印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置的制作方法

专利名称：印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板、制造该印刷电路板的方法，以及 用于打出(perforate)导通孔的装置。
背景技术：
随着电子工业的发展，包括移动电话的电子部件变得更小并且 提供了更多功能，产生了对具有更精细图案的更小且更密集的印刷 电路板的不断增长的需求。与这种趋向具有更精细图案的更密集的 印刷电路一反一致，印刷电路一反中用于层间连4妄的通孑L (via)的直径 也变得更精细，需要更高水平的精度。为了使用微通孔实现印刷电路板中的层间连接，在上层和下层 之间需要4青确只寸准，在上层和下层之间相只于偏心^巨(eccentricity )要低。图1是冲艮据现有技术的印刷电路板的横截面视图，图2是根据现有技术形成的通孔的横截面视图。图1和图2示出了绝缘衬底 102、纟色纟彖层104、电3各图案106、基〉li才示i己108、通孑L带(via land ) 110、铜箔层112、用于形成导通孔(viahole)的窗口 114、以及导 it孑匕116。根据现有技术制造印刷电路板的方法包括首先，在绝缘衬底 102的下表面上形成电路图案106，在绝缘衬底102的上表面上形 成包括通孔带110的电路图案106，然后在绝缘衬底102的上表面 上堆叠绝纟彖层104，并在顶部堆叠铜箔层112。当铜箔层112被堆叠后时，其被选择性地蚀刻以形成基准标记 108。在根据基准标记108确定用于形成导通孔的窗口 114的打开 位置和相应地打开窗口 114之后，导通孔116由窗口 114形成。然 后，在导通孔116中实施镀覆以形成通孔103。当形成了通孔103时，铜箔层112被选择性地蚀刻，以在绝缘 层104的上表面上形成电^各图案106。然而，由于才艮据现有^支术形成通孔103的该方法，在铜箔层112 上形成的基准标i己108首先净皮i口、别，然后基于该基准才示i己108打出 导通孔116,使得当在制造印刷电路板的过程中由于绝缘衬底102 和绝缘层104之间膨胀和收缩的量的差异而产生偏心距时，在绝缘 衬底102上形成的通孔带110相对于绝缘层104而移动，通过根据 在绝缘层104的上表面上形成的基准标记108而打出导通孔116会 4吏导通孔116偏离通孔带110。然后，当在偏离通孔带110的导通 孔116内实施镀覆或填充导电胶时，该通孔103可能在不希望的位 置形成，如图2所示，或者可能发生短路，使得生产率可能下降。发明内容本发明的 一个方面提供了 一种印刷电路板及其制造方法，该方 法能防止在印刷电路板的电^各图案之间发生短^^。并且，本发明的另一个方面提供了一种用于打出导通孔的装 置，其识别印刷电路板的基准标记以精确地加工导通孔。本发明的 一 个方面提供了 一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第 一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与基准标记 相应的第一窗口 ；以及通过向纟色纟彖衬底的另 一表面照射光并且通过 第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔。该方法可以进一 步包4舌在形成通孔之后，通过选l奪性蚀刻金属 层来形成第二电路图案。形成第 一 电路图案的操作可以包括形成与基准标记相对应的 第二窗口和第三电路图案。通孔的形成可以包4舌在金属层打开与基准才示记相^f应的第三 窗口；通过第三窗口打出导通孔；以及镀覆该导通孔。在这种情况 下，可以〗吏用激光钻孔才几来完成打出导通孔。在打开第三窗口过程中，该第三窗口可以以与待打出的导通孔 的直径基本相同的直径打开。绝缘衬底和绝缘层可以由透光性材料制成。形成通孔的^喿作可以包括通过4吏用CCD (电荷耦合器件)揭」 ^象才几识别基准标记来形成通孔。本发明的另一个方面提供了一种印刷电路板，包括纟色缘衬底； 在绝缘衬底的表面上形成的基准标记和第一电路图案；堆叠在绝續^ 衬底的一个表面上的绝缘层；以及金属层，其形成在绝纟彖层上并且 具有与基准标记相对应的第一窗口 。上述的印刷电路板可以进一步包括通过蚀刻金属层形成的第 二电^各图案。并且，还可以包括电连接第一电5各图案与第二电3各图 案的通孔。另外，也可以包括在绝缘衬底的另一表面上形成的第二 窗口和第三电i 各图案，其中第二窗口与基准标记相对应。绝缘衬底和绝缘层可以由透光性材料制成。本发明的又一个方面提供了一种用于在板上打出导通孔的装 置，该板在一个表面上具有已形成的基准标记。该装置包括平台， 其上的板这样放置，即该板的另一表面面向平台；向板的另一表面 照射光的光源；识别基准标记的^L测部件(vision part );以及打出 一反的导通孔的钻3L部4牛。上述装置可以进一步包括在平台的表面上形成的吸入空气的 抽气部件。光源可以包括其中设置有多个LED的LED棒，其中LED棒沿 平台的侧面连才妄。平台可以用导光板制成，并且可以在导光板的表面上形成多条 刻痕(scratch )。观测部件可以包括CCD摄像机，而钻孔部件可以包括激光钻 孑L机。本发明的其它方面和优点将在以下的描述中部分地阐述，并且 部分通过i兌明而显而易见，或者可以通过实践发明而获知。


图1是根据现有技术的印刷电路板的横截面视图。图2是根据现有技术形成的通孔的横截面视图。图3是示出了根据本发明第一公开具体实施方式
制造印刷电路 才反的方法的流禾呈图。图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G和图4H 代表示出了根据本发明第 一公开具体实施方式
的制造印刷电路板 的方法的流^I图。图5A和图5B示出了才艮据本发明第一7>开具体实施方式
的基 准标记。图6示出了在根据本发明第 一公开具体实施方式
的印刷电路板 上形成的通孔。图7是根据本发明第二公开具体实施方式
的印刷电路板的横截面视图。图8是才艮4艮本发明第三7>开具体实施方式
的用于打出导通孔的 装置的透浮见图。
具体实施方式
下面，将参照附图对本发明的具体实施方式
进行更详细地描 述。在参照附图的描述中，无i仑明卩个图号，那些相同或类似的部件 赋予相同的附图标号，并且省略多余的解释。图3是示出了才艮据本发明第 一公开具体实施方式
制造印刷电絲^ 板的方法的流矛呈图，图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、 图4G和图4H代表示出了根据本发明第一公开具体实施方式
制造 印刷电5^板的方法的流程图。在图4A至图4H中，示出了绝缘衬 底12、基准标记14、通孔带16、第一电3各图案18、绝舌彖层20、第 二电^各图案22、第一窗口24、通孑L26、第二窗口28、第三电^各图 案30、金属层34、第三窗口36，以及导通孔38。在关于制造具有用于电路图案之间电互连的通孔26的印刷电 路板的该具体实施方式
中，即使当由于绝缘衬底12与绝缘层14之 间膨胀和收缩的量的差异而引起偏心距时，在识别形成在绝缘衬底 12上的基准标记14后，打出导通孔38。因此，导通孔38不会偏 离绝缘衬底12上的通孔带16,并且通过在这样的导通孔38内实施 镀覆，通孔26可以精确地形成。为了根据该具体实施方式
制造印刷电路板，首先，可以将包括 基准标i己14和通孔带16的第一个电3各图案18形成在绝^彖^)"底l2 的一个表面上(SIOO)。通过在绝全彖一于底12的一个表面上同时形成 基准标i己14和通孑L带16,然后当打出导通孑L 38以形成用于在第一 电路图案18与第二电路图案22之间电互连的通孔26,形成在绝缘 衬底12上的基准标记14可以被识别并且被用作确定用于打出导通 孔38在绝缘衬底12上形成的通孔带16的位置的基准。因此，导 通孑L 38不会偏离通孔带16并且通孑L 26可以精确形成。当形成第一电路图案18时，基准标记14可以作为电路图案18 的一部分而形成。基准标记14可以以凸版(见图5A)或凹版(见 图5B)形式作为电^^图案的一部分而形成。虽然在该具体实施方式
中，基准标i己14以凸片反形成圓形，并 且窗口也相应的以大于基准标记14的圆形打开，基准标记14也可 以以交叉形凸纟反或者凹纟反形成，窗口以四边形打开。基准才示i己也可 以具有对本领域技术人员来说显而易见的其它形式。如图4A所示，与基准标记14相对应的第二窗口 28和第三电 3各图案30可以形成在绝缘衬底12的另一表面上(S200)。换句话 i兌，电^各图案可以分别形成在绝纟彖一十底12的两表面上，其中与在 纟色纟彖衬底12的一侧上形成的基准标记14相对应的第二窗口 28在 绝缘衬底12的另 一表面上打开d因此，当向绝缘基板12的另 一表 面上照射光并且使用CCD摄像机等来识别基准标记时，如将在后 面描述的，可以去除光难以穿过的金属材料，使得照射光可以容易 地穿过绝缘衬底12和绝缘层20透射。接着，如图4B所示，绝缘层20可以堆叠在其上已形成有基准 标记14和第一电路图案18的绝缘衬底的一个侧面上(S300)。例如树脂等的绝纟彖材料可以用于绝纟彖衬底12,同时也可以^吏用 包括增强材料如纸、玻璃纤维和玻璃无纺织物等的绝缘材料如树脂 等，来提高机械强度或者耐热性。堆叠在绝缘衬底12的一个侧面上的绝缘层20也可以使用绝缘 材^K当这些绝纟彖层20是典型地对光半透性的时，近年来趋向于 更薄印刷电路板使得当光从绝缘村底12的一个侧面照射时，透射 光可以^吏用CCD才聂^f象才几等/人另 一侧面容易地^皮识别。除了上述的半透光材料外，对于绝纟彖衬底12和绝缘层20也可 以使用完全透明的透光性材料。在这种情况下，当光照向绝热衬底 12的另一个表面时，该照射光可以容易地穿过绝缘衬底12和绝缘 层20透射，乂人而可以容易地识别基准标记14。接着，如图4C所示，金属层34可以堆叠在绝缘层20上(S400 )。 随后，金属层34可以进行蚀刻以形成电路图案，并且多种导电材 料例如铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)和镍(Ni)等，都可以用于 金属层34。接着，如图4D所示，与基准标记14相对应的第一窗口 24可 以在金属层34上打开(S500 )。为了容易地识别在绝纟彖坤t底12上 形成的基准标记14，堆叠在绝缘层20上的金属层34的一部分可以 被蚀刻以打开第一窗口 24。通过该窗口，可以识别使得精确打出导 通孑L 38的基;,才示i己14。对应基准标记14的位置第一窗口 24可以打开到预定尺寸。例 如，基准标记14可以形成为凸版或凹版的圓形，其中窗口在附图 中以大于基准标记14的圆形在基准标i己14上方打开打开。除此之 外，基准标记14也可能具有凸版或者凹版交叉形式，同时窗口以 四边形打开。基准标i己14也可以具有对于本领i或4支术人员来i兌显 而易见的其它形状。接着，光可以朝向绝缘衬底12的另一表面照射，并且基准标 记14可以通过第一窗口 24净皮识别并且可以作为用于形成电连冲妄通 孔带16和金属层34的通孔26的基准(S600 )。当光朝向绝全彖衬底12的另一表面照射时(光源部件可以安装 在附图中的纟色缘衬底12的下面以使光朝向该纟色缘衬底12的另 一表 面照射)，光透射穿过绝缘衬底12和绝缘层20,其相对于光是半透光或者完全透光的透明材料，在绝缘一十底12上形成的基准标记14 可以通过第一窗口 24来识别。因此，即使由于绝缘衬底12与绝缘 层20之间热膨胀速率等的差异产生偏心距时，由于在绝缘衬底12 上的通孔带16的位置可以根据在绝缘衬底12上形成的基准标记14 来确定，在电路图案之间没有形成短路的情况下，可以形成精确的 通孑L 26。这里，CCD |聂#4几可以用来更清楚地识别基准标记14。如图4E所示，形成通孑L26的方法可以包4舌，通过第一窗口 24 来识别绝缘衬底12上的基准标记14，以及根据与绝缘衬底12上的 通孔带16对应的基准标记14，在金属层34上打开第三窗口 36 (S601 )。在这种情况下，与4寺形成的导通孔38的直径相一致，可以形 成第三窗口 36。即，第三窗口 36可以形成为具有与4寺打出的导通 孔的直径基本相等的直径。这里，基本相等并不意p未着完全的几何 学上相同，而是意p未着二者在考虑到在定位通孔带16时的偏差和 在打出导通孔38过程中的钻孔的偏差是相同的。考虑到绝乡彖衬底 12和绝缘层20之间的偏心距，虽然用于打出导通孔38的窗口通常 -故加工成大于导通孔38的直径，在该具体实施方式
中，即4吏当在 绝缘衬底12和绝缘层20之间已产生相对偏心距，纟色缘衬底12上 的通孔带16的位置可以根据在绝缘衬底12上形成的基准标记14 而精确地被确定，使得窗口 36的直径可以对应要形成的导通孔38 的直径而制造。打开窗口的方法可以是通过光刻来选4奪性地蚀刻金属层34或 者使用激光钻孔机。当窗口 36坤皮打开后，导通孑L 38可以通过窗口 36而打出来 (S602)，如图4F所示。导通孔38可以-使用CNC钻孔才几或者4吏用 ^tit《占孑L才几;^4丁孑L。当导通孑L38打出后，可以实施镀覆来电连接通孔带16和金属 层34(S603),如图4G所示。为此，可以首先实施化学镀(electroless plating)以形成种子层，之后使用该种子层作为一个电极来实施电 镀。也可以通过用导电l交填充导通孔38来电连4妻金属层34和通孔 带16。接着，如图4H所示，当绝缘衬底12上的通孔带16和在绝缘 层20上形成的金属层34通过通孔26电连4妄时，金属层34可以被 选才奪性地蚀刻以形成第二电^各图案22 (S700)。图5A和图5B示出了根据本发明第一公开具体实施方式
的基 准标记。在图5A和图5B中，示出了基准标记14a、 14b和第一窗 口 24。图5A和图5B的上部附图代表从衬底上方观察的基准标记 14a 、 14b,同时图5A和图5B的下部附图4戈表/人^f底的侧面，见察 的基〉,才示i己14a、 14b。在绝热衬底的一个表面上形成的基准标记14a、 14b可以在形 成第一电路图案过程中作为电路图案一部分的形成。该绝缘层20 可以堆叠在其中形成有基准标记14a、 14b的绝纟彖衬底的一个表面 上，并且金属层可以堆叠在绝缘层20上，以便为了识别在绝缘衬 底上形成的基准标i己14a、 14b,可以在金属层中打开窗口 24。即， 因为金属材料不容易允许光透射，因此窗口 24可以在金属层上打 开以4吏在绝缘衬底上形成的基准标记14a、 14b可以净皮识别。如图5A所示，基准标i己14a、 14b可以以凸片反形式作为电^各图 案的一部分而形成，或者如图5B所示，可以通过去除形成电^各图 案的金属层的一部分以凹版形成。当窗口 24在堆叠在绝缘层20上的金属层上打开时，光朝向绝 缘衬底的另一表面照射，使得绝缘衬底的一个表面上， <吏用CCD 才i/f象才几等可以识别基准标记14a、 14b,如果基准标记14a以凸X反形 成，则除了凸版部分之外的窗口 24部分因为光透射穿过显得更亮， 而凸版部分因为光不容易透射穿过而显得更暗，反之，如果基准标 记14b以凹X反形成，则除了凹版部分之外的窗口 24部分因为光不 能透射穿过显得更暗，而凹版部分因为光容易透射穿过而显得更 亮。尽管在该具体实施方式
中，基准标记14a、 14b以凸片反或者凹 版形成为圓形，窗口 24以大于基准标记14的圆形的相应地圓形打 开，^f旦基准标i己也可能以十字形凸X反或者凹片反形成，同时窗口可以易见的其它形状。图6示出了在根据本发明第一公开具体实施方式
的印刷电路板 上形成的通孔。在图6中，示出了绝缘衬底12、绝缘层20、通孔 带16以及通孑L 26。当打开在绝缘衬底12上的通孔带16上方的窗口用于加工堆叠 在绝》彖层20上的金属层内的导通孔时，如上所述，在导通孔中实 施镀覆，该绝缘衬底12上的通孔带16的位置可以根据形成在绝缘 村底12上的基准标记来确定，使得可以在不偏离通孔带16的情况 下打出导通孔。因此，当实施镀覆时，可以形成精确的通孔26，如 图6所示。图7是才艮据本发明第二7>开具体实施方式
的印刷电赠4反的一黄截 面视图。在图7中，示出了绝缘衬底12、基准标记14、通孔带16、 第一电^各图案18、绝》彖层20、第二电^各图案22、第一窗口 24、通 孑L26、第二窗口 28以及第三电路图案30。根据本发明一个方面的印刷电路板可以主要由绝缘衬底12、在该绝缘衬底12的一个表面上形成的基准标记14和第一电3各图案 18、堆叠在其上形成有第一电^各图案18的绝纟彖4于底12的一个表面 上的绝缘层20、以及形成在绝缘层20上并且其中与基准标记14相 对应的窗口 24已被打开的金属层34构成。因此，内层的基准标记 14可以通过第 一窗口 24来识别以在绝纟彖层20上在^于应于内层的通 孔带16的位置形成导通孔38,使得即使由于绝缘衬底12和绝缘层 20的热膨胀率的不同而产生偏心距时，仍然可以在正确的位置打出 导通孔38。在这种情况下，为了使用CCD摄像机等来识别在绝缘 衬底12上形成的基准标记14,光可以朝向绝》彖衬底12上的另一个 表面照射，其中，照射光可以穿过绝多彖衬底12和绝》彖层20，然后 穿过第一窗口 24,这样，基准标记14可以容易地一皮识别。在形成通孔26之后，堆叠在绝纟彖层20上的金属层34可以通 过光刻等选4奪性地4皮蚀刻，以形成第二电^各图案22。才艮据该具体实施方式
的印刷电路板可以包括用于在绝缘衬底 12的一个表面上形成的第一电^各图案18与形成为在4皮选4奪性蚀刻 的绝血彖层20上形成的金属层34的第二电^各图案22之间电连4妄的 it孑匕26。形成通孔26的方法可以包括，首先，朝向绝缘衬底12的另一 个表面照射光，使用CCD摄像机等穿过打开的第一窗口 24来识别 基准标记14，以及使用基准标记14作为基准在对应于在绝缘衬底 12上形成的通孔带16的位置上打出导通孔38。在这种情况下，即 使当由于绝缘衬底12与绝缘层20之间的相对膨胀和收缩而产生偏 心距时，在绝缘衬底12上形成的通孔带16的位置也可以根据在绝 缘衬底12上形成的基准标记14来确定，使得可以更加精确地打出 导通孔38。通过在这才羊的导通孔38内实施电镀或者通过用导电月交填充导通孔38,可以形成用于第一电^各图案18和第二电路图案22 之间电连4妄的通孑L 26。而且，在绝纟彖^j"底12的另一个表面上，可以形成与基准标记 14相对应的第二窗口 28和第三电路图案30。换句话说，基准标记 14和第一电3各图案18可以在绝纟彖坤t底12的一个表面上形成，而与 基准才示i己14相只十应的第二窗口 28和第三电^各图案30可以在绝《彖 衬底12的另一个表面上形成，以形成具有总共三层的印刷电^^板。而且，多个金属层34和绝缘层20可以交替地形成在绝缘衬底 12的另一表面上，并且每一个金属层34可以具有与基准标记14相 对应打开的窗口。也就是说，即使当多个金属层34被堆叠，基准 标记14也可以通过在多个金属层34上形成与基准标记14相对应 的窗口 ^皮i口、别。诸如树脂等的绝缘材料可以用于绝缘衬底12和绝缘层20，同 时也可以使用包括增强材料如纸、玻璃纤维和玻璃无纺织物等的绝 全彖材剩-诸如树脂等，来4是高才几械强度或耐热性。虽然绝纟彖一十底12 和绝缘层20通常对光是半透射性的，但近年来，更薄的印刷电路 板的趋势造成当光乂人绝纟彖衬底12的一个侧面照射时，透射光可 以在另一侧面^皮识别。除了上述的半透光材料外，对于绝缘村底12和绝缘层20来说， 也可以4吏用完全透明的透光性材料。在这种情况中，当光朝向绝缘 衬底12的另 一个表面照射时，基准标记14可以容易地净皮识另'J 。堆叠在绝缘衬底12上的绝缘层20也可以使用绝缘材料。并且， 预浸材冲牛可以用于绝纟彖层20。预浸材津+通过用热固化树脂浸渍玻璃 纤维以形成半固化状态而制成，并且预浸材^1"可以以薄片的形式应 用于绝纟彖层20。图8是才艮据本发明第三/>开具体实施方式
用于打出导通孔的装 置的透视图。在图8中，示出了板40、平台42、 LED棒44、观测 部4牛46、 4占孑L^lM牛48 k乂及4由气善f^牛50。基于该具体实施方式
的导通孔打孔装置是一种用于在制造印 刷电路板时打出导通孔的装置，并且可以识别板上的基准标志以精 石角力口工导通孑L。该具体实施方式
的导通孔打孔装置，可以主要由以下部件组 成平台42，在其上放置这样的板，即板的另一表面朝向平台42; 朝向板的另 一 表面照射光的光源部件；识别基准标记的观观'j部件 46;以及打出^反的导通孔的钻孔部件48。因此，可以在寺反上非常4青 确地打出导通孔。平台42上可以放置板。抽气部件50可以安装在平台42的表 面上，其在导通孔打孔的过程中吸入空气，以防止—反40移动。当 为了打出导通孔而放置板时，抽气部件50通过抽气可以固定板40。 抽气部件50可以才艮据气流与真空阀(未示出)相连4妄，这样，当 板40被放置在平台42上时，可以通过真空阀抽吸空气以在通过抽 气部件50和板形成的空间内产生真空来固定板40。抽气部件50可 以是在平台42的表面上形成的多个圓形凹槽的形式。然而，除了 形成多个圓形凹才曹外，也可以通过形成直线形凹4曹而以直线形形成 抽气部件50。为了使来自光源部件的光可以均匀地照射到板40上，导光板 可以用于平台42。并且，可以在导光板的表面上形成多个刻痕以分 散照射光，使得光^皮均匀地照射到板40上。光源部件可以朝向板的另一表面照射光。光可以被照射，使得 在板40的一个表面上形成的基准标记可以容易地一皮识别，并且当》文置一反40以-使另一表面朝向平台42时，光源部件朝向4反40的另 一表面照射光，采用随后描述的，见测部^f牛46可以识別基准标记。光源部件可以包括LED棒44，其中设置有多个LED，并且通 过沿平台42的4则面连"f妻的LED 4奉44,可以朝向才反40的另 一个表 面照射光。在这种情况下，可以使用导光板，以使来自设置在平台 42侧面上的LED棒44的光可以均匀地照射，并且可以在这样的导 光板上形成多个刻痕(未示出)。该多个刻痕可以分散穿过导光氺反 照射的光，使得光可以更均匀地照射到板40上。也可以4吏用附图中i殳置在平台42下面的背光而朝向^反40的另一个表面照射光。观测部件46是一种识别在板上形成的基准标记的装置，并且 观测部件46可以包括CCD摄像机。另夕卜，还可以包括显示由CCD 摄像机拍摄的图像的显示器。基准标记14可以通过由观测部件46的CCD摄像机拍摄的图 像来识別，并且可以用作确定窗口位置和通孔带位置等的基准，用 于打出导通孔。当板40的基准标记通过观测部件46识别时，钻孔部件48可 以使用基准标记作为基准来将打出导通孔所必需的窗口打开，或者 来穿过打开的窗口来打出导通孔本身。钻孔部件48可以包括CNC钻孔机或者激光钻孔机；该具体实 施方式示出了〗吏用的激光钻孔才几。二氧化石友激光、YAG激光等可以 用于该激光钻孔^U如上所述，才艮据本发明的某些方面，防止了在形成用于印刷电 路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生，并且减小 了由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率，因此本发明的方面可以有 助于;咸少成本。并且，可以精确地打出导通孔，由于印刷电路板的基准标记可 以:故更轻易地识别，因此导通孔可以#1精确地加工。虽然已经参照特定具体实施方式
描述了本发明，^旦对本领i或的 普通技术人员来说显而易见的是，在不背离由所附权利要求及其等 同物所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进4亍各种变化和 更改。
权利要求
1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成第一电路图案，所述第一电路图案包括基准标记和通孔带；在所述绝缘衬底的一个表面堆叠绝缘层；在所述绝缘层上堆叠金属层；在所述金属层上打开第一窗口，所述第一窗口与所述基准标记相对应；以及通过朝向所述绝缘衬底的另一个表面照射光并且穿过所述第一窗口来识别所述基准标记，形成使所述通孔带与所述金属层电连接的通孔。
2. 根据权利要求1所述的方法，进一步包括在形成所述通孔之 后，通过选4奪性地蚀刻所述金属层来形成第二电路图案。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述第一电路图案包 括形成第二窗口和第三电3各图案，所述第二窗口与所述基准标 i己冲目只于应。
4. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述通孔包括在所述金属层上打开第三窗口 ，所述第三窗口与所述基 准才示i己相只于应；通过所述第三窗口打出导通孔；以及镀覆所述导通孔。
5. 4艮据4又利要求4所述的方法，其中，以4寺打出的所述导通孔的 直径基本相同的直径将所述第三窗口打开。
6. 根据权利要求4所述的方法，其中，打出所述导通孔是通过激 光钻孑L才几来完成的。
7. 根据权利要求1所迷的方法，其中，所述绝缘衬底和所述绝缘 层均由透光性材料制成。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述通孔包括通过使 用CCD (电荷耦合器件)才聂4象才几来识别所述基准标记来形成 所述通孑L。
9. 一种印刷电游4反，包括绝纟彖衬底；在所述绝缘衬底的一个表面上形成的基准标记和第一电 路图案；堆叠在所述绝纟彖^H"底的一个表面上的绝纟彖层；以及金属层，形成在所述绝缘层上并且具有对应于所述基准 标记打开的第一窗口 。
10. 根据权利要求9所述的印刷电路板，进一步包括通过蚀刻所述 金属层而形成的第二电路图案。
11. 根据权利要求10所述的印刷电路板，进一步包括使所述第一 电^各图案与所述第二电^^图案电连接的通孔。
12. 根据权利要求9所述的印刷电路板，进一步包括在所述绝缘衬 底的另一个表面上形成的第二窗口和第三电3各图案，所述第二 窗口与所述基准标记相对应。
13. 根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述绝缘衬底和所 述绝缘层均由透光性材料制成。
14. 一种用于在板上打出导通孔的装置，所述板具有形成于其一个 表面上的基准标记，所述装置包括平台，配置有这样放置在其上的所述板，即使得所述板 的另一个表面面向所述平台；光源，i殳置成朝向所述寺反的另一个表面照射光；观测部件，设置成识别所述基准标记；以及钻孔部件，设置成打出所述板的所述导通孔。
15. 根据权利要求14所述的装置，进一步包括形成在所述平台的 表面上并且^皮i殳置成吸入空气的抽气部件。
16. 根据权利要求14所述的装置，其中，所述光源包括LED棒， 所述LED棒中设置有多个LED，并且其中，所述LED棒沿 所述平台的侧面连4妄。
17. 根据权利要求14所述的装置，其中，所述平台由导光板构成。
18. 根据权利要求17所述的装置，其中，在所述导光板的表面上 形成有多个刻痕。
19. 根据权利要求14所述的装置，其中，所述观测部件包括CCD 摄像机。
20.根据权利要求14所述的装置，其中，所述钻孔部件包括激光 钻孑L机。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方法可以有助于减少成本。
文档编号H05K3/42GK101296580SQ20071015134
公开日2008年10月29日 申请日期2007年9月25日 优先权日2007年4月23日
发明者朴心焕, 朴珖秀, 边大亭, 郑朾然 申请人:三星电机株式会社