子电极间的短路而产生的元器件内置基板的特性劣化、特性变动。通过使独立导体图案一体化，相比对每个电子元器件配置独立导体图案，能节省配置独立导体图案的区域的空间。因此，能实现更小型的元器件内置基板。
[0021]此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。接近多个外部端子电极的第一外部端子电极的第一独立导体图案和接近多个外部端子电极的第二外部端子电极的第二独立导体图案在第一外部端子电极和第二外部端子电极的排列方向上隔开间隙配置。在多个电子元器件的排列方向上设置有多个间隙。多个间隙中的至少一个相对于这些间隙内的其他间隙，在第一外部端子电极和第二外部端子电极的排列方向上的位置不同。
[0022]该结构中，间隙位置不排列在一直线上，因此能进一步抑制树脂流动。
[0023]此外，在本实用新型的元器件内置基板中，优选为具有如下结构。第一独立导体图案及第二独立导体图案分别形成于多个绝缘体层。形成于多个绝缘体层的、在电子元器件的排列方向及层叠方向上相接近的间隙中的至少一个在第一外部端子电极和第二外部端子电极的排列方向上的位置不同。
[0024]该结构中，采用在多个绝缘体层形成独立导体图案的方式，并且由于间隙的位置不同，因此能进一步抑制树脂流动。
[0025]实用新型效果
[0026]根据本实用新型，能容易地实现所期望的电特性能得到实现的元器件内置基板。
【附图说明】
[0027]图1是表示本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
[0028]图2是本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的分解立体图。
[0029]图3是本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的侧面剖视图。
[0030]图4是表示本实用新型的实施方式2所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
[0031]图5是表示本实用新型的实施方式3所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
[0032]图6是本实用新型的实施方式4所涉及的元器件内置基板的侧面剖视图。
[0033]图7是表示本实用新型的实施方式5所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
[0034]图8是表示本实用新型的实施方式6所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
[0035]图9是表示本实用新型的实施方式7所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0036]参照附图对本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板进行说明。图1是表示本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的结构的俯视图。图2是本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的分解立体图。图3是本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板的侧面剖视图。
[0037]如图2所示，本实用新型的实施方式I所涉及的元器件内置基板10包括层叠多个绝缘体层901-907而得到的层叠体90。各绝缘体层901-907由热塑性树脂构成，更具体而言由例如以液晶聚合物为主要成分的材料构成。
[0038]层叠体90中内置有电子元器件80ο如图1所示，在层叠方向上观察(俯视)层叠体90时，电子元器件80配置于大致中央处。如图3所示，电子元器件80配置在层叠体90的层叠方向的中途位置。即，电子元器件80配置在层叠体90的内部。
[0039]电子元器件80包括长方体形的主体81、第一外部端子电极821、及第二外部端子电极822。第一外部端子电极821配置于主体81的一端，第二外部端子电极822配置于主体81的另一端。电子元器件80以第一、第二外部端子电极821、822排列的方向与层叠方向正交的方式内置于层叠体90中。
[0040]如图2所示，层叠体90中配置有框状的导体图案20，以使得在层叠方向上观察层叠体90时，该框状的导体图案20包围电子元器件80的大致整个周边。框状的导体图案20由第一独立导体图案21和第二独立导体图案22构成。第一独立导体图案21和第二独立导体图案22电分离。
[0041]第一独立导体图案21配置为接近电子元器件80的第一外部端子电极821。更具体而言，如图1、图2所示，在层叠方向上观察层叠体90的状态下，第一独立导体图案21以接近电子元器件80的第一外部端子电极821的外表面中与层叠体90的层叠方向平行的三面的形状来配置。
[0042]第二独立导体图案22配置为接近电子元器件80的第二外部端子电极822。更具体而言，如图1、图2所示，在层叠方向上观察层叠体90的状态下，第