专利名称：设置有板边缘接触型长短触点的印刷电路板及其加工方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板及其加工方法，更具体地说，涉及一种设置有板边缘接触型长短触点的印刷电路板及其加工方法。
背景技术：
在计算机等电子产品，通常设有可直接插拔的印刷电路板，例如计算机的网卡、显示驱动卡等，这些印刷电路板采用的是板边缘接触方式来与相应的插座实现电连接。如图1所示，所谓板边缘接触(edge-board contact)，就是在印刷电路板100的边缘敷设一些平行排列的触点铜皮101，每一条触点铜皮是一个触点，使用时，该印刷电路板边缘插入专用的板边缘接触型插座(edge-boardconnector)中，使得这些触点铜皮可与插座内的簧片一一对应接触，从而实现所需的电连接。为了增强这些触点铜皮的耐磨损能力，通常会在其表面镀一层金，又因外形类似多个伸出的手指，所以业界将这种板边缘接触型触点铜皮俗称为金手指。使用时，图1中印刷电路板边缘的点划线方框所围的区域会插入到插座中。
如图2所示，某些特殊的电子产品要求在插入印刷电路板的时候部分触点铜皮先与插座内的簧片接触，另一部分则后与插座内的簧片接触，在拔出印刷电路板时则按相反的顺序先后断开接触，为此，需要将印刷电路板上的板边缘接触型触点铜皮设计为不同的长度，其中竖向长度较长的为长触点铜皮101，较短的为短触点铜皮102。
由前述可知，为提高触点铜皮的耐磨损性能，通常需要在其表面电镀一层镍或硬金。电镀时，需要将印刷电路板上所有的触点铜皮短接起来作为一极，再以电镀液作为另一极，然后通电进行电镀。如图3所示，现有技术中，另外加设了一块附加边200，每一条触点铜皮通过一条竖向电镀工艺线103与附加边上的附加铜皮201连通，电镀处理之后再切除附加边即可。
对于图1所示的印刷电路板，按上述方式处理并无不妥，但对于图2所示的印刷电路板，则会产生图4所示的情况，其中，与短触点铜皮相连的竖向电镀工艺线103在加工完毕并去掉附加边之后仍有一部分残留在印刷电路板表面，由于这些电镀工艺线具有导电效果，所以会影响该印刷电路板本身所需的先后接触或断开的效果。如果通过钻孔或铣槽的方式将其去除，则会在印刷电路板边缘需与插座内簧片接触的位置处产生一些缺口或凹槽，这会破坏整个印刷电路板边缘的整齐度，在插拔时可能刮花插座内的簧片或使之产生变形，最终降低了触点铜皮与插座内簧片之间接触的可靠性。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷，本发明要解决利用现有技术在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点时会在短触点铜皮上产生不易去除的竖向电镀工艺线的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其中包括以下步骤(S11)按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮；(S12)在所述触点铜皮所在的一侧设置一块与所述印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述附加边的表面上敷设一条附加铜皮，在至少一条长触点铜皮上设置至少一条竖向电镀工艺线使之与所述附加铜皮连通；(S13)针对每一条短触点铜皮及每一条没有设置竖向电镀工艺线的长触点铜皮，在所述印刷电路板上设置横向电镀工艺线使之直接或经过其他长/短触点铜皮与带有竖向电镀工艺线的长触点铜皮连通；(S14)以通过所述横向电镀工艺线、竖向电镀工艺线、以及附加铜皮而相互短接的所有触点铜皮为一极进行电镀处理，以在各条触点铜皮表面电镀镍/金；(S15)切除所述附加边，并去除所述各条横向电镀工艺线，使各个触点之间由相互短接变为相互独立。
在本发明所述方法的步骤(S12)中，最好针对每一条长触点铜皮设置至少一条竖向电镀工艺线使之与所述附加铜皮连通；相应地，在所述步骤(S13)中，针对每一条短触点铜皮，最好在所述印刷电路板表面设置横向电镀工艺线使之直接与邻近的长触点铜皮连通或经过至少一条短触点铜皮与最邻近的长触点铜皮连通。
在本发明所述方法的所述步骤(S13)中，针对每一条短触点铜皮，按以下方式设置横向电镀工艺线，以保证横向电镀工艺线的数目最少如果其左侧及右侧均为长触点铜皮，则将其与任一条长触点铜皮连通；如果其左侧及右侧一条为长触点铜皮，另一条为短触点铜皮，则将其与长触点铜皮连通；如果其左侧及右侧均为短触点铜皮，则将其与最靠近长触点铜皮那一条短触点铜皮连通；如果其位于首位或末位，则将其邻近的触点铜皮连通。
在本发明所述方法的步骤(S14)中，针对每一条横向电镀工艺线，可通过在其所在位置钻孔或铣槽的方式将其去除。
本发明的另一种方案中，包括以下步骤(S21)按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮；(S22)在所述印刷电路板的左侧或右侧设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述附加边的表面上敷设一条附加铜皮；(S23)针对每一条触点铜皮，在其远离所述印刷电路板边缘的一侧设置一条向内伸展并通向左侧或右侧的电镀工艺线，以将该触点铜皮与所述左侧或右侧附加边上的附加铜皮连通；(S24)以通过所述电镀工艺线及附加铜皮相互短接为一体的所有触点铜皮为一极进行电镀处理，以在所述各条触点铜皮表面电镀镍/金；(S25)切除所述附加边，使各个触点之间由相互短接变为相互独立。
在这种方案的基础上，还可在所述印刷电路板的左侧和右侧分别设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述触点铜皮所在的一侧和/或与之相对的一侧设置与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，然后在所述各块附加边的表面上分别敷设一条附加铜皮，并使所述各条附加铜皮相互连通。此时，对于靠近左侧的触点铜皮，其电镀工艺线最好向左弯折并与左侧附加块上的附加铜皮连通；对于靠近右侧的触点铜皮，其电镀工艺线最好向右弯折并与右侧附加块上的附加铜皮连通。
本发明还提供一种设置有板边缘接触型长短触点的印刷电路板，其中按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设有多条有长有短、相互平行的触点，在每一个短触点与其左侧或右侧的触点之间设有至少一个孔或槽。
本发明的印刷电路板中，可在至少一个长触点与其左侧或右侧的触点之间也设置至少一个孔或槽。
由上述方案可知，本发明的第一种方案中首先通过横向电镀工艺线连接的方式，以消除短触点铜皮上方的竖向电镀工艺线；然后通过非金属化钻孔或铣槽的方式去除横向电镀工艺线，使各个触点之间相互独立。本发明的第二种方案中通过在侧边增设附加边，并敷设向内伸展并向左或向右弯折电镀工艺线的方式，使所有的触点铜皮经电镀工艺线和附加边上的附加铜皮而相互短接为一体；电镀之后，直接切除增设的附加边即可使各个触点之间由相互短接变为相互独立。两种方案中都是通过附加边和电镀工艺线将各个铜皮连在一起，且其中的电镀工艺线都不是由铜皮上部向外伸展，而是直接横向连接或先向内再向左或向右伸展。如此一来，就不会在印刷电路板边缘需与插座内簧片接触的位置处产生任何残留的电镀工艺线，也不会在需与插座内簧片接触的位置处产生任何缺口或凹槽，从而可保证印刷电路板上的触点与插座内簧片之间的可靠接触。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中图1是采用板边缘接触型触点铜皮的印刷电路板的结构示意图；图2是在印刷电路板边缘设置有长短触点铜皮的示意图；图3是采用现有技术进行电镀前连接处理的示意图；
图4是采用现有技术进行电镀前连接处理会在短触点铜皮上方余留竖向电镀工艺线的示意图；图5是本发明一个优选实施例中设置的附加边及横、纵向电镀工艺线的示意图；图6是切除图5中的附加边并进行钻孔或铣槽后的示意图；图7是本发明一个优选实施例中设置的附加边及电镀工艺线的示意图；图8是切除图7中的附加边之后的示意图。
具体实施例方式
本发明的优选实施例一中，按以下步骤在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点。
首先，按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮，这一步骤与现有技术的制作工艺相同。
同时，按传统工艺在触点铜皮所在的一侧设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边200，并在附加边的表面上敷设一条附加铜皮201，针对每一条长触点铜皮，设置一条竖向电镀工艺线103使之与附加铜皮201连通。
同时，如图5所示，针对每一条短触点铜皮，在印刷电路板表面设置横向电镀工艺线104使之直接与最邻近的长触点铜皮连通或经过至少一条短触点铜皮与最邻近的长触点铜皮连通。为保证横向电镀工艺线的数目最少，以减少后续的钻孔或铣槽操作，可按以下原则来设置横向电镀工艺线(1)如果其左侧及右侧均为长触点铜皮，则将其与任一条长触点铜皮连通，在图5中都是与左侧的长触点铜皮连通；(2)如果其左侧及右侧一条为长触点铜皮，另一条为短触点铜皮，则将其与长触点铜皮连通，在图5中未示出此种情况；(3)如果其左侧及右侧均为短触点铜皮，则将其与最靠近长触点铜皮那一条短触点铜皮连通，在图5中未示出此种情况；(4)如果其位于首位或末位，则将其邻近的触点铜皮连通，如图6中最右侧的那一条短触点铜皮即属于此种情况。
经过上述步骤之后，如图5所示，所有铜皮之间通过横向电镀工艺线、竖向电镀工艺线、以及附加铜皮相互短接为一体，以此为一极按传统工艺进行电镀处理，即可在各条触点铜皮表面电镀镍/金，形成所需的触点。
最后，通过非金属化钻孔或铣槽的方式去除印刷电路板上的各条横向电镀工艺线104，并切除附加边200，即可使各个触点之间由相互短接变为相互独立。如图6示出了钻孔之后形成的通孔105，由于仅在小部分位置进行钻孔或铣槽，所以不会影响整块印刷电路板的强度。
本实施例中，是在设计印刷电路板阶段确定上述横向电镀工艺线的，制造商仍可使用常规的加工工艺进行生产。而去除横向电镀工艺线的非金属化钻孔或铣槽操作可融合到正常加工过程的铣外形环节，所以几乎不会带来成本的增加。具体实施时，还可以只针对部分长触点铜皮设置竖向电镀工艺线，对于没有设置竖向电镀工艺线的长触点铜皮，则可按与短触点铜皮相同的方式，在印刷电路板上设置横向电镀工艺线使之直接或经过其他长/短触点铜皮与带有竖向电镀工艺线的长触点铜皮连通。
本发明的另一个优选实施例中，按以下步骤在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点。
首先，按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮，这一步骤与现有技术的制作工艺相同。
同时，如图7所示，在印刷电路板的左侧和右侧分别设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边200，并在触点铜皮所在的一侧也设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边200，然后在各块附加边的表面上分别敷设一条附加铜皮201，并使各条附加铜皮相互连通。
然后，针对每一条触点铜皮，在其远离印刷电路板边缘的一侧设置一条向内伸展并向左或向右弯折的电镀工艺线104，以将该触点铜皮与左侧或右侧附加边上的附加铜皮201连通。
通过上述步骤之后，各条触点铜皮之间通过电镀工艺线及附加铜皮相互短接为一体，按传统工艺进行电镀处理，即可在各条触点铜皮表面电镀镍/金。
最后，切除所述附加边，即可使各个触点之间由图7所示的相互短接状态变为图8所示的相互独立状态。
本实施例中，需根据印刷电路板上的元器件排布、导线铜皮排皮等因素来设计电镀工艺线的走向，所以实际的电镀工艺线可能是曲线而非图7中所示的带90度弯折的直线。
具体实施时，还可在图7中所示印刷电路板的下侧也增设一块附加边，从而在印刷电路板的四个侧面都设置附加边，并使所有附加边上的附加铜皮相互连通；当然，也可只在下侧设置附加边而省去上侧的附加边；另外，还可只在左侧、或只在右侧设置附加边，此时需使所有的电镀工艺线都向左或向右弯折，不过这样一来会增加电镀工艺线的走线设计难度。
权利要求
1.一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，包括以下步骤(S11)按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮；(S12)在所述触点铜皮所在的一侧设置一块与所述印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述附加边的表面上敷设一条附加铜皮，在至少一条长触点铜皮上设置至少一条竖向电镀工艺线使之与所述附加铜皮连通；(S13)针对每一条短触点铜皮及每一条没有设置竖向电镀工艺线的长触点铜皮，在所述印刷电路板上设置横向电镀工艺线使之直接或经过其他长/短触点铜皮与带有竖向电镀工艺线的长触点铜皮连通；(S14)以通过所述横向电镀工艺线、竖向电镀工艺线、以及附加铜皮而相互短接的所有触点铜皮为一极进行电镀处理，以在各条触点铜皮表面电镀镍/金；(S15)切除所述附加边，并去除所述各条横向电镀工艺线，使各个触点之间由相互短接变为相互独立。
2.根据权利要求1所述的在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，在所述步骤(S12)中，针对每一条长触点铜皮，设置至少一条竖向电镀工艺线使之与所述附加铜皮连通。
3.根据权利要求2所述的在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，在所述步骤(S13)中，针对每一条短触点铜皮，在所述印刷电路板表面设置横向电镀工艺线使之直接与邻近的长触点铜皮连通或经过至少一条短触点铜皮与最邻近的长触点铜皮连通。
4.根据权利要求3所述的在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，在所述步骤(S13)中，针对每一条短触点铜皮，按以下方式设置横向电镀工艺线，以保证横向电镀工艺线的数目最少如果其左侧及右侧均为长触点铜皮，则将其与任一条长触点铜皮连通；如果其左侧及右侧一条为长触点铜皮，另一条为短触点铜皮，则将其与长触点铜皮连通；如果其左侧及右侧均为短触点铜皮，则将其与最靠近长触点铜皮那一条短触点铜皮连通；如果其位于首位或末位，则将其邻近的触点铜皮连通。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，在所述步骤(S14)中，针对每一条横向电镀工艺线，通过在其所在位置钻孔或铣槽的方式将其去除。
6.一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，包括以下步骤(S21)按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮；(S22)在所述印刷电路板的左侧或右侧设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述附加边的表面上敷设一条附加铜皮；(S23)针对每一条触点铜皮，在其远离所述印刷电路板边缘的一侧设置一条向内伸展并通向左侧或右侧的电镀工艺线，以将该触点铜皮与所述左侧或右侧附加边上的附加铜皮连通；(S24)以通过所述电镀工艺线及附加铜皮相互短接为一体的所有触点铜皮为一极进行电镀处理，以在所述各条触点铜皮表面电镀镍/金；(S25)切除所述附加边，使各个触点之间由相互短接变为相互独立。
7.一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，包括以下步骤(S31)按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设多条有长有短、相互平行的触点铜皮；(S32)在所述印刷电路板的左侧和右侧分别设置一块与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，并在所述触点铜皮所在的一侧和/或与之相对的一侧设置与印刷电路板为一体结构且可切除的附加边，在所述各块附加边的表面上分别敷设一条附加铜皮，并使所述各条附加铜皮相互连通；(S33)针对每一条触点铜皮，在其远离所述印刷电路板边缘的一侧设置一条向内伸展并与左侧、右侧或相对侧附加边上的铜皮连通的电镀工艺线；(S34)以通过所述电镀工艺线及附加铜皮相互短接为一体的所有触点铜皮为一极进行电镀处理，以在所述各条触点铜皮表面电镀镍/金；(S35)切除所述附加边，使各个触点之间由相互短接变为相互独立。
8.根据权利要求7所述的在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法，其特征在于，在所述步骤(S33)中，对于靠近左侧的触点铜皮，其电镀工艺线向左弯折并与左侧附加块上的附加铜皮连通；对于靠近右侧的触点铜皮，其电镀工艺线向右弯折并与右侧附加块上的附加铜皮连通。
9.一种设置有板边缘接触型长短触点的印刷电路板，其中按预先确定的排列顺序和长度需要在印刷电路板表面的边缘敷设有多条有长有短、相互平行的触点，其特征在于，在每一个短触点与其左侧或右侧的触点之间设有至少一个孔或槽。
10.根据权利要求9所述的设置有板边缘接触型长短触点的印刷电路板，其特征在于，在至少一个长触点与其左侧或右侧的触点之间也设有至少一个孔或槽。
全文摘要
本发明涉及一种设置有板边缘接触型长短触点(金手指)的印刷电路板及其加工方法，为解决现有技术中会在短触点铜皮上方残留竖向电镀工艺线的问题，本发明的优选方案中，针对每一条短触点铜皮，在电路板表面设置横向电镀工艺线使之直接与最邻近的长触点铜皮连通或经过至少一条短触点铜皮与最邻近的长触点铜皮连通，针对长触点铜皮则采用传统竖向电镀工艺线与附加边上的附加铜皮连通；电镀之后切除附加边并在各横向电镀工艺线处钻孔或铣槽即可使它们相互独立。另一方案是在各条铜皮处设置先向内再向左或向右伸展的电镀工艺线使之与附加边上的附加铜皮连通。本发明的方法不会在电路板边缘需与插座内簧片接触的位置处产生任何残留的电镀工艺线。
文档编号H05K3/00GK1780534SQ20051003738
公开日2006年5月31日 申请日期2005年9月15日 优先权日2005年9月15日
发明者葛雪涛 申请人:艾默生网络能源有限公司