专利名称：不良多联片印刷电路板重置方法及其系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种不良多联片印刷电路板重置方法及其系统，特别是涉及一种不良多联片印刷电路板电脑自动化重置方法及其系统。
背景技术：
目前印刷电路板的制造通常是将多数个单片印刷电路板安排组合于一基板上而形成一多联片印刷电路板，以方便在上线时能大量且快速地插件。一般多联片印刷电路板生产时的不良品率大约在5％～7％，由于多联片印刷电路板在上线插件时，其插件路径为设定好的固定值，因此多联片印刷电路板内有一不良单片印刷电路板时，大部份厂商对此多联片印刷电路板均采报废方式处理，因而造成一种资源上的浪费。另外有少部份厂商针对多联片印刷电路板上的不良单片印刷电路板事先作区分，并修改插件路径，以跳过不良单片印刷电路板的插件动作，但此方式制程耗时且效率降低，不符经济效益。
为了解决上述问题，通常将多联片印刷电路板上的不良单片印刷电路板切割取下，并替换上另一由不良多联片印刷电路板切割取下的良品单片印刷电路板而成为另一良品多联片印刷电路板，以使只有少部份属于不良单片印刷电路板的不良多联片印刷电路板得以再重置及利用，避免资源上的浪费。
上述方法中良品单片印刷电路板与不良多联片印刷电路板的光学定位及电脑定位方式，是借由人工观看显示器的放大影像，并同时以自动或手动方式移动良品单片印刷电路板对位于不良多联片印刷电路板的待补空间内，然而在上述方法中并未揭露如何以自动化的方式作移动对位的动作，在实施上或许有其困难之处。待显示器显示对位完成后，以贴胶带方式将良品单片印刷电路板定位于不良多联片印刷电路板上，再手动注胶于良品单片印刷电路板与不良多联片印刷电路板间的缝隙，并将其送进高温炉内将胶固化。固化动作完成后，以人工方式去除胶带、同时检查板面并清除多余的固化溢胶，即完成替换重置的作业。
又，上述方法中只考虑良品单片印刷电路板于平面位置上的定位，但实际上多联片印刷电路板的表面并非完全平整平面而可能倾斜角度。因此，纵算依据上述方法定位后，若良品单片印刷电路板与多联片印刷电路板间的衔接处有高低落差，则仍会被判断为一不良多联片印刷电路板。
上述替换重置的过程以及一般厂商目前的替换重置技术，除了切割不良单片、良品单片印刷电路板是采电脑自动化切割外，其余过程大致皆以人工方式进行。然而，以人工目视并同时作对位、定位的动作，容易造成精准度的偏差，且人工素质不一，容易造成重工率高、修复率低等品质不稳定的问题。此外，替换重置过程繁杂，且人工作业速度慢，导致产能低而无法快速量产。因此，一般不良多联片印刷电路板的替换重置技术，显有改进的空间。
发明内容本发明的一目的，在于提供一种提高修复精准度及稳定度的不良多联片印刷电路板重置方法及其系统。
本发明的另一目的，在于提供一种自动化对位与定位、及自动化注胶与清胶的不良多联片印刷电路板重置方法及其系统。
本发明的再一目的，在于提供一种以自动化作业提高修复率，并能快速量产的不良多联片印刷电路板重置方法及其系统。
于是，本发明不良多联片印刷电路板重置方法，该方法包含如下步骤(A)置放一具有一待补空间的多联片印刷电路板于一基准平台的一工作面上，且工作面具有一与待补空间对应的开口，而基准平台内设有一微调单元，微调单元包括一位于开口并可被控制沿三维方向移动的支撑座，以置放一良品单片印刷电路板；(B)量测多联片印刷电路板及良品单片印刷电路板的一目前位置，以计算良品单片印刷电路板的一目标位置，并比较该目标位置与良品单片印刷电路板的目前位置以计算两者间的误差量；(C)依据该误差量来控制微调单元驱使支撑座移动，以使良品单片印刷电路板移动至该目标位置；及(D)固定良品单片印刷电路板于多联片印刷电路板的待补空间内。
在步骤(A)中，微调单元包括一设置于支撑座下方并可使支撑座沿一X轴方向、一Y轴方向，及一Z轴方向相对于工作面移动的微调平台，定义一通过支撑座两边中点的第一轴线、一通过支撑座另两边中点的第二轴线，及一垂直于第一、第二轴线相交处并与Z轴方向平行的第三轴线，微调平台可驱使支撑座分别以第一、第二、第三轴线为轴心相对于工作面转动。
在步骤(A)之前还包含一步骤(E)，储存一比对定位基准资料于一电脑主机内，比对定位基准资料为多联片印刷电路板与良品单片印刷电路板间的位置关系。比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的光学点资料，也可为其预设路径资料、轮廓外型资料或影像资料。
在步骤(B)中，多联片印刷电路板及良品单片印刷电路板的目前位置资料是由一量测单元的一摄影机撷取后并传送至电脑主机，电脑主机先以比对定位基准资料与多联片印刷电路板的目前位置来计算出良品单片印刷电路板的目标位置，再计算出良品单片印刷电路板的目标位置与其目前位置的误差量。
在步骤(C)中，微调平台以X轴方向及Y轴方向驱使支撑座水平移动，并以第三轴线为轴心驱使支撑座转动，以微调良品单片印刷电路板至目标位置。
在步骤(E)中，预设一量测单元的一激光仪的工作路径于电脑主机中。在步骤(B)中，激光仪沿预设的工作路径量测良品单片印刷电路板的多数个连接部分别与多联片印刷电路板中多数个对应位置之间的高度差，并于步骤(C)中驱使微调平台沿Z轴方向移动，及以第一、第二轴线为轴心转动，使良品单片印刷电路板的连接部与多联片印刷电路板的对应位置之间达到平整状态。
在步骤(E)中，预设一为注胶机的注胶单元的工作路径于电脑主机中，及一为高速清胶头的清胶单元的工作路径于电脑主机中。且在步骤(D)中，注胶单元沿该预设的工作路径于良品单片印刷电路板的多数个连接部及多联片印刷电路板的多数个对应位置间的接缝处注胶。注胶单元注胶后，电脑主机驱使一固化单元于良品单片印刷电路板及多联片印刷电路板间被注胶的接缝处工作，以使于接缝处内的胶固化，其中，注胶单元的胶为一紫外线胶，而固化单元系照射紫外线光源。在固化单元工作后驱使清胶单元沿预设的工作路径清除溢出于良品单片印刷电路板及多联片印刷电路板的接缝处的胶。
位于步骤(D)之后还包含一步骤(F)，电脑主机驱使量测单元的摄影机量测良品单片印刷电路板固定后与目标位置的差异值，并记录其差异值与一预设的容许差异值作比较，当差异值位于容许差异值内即表合格，当差异值位于容许差异值外即表不合格。电脑主机驱使量测单元的激光仪沿预设的工作路径，量测良品单片印刷电路板固定后的高度差异，并记录其差异值与一预设的容许差异值作比较，当差异值位于容许差异值内即表合格，当差异值位于容许差异值外即表不合格。
在步骤(A)中，工作面上设置有至少一与多联片印刷电路板相接合的第一定位件，第一定位件为一与多联片印刷电路板相抵接的定位框架。此外，第一定位件也可为多数个插销，而多联片印刷电路板设有多数个与所述插销相嵌接的开孔。另一方面，支撑座上设置有多数个为定位销的第二定位件，良品单片印刷电路板设有多数个与所述定位销相嵌接的定位孔。
本发明不良多联片印刷电路板重置系统，包含一基准平台、一微调单元、一机械手臂，以及一电脑主机。
基准平台包括一工作面、一设置于工作面的第一定位件，及一设置于工作面右侧边的开口，第一定位件为一L型的定位框架。微调单元设置于基准平台内部，包括一微调平台，及一设置于微调平台上位于开口间且与工作面切齐的支撑座，微调平台可带动支撑座相对于工作面沿一X轴、一Y轴，及一Z轴方向移动，并可以一第一、一第二，及一第三轴线为轴心转动转动。
机械手臂包括一设于基准平台后侧的第一支架，及一设置于第一支架前侧的第二支架，第二支架底端处设置有一量测单元、一注胶单元、一清胶单元，及一固化单元，量测单元包括一摄影机及一激光仪，注胶单元为一用以注射紫外线胶的注胶机，清胶单元为一高速清胶头，固化单元用以照射出紫外线光源。电脑主机设置于基准平台的外侧，其电连接于机械手臂的第一支架及微调单元之间，用以分别控制机械手臂与微调单元的作动。
本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统，借由电脑主机操控量测、注胶、清胶、固化及微调单元自动化作业，大幅提高重置修复的精准度及稳定度，并提升其修复率，以适于快速量产。
下面结合附图及实施例对本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统进行详细说明图1是本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统的第一较佳实施例的一操作示意图。
图2是该第一较佳实施例的一操作示意图。
图3是该第一较佳实施例的一立体图。
图4该第一较佳实施例的一微调单元的立体图。
图5是该第一较佳实施例的一操作流程图。
图6是该第一较佳实施例的一良品多联片印刷电路板的一俯视图。
图7是该第一较佳实施例的一立体分解图。
图8是该第一较佳实施例的一立体图。
图9是该第一较佳实施例的一良品单片印刷电路板放置于一不良多联片印刷电路板的待补空间内的一俯视图。
图10是沿图9中的直线10-10所取的一剖视示意图。
图11是沿图9中的直线11-11所取的一剖视示意图。
图12是一类似于图10的视图，说明该良品单片印刷电路板的连接部微调后与该不良多联片印刷电路板的对应位置达到平整状态。
图13是一类似于图11的视图，说明该良品单片印刷电路板的连接部微调后与该不良多联片印刷电路板的对应位置达到平整状态。
图14是本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统的第二较佳实施例的一立体分解图。
图15是该第二较佳实施例的一立体图。
具体实施方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的二个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统是利用不良多联片印刷电路板中的良品单片印刷电路板来重置形成一良品多联片印刷电路板。因此，如图1及图2所示，当取得一不良多联片印刷电路板1时，将该不良多联片印刷电路板1中的一不良单片印刷电路板11切割移除，再以相同形式将另一不良多联片印刷电路板2中的一良品单片印刷电路板21切割取出备用，而上述切割的方式是借由电脑指挥自动高速切割工具头(图未示)沿电脑指示的相同切割路径将不良单片印刷电路板11及良品单片印刷电路板21以相同形式切割取下，其中，良品单片印刷电路板21上设有四相对称的定位孔211，并于周缘凸设六个连接部212。不良单片印刷电路板11从不良多联片印刷电路板1上切割下后，使不良多联片印刷电路板1上形成一待补空间12。
如图3所示，本发明不良多联片印刷电路板重置系统300包含一花岗岩材质的基准平台3、一微调单元4、一机械手臂5，以及一电脑主机6。
基准平台3包括一位于顶端的工作面31、一可拆装地设置于工作面31且邻近左前侧处的第一定位件，该第一定位件为一概呈L型的定位框架32，工作面31邻近右侧边处开设有一概呈矩形的开口33。
同时参阅图4，微调单元4设置于基准平台3内部，包括一设置于顶端处概呈长形的微调平台41，及一可更换地设置于微调平台41顶面的支撑座42，该支撑座42顶面位于基准平台3的开口33内并与工作面31切齐，且支撑座42具有四位置分别与良品单片印刷电路板21的定位孔211对应且由顶面朝上凸伸形成的第二定位件，每一第二定位件为一定位销421，使良品单片印刷电路板21可定位于支撑座42的顶面。此外，微调单元4可控制微调平台41相对于基准平台3的工作面31作微距离的移动及微幅度的转动，其中，微调平台41可带动支撑座42以一左右延伸的X轴方向、一前后延伸的Y轴方向，及一上下延伸的Z轴方向相对于工作面31作精密地微米移动。又，定义一位于支撑座42顶面且通过两短边中心的第一轴线V1、一通过两长边中心的第二轴线V2，及一垂直于该第一、第二轴线V1、V2相交处并与该Z轴方向平行的第三轴线V3，微调平台41可带动支撑座42以该第一轴线V1为轴心，如箭头A所示的方向作精密地微米转动、并可以该第二轴线V2为轴心，如箭头B所示的方向作精密地微米转动，同时，也可以该第三轴线V3为轴心，如箭头C所示的方向作精密地微米转动。
机械手臂5包括一设置于基准平台3后侧的第一支架51，及一设置于第一支架51前侧且位于工作面31上方的第二支架52，第一支架51可相对于基准平台3沿X轴方向左右移动，而第二支架52可相对于第一支架51沿Y轴方向前后移动外，并可同时沿Z轴方向上下移动，因此，第二支架52可移动至工作面31上方的任一位置处。此外，第二支架52底端处设置有一量测单元53、一注胶单元54、一清胶单元55，及一固化单元56，量测单元53包括一为电荷耦合元件(CCD)的摄影机531，及一激光仪532，注胶单元54为一用以注射紫外线胶的注胶机，清胶单元55为一高速清胶头，而固化单元56则用以照射出紫外线(Ultraviolet)光源。
电脑主机6设置于基准平台3的外侧，其电连接于机械手臂5的第一支架51及微调单元4之间，用以分别控制机械手臂5与微调单元4的作动，该电脑主机6包括一用以显示工作状态的显示萤幕61。
在以下配合图3、图5及图6来说明不良多联片印刷电路板的重置方法。在以下实施例中假设将重置的多联片印刷电路板为一新型式，而先前未曾重置过此型式的多联片印刷电路板。
首先说明的是，多联片印刷电路板的各单片印刷电路板上常设数个光学点，如图6的光学点I、II、III、IV，而这些光学点I、II、III、IV间的相对位置关系为固定，以作为多联片印刷电路板上线插件时的校准点。因此，本实施例中利用这些光学点I、II、III、IV来辅助定位。详细来说，如步骤81中，将一良品多联片印刷电路板7放置于基准平台3的工作面31上，借由摄影机531将良品多联片印刷电路板7的影像储存至电脑主机6内，操作人员设定二分别位于两同面的良品单片印刷电路板71、72上的光学点I、II、III、IV位置作为比对定位基准资料，其中一良品单片印刷电路板72的位置是与不良多联片印刷电路板1的待补空间12位置对应，而另一良品单片印刷电路板71的位置是与不良多联片印刷电路板1的一良品单片印刷电路板13对应，并在电脑主机6中分别预设量测单元53的激光仪532、注胶单元54及清胶单元55的教导方式(Teaching method)路径，该教导方式路径即为一工作路径。其中，量测单元53的激光仪532、注胶单元54及清胶单元55的教导方式路径均沿一良品单片印刷电路板72的外型及其多数个切割接缝73处作设定。然而，该比对定位基准资料也可为良品多联片印刷电路板7的影像资料、轮廓外型资料或预设路径资料等，并不受限于本实施例所揭露。其中，该预设路径资料为一将良品多联片印刷电路板7的制造工程图面转换成CAD、CAM图档后传输至电脑内所制成。值得一提的是，若将重置的多联片印刷电路板为一已经由本发明替换过的型式，则可省略步骤81。
同时参阅图5、图7及图8，如步骤82中，将已切除不良单片印刷电路板11(图1)的不良多联片印刷电路板1放置于基准平台3的工作面31，且令其待补空间12的位置与基准平台3的开口33位置相对，再将不良多联片印刷电路板1的边角抵靠于工作面31上的定位框架32内侧交角处，使不良多联片印刷电路板1定位于工作面31上。
接着，如步骤83中，将良品单片印刷电路板21放置于不良多联片印刷电路板1位于右侧处的待补空间12内，并以定位孔211分别嵌设于支撑座42的定位销421，使良品单片印刷电路板21固定于支撑座42上。值得一提的是，由于不良多联片印刷电路板1上的不良单片印刷电路板其位置不一定位于最右侧处，因此，可先将不良多联片印刷电路板1上的待补空间先对准开口33后，再将定位框架32抵靠于不良多联片印刷电路板1的边角处，以达成定位的动作。此外，支撑座42可依不同良品单片印刷电路板的型式作更换，且支撑座42上的定位销配合不同型式的良品单片印刷电路板的定位孔更替，以适于各种不同型式的良品单片印刷电路板放置及固定。又，良品单片印刷电路板21也可以活动夹、真空吸盘或其他的方式固定于支撑座42上，并不受限于本实施例所揭露。
同时参阅图5、图6、图7及图8，如步骤84中，启动量测单元53的摄影机531拍摄不良多联片印刷电路板1，以取得整个不良多联片印刷电路板1及良品单片印刷电路板21的影像并传送至电脑主机6，使电脑主机6可利用此影像来计算不良多联片印刷电路板1上的一良品单片印刷电路板13的二光学点I’、II’位置，以及良品单片印刷电路板21的二光学点III’、IV’位置资料(如座标)。电脑主机6先将其内部储存的比对定位基准资料光学点I、II的位置，与不良多联片印刷电路板1上的光学点I’、II’对位，指让光学点I、II移动至与光学点I’、II’重叠，依据此移动量可对应推算对位后定位基准资料光学点III、IV的座标，以作为良品单片印刷电路板21的光学点III’、IV’的目标位置。
电脑主机6计算光学点III’、IV’的目标位置与目前位置间的误差值后，会驱使微调单元4的微调平台41以如图9中的X轴、Y轴水平方向带动支撑座42作精密地微米移动，并可同时以图4中的第三轴线V3为轴心，如箭头C所示的方向作精密地微米转动，使良品单片印刷电路板21的光学点III’、IV’微调至目标位置，以完成平移定位的动作。
又，为让良品单片印刷电路板21与不良多联片印刷电路板1间的衔接处无高低落差，本实施例先利用激光仪532来量测两者间的高低差距，并利用微调单元4来调整良品单片印刷电路板21的高度位置直至其与不良多联片印刷电路板1的待补空间12的周侧121高度一致。详细来说，同时参阅图4、图5、图8、图9、图10及图11，启动激光仪532沿预设的教导方式路径分别量测良品单片印刷电路板21的六连接部212与不良多联片印刷电路板1的待补空间12周侧121上的六对应位置122间的高度差，指利用激光仪532分别量测连接部212及周侧121中与连接部212相邻的对应位置122，以取得两者的光线反射时间并传送至电脑主机6，电脑主机6可利用两者的光线反射时间差异来计算出对应的高度差，以驱使微调单元4的微调平台41带动支撑座42沿Z轴方向上下移动，再分别以第一、第二轴线V1、V2为轴心，如箭头A、箭头B方向作精密地微米转动，如图12、图13所示，使良品单片印刷电路板21的连接部212与不良多联片印刷电路板1周侧121的对应位置122间的高度一致，以达到最平整的状态。
如步骤85中，在定位及平整动作完成后，电脑主机6以依据光学点III’、IV’的座标与先前教导路径来推算出注胶单元54的实际工作路径，以驱使注胶单元54依序于不良多联片印刷电路板1周侧121的对应位置122及良品单片印刷电路板21的连接部212之间的接缝处213注入紫外线胶。
如步骤86中，在注胶动作完成后，电脑主机6驱使固化单元56照射紫外线光源将不良多联片印刷电路板1周侧121的对应位置122及良品单片印刷电路板21的连接部21之间的紫外线胶固化，良品单片印刷电路板21即粘固于不良多联片印刷电路板1上。此外，熟习该项技艺者当知，注胶单元54也可利用其他种类的胶，只需固化单元56的功能对应胶固化条件来调整，如利用一般所使用的热固化胶，而固化单元56可提供热源以固定胶。
如步骤87中，在固化动作完成后，电脑主机6驱使清胶单元55沿实际工作路径，在极靠近不良多联片印刷电路板1及良品单片印刷电路板21的连接部212上方处，低空扫过并清除各注胶处的溢胶，并同时于各注胶处抛光得以平整美观。
如步骤88中，在清胶动作完成后，电脑主机6会再次驱使量测单元53作品质管制的量测动作，摄影机531先检测良品单片印刷电路板21修补后的平面精准度，并记录其差异值与预设的容许差异值作比较。接着，激光仪532沿预设的教导方式路径检测良品单片印刷电路板21的连接部212粘固后的平整度，并记录其差异值与预设的容许差异值作比较。当上述差异值皆位于容许差异值内，即表合格，操作人员可将重置后的多联片印刷电路板取下汇集后包装备用。当上述任一差异值超出容许差异值外，即表不合格，显示萤幕61上的量测记录表会以红色标示，操作人员将不合格的多联片印刷电路板取下汇集后，需再次作重置修补的工作。
如图14、图15所示，为本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统的第二较佳实施例，其整体构造及操作步骤大致与第一实施例相同，不同之处在于不良多联片印刷电路板1设置有四个开孔14，而第一定位件为四个由基准平台3的工作面31朝上凸伸的插销34，借由所述开孔14嵌设于所述插销34，使不良多联片印刷电路板1能定位于基准平台3的工作面31。
归纳上述，本发明不良多联片印刷电路板重置方法及其系统，借由电脑主机6操控量测单元53、注胶单元54、清胶单元55、固化单元56以及微调单元4自动化作业，大幅提高重置修复的精准度及稳定度，并提升其修复率，以适于快速量产，故确实能达到本发明所诉求的目的。
权利要求
1.一种不良多联片印刷电路板重置方法；其特征在于包含如下步骤(A)置放一具有一待补空间的多联片印刷电路板于一基准平台的一工作面上，且该工作面具有一与该待补空间对应的开口，而该基准平台内设有一微调单元，该微调单元包括一位于该开口并可被控制至少沿二维方向移动的支撑座，以置放一良品单片印刷电路板；(B)量测该多联片印刷电路板及该良品单片印刷电路板的一目前位置，以计算该良品单片印刷电路板的一目标位置，并比较该目标位置与该良品单片印刷电路板的目前位置以计算两者间的误差量；(C)依据该误差量来控制该微调单元驱使该支撑座移动，以使该良品单片印刷电路板移动至该目标位置；及(D)固定该良品单片印刷电路板于该多联片印刷电路板的待补空间内。
2.如权利要求1所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，该微调单元包括一设置于该支撑座下方并可使该支撑座沿一X轴方向及一Y轴方向相对于该工作面移动的微调平台。
3.如权利要求2所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于还包含一在该步骤(A)之前的步骤(E)，储存一比对定位基准资料于一电脑主机内，该比对定位基准资料为该多联片印刷电路板与该良品单片印刷电路板间的位置关系。
4.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(B)中，该多联片印刷电路板及该良品单片印刷电路板的目前位置资料是由一量测单元的一摄影机撷取后并传送至该电脑主机，该电脑主机先以该比对定位基准资料与该多联片印刷电路板的目前位置来计算出该良品单片印刷电路板的该目标位置，再计算出该良品单片印刷电路板的目标位置与其目前位置的误差量。
5.如权利要求4所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，该微调平台可驱使该支撑座以一通过其中心的第三轴线转动。
6.如权利要求5所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(C)中，该微调平台以该X轴方向及该Y轴方向驱使该支撑座水平移动，并可以该第三轴线为轴心驱使该支撑座转动，以微调该良品单片印刷电路板至该目标位置。
7.如权利要求4所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，定义一通过该支撑座两边中点的第一轴线，及一通过该支撑座另两边中点的第二轴线，该微调平台可驱使该支撑座分别以该第一、第二轴线为轴心相对于该工作面转动，且该微调平台可驱使该支撑座沿一Z轴方向相对于该工作面移动。
8.如权利要求7所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(E)中，预设一量测单元的一激光仪的工作路径于该电脑主机中。
9.如权利要求8所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(B)中，该激光仪沿该预设的工作路径量测该良品单片印刷电路板的多数个连接部分别与该多联片印刷电路板中多数个对应位置之间的高度差，并于步骤(C)中驱使该微调平台沿该Z轴方向移动，及以该第一、第二轴线为轴心转动，使该良品单片印刷电路板的连接部与该多联片印刷电路板的对应位置之间达到平整状态。
10.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(E)中，预设一为注胶机的注胶单元的工作路径于该电脑主机中，且在该步骤(D)中，该注胶单元沿该预设的工作路径于该良品单片印刷电路板的多数个连接部及该多联片印刷电路板的多数个对应位置间的接缝处注胶。
11.如权利要求10所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(D)中，该注胶单元注胶后，该电脑主机驱使一固化单元于该良品单片印刷电路板及该多联片印刷电路板间被注胶的接缝处工作，以使于该等接缝处内的胶固化。
12.如权利要求11所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(D)中，该注胶单元的胶为一紫外线胶，而该固化单元系照射紫外线光源。
13.如权利要求11所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(E)中，预设一为高速清胶头的清胶单元的工作路径于该电脑主机中，且在该步骤(D)中，在该固化单元工作后驱使该清胶单元沿该预设的工作路径清除溢出于该良品单片印刷电路板及该多联片印刷电路板的接缝处的胶。
14.如权利要求9所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于还包含一位于该步骤(D)之后的步骤(F)，该电脑主机驱使该量测单元的摄影机量测该良品单片印刷电路板固定后与该目标位置的差异值，并记录其差异值与一预设的容许差异值作比较，当该差异值位于该容许差异值内即表合格，当该差异值位于该容许差异值外即表不合格。
15.如权利要求14所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(F)中，该电脑主机驱使该量测单元的激光仪沿该预设的工作路径，量测该良品单片印刷电路板固定后的高度差异，并记录其差异值与一预设的容许差异值作比较，当该差异值位于该容许差异值内即表合格，当该差异值位于该容许差异值外即表不合格。
16.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的光学点资料。
17.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的预设路径资料。
18.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的轮廓外型资料。
19.如权利要求3所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的影像资料。
20.如权利要求1所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，该工作面上设置有至少一与该多联片印刷电路板相接合的第一定位件。
21.如权利要求20所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该第一定位件为一与该多联片印刷电路板相抵接的定位框架。
22.如权利要求20所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该工作面上设置有多数个为插销的第一定位件，该多联片印刷电路板设有多数个与所述插销相嵌接的开孔。
23.如权利要求1所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，该支撑座上设置有多数个为定位销的第二定位件，该良品单片印刷电路板设有多数个与所述定位销相嵌接的定位孔。
24.一种不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于包含如下步骤(A)储存一比对定位基准资料于一电脑主机中；(B)置放一具有一待补空间的多联片印刷电路板于一基准平台的一工作面上，且该工作面具有一与该待补空间对应的开口，而该基准平台内设有一微调单元，该微调单元包括一位于该开口并可被控制沿一X轴方向及一Y轴方向移动的支撑座，以置放一良品单片印刷电路板；(C)量测该多联片印刷电路板的二影像比对点及该良品单片印刷电路板的二影像比对点，该电脑主机先以该比对定位基准资料与该多联片印刷电路板的目前位置相比对，以计算该良品单片印刷电路板的影像比对点的目前位置与目标位置间的误差量；及(D)该电脑主机依据该误差量控制该支撑座沿该X轴方向及该Y轴方向移动至该良品单片印刷电路板的目标位置。
25.如权利要求24所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该电脑主机依据该误差量控制该支撑座沿一通过其中心的第三轴线转动至该良品单片印刷电路板的目标位置。
26.如权利要求24所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于该比对定位基准资料为一良品多联片印刷电路板的四光学点位置，该多联片印刷电路板的影像比对点及该良品单片印刷电路板的影像比对点皆为光学点。
27.如权利要求24所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(A)中，预设一量测单元的一激光仪的工作路径于该电脑主机，在该步骤(D)之后还包含一步骤(E)，该电脑主机驱使该激光仪量测该多联片印刷电路板的多数个对应位置与该良品单片印刷电路板的多数个连接部之间的高度差异，并计算其误差量。
28.如权利要求27所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于在该步骤(B)中，定义一通过该支撑座两边中点的第一轴线，及一通过该支撑座另两边中点的第二轴线，该微调单元可驱使该支撑座以该第一、第二轴线为轴心转动，且该微调单元可驱使该支撑座沿一Z轴方向移动。
29.如权利要求28所述的不良多联片印刷电路板重置方法，其特征在于还包含一位于该步骤(E)之后的步骤(F)，该电脑主机依据该激光仪量测出的误差量，微调该支撑座以该第一、第二轴线为轴心转动，及沿该Z轴方向移动，使该良品单片印刷电路板的连接部与该多联片印刷电路板的对应位置之间达到平整状态。
30.一种不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于包含一基准平台，包括一工作面，及一形成于该工作面的开口；一微调单元，设置于该基准平台内部，并包括一微调平台，及一设置于该微调平台上位于该开口间且与该工作面切齐的支撑座，该微调平台可带动该支撑座相对于该工作面移动及转动；一量测单元，设置于该基准平台上，并包括一用以量测平面精准度的摄影机，及一用以量测平整度的激光仪；及一电脑主机，电连接于该微调单元及该量测单元之间，可驱动该量测单元沿一预设的工作路径作动。
31.如权利要求30所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该微调平台可带动该支撑座相对于该工作面以一X轴方向、一Y轴方向及一Z轴方向移动。
32.如权利要求31所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于定义一通过该支撑座两边中点的第一轴线、一通过该支撑座另两边中点的第二轴线，及一通过该第一、第二轴线相交处并与该Z轴方向平行的第三轴线，该微调平台可驱使该支撑座分别以该第一、第二、第三轴线为轴心相对于该工作面转动。
33.如权利要求30所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于还包含一设置于该基准平台的机械手臂，该机械手臂包括一设置于该基准平台后侧的第一支架，及一设置于该第一支架前侧且位于该工作面上方的第二支架，该第一支架可相对于该基准平台沿一X轴方向左右移动，而该第二支架可相对于该第一支架沿一Y轴方向前后移动，及沿一Z轴方向上下移动。
34.如权利要求33所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该量测单元的摄影机及激光仪分别设置于该第二支架底端处。
35.如权利要求33所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于还包含一设置于该第二支架底端处可沿一工作路径作动的注胶单元。
36.如权利要求33所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于还包含一设置于该第二支架底端处可沿一工作路径作动的清胶单元，该清胶单元为一高速清胶头
37.如权利要求35所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于还包含一设置于该第二支架底端处的固化单元。
38.如权利要求37所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该注胶单元为一可注紫外线胶的注胶机，该固化单元可照射紫外线光源。
39.如权利要求30所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该工作面设置有一第一定位件，该第一定位件为定位框架。
40.如权利要求30所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该工作面设置有多数个第一定位件，该第一定位件为插销。
41.如权利要求30所述的不良多联片印刷电路板重置系统，其特征在于该支撑座顶面设置有多数个第二定位件，该第二定位件为定位销。
全文摘要
一种不良多联片印刷电路板重置方法及其系统，置放一具有一待补空间的多联片印刷电路板于一基准平台的一工作面，且工作面具有一与待补空间对应的开口，基准平台内设有一微调单元，微调单元包括一位于开口并可被控制沿三维方向移动的支撑座，支撑座用以置放一良品单片印刷电路板，量测多联片、良品单片印刷电路板的目前位置，以计算良品单片的目标位置，并计算目标位置与良品单片目前位置的误差量，控制微调单元驱使支撑座移动，以使良品单片移动至目标位置，并固定良品单片于待补空间内，借此，能提高修复精准度及稳定度，且能快速量产。
文档编号H05K3/00GK1997266SQ20061005135
公开日2007年7月11日 申请日期2006年1月5日 优先权日2006年1月5日
发明者辜省三 申请人:辜省三