专利名称：印刷电路板构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，特别指一种可降低印刷电路板受高温膨胀变形的印刷电路板构造。
背景技术：
参见图1所示，习知印刷电路板，包括有三层基板10、12、14，三层基板10、12、14分别设有数个导孔16，18、20，以便三层基板10、12、14能相互导通；二层金属片22、24分别夹置于每相邻的基板10、12，及14间，各层金属片22、24上分别设有数个导孔26、28，用以与各基板10、12、14电导通。
但是，该习知印刷电路板存在如下缺点即各基板10、12及14间所夹设的金属片22、24均为整块铜箔，在高温条件下，各基板与金属片的变形不同，易造成电路的断路或接触不良。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种可有效降低变形、提高产品品质的印刷电路板构造。
一种印刷电路板构造，主要包括至少三层基板及至少二层金属片；各层基板上分别设有相互导通的数个导孔，各层金属片分别夹置于每相邻基板间，其特征在于各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。
所述金属片均为铜箔片。
所述数个镂空孔各行的走向为45度或135度。
本实用新型的优点在于由于各金属片上设有数个镂空孔，可吸收基板高温下的变形能量，故可有效降低印刷电路板的变形，提高产品的品质。
图1、为习知印刷电路板的立体分解图。
图2、为本实用新型的立体分解图。
图3、为本实用新型的侧剖视图。
具体实施方式
为了对本实用新型的结构、特征及其功效，能有更进一步的了解和认识，兹举一较佳实施例，并配合附图详细说明如下参见图2、3所示，一种印刷电路板构造，主要包括至少三层基板30、32、34及至少二层金属片36、38；各层基板30、32、34上分别设有数个导孔40、42、44，以便各层基板30、32、34能相互导通；各层金属片36、38均为铜箔片，分别夹置于每相邻基板30、32及34之间，其中，各金属片36、38分别设有数个网状镂空孔46、48，数个镂空孔46、48各行的走向可为45度或135度。
由于各金属片36、38上设有数个镂空孔46、48，可吸收基板30、32、34高温下的变形能量，故可有效降低印刷电路板的变形。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非以此限制本实用新型的实施范围，举凡熟悉此项技艺者，运用本实用新型的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所保护的范畴之内。
权利要求1.一种印刷电路板构造，主要包括至少三层基板及至少二层金属片；各层基板上分别设有相互导通的数个导孔，各层金属片分别夹置于每相邻基板间，其特征在于各金属片上分别设有与各基板电导通的数个网状镂空孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板构造，其特征在于所述金属片均为铜箔片。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板构造，其特征在于所述数个镂空孔各行的走向为45度或135度。
专利摘要一种印刷电路板构造，包括有至少三层基板，该基板分别形成有数个导孔，使该等基板藉由导孔导通；及至少二层金属层，分别夹设于该每相邻的基板间，该金属层形成有网状式的数个镂空孔。当印刷电路板受高温膨胀时，可藉由该金属的网状式镂空孔吸收能量，以降低印刷电路板的变形，提高产品的质量。
文档编号H05K1/00GK2718949SQ20042007751
公开日2005年8月17日 申请日期2004年7月7日 优先权日2004年7月7日
发明者曾锋懋 申请人:胜创科技股份有限公司