专利名称：一种led新型封装结构的制作方法
技术领域：
一种LED新型封装结构技术领域-本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种反射杯内设置有凹槽， LED芯片固定在凹槽中的LED新型封装结构，采用这种封装结构的LED, 成本较低，而且可以发出均匀的光，适用于光电鼠标、指纹扫描识别装置 以及精密光学仪器等对LED光的均匀度要求较高的设备。
技术背景公知的LED封装结构是将LED芯片放置在碗状反射杯内(请参见图1 所示)，图1中LED芯片A安装在碗状反射杯B内，碗状反射杯B与LED 阴极杆C连接，其中LED芯片A通过金属引线D与LED阳极杆F连接， 当LED阳极杆F与LED阴极杆C接通电源时，LED芯片A即开始发光， 由于LED芯片A位于碗状反射杯B的焦点处以及LED芯片自身高度对光 线会产生影响等原因，LED芯片A所激发的光线进入以有机树脂E为材质 的封装部时，则会产生阴暗区和光纹，尤其是LED芯片A所发出的光束中 间位置和周围交接处会有阴影圈产生。美国专利US6476970B1提出了一种利用光透镜接收LED光源，并通过 菱镜将光束分割成9个区块光束，并使这些光束重叠成一个光束的方法， 这种方法可以产生lxlMM的均匀明亮光束，但是这种方法采用塑料光学制 程，模具制作要求非常精确而且造价昂贵，另一方面在注塑生产时容易产 生冷却收縮变形，从而导致产品合格率无法得到有效控制，进而使其无法 有效利用大量生产来降低其生产成本。 发明内容-为了克服现有技术中LED芯片产生的光束不均匀以及有阴影圈产生的
问题，本实用新型的目的在于提供一种成本低廉、结构简单的新型LED封 装结构，从而使LED芯片能够产生均匀明亮的光束。为达到上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案 一种LED新型 封装结构，主要包括有阳极杆、阴极杆和LED芯片，阳极杆一端连接有楔 形支架，阴极杆一端连接有碗状反射杯，所述LED芯片通过金线与楔形支 架连接，其中所述碗状反射杯的底部设有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底 部，所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。所述凹槽内壁与碗状反射杯内壁采用反射材料制成。所述碗状反射杯与楔形支架通过透明环氧树脂封装在一起。所述碗状反射杯底部的凹槽为圆柱形。所述碗状反射杯底部的凹槽为矩形。所述碗状反射杯底部的凹槽为半球形。本实用新型在碗状反射杯的底部设置有一个凹槽，并在该凹槽中安装 LED芯片，由于LED芯片的高度比凹槽的深度要大，因此LED芯片产生 的光束能够在凹槽和碗状反射杯内壁重复反射，从而避免阴影光圈的产生， 进而得到均匀明亮的光束。
-图1为现有LED封装结构示意图。图2为本实用新型LED封装结构示意图。图3为本实用新型优选实施例一。图4为本实用新型优选实施例二。图5为本实用新型优选实施例三。图中标识说明阳极杆l、阴极杆2、 LED芯片3、楔形支架4、碗
反射杯5、凹槽6、金线7、透明环氧树脂8、圆柱形凹槽9、矩形凹槽IO、半球形凹槽11。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。如图2所示，本实用新型为一种LED新型封装结构，主要包括有阳极 杆l、阴极杆2和LED芯片3，阳极杆1一端连接有楔形支架4，阴极杆2 一端连接有碗状反射杯5，所述LED芯片3通过金线7与楔形支架4连接， 其中所述碗状反射杯5的底部设有凹槽6， LED芯片3固定在凹槽6的底 部，所述LED芯片3的高度比凹槽6的深度稍大。在本实用新型中，阳极杆1与楔形支架4相连，楔形支架4为导电金 属制成；阴极杆2与碗状反射杯5连接，这里碗状反射杯5也为导电材料 制成，其中碗状反射杯5内壁为反射材料制成，在碗状反射杯5的底部有 一个凹槽6，凹槽6中安装有一个LED芯片3，所述LED芯片3底部焊接 在凹槽6上，并通过凹槽6与阴极杆2连接，LED芯片3与楔形支架4之 间通过金线7连接，然后楔形支架4、碗状反射杯5、 LED芯片3通过透明 环氧树脂8封装在一起。当阳极杆1与阴极杆2之间接通电源时，楔形支架4、碗状反射杯5、 LED芯片3三者之间通过金线7形成回路，此时LED芯片3四周除底部外 的部分则会发出光线，这些光线经过碗状反射杯5内壁以及凹槽6内壁的 多次反射后，产生均匀光束并从透明环氧树脂8发射出去，并形成均匀明 亮的光束。为方便对本实用新型的理解，本实用新型主要采用以下实施方式。 优选实施例一，如图3所示，本实用新型碗状反射杯5底部凹槽为圆
柱形9，其中当阳极杆1与阴极杆2之间接通电源时，楔形支架4、碗状反 射杯5、 LED芯片3三者之间通过金线7形成回路，此时LED芯片3四周 除底部外的部分则会发出光线，这些光线经过碗状反射杯5内壁以及圆柱 形凹槽9内壁的多次反射后，产生均匀光束并从透明环氧树脂8发射出去， 并形成均匀明亮的光束。优选实施例二，如图4所示，本实用新型碗状反射杯5底部凹槽为矩 形10，其中当阳极杆1与阴极杆2之间接通电源时，楔形支架4、碗状反 射杯5、 LED芯片3三者之间通过金线7形成回路，此时LED芯片3四周 除底部外的部分则会发出光线，这些光线经过碗状反射杯5内壁以及矩形 凹槽10内壁的多次反射后，产生均匀光束并从透明环氧树脂8发射出去， 并形成均匀明亮的光束。优选实施例三，如图5所示，本实用新型碗状反射杯5底部凹槽为半 球形11，其中当阳极杆1与阴极杆2之间接通电源时，楔形支架4、碗状 反射杯5、 LED芯片3三者之间通过金线7形成回路，此时LED芯片3四 周除底部外的部分则会发出光线，这些光线经过碗状反射杯5内壁以及半 球形凹槽ll内壁的多次反射后，产生均匀光束并从透明环氧树脂8发射出 去，并形成均匀明亮的光束。以上对本实用新型所述的一种LED新型封装结构进行了详细介绍，本 文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实 施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域 的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上 均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限 制。
权利要求1、 一种LED新型封装结构，主要包括有阳极杆(1)、阴极杆(2)和 LED芯片G)，阳极杆(1) 一端连接有楔形支架(4)，阴极杆(2) —端 连接有碗状反射杯(5)，所述LED芯片(3)通过金线(7)与楔形支架(4) 连接，其特征在于所述碗状反射杯(5)的底部设有凹槽(6)， LED芯片(3)固定在凹槽(6)的底部，所述LED芯片(3)的高度比凹槽(6)的 深度稍大。
2、 根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于所述凹 槽(6)内壁与碗状反射杯(5)内壁采用反射材料制成。
3、 根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于所述碗 状反射杯(5)与楔形支架(4)通过透明环氧树脂(8)封装在一起。
4、 根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于所述碗 状反射杯(5)底部的凹槽(6)为圆柱形。
5、 根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于所述碗 状反射杯(5)底部的凹槽(6)为矩形。
6、 根据权利要求1所述的LED新型封装结构，其特征在于所述碗 状反射杯(5)底部的凹槽(6)为半球形。
专利摘要本实用新型公开了一种LED新型封装结构，主要包括有阳极杆、阴极杆和LED芯片，阳极杆一端连接有楔形支架，阴极杆一端连接有碗状反射杯，所述LED芯片通过金线与楔形支架连接，其中所述碗状反射杯的底部设有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底部，所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。本实用新型中LED芯片产生的光束能够在凹槽和碗状反射杯内壁重复反射，最终形成均匀光束，从而避免阴影光圈的产生，进而得到均匀明亮的光束，而且本实用新型结构简单、成本低廉，适合与大规模生产。
文档编号H05B33/22GK201039524SQ20072011984
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月29日 优先权日2007年4月29日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司