高多层刚性线路板压合装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘、上钢盘、定位钉、顶部空间板、高多层刚性线路板，该下钢盘的定位孔中设有下衬套；该上钢盘的定位孔中设有上衬套，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘和下钢盘之间；该定位钉的两端套设于下衬套和上衬套，中部穿过高多层刚性线路板；顶部空间板放置于上钢盘的顶部，顶部空间板具有让位孔，各让位孔与定位钉正对。这样，当进行PIN?LAM压合时，顶部空间板的设计使用可以实质性提高定位钉与衬套的限位达到100％，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废。
【专利说明】
高多层刚性线路板压合装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及PCB板生产领域技术，尤其是指一种高多层刚性线路板压合装置。
【背景技术】
[0002]现有的高多层刚性线路板压合生产一般是直接使用PIN-LAM工艺。该工艺是在高多层板排板生产时，用定位钉插入钢盘上的衬套来实现定位。此工艺的首先受力体是定位钉，再由定位钉本体传力到钢盘上定位的衬套，来限制产品的位移。此工艺的在定位钉和衬套尺寸配合精度良好时，定位效果非常好;但缺点是不同结构的高多层板压合前、后的厚度偏差不同，预留的定位钉插入衬套的深度也不同。实际生产过程中，定位钉插入过深时压合缓冲空间不足，定位钉顶住钢盘、板面受力不足，可能导致树脂空洞报废。定位钉插入过浅时，压合过程中定位钉导入不顺畅导致定位钉折断，不能有效限制产品的位移产生错位报废。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高多层刚性线路板压合装置，其降低报废，提高质量，从而克服现有技术的不足。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]—种高多层刚性线路板压合装置，包括
[0006]下钢盘，该下钢盘的定位孔中设有下衬套；
[0007]上钢盘，该上钢盘的定位孔中设有上衬套；
[0008]高多层刚性线路板，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘和下钢盘之间；
[0009]定位钉，该定位钉的两端套设于下衬套和上衬套，中部穿过高多层刚性线路板；
[0010]顶部空间板，该顶部空间板放置于上钢盘的顶部，顶部空间板具有让位孔，各让位孔与定位钉正对。
[0011]作为一种优选方案，所述高多层刚性线路板与上钢盘之间设置有第一缓冲片、高多层刚性线路板与下钢盘之间设置有第二缓冲片。
[0012]作为一种优选方案，所述高多层刚性线路板的每张PCB板之间夹设有半固化树脂片。
[0013]作为一种优选方案，所述顶部空间板为铝质板材。
[0014]作为一种优选方案，所述顶部空间板的厚度为10_。
[0015]作为一种优选方案，所述顶部空间板的顶面平整，底面上设有限位凸起，对应之上钢盘设有限位凹槽，该限位凸起与限位凹槽相嵌合。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，由于高多层刚性线路板压合装置包括下钢盘、上钢盘、定位钉、顶部空间板、高多层刚性线路板。常规PIN-LAM压合时依靠定位钉与衬套的部分接触来限位，本实用新型增加顶部空间板的设计，使用可以实质性提高定位钉与衬套的限位达到100%，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废，藉此，有效简化了排板压合生产工艺，降低了该工序生产控制对员工个人技能的依赖，减少高多层板压合生产过程中的错位和树脂空洞报废，降低生产成本和改善产品使用的可靠性。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之实施例压合装置的剖视图。
[0019]图2是本实用新型之实施例顶部空间板的俯视图。
[0020]图3是本实用新型之实施例顶部空间板的主视图。
[0021]附图标识说明:
[0022]10、下钢盘11、下衬套
[0023]20、上钢盘21、上衬套
[0024]30、定位钉40、顶部空间板
[0025]41、让位孔42、限位凸起
[0026]50、高多层刚性线路板 60、第一缓冲片
[0027]70、第二缓冲片80、半固化树脂片。
【具体实施方式】
[0028]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种高多层刚性线路板压合装置，包括下钢盘10、上钢盘20、定位钉30、顶部空间板40、高多层刚性线路板50。
[0029]其中，该下钢盘10的定位孔中设有下衬套11;该上钢盘20的定位孔中设有上衬套21，该高多层刚性线路板50夹设于上钢盘20和下钢盘10之间；该定位钉30的两端套设于下衬套11和上衬套21，中部穿过高多层刚性线路板50;顶部空间板40放置于上钢盘20的顶部，顶部空间板40具有让位孔41，各让位孔41与定位钉30正对。这样，当进行PIN-LAM压合时，顶部空间板40的设计使用可以实质性提高定位钉30与衬套的限位达到100%，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废。
[0030]如图1所示，所述下钢盘10和上钢盘20的厚度约为10mm，下衬套11和上衬套21厚度为9.5mm。高多层刚性线路板50压合后，衬套厚度不变为9.5mm。
[0031]所述高多层刚性线路板50与上钢盘20之间设置有第一缓冲片60、高多层刚性线路板50与下钢盘之间设置有第二缓冲片70。第一缓冲片60和第二缓冲片70—般为4mm，在高多层PCB板压合后厚度一般减少30%。
[0032]所述高多层刚性线路板50的每张PCB板之间夹设有半固化树脂片8(LPCB板压合前的每张半固化树脂片8 O之间有约0.0 5 m m的间隙；高多层刚性线路板5 O的总间隙将超过1.0mm/块板，PCB板压合后，半固化树脂片80填充内层图像的无铜区域将导致厚度减少，且其之间空隙将完全消失。这样，整叠板的厚度将减少6?10mm，这部分的厚度减少完全依靠衬套的空隙来吸收。在高多层板排板生产时，定位钉30完全插入衬套内，有效保证PIN对内层芯板的定位;本实施例完成一叠板的排板生产后，在上面再增加一块1mm厚的有限位凸起42与盖板相互定位的铝质顶部空间板40，压合生产过程中的每叠板厚度降低，定位钉30伸出部分被顶部空间板40吸收；由此保证定位钉30的定位效果，减少人为失误导致的报废。
[0033]如图2和图3所示，所述顶部空间板40为铝质板材，材质轻便，加装容易。所述顶部空间板40的厚度为10mm，其厚度与整叠板的厚度将减少6?1mm的尺寸匹配。所述顶部空间板40的顶面平整，底面上设有限位凸起42，对应之上钢盘20设有限位凹槽(未示图)，该限位凸起42与限位凹槽相嵌合，实现可靠限位。
[0034]综上所述，本实用新型的设计重点在于，由于高多层刚性线路板压合装置包括下钢盘10、上钢盘20、定位钉30、顶部空间板40、高多层刚性线路板50。常规PIN-LAM压合时依靠定位钉30与衬套的部分接触来限位，本实用新型增加顶部空间板40的设计，使用可以实质性提高定位钉30与衬套的限位达到100%，可有效改善高多层PCB压合时的对准度品质，减少错位和树脂空洞报废，藉此，有效简化了排板压合生产工艺，降低了该工序生产控制对员工个人技能的依赖，减少高多层板压合生产过程中的错位和树脂空洞报废，降低生产成本和改善产品使用的可靠性。
[0035]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:包括 下钢盘(10)，该下钢盘的定位孔中设有下衬套(11); 上钢盘(20)，该上钢盘的定位孔中设有上衬套(21); 高多层刚性线路板(50)，该高多层刚性线路板夹设于上钢盘(20)和下钢盘(10)之间； 定位钉(30)，该定位钉的两端套设于下衬套(11)和上衬套(21)，中部穿过高多层刚性线路板(50); 顶部空间板(40)，该顶部空间板放置于上钢盘(20)的顶部，顶部空间板具有让位孔(41 )，各让位孔与定位钉(30)正对。2.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:所述高多层刚性线路板(50)与上钢盘(20)之间设置有第一缓冲片(60)，高多层刚性线路板(50)与下钢盘(10)之间设置有第二缓冲片(70)。3.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:所述高多层刚性线路板(50)的每张PCB板之间夹设有半固化树脂片(80)。4.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:所述顶部空间板(40)为铝质板材。5.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:所述顶部空间板(40)的厚度为10mm。6.根据权利要求1所述的高多层刚性线路板压合装置，其特征在于:所述顶部空间板(40)的顶面平整，底面上设有限位凸起(42)，对应之上钢盘(20)设有限位凹槽，该限位凸起(42)与限位凹槽相嵌合。
【文档编号】H05K1/02GK205622981SQ201620442286
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年5月16日
【发明人】叶猛, 齐立军, 陈国兴
【申请人】广州添利电子科技有限公司