专利名称：软性薄型复合基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软性薄型复合基板。
背景技术：
按，软性电路基板的构成主要系在软性材质的基板上结合导电的铜箔而形成，传统的方法系使用接着剂来进行粘着，但容易造成剥离、卤素耐燃剂等问题。另一种传统方法系真接在铜箔基板上涂布液态的塑料树脂，待干燥固化后即结合为一体。但，以上二种技术无法使用于8μm以下的铜箔，而且铜箔基板与塑料树脂的接着力有不足之处，以及因为材料不同产生应力不均现象等。
近来制造软性电路基板的技术已发展至使用溅镀技术的方式，如台湾专利公告第519860号的软性电路基板的制造方法及其成品发明专利即是一例。
该案的软性电路基板结构系如图2所示，其包含了一高分子薄膜层81；一铬附着层82，接合在该高分子薄膜层的一侧表面上；一镍铬合金附着层83，接合在该铬附着层的远离该高分子薄膜层的一侧表面；及一铜附着层84，接合在该镍铬合金附着层的远离该铬附着层的一侧表面，而在该铜附着层上再电镀附着一层铜箔85。
前述的软性电路基板结构中，铬附着层、镍铬合金附着层以及铜附着层形同都是铜箔的连接层(tie-coating)，藉由这些连接层使物性相差甚远的高分子薄膜层能与铜箔紧密地结合。
然而，前述的结构中需设置多层的连接层(tie-coating)，会增加制造的工时以及复杂度，而使制造成本相对提高许多，同时，使用连接层(tie-coating)会增加材料阻抗值，如铬是铜的10倍多，镍是铜的4倍多，故而有加以改进的必要。
发明内容
本发明的目的在于解决上述的问题而提供一种软性薄型复合基板，其主要系塑料基材与铜箔层之间仅设置一层合金铜层，以由合金铜层作为铜箔层的连接层(tie-coating)，使铜箔层能紧密附着于合金铜层上而与塑料基材紧密结合，俾以达到降低成本与简化制程的功效。
为实现上述目的，本发明采取以下设计方案一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于10～10000埃的合金铜层，该合金铜层系为0.1％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上设置一层铜箔层。
本发明的优点是减少制造工时以及简化制造复杂度，而使制造成本相对降低。
图1 为本发明结构示意2 为现有技术软性电路基板结构示意图具体实施方式
如图1所示，本发明软性薄型复合基板其结构主要系于一塑料基材1上依序迭设一层合金铜层2与一铜箔层3所组成。
该塑料基材可为聚亚醯胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯甲酯(PMMA)等其中一种材料。
而于塑料基材1上以真空物理镀膜方式设置的合金铜层2的厚度系介于10～10000埃(angstrom)之间。且该合金铜层2系为0.1％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金。
于合金铜层2上以真空物理镀膜方式设置的铜箔层3系由10％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素所组成。
而前述的真空物理镀膜方式系包括热电阻式蒸镀、电子束蒸镀、直流溅镀、射频溅镀、离子溅镀、分子束磊晶、电弧电浆等方法。
本发明的软性薄型复合基板结构，主要系以合金铜层2作为铜箔层3的连接层(tie-coating)，使铜箔层3能紧密附着于合金铜层2上而与塑料基材1结合，经实际进行拉力测试得知，本发明的软性薄型复合基板的剥离强度(PeelStrength)可达0.65kg/cm2，从而可知，本发明的结构确实可使塑料基材1、合金铜层2与铜箔层3达到良好的结合效果。
本发明的软性薄型复合基板结构与先前技术相比较，先前技术中需由铬附着层、镍铬合金附着层以及铜附着层共三层结构构成连接层(tie-coating)，而本发明的结构仅需以一层合金铜层作为连接层(tie-coating)，即可达到使塑料基材1、合金铜层2与铜箔层3紧密结合的效果，如此一来，即可使本发明达到降低成本与简化制程的双重功效。
权利要求
1.一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，其特征在于于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于10～10000埃的合金铜层，该合金铜层系为0.1％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上以真空物理镀膜方式设置一层铜箔层。
2.根据权利要求1所述的软性薄型复合基板，其特征在于其中该铜箔层系由10％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素所组成。
3.根据权利要求1所述的软性薄型复合基板，其特征在于其中该塑料基材可为聚亚醯胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯甲酯(PMMA)等其中一种材料。
全文摘要
本发明公开了一种软性薄型复合基板，其具有一塑料基材，于该塑料基材上以真空物理镀膜方式设置一层厚度介于10～10000埃的合金铜层，该合金铜层系为0.1％～99.95％的铜金属与镍、铬、锰、钼、铁、磷等其中至少一种元素的合金，且于该合金铜层上设置一层铜箔层。本发明可减少制造工时以及简化制造复杂度，而使制造成本相对降低。
文档编号H05K1/03GK1589091SQ200410070148
公开日2005年3月2日 申请日期2004年8月3日 优先权日2004年8月3日
发明者王志源, 张恒毅, 张惠喻, 许雅菱, 黄敬佩, 许兆凯 申请人:胜华科技股份有限公司