专利名称：印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板(PCB)和包括该印刷电路板的麦克 风，并且尤其涉及包括声孔和异物流入阻止构件的PCB以及包括该PCB 的麦克风，异物流入阻止构件能够阻止异物诸如灰尘等通过声孔进入到 包括PCB的麦克风中。
背景技术：
通常，印刷电路板(PCB)不仅起到电连接电子部件的作用而且还 起到机械地保持它们的作用。PCB包括由酚醛树脂或环氧树脂形成的绝 缘层和连接到绝缘层上的铜薄片层。预先确定的布线图案被形成于铜薄 片层上。
通过用BT、 FR-4或另外的树酯浸渍纺织玻璃纤维以制备芯，之后， 铜薄片被堆叠在芯的两个表面上以形成内部电路，并且之后进行脱除杂 质过禾呈(subtractive process)或半添力卩过禾呈(semi-additive process), 从而 制造PCB。
使用典型的方法制造的PCB可以被安装在麦克风中。麦克风的类型 有许多种，但是目前，每种类型的麦克风都包括具有许多电路设备部件 的PCB。
在本说明书中，在麦克风中使用的PCB包括通过其可把外部声音传 送至麦克风中的声孔。在一些麦克风中，声孔不形成在麦克风的PCB 中。这样的麦克风具有仅在其外壳中的声孔。然而，本实用新型限于包括声孔的PCB。
对于包括声孔的PCB的情形，异物例如悬浮在空气中的灰尘，以及 各种的外部声音一起可通过声孔进入到麦克风中。当异物例如灰尘进入 麦克风中时，异物沉积在麦克风内部的许多部件上，从而对麦克风的性 能具有不利的影响。
包括PCB的麦克风是在微型精密设备中使用的微型麦克风。另外，
这样的微型麦克风可以被安装在通讯设备中，把外部的声频信号转变为
电信号，诸如移动电话、MP3播放器、电话机或与其相类似的，医疗设 备诸如助听器和微型多功能智能传感器(smart sensor)。然而，这样的微 型麦克风太小而不能包括接地区域，因此不能使不被期望的声音效果最 小化。
实用新型内容
本实施例提供了包括声孔和异物流入阻止构件的PCB以及包括该 PCB的麦克风，异物流入阻止构件能够防止异物通过声孔进入到包括 PCB的麦克风中。
根据本实用新型的一个方面，提供了在麦克风中使用的印刷电路板 (PCB)，其中，PCB包括通过堆叠和组合两个或更多个层形成的多个 层，声孔穿过多个层以允许外部声音被传送穿过PCB，并且在多个层之 间设置异物流入阻止构件，所述异物流入阻止构件在声孔处被形成为至 少比声孔大，其中，异物流入阻止构件包括多个通孔，声音能够通过该 多个通孔被传送，但阻止异物。
异物流入阻止构件可以由网元件形成和可以由金属形成。
进一步地，异物流入阻止构件可以具有与被堆叠的多个层相同的长 度和宽度。
通过参考随附的附图对本实用新型的示例性实施例进行详细的描 述，本实用新型的上述和其它的特征和优点将会变得更加清楚，其中 图l是根据本实用新型实施例的印刷电路板(PCB)的透视图；图2是根据本实用新型实施例的图1的PCB的横截面的透视图3是根据本实用新型实施例的包括图1的PCB的麦克风的透视
图4是根据本实用新型实施例的沿图3的IV-IV线的横截面示意图； 图5是根据本实用新型实施例的与图1的PCB的声孔相对应的图1
的PCB的异物流入阻止构件的一部的放大平面图6是根据本实用新型另一实施例的PCB的异物流入阻止构件的一 部分的放大平面视图；和
图7是根据本实用新型另一实施例的麦克风的横截面示意图。
具体实施方式
现在参考附图对根据本实用新型实施例的印刷电路板(PCB)进行 更加完整的描述。
图1是根据本实用新型实施例的印刷电路板(PCB) 1的透视图；图 2是根据本实用新型实施例的图1的PCB 1的横截面透视图；图3是根 据本实用新型实施例的包括图1的PCB 1的麦克风100的透视图；图4
是根据本实用新型实施例的沿图3的IV-IV线的横截面示意PCB 1被安装在麦克风100中。
首先，参考图3和图4对包括PCB 1的麦克风10进行详细的描述。 麦克风100是在微型精密设备中使用的微型麦克风。另外，麦克风100 可以被安装于通讯设备中把外部声频信号转变为电信号，诸如移动电 话、MP3播放器、电话机、或与其相类似的、医疗设备如助听器和微型 多功能智能传感器。然而，本实用新型的PCB 1并不是局限于在微型麦 克风使用，和可以在采用包括声孔的PCB的任何麦克风中使用。
参考图3和图4，麦克风100包括壳102和在壳102内形成的且把外 部声音转换成电信号的电信号产生单元112。
形成麦克风100外部的壳102保护在麦克风100内部的部件和减少 电磁波的影响。电信号产生单元112可能由电路设备(诸如微机电系统 (MEMS)芯片，专用集成电路(ASIC)，扬声器，过滤器，或与之相类 似的设备)形成，且被安装PCB l的内部，该PCB 1被形成在壳102的内部。在本实施例中，电信号产生单元112包括MEMS芯片(MEMS die)。
用于把外部声频信号传送至MEMS芯片的壳声孔104形成在壳102 中。由于电信号产生单元112用于把声频信号转换成电信号，通过使用 表面安装技术、引线接合法、或诸与此类似的方法把电路设备(诸如包 括隔膜的MEMS芯片、放大/过滤电信号和发射电信号至外部设备(没有 示出)的扬声器144，过滤器、ASIC等)安装在PCB1上。
用于在内部设备之间传送信号的导电图案形成在PCB 1中。声孔IO 形成在PCB 1中，以便与壳声孔104对应。
麦克风100也包括下部PCB 106，壳102被设置在下部PCB 106 上。用于把从电信号产生单元112接收到的电信号施加给外部设备(没 有示出)的多个电极108被形成于下部PCB 106的下表面上。导电构件 110作为传送在PCB 1中产生的电信号至下部PCB 106的电极108的导 电路径。
在下文中，将参考图1和图2对施加至麦克风100中的PCB 1进行
详细的描述。
PCB 1由通过堆叠和组合两个或多个层形成的多个层形成。参考图 2， PCB l包括铜薄片层30、之后将会描述的用于了连接异物流入阻止构 件20的半固化片(prepreg) 22、异物流入阻止构件20、半固化片24、 铜薄片层31、半固化片32和铜薄片层33，它们被以这样的顺序依次堆叠。
每个铜薄片层30、 31和33包括电路。
半固化片22， 24， 32用作媒介，用于连接铜薄片层30、 31和33和 异物流入阻止构件20。半固化片22、 24和32是树脂浸润整理剂，其通 过用树脂浸渍玻璃纤维制造得到。
通过在铜薄片层30、 31和33与异物流入阻止构件20之间设置处于 部分硬化状态的半固化片层22、 24和32，并且之后把它们压在一起以熔 化和结合这些层来制备PCB 1。
声孔10形成在PCB 1中以便引入外部声音。考虑到麦克风100的 类型和要引入的声音的音量，声孔10可以被形成有预定的尺寸。
6声孔10从PCB 1的上表面穿过到它的下表面。声孔10完全地穿过
铜片层30、 31和33与半固化片层22、 24和32，但仅部分地穿过异物 流入阻止构件20。
异物流入阻止构件20与声孔10对应的部分被部分地穿过。也就 是，因为多个通孔27形成在声孔10中，尤其是在异物阻止构件20 中，所以能够通过形成在PCB 1中的声孔10引入声音。
异物阻止流入构件20设置在组成PCB l的上述层之间。异物流入阻 止构件20被形成至少比声孔10大，以便覆盖整个声孔10。另外，异物 流入阻止构件20的通孔27的尺寸被形成为使得外部声音能够通过通孔 27被传送，但是异物诸如灰尘等不能穿过通孔27。
在本实施例中，异物流入阻止构件20被形成与铜薄片层30、 31和 33具有相同的宽度和长度，且由网元件形成。
图5是根据本实用新型实施例的与声孔10相应的异物流入阻止构件 20的一部分的放大平面图。参考图5，异物流入阻止构件20形成由横向 线25和纵向线26组成的网状。另外，在本实施例中，异物流入阻止构 件20由导电金属形成。
根据本实用新型的一个实施例，因为异物阻止构件20形成在被形成 用以穿过PCB 1的声孔10中，所以只有被期望的外部声音能够通过声 孔10被传送，且不被期望的异物诸如灰尘、悬浮粒子或诸如此类的不能 通过声孔10。相应地，可防止包括PCB 1的麦克风100的性能的劣化。
另外，在本实用新型实施例中，因为异物流入阻止构件20由导电金 属形成，所以异物流入阻止构件20可以起接地的作用。相应地，由于它 们的微型尺寸导致的不充足的接地面积，所以在传统的微型麦克风中产 生的不期望的声音效果可被最小化。
根据本实用新型实施例，异物阻止构件20具有网状，但是本实用新 型并不限于此。在这方面上，图6是根据本实用新型另一个实施例的异 物流入阻止构件20a的一部分的放大平面图。参考图6，根据本实施例 的异物流入阻止构件20a可以被形成平板形状而不是网状，并且包括通 过其传导声音的多个通孔27a。
另外，根据在图5中示出的实施例，异物流入阻止构件20由金属形成，但是本实用新型并不限于此。也就是，异物流入阻止构件20可以由 包括多个通孔的非金属材料形成。
另外，根据在图5中示出的实施例，异物流入阻止构件20具有与铜 薄片层30、 31和33相同的宽度和长度，但是本实用新型并不限于此。 也就是，只要异物流入阻止构件20能覆盖声孔10和阻止通过声孔10引 入异物，异物流入阻止构件20可以形成有任何的尺寸。
在下文中，将参考图3和图4对包括PCB 1的麦克风100进行较为 详细的描述。
在本实施例中，麦克风IOO包括壳102、形成在壳102内部的且把外 部声音转换成电信号的电信号产生单元112和PCB 1。
电信号产生单元112包括MEMS芯片。MEMS芯片被安装在PCB 1 中以便与声孔10相对应，且转化由于通过声孔10被引入的声音导致的 声压转换成电信号。
通过使用微加工技术施加能够把微小型机电结构生产至硅晶片上的 MEMS技术至半导体过程尤其是采用集成电路技术的半导体过程，制造 这样的MEMS芯片。使用上述方法制造的MEMS芯片形成硅薄膜，通 常被称为隔膜和有半永久性电荷的后板。然而，因为本实用新型并不限 于MEMS芯片，所以这里将不提供详细的描述。
根据本实用新型的麦克风100，异物阻止构件20形成在声孔10 中，以便异物不能被引入麦克风100中。
另外，如果异物流入阻止构件20由金属形成，异物流入阻止构件20 可以起到接地的作用，并且因为增加了接地面积可以最小化不期望的声 音效果。尤其是，如果麦克风100被形成微小型的，这样的不期望的声 音效果能够被更进一步地减少。
图7是根据另一个本实用新型实施例麦克风100a的横截面示意图。
参考图7，根据本实用新型的麦克风100a包括壳102a和在壳102a 内部形成的且把外部声音转换成电信号的电信号产生单元112a和114a。
类似于上述的实施例，在本实施例中，麦克风100a包括壳被设置在 其上的PCB 1。电信号产生单元112a和114a形成在PCB 1上。声孔10 形成在PCB1中，和异物流入阻止构件20形成在声孔10中。麦克风100a采用包括异物流入阻止构件20的PCB 1 ，从而获得与之 前实施例相同的效果。
电信号产生单元112a是MEMS芯片，且电信号产生单元114a是专 用集成电路(ASIC)半导体芯片。因为电信号产生单元112a和114a的 结构是公知的，所以在此处不提供详细的描述。电极108a被用于连接麦 克风lOOa至外部设备。
根据本实施例的麦克风100a包括MEMS芯片，但是本实用新型并 不限于此。也就是，麦克风100a可以不包括作为电信号产生单元的 MEMS芯片，并且可以包括具有相同作用的传统结构。
根据本实用新型的麦克风可以是包括有PCB的任何类型的麦克风， 该PCB具有在其中形成有异物流入阻止构件的声孔。
虽然参考本实用新型的示例性实施例对本实用新型进行了详细显示 和描述，本领域的技术人员可以理解，在没有偏离由随后的权利要求所 限定的本实用新型的实质和范围的情况下，可对本实用新型的形式和细 节进行各种改变。
权利要求1.一种在麦克风中使用的印刷电路板PCB，其特征在于PCB包括通过堆叠和组合两层或更多层形成的多个层，声孔穿过所述多个层以允许外部声音被传送通过PCB，并且在所述多个层之间设置异物流入阻止构件，所述异物流入阻止构件在声孔处被形成为至少比声孔大，其中，异物流入阻止构件包括多个通孔，声音能够通过该通孔被传送，但阻止异物。
2. 根据权利要求1所述的PCB，其特征在于异物流入阻止构件包 括网状的网元件。
3. 根据权利要求1所述的PCB，其特征在于异物流入阻止构件的 长度和宽度与堆叠的多个层的长度和宽度相同。
4. 根据权利要求3所述的PCB，其特征在于异物流入阻止构件包 括具有导电性的金属。
5. —种麦克风，其特征在于所述麦克风包括-壳；在壳内部形成的且把外部声音转换成电信号的电信号产生单元；和 根据权利要求1所述的PCB。
6. 根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于电信号产生单元包 括微机电系统芯片。
专利摘要提供了一种印刷电路板(PCB)和包括该印刷电路板的麦克风。PCB包括通过堆叠和连接两层或更多层形成的多个层，声孔穿过多个层以允许外部声音通过PCB被传送，和设置在多个层之间的且在声孔处被形成至少比声孔大的异物流入阻止构件，其中，异物流入阻止构件包括通过其声音能够被传送的多个通孔，但阻塞异物。根据本实用新型的PCB，因为异物流入阻止构件形成在声孔中，诸如灰尘的异物不能穿过声孔。
文档编号H04R1/04GK201435805SQ200920005858
公开日2010年3月31日 申请日期2009年2月25日 优先权日2008年3月25日
发明者秋伦载, 金敬浩 申请人:Bse株式会社