专利名称：配线电路基板的制造方法
技术领域：
本发明涉及具有电磁波屏蔽层的配线电路基板的制造方法。
背景技术：
随着电子设备的多样化和高速化，由电子设备内的配线电路基板产生的电磁波等噪声，有时会成为其它电子设备误动作或电子部件破坏的原因。因此，已提出在配线电路基板的表面上形成电磁波屏蔽层，用于抑制从配线电路基板向外部放射的电磁波、同时减轻从外部侵入到配线电路基板中的高频噪声(例如，特开平7-302961号公报所述)。
在特开平7-302961号公报中所述的以往的配线电路基板中，在耐热性塑料薄膜上形成有被例如由环氧树脂构成的底涂层(undercoatlayer)覆盖的铜箔配线电路。在底涂层上形成有含有金属粉的导电性的电磁波屏蔽层。在电磁波屏蔽层上形成有用于保护电磁波屏蔽层免受外部环境影响的、例如由聚酰亚胺树脂构成的外涂层(overcoat layer)(树脂层)。
此外，形成底涂层、电磁波屏蔽层和外涂层，使得铜箔配线电路的端子部露出。在端子部形成电解镀金。
以往的配线电路基板的外涂层是利用丝网印刷等，将树脂溶液涂敷在电磁波屏蔽层上，并使其干燥而形成的。
然而，涂敷树脂溶液、形成外涂层的情况下，有时在外涂层上会形成气孔(pinhole)。可以认为，形成气孔的原因是因为在配线电路基板上形成的铜箔配线电路的凹凸，使在涂敷树脂溶液时产生气泡。
由此，在配线电路基板的端子部形成电解镀金层的工序中，在气孔内形成镀金，成为外观不良和电气短路的原因。另外，在气孔内形成的镀金有时会脱离并成为异物，成为电子设备故障的原因。
发明内容
本发明的目的是提供一种防止在电磁波屏蔽层上的树脂层中形成气孔的配线电路基板的制造方法。
(1)根据本发明的一个方面的配线电路基板的制造方法，其特征在于，具有准备在绝缘层上具有配线层、同时具有将配线层电磁屏蔽的电磁波屏蔽层的屏蔽配线基板的工序；准备由树脂层和脱模片(release sheet)的叠层体构成的转印片(transfer sheet)的工序；和将转印片的树脂层转印到屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上的工序。
在利用该制造方法制造的配线电路基板中，由于设置有将配线层电磁屏蔽的电磁波屏蔽层，所以可以防止由配线层产生的电磁波放射至外部。另外，可以防止高频噪声从外部侵入到配线层中。另外，由于在屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上形成树脂层，所以可以保护电磁波屏蔽层免受外部环境影响。
在该配线电路基板的制造方法中，电磁波屏蔽层上的树脂层不是通过将树脂溶液直接涂敷在电磁波屏蔽层上形成的，而是通过从转印片将树脂层转印到电磁波屏蔽层上形成的。由此，可以防止电磁波屏蔽层上的树脂层中形成气孔。
(2)准备转印片的工序可以包含在脱模片的一个面上形成树脂层的工序。
在这种情况下，由于脱模片具有没有凹凸的平面，所以可以抑制在脱模片上形成树脂层时混入气泡。由此，可以防止在脱模片上形成的树脂层中形成气孔。因此，通过从该转印片将树脂层转印到屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上，可以防止电磁波屏蔽层上的树脂层中形成气孔。
(3)将转印片的树脂层进行转印的工序可以包含将转印片的树脂层贴合在屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上的工序；和从转印片的树脂层上剥离脱模片的工序。
在这种情况下，通过将转印片的树脂层贴合在屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上并剥离脱模片，可以容易地将树脂层转印到屏蔽层上。
(4)贴合转印片的树脂层的工序还可以包含将转印片的树脂层重叠在屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上，并进行加热和加压的工序。
在这种情况下，通过加热转印片，转印片的树脂层熔融或软化，被熔接或粘合在屏蔽配线基板的电磁波屏蔽层上。另外，通过对转印片和屏蔽配线基板进行加压，可以排除熔融或软化的树脂层中的气泡。由此，电磁波屏蔽层上的树脂层在不含气泡的状态下固化。因此，可以防止固化后的树脂层中形成气孔。
(5)准备屏蔽配线基板的工序可以包含在绝缘层上形成具有规定图案的配线层的工序；在绝缘层上形成覆盖绝缘层(cover insulatinglayer)，以覆盖配线层的工序；和在覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层的工序。
在这种情况下，在绝缘层上形成配线层，在绝缘层上形成覆盖绝缘层以覆盖配线层。由此，可以在保护配线层的状态下，形成电磁波屏蔽层和树脂层。
(6)树脂层的厚度可以为5μm以上50μm以下。由此，可以不损害配线电路基板的薄型化和挠性，而且可以更可靠地保护电磁波屏蔽层免受外部环境影响。
图1为用于说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的工序截面图。
图2为用于说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的工序截面图。
图3为用于说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的工序截面图。
图4为用于说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的工序截面图。
图5为用于说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法的工序截面图。
图6为用于说明转印片的制造方法的另一个例子的工序截面图。
具体实施例方式
(1)实施方式以下，参照附图，说明本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造方法。
图1～图5为表示本发明的一个实施方式的配线电路基板的制造工序的工序截面图。
如图1所示，通过粘接剂层，在例如由聚酰亚胺构成的基底绝缘层(base insulating layer)1上，形成例如由铜制成的接地用配线层2a和信号用配线层2b。接着，通过粘接剂层，在基底绝缘层1上，形成例如由聚酰亚胺制成的覆盖绝缘层3，以覆盖除去接地用配线层2a上的部分区域以外的接地用配线层2a和信号用配线层2b。此时，使信号用配线层2b的端子部2c露出。
接下来，如图2所示，在接地用配线层2a上的部分区域和覆盖绝缘层3上形成由金属制成的电磁波屏蔽层4。电磁波屏蔽层4通过涂敷例如银膏等导电性涂料而形成。电磁波屏蔽层4的厚度优选为5～35μm。接地用配线层2a和电磁波屏蔽层4电气连接。
这样，形成由基底绝缘层1、接地用配线层2a、信号用配线层2b、信号用配线层2b的端子部2c、覆盖绝缘层3和电磁波屏蔽层4构成的屏蔽配线基板10。
另一方面，如图3所示，通过将树脂溶液涂敷在例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模片6上并使其干燥，形成由树脂层5和脱模片6构成的转印片7。脱模片6的厚度优选为25～50μm。树脂层5的厚度优选为5～50μm，更优选为5～35μm。
树脂溶液可通过以例如丁酮作为溶剂，将例如环氧树脂溶解在其中而得到。在树脂溶液中可以添加例如丁腈橡胶等作为增韧剂(flexibilizer)。树脂溶液的固体成分浓度优选为20～50重量％。另外，脱模片6的表面利用硅酮处理等进行脱模处理。由此，脱模片6可以容易地从树脂层5剥离。
接下来，如图4所示，将树脂层5的表面重叠在电磁波屏蔽层4的上表面上，通过加热和加压，将转印片7层压在电磁波屏蔽层4上。在这种情况下，将温度设为50℃～150℃，将压力设为0.5～5MPa。然后，将温度设为130℃～170℃，进行约3小时的热固化处理。
热固化处理结束后，如图5所示，剥离脱模片6。然后，通过电解镀金，在露出的端子部2c上形成电解镀金层8。
这样，形成由屏蔽配线基板10、树脂层5和电解镀金层8构成的配线电路基板20。
在本实施方式的配线电路基板20的制造方法中，在配线电路基板20的电磁波屏蔽层4上形成树脂层5的工序中，通过对由树脂层5和脱模片6构成的转印片7进行加热和加压，将其层压在电磁波屏蔽层4上。
由此，可防止气泡混入树脂层5内。因此，可防止在树脂层5上形成气孔。结果，在信号用配线2b的端子部2c上形成电解镀金层8的工序中，可防止在气孔内形成镀金。
另外，如上所述，在制作转印片7的工序中，将树脂溶液涂敷在脱模片6上，使其干燥，形成树脂层5。在这种情况下，由于脱模片6具有没有凹凸的平面，所以可抑制气泡混入树脂层5中。另外，即使在气泡混入树脂层5中、形成气孔的情况下，在接下来进行的图4的工序中，通过对转印片7进行加热和加压，树脂层5熔融，气孔被除去。
(2)其它实施方式基底绝缘层1和覆盖绝缘层3的材料不限于聚酰亚胺，也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚醚腈薄膜、聚醚砜薄膜等其它绝缘材料。
接地用配线层2a和信号用配线层2b的材料不限于铜，也可以使用铜合金、金、铝等其它金属材料。
作为粘接剂层，可以使用环氧类粘接剂、聚酰亚胺类粘接剂等。另外，在上述实施方式中，通过粘接剂层，在基底绝缘层1上，形成接地用配线层2a和信号用配线层2b，但在充分确保基底绝缘层1与接地用配线层2a和信号用配线层2b的粘接性的情况下，也可以没有粘接剂层。同样，通过粘接剂层，在基底绝缘层1上形成覆盖绝缘层3，以覆盖接地用配线层2a和信号用配线层2b，但在充分确保基底绝缘层1和覆盖绝缘层3的粘接性的情况下，也可以没有粘接剂层。
电磁波屏蔽层4的材料不限于银膏，也可以使用铜膏、含有镍粉末的膏、含有不锈钢粉末的膏等其它导电性涂料。另外，在上述实施方式中，利用涂敷导电性涂料的方法形成电磁波屏蔽层4，但也可以利用溅射或电镀处理等其它方法形成电磁波屏蔽层4。
树脂层5的材料不限于环氧树脂，也可以使用聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、丙烯酸树脂等其它的树脂材料。另外，也可以使用热固性树脂和热塑性树脂。
作为树脂溶液中使用的溶剂，不限于丁酮，也可以使用甲苯、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、二氧杂环己烷、甲基溶纤剂乙酸酯等其它溶剂。
脱模片6的材料不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯，也可以使用纸等其它材料。
此外，形成转印片7后，将其保存而不立即将该转印片层压在电磁波屏蔽层4上的情况下，如图6所示，也可以在树脂层5上再形成另一个脱模片8。在这种情况下，后来将转印片7叠层在电磁波屏蔽层4上时，可在剥离脱模片8后使用。
另外，作为树脂层5的材料，在上述实施方式中，使用作为热固性树脂的环氧树脂，但在使用聚酰亚胺树脂等热塑性树脂的情况下，不需要层压后的热固化处理。
实施例在实施例中，使用图1～图4的工序，制造配线电路基板。
电磁波屏蔽层4由银膏制成，厚度为15μm。用于形成树脂层5的树脂溶液，为表1所示的组成。
表1
在图3所示的工序中，在由聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜制成的脱模片7上形成由表1的树脂溶液制成的树脂层5，从而形成由脱模片6和树脂层5构成的转印片7。
在这种情况下，利用反向涂料器(reverse coater)将树脂溶液涂敷在脱模片6上，使其在100℃的温度下干燥3分钟。由此形成树脂层5。树脂层5的厚度为10μm。
在图4所示的工序中，使用热压机(hot press)，将转印片7层压在电磁波屏蔽层4上。在这种情况下，将温度设为110℃，将压力设为3MPa。另外，将热固化处理时间设为3小时，将温度设为150℃。
(评价)在实施例的配线电路基板中，树脂层5上没有观察到气孔。因此，可知通过将转印层7层压在电磁波屏蔽层4上来形成树脂层5的情况下，树脂层5中没有形成气孔。
权利要求
1.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，具有准备在绝缘层上具有配线层、同时具有将所述配线层电磁屏蔽的电磁波屏蔽层的屏蔽配线基板的工序；准备由树脂层和脱模片的叠层体构成的转印片的工序；和将所述转印片的所述树脂层转印到所述屏蔽配线基板的所述电磁波屏蔽层上的工序。
2.如权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于准备所述转印片的工序包含在所述脱模片的一个面上形成所述树脂层的工序。
3.如权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于将所述转印片的所述树脂层进行转印的工序包含将所述转印片的所述树脂层贴合在所述屏蔽配线基板的所述电磁波屏蔽层上的工序；和从所述转印片的所述树脂层上剥离所述脱模片的工序。
4.如权利要求3所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于贴合所述转印片的所述树脂层的工序还包含将所述转印片的所述树脂层重叠在所述屏蔽配线基板的所述电磁波屏蔽层上，并进行加热和加压的工序。
5.如权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于准备所述屏蔽配线基板的工序包含在所述绝缘层上形成具有规定图案的所述配线层的工序；在所述绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖所述配线层的工序；和在所述覆盖绝缘层上形成所述电磁波屏蔽层的工序。
6.如权利要求1所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于所述树脂层的厚度为5μm以上50μm以下。
全文摘要
本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。
文档编号H05K3/00GK1867226SQ200610080150
公开日2006年11月22日 申请日期2006年5月9日 优先权日2005年5月9日
发明者徐竞雄, 三宅康文, 本上满 申请人:日东电工株式会社