专利名称：：多层布线基板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及具备2层以上的布线层的堆积(build-up)构造的多层布线基板。
背景技术：
：堆积构造的多层布线基板是以高密度安装各种电子部件为目的而开发的布线基板。该堆积构造的多层布线基板具有对由铜布线和树脂构成的多个布线层、以及由树脂和纤维束构成的多个树脂基材层交替叠合的构造，被用于各种数字设备或移动设备中。首先，对于一般的堆积构造的多层布线基板进行说明。图ll示出堆积构造的多层布线基板100g(以下，根据情况简称"基板")的部分的剖面。基板100g为n层(n是3以上的整数)的布线层(ClCn)和(n—l)层的树脂基材层[B1B(n—l)]在交替叠合的状态下层叠。以下，在总称布线层以及树脂基材层的情况下，分别表示为布线层C以及树脂基材层B。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。树脂基材层B为在织布状或者非织布状的纤维束102中浸渍绝缘性的树脂103而构成。而且,在图11中，作为树脂基材层B，示意地表示在纤维束102中浸渍了树脂103的状态。在以后的附图中也同样地表示。作为纤维束102，一般地使用玻璃纤维或芳族聚酸胺纤维。另外，作为绝缘性的树脂103，使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、BT树脂等热固化性的树脂。通常，布线层C以及树脂基材层B通过将浸渍有绝缘性的树脂的纤维束和形成有布线图形的铜箔在交替重叠的状态下加压、加热而使树脂固化来形成。构成布线层C的树脂103，在加压、加热时，通过浸渍在纤维束中的树脂的一部分进入到布线图形之间来形成。而且，虽然图中未示出，但各布线层C之间通过在树脂基材层B中形成的导通孔(viahole)或通孔(throughhole)来电连接。另外，对于上述的堆积构造的多层布线基板的结构，在(社)日本电子电路工业会制作的规格书《JPCA规格堆积布线板(用语)(试验方法)》中进行了详细地定义(参照第2页的构造例3、4)。树脂基材层B在基板制造时的层叠印刷工艺中，被分为基底层104，成为多层构造的中央层；以及堆积层105，在基底层104的上下层叠。对于构成基底层104及堆积层105的树脂基材，有相同的情况和不同的情况。对此，对于堆积层105的各层的树脂基材，使用纤维束的含有率是固定的单一材料。基板100g在回流焊接工艺中，在电子部件临时停放在表面和背面的安装面上的状态下，被配置在回流带(reflowbelt)或回流托架(reflowpallet)上，从常温升温到22CTC以上并焊接后，再降温到常温。这时，在基板100g上，由于残铜率(铜布线的面积占布线层C整体的面积的比率)在各自的布线层中不同，从而在布线层间的热膨胀量上产生差异，由此起因而产生弯曲。参照图12具体地说明产生基板的弯曲的机理。图12示出的基板100h从上部依次具有ClC6的6层的布线层，在各布线层之间从上部依次具有B1、B2(都是堆积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是堆积层105)的5层的树脂基材层。各布线层的残铜率从布线层C1开始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。这时，若算出以基底层104(树脂基材层B3)为边界的上侧的各布线层(C1C3)和下侧的各布线层(C4C6)的残铜率的平均值，则残铜率的平均值为基底层104的下侧较大。若比较构成布线层C的铜布线101和树脂103，则树脂103比铜布线101的线膨胀系数大。因此，残铜率大的布线层因温度负载的热膨胀量变小。因此，在图12示出的基板100h中，以基底层104为边界的上侧的热膨胀量大，而下侧的热膨胀量小。因此，在负载了温度的情况下，基板向上侧凸起弯曲。若在回流焊接工艺时基板发生弯曲的状态下安装电子部件，则明显地降低电子部件和基板之间的连接可靠性。这种情况，成为使组装多层布线基板的电子电路的质量恶化的一大要因。为了防止回流焊接工艺时的基板的弯曲，以往，采用日本特开2000—151015号公报中示出的对策。g口，如上述的图ll所示那样，为了使在各布线层C中尽可能不产生因残铜率不同引起的热膨胀量的差异，在布线层C上形成与构成电子电路的本来的铜布线101不同的虚设图形(dummypattern)108，使各布线层C的残铜率尽可能一样。但是，在要求电子电路高密度安装的小型电子设备用的基板上，电子部件安装用的焊接区(land)的占用面积增加，不能确保设置虚设图形的足够的空间。另外，在基板上搭载以高频工作的部件时，若形成虚设图形，则成为发生噪音的原因，因此存在设置虚设图形受限制的问题。这样在设置虚设图形的以往的对策中，在减少基板的弯曲上有极限。
发明内容因此，本发明的目的在于提供一种多层布线基板，在布线层上没有设置虚设图形的足够的空间的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也能够减少弯曲。为了达到上述目的，本发明涉及的多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板为由包含导电材料的布线和绝缘性的树脂构成的n(n是4以上的整数)层的布线层、和在纤维束中浸渍有绝缘性的树脂的(n—1)层的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠，其中，上述(n—1)层的树脂基材层之中的至少l层的纤维束含有率与其他层的纤维束含有率不同。本发明涉及的多层布线基板，通过使至少1层的树脂基材层的纤维束含有率不同于其他的树脂基材层的纤维素含有率，从而使在树脂基材层之间在热膨胀量上产生差异。即，利用树脂基材层间的热膨胀量的差异来抵消由于各自的布线层的残铜率不同而产生的布线层间的热膨胀量的差异，从而能够减少回流焊接中的基板的弯曲。图1是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的结构的剖面图。图2是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的其他结构的剖面图。图3是示出图2的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。图4是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的其他结构的剖面图。图5是示出图4的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。图6是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结构的剖面图。图7是示出图6的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。图8是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结构的剖面图。图9是示出图8的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。图10是示出本发明的实施方式涉及的多层布线基板的另外的其他结构的剖面图。图11是示出堆积构造的多层布线基板的基本结构的剖面图。图12是示出以往的多层布线基板的结构的剖面图。图13是示出图12的多层布线基板的弯曲模拟的结果的图。具体实施例方式以下，参照附图对于本发明的实施方式涉及的多层布线基板进行说明。在对于本实施方式涉及的多层布线基板的结构进行说明之前，对用于减少多层布线基板的弯曲的原理进行说明。图1示出本发明涉及的多层布线基板100a的部分的剖面。基板100a为n层(n是3以上的整数)的布线层(ClCn)和(n—l)层的树脂基材层[B1B(n—1)]在交替叠合的状态下层叠。布线层C由铜布线101和绝缘性的树脂103构成。另外树脂基材层B由在织布状或非织布状的纤维束102中浸渍绝缘性的树脂103而构成。这些结构与上述图11示出的基板的结构相同，另外各结构要素的功能也未变更。在以后的说明中也同样。在本发明涉及的多层布线基板中，使至少l层的树脂基材层(图l中Bl)的纤维束含有率不同于其他的树脂基材层的纤维束含有率。树脂基材层因纤维束含有率而热膨胀量不同，纤维束含有率越大热膨胀量越小。因此，如果调整各树脂基材层的纤维束含有率的值，则能够利用因纤维束含有率不同而产生的树脂基材层间的热膨胀量的差异，抵消因各布线层的残铜率不同而产生的布线层间的热膨胀量的差异。以下，对于在以回流焊接为代表的热负载时，使基板发生弯曲的,llli力矩进行说明。如图1的剖面图的右侧所示，设从基板100a的一方的端面(在图l中是上端面)开始数第k层的布线层(布线层第k层)的厚度为"(mm)，从基板100a的层叠方向的中点FC到布线层第k层的层叠方向的中点fk的距离为rk(mm),从基板100a的一方的端面开始数第k层的树脂基材层(树脂基材层第k层)的厚度为L(mm)，从中点FC到树脂基材层第k层的层叠方向的中点h的距离为Rk(min)o公式(1)示出多层布线基板100a的弯曲力矩。公式(1)的左边是在各布线层(ClCn)和各树脂基材层[B1B(n—l)]中的单位温度变化时的弯曲力矩的和，右边的C是由能够在基板上安装电子部件的极限的弯曲量决定的值。另外公式(1)的左边第l项是各布线层(ClCn)的单位温度变化时的弯曲力矩的总和，左边第2项是各树脂基材层[B1B(n—l)]的单位温度变化时的弯曲力矩的总和。如公式(1)所示，多层布线基板100a的弯曲力矩必须小于值C。而且，通常，弯曲力矩在与布线层以及树脂基材层层叠的方向正交的面内因位置或方向而值不同，但在此，设定在布线层以及树脂基材层，与层叠方向正交的面内都是在特性上匀质的，从公式(1)中排除位置或方向的要素。公式(l)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>在公式(l)的左边第l项中，ak表示布线层第k层的等价线膨胀系数，并在公式(2)中被赋值。而且，等价线膨胀系数是假定在与上述的基板的层叠方向正交的面内具有匀质特性的布线层时的线膨胀系数。公式(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，^是铜布线的纵弹性系数，a&是铜布线的线膨胀系数，V^是布线层第k层的残铜率，Epp是树脂的纵弹性系数，App是树脂的线膨胀系数。在公式(l)的左边第l项中，ek表示布线层第k层的等价纵弹性系数，并在公式(3)中被赋值。而且，等价纵弹性系数是假定在与上述的基板的层叠方向正交的面内具有匀质特性的布线层时的纵弹性系数。公式(3)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，与公式(2)相同，ec;u是铜布线的纵弹性系数，V^是布线层第k层的残铜率，Epp是树脂的纵弹性系数。另外在公式(1)的左边第2项中，Ak表示树脂基材层第k层的等价线膨胀系数，并在公式(4)中被赋值。而且，等价线膨胀系数的意义与公式(2)中说明的相同。公式(4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>在此，Ep是纤维束的纵弹性系数，Ap是纤维束的线膨胀系数，Vfk是树脂基材层第k层的纤维束含有率，Epp与公式(2)相同是树脂的纵弹性系数，App与公式(2)相同是树脂的线膨胀系数。在公式(1)的左边第2项中，Ek表示树脂基材层第k层的等价纵弹性系数，并在公式(5)中被赋值。而且，等价纵弹性系数的意义与公式(3)中说明的相同。公式(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>-—(5)在此，与公式(4)相同，Ep是纤维束的纵弹性系数，V^是树脂基材层第k层的纤维束含有率，Epp是树脂的纵弹性系数。在本发明中，通过用公式(1)的左边第2项示出的因各树脂基材层[B1B(n—l)]的纤维束含有率的不同而引起的单位温度变化时的弯曲力矩，抵消公式(1)的左边第l项示出的因各布线层(ClCn)中的残铜率的不同而引起的单位温度变化时的弯曲力矩，从而使公式(1)成立。公式(1)的值C根据基板上被容许的弯曲的值决定。另外从公式(2)到公式(5)中，铜布线的纵弹性系数e吣铜布线的线膨胀系数a吣树脂的纵弹性系数Epp、树脂的线膨胀系数App、纤维束的纵弹性系数EF以及纤维束的线膨胀系数AF是已知的值。另外布线层第k层的残铜率V"k能够从基板CAD(计算机辅助设计:ComputerAidedDesign)中抽取。艮口，公式(2)公式(5)中，能够变更的值只有纤维束含有率V,k。因此，例如图1所示，若在树脂基材层[B1B(n—1)]之中的除第1层B1以外的其他层中，使用纤维束含有率Vfk是已知的树脂基材层，则求出满足公式(1)的第1层B1的纤维束含有率。一般地，在制造基板时，每次试作基板都反复进行着评价弯曲量、在弯曲量大的情况下重新设计、再次试作基板并评价弯曲量的工序。但是，在制造基板前，若根据基板CAD的设计数据求出满足上述公式(1)的树脂基材层的结构(具体的是纤维束含有率的值)，则不必反复进行基板的试作。如果像这样活用公式(1)进行基板的设计，则不因为电气电路设计的变更而使布线层的弯曲力矩的值(即公式(1)左边第l项的值)变小，能够使基板的弯曲力矩的总和变小，能够简单地减少基板的弯曲。而且，上述公式(1)以在基板的中央存在基底层104的情况、即布线层是偶数的情况为前提。但是，根据公式(1)说明的用于减少基板的弯曲的原理，虽然公式的内容多少不同，但也适用于基板的中央没有基底层104的情况、即布线层是奇数的情况。接着，以具有6层的布线层和5层的树脂基材层的基板举例，说明满足上述公式(1)的条件的多层布线基板的结构。图2示出本实施方式涉及的多层布线基板100b的结构。基板100b从上部依次具有C1C6的6层的布线层，在各布线层之间从上部依次具有B1、B2(都是堆积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是堆积层105)的5层的树脂基材层。各布线层的残铜率从C1开始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%。残铜率从基板CAD的数据中包括的各布线层C的残铜率中抽取。如上所述，基板100b的各布线层的残铜率从Cl开始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。若算出以基底层104为边界的上侧的各布线层(C1C3)和下侧的各布线层(C4C6)的残铜率的平均值，则分别为32%以及51%，残铜率的平均值是基底层104的下侧较大。如上述那样，布线层C的残铜率越大热膨胀量越小。另外树脂基材层B的纤维束含有率越大热膨胀量越小。因此，利用以下任一方法，都能够减少基板100b的弯曲。(1)在基底层104的下侧的堆积层105(树脂基材层B4以及B5)之中的至少1层中，使用纤维束含有率比其他堆积层105的纤维束含有率小的树脂基材层。(2)在基底层104的上侧的堆积层105(树脂基材层Bl以及B2)之中的至少1层中，使用纤维束含有率比其他堆积层105的纤维束含有率大的树脂基材层。在上述的任一方法中，对于作用于基板的各布线层C的向上凸起弯曲的力，都能够产生使各树脂基材层B向下凸起弯曲的力，对减少基板的弯曲是有效的。而且，在上述的方法中，通过使纤维束含有率不同的2种树脂基材层组合来实现基板100b的弯曲的减少。作为除此以外的方法，也可以考虑使用纤维束含有率各自不同的树脂基材层。但是那种情况，在基板的制造时，必须准备纤维束含有率不同的多种树脂基材层。纤维束含有率不同的树脂基材层的制造，例如制造织布状的纤维束的情况，通过变更相邻的纤维间的间隔，或变更纤维本身的粗细来进行。但是，由于制造像这样纤维间的间隔或纤维的粗细不同的纤维束，成为使基板的制造成本大幅提升的要因，因此不优选。因此，如上述那样准备纤维束含有率不同的2种树脂基材层，根据基板的弯曲的程度使2种树脂基材层组合使用是现实的。以下，对于本实施方式涉及的基板100b的结构具体地说明。在本实施方式中，在5层的树脂基材层之中的B1、B2、B3、B5中使用纤维束含有率为75%的基材，只有B4(图2中赋予※记号)使用纤维束含有率为63%的基材。首先，对于基板100b的制造方法进行说明。首先，制造纤维束含有率不同的2种树脂基材层。作为纤维束，使用对剖面的长半径25um、短半径10um的玻璃纤维以布状编织的纤维束，作为绝缘性的树脂,使用环氧树脂。在制造纤维束时，变更编织纤维的间隔，来制造密度不同的2种纤维束。接着，在这样制造的布状的纤维束中浸渍树脂，生成纤维束含有率不同的2种树脂基材层。而且，当生成纤维束含有率不同的树脂基材层时，若在树脂中添加不对绝缘性等造成影响的程度的色素来变更一方的树脂基材层的颜色，则变得容易区分。其结果，能够防止纤维束含有率不同的树脂基材层被配置在错误的位置上的状况，对生产性的提高做出贡献。接着，在这样生成的树脂基材层的规定的位置上通过激光加工等开孔，为了在该孔上形成内部导通孔，填充混合了金属粉和热固化性树脂的导电性树脂组成物。接着，用在一方的面上形成有布线图形的2枚离型膜覆盖树脂基材层的两面后，在加压的状态下加热，使树脂固化并且将布线图形固定在树脂基材层上。其后，将离型膜从树脂基材层上剥离。而且，对于布线图形的形成也可以采用将树脂基材层的两面用铜箔覆盖后，通过蚀刻形成布线图形的方法。在这样得到的第1层的树脂基材层之上，放置树脂基材层以及在一方的面上形成有布线图形的离型膜，用与上述相同的方法形成内部导通孔后，进行加压、加热。按图2示出的顺序堆积层叠纤维束含有率不同的2种树脂基材层，反复进行上述的处理，最终制造具有5层的树脂基材层B以及6层的布线层C的基板100b。所制造的基板100b的布线层C的各层的厚度大致为10um，树脂基材层B的各层的厚度大致为30um。将这样制造的基板100b切为50mmX50腿的大小，在负载了回流时的最高温度26(TC的状况下，弯曲为1.21mm。作为比较例，使用与基板100b同样的纤维束以及树脂来制造图12示出的结构的基板100h，并切出为50腿X50mm的大小。基板100b和基板100h不同点是树脂基材层B4的纤维束含有率在基板100b中是63%，而在基板100h中与其他树脂基材层一样是75%。对于基板100h在负载了回流时的最高温度260。C的状况下，弯曲为1.51mm。接着，对于分别变更4层的堆积层105之中的1层的堆积层(树脂基材层B1、B2、B4以及B5的某一个)的纤维束含有率的情况的基板的弯曲进行说明。实际上，若制造变更l层的树脂基材层的纤维束含有率的基板，则必须有大额(IOO万日元为单位)的追加费用。因此，在以下说明中，以上述公式(1)为基础进行解析模型化，使用其解析模型示出对弯曲的状态进行模拟的结果。而且，在作成解析模型时，制定计算式的参数以使模拟结果成为与使用基板100b以及100h来实测的弯曲的值大致相同的值。(第l弯曲模拟)首先，对于图2示出的本实施方式的基板100b的结构，即在5层的树脂基材层之中的Bl、B2、B3、B5中使用纤维束含有率为75%的基材，只有B4使用纤维束含有率为63%的基材的情况进行模拟。各布线层的残铜率从C1开始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。布线层C的各层的厚度是10um，各树脂基材层B的各层的厚度是30um。另外基板的大小是50腿X50mm。而且，在本弯曲模拟中，对于基板的各构件的物理参数，使铜布线101的纵弹性系数为50000(MPa)、线膨胀系数为17X10—6(l厂C)、树脂103的纵弹性系数为8000(MPa)、线膨胀系数为60X10—6(1〃C)、纤维束102的纵弹性系数为70000(MPa)、线膨胀系数为5X10—6(l广C)。图3是将基板100b的模拟结果的弯曲形状进行图形化的图。图3示出从斜上方看基板100b的状态，在图中所表示的多个环形示出等高线。从以四方形的基板的4个顶点所形成的平面到中央的环形的中心部T为止的距离示出基板100b的弯曲量。模拟结果的弯曲量(图中括号内的数字)是与实测值1.21mm相同的值。(第2弯曲模拟)接着，对于图12示出的以往的基板100h说明弯曲模拟的结果。在以往的基板100h中，在5层的树脂基材层(B1B5)中使用纤维束含有率为75%的基材。各布线层的残铜率与上述例子相同，即图12示出的从布线层C1开始依次是32X、28%、37%、46%、52%、54%。各布线层C的各层的厚度(10pm)、各树脂基材层B的各层的厚度(30um)以及基板的大小(50mmX50mni)都与上述例子相同。另外，对于弯曲模拟中的基板的各构件的物理参数，也与上述例子相同。图13示出以往的基板100h的模拟结果的弯曲形状。模拟的弯曲量是与实测值1.51mra相同的值。若比较上述图3的结果和图13的结果，可知相对于在图3(基板100b)中呈现1.21mm的弯曲量，在图13(基板100h)中呈现1.51mm的弯曲量，采用本发明弯曲减少大致20%。在图12示出的，树脂基材层B的纤维束含有率为全部层一样的基板100h中，温度负载时的弯曲，因各布线层C中的残铜率在各布线层间不同引起的、热膨胀量的差而产生。基板100h的情况，残铜率从布线层Cl开始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%，越下侧变得越高，因此在6层的布线层C中，作用着使基板100h向上凸起弯曲的力。与此相对，在图3示出的基板100b中，树脂基材层B4的纤维束含有率(63%)不同于其他堆积层的纤维束含有率(75%)，只有树脂基材层B4比其他树脂基材层的热膨胀量大，因此在5层的树脂基材层B中作用着使基板向下凸起弯曲的力。因此，对于作用于各布线层C的向上凸起弯曲的力，作用于各树脂基材层B的向下凸起弯曲的力具有抵消作用，减少弯曲。(第3弯曲模拟)图4示出基板100c的结构。基板100c从上部依次具有C1C6的6层的布线层，在各布线层C之间，从上部依次具有B1、B2(都是堆积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是堆积层105)的5层的树脂基材层。另外各布线层C的残铜率从布线层Cl开始依次是32。％、28%、37%、46%、52%、54%。这些配置以及结构与上述基板100b相同。图4的基板100c在树脂基材层Bl、B2、B3、B4中使用纤维束含有率为75%的基材，只有位于下侧的最外层的树脂基材层B5(图4中赋予※记号)使用纤维束含有率为63%的基材。除上述以外的结构，即各布线层C的各层的厚度、各树脂基材层B的各层的厚度以及基板的大小与基板100b相同。另外，对于弯曲模拟中的基板的各构件的物理参数，也与上述例子相同。图5示出在负载了回流时的最高温度260。C的情况下的弯曲模拟的结果。若将图5的结果与图13的结果比较，可知相对于在图5(基板100c)中呈现0.84mm的弯曲量，在图13(基板100h)中呈现1.51mm的弯曲量，采用本发明弯曲减少约44%。在图4示出的基板100c中，树脂基材层B5的纤维束含有率(63%)不同于其他堆积层的纤维束含有率(75%)，只有树脂基材层B5比其他树脂基材层的热膨胀量大，因此在5层的树脂基材层B中作用着使基板100c向下凸起弯曲的力。因此，对于作用于各布线层C的向上凸起弯曲的力，作用于各树脂基材层B的向下凸起弯曲的力具有抵消作用，减少弯曲。基板100c以及100b都在基底层104的下侧的树脂基材层(B4、B5)中，配置纤维束含有率不同的树脂基材层，但基板100c与基板100b比较，减少基板的弯曲的效果大。这是因树脂基材层的配置引起的，在最外层配置纤维束含有率不同的树脂基材层的情况，可得到最大的效果。(第4弯曲模拟)图6示出基板100d的结构。基板100d从上部依次具有C1C6的6层的布线层，在各布线层之间，从上部依次具有B1、B2(都是堆积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是堆积层105)的5层的树脂基材层。另外各布线层的残铜率从C1开始依次是32%、28%、37。％、46%、52%、54%。这些配置以及结构与上述基板100b相同。图6的基板100d在树脂基材层Bl、B3、B4、B5中使用纤维束含有率为75%的基材，只有以基底层104为边界位于上侧的树脂基材层B2(图6中赋予※记号)使用纤维束含有率为81%的基材。除上述以外的结构，即各布线层C的各层的厚度、各树脂基材层B的各层的厚度以及基板的大小与基板100b相同。另外，对于弯曲模拟中的基板的各构件的物理参数，也与上述例子相同。图7示出在负载了回流时的最高温度26(TC的情况下的弯曲模拟的结果。若将图7的结果与图13的结果比较，可知相对于在图7(基板100d)中呈现1.30mm的弯曲量，在图13(基板100h)中呈现1.51mm的弯曲量，采用本发明弯曲减少约13%。在图7示出的基板100d中，树脂基材层B2的纤维束含有率(81%)不同于其他树脂基材层的纤维束含有率(75%)，只有树脂基材层B2比其他树脂基材层的热膨胀量小，因此在5层的树脂基材层B中作用着使基板向下凸起弯曲的力。因此，对于作用于各布线层C的向上凸起弯曲的力，作用于各树脂基材层B的向下凸起弯曲的力具有抵消作用，减少弯曲。(第5弯曲模拟)图8示出基板100e的结构。基板100e从上部依次具有C1C6的6层的布线层，在各布线层之间，从上部依次具有B1、B2(都是堆积层105)、B3(基底层104)、B4、B5(都是堆积层105)的5层的树脂基材层。各布线层C的残铜率从布线层C1开始依次是32%、28%、37%、46%、52%、54%。这些配置以及结构与上述基板100b相同。图8的基板100e在树脂基材层B2、B3、B4、B5中使用纤维束含有率为75%的基材，只有位于上侧的最外层的树脂基材层B1(图8中赋予※记号)中使用纤维束含有率为81%的基材。除上述以外的结构，即各布线层C的各层的厚度、各树脂基材层B的各层的厚度以及基板的大小与基板100b相同。另外，对于弯曲模拟中的基板的各构件的物理参数，也与上述例子相同。图9示出在负载了回流时的最高温度26(TC的情况下的弯曲模拟的结果。若将图9的结果与图13的结果比较，可知相对于在图9(基板100e)中呈现l.19mm的弯曲量，在图13(基板100h)中呈现1.51mm的弯曲量，采用本发明弯曲减少约21%。在图8示出的基板100e中，树脂基材层Bl的纤维束含有率(81%)不同于其他树脂基材层的纤维束含有率(75%),只有树脂基材层B1比其他树脂基材层的热膨胀量小，因此在5层的树脂基材层B中作用着使基板向下凸起弯曲的力。因此，相对于作用于各布线层C的向上凸起弯曲的力，作用于各树脂基材层B的向下凸起弯曲的力具有抵消作用，减少弯曲。基板100e与基板100d比较，减少基板的弯曲的效果大。这与在第3模拟中说明的相同，是因树脂基材层的配置引起的，在最外层配置纤维束含有率不同的树脂基材层的情况，可得到最大的效果。表1是上述第1第5弯曲模拟的结果的一览表。在表的各行中，表示着按每个模拟编号的、基板的各布线层(C1C6)的残铜率(％)、树脂基材层(B1B5)的纤维束含有率(％)以及弯曲的程度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>作为上述那样使基板的弯曲减少的方法，有在树脂基材层之中的1层中使用纤维束含有率小于其他树脂基材层的纤维束含有率的树脂基材层的方法(第1、3模拟)，和在树脂基材层之中的1层中使用纤维束含有率大于其他堆积层的纤维束含有率的树脂基材层的方法(第4、5模拟)。如弯曲模拟的结果清楚显示的那样，在这些任一的方法中，对于作用于基板的各布线层C的向上凸起弯曲的力，产生使各树脂基材层B向下凸起弯曲的力，能够减少基板的弯曲。而且，在本实施方式中，对于具有5层的树脂基材层的基板进行了说明，但本发明并不限定于此。另外在本实施方式中，对于在基板的中央存在基底层104的情况，即布线层是偶数的情况进行了说明，但本发明并不限定于此。本发明如图10示出那样，对于在基板的中央没有基底层104，基板100f只由堆积层105构成的情况，即布线层是奇数的情况，也能够发挥与上述实施方式相同的效果。例如，除去在基板的中央的布线层，在基板的下侧的布线层的残铜率的平均值比在上侧的布线层的残铜率的平均值还大的情况，利用以下的任一的方法能够减少基板的弯曲。(1)在基板的下侧的堆积层105之中的至少1层中，使用纤维束含有率比其他堆积层105的纤维束含有率小的树脂基材层。(2)在基板的上侧的堆积层105之中的至少1层中，使用纤维束含有率比其他堆积层105的纤维束含有率大的树脂基材层。另外在本实施方式中，对于使1层的树脂基材层的纤维束含有率不同于除该层外的其他的树脂基材层的纤维束含有率的情况进行了说明，但并不限定于此。本发明也适用使2层以上的树脂基材层的纤维束含有率不同于除那些层外的其他的树脂基材层的纤维束含有率的情况。本发明的多层布线基板作为为了形成以便携式电子设备为首的数字移动商品等的电子电路而搭载的布线基板，能够应用于广泛的用途。权利要求1.一种多层布线基板，其特征在于，该多层布线基板为由包含导电材料的布线和绝缘性的树脂构成的n层的布线层、和在纤维束中浸渍有绝缘性的树脂的n—1层的树脂基材层在交替叠合的状态下层叠，其中n是4以上的整数，上述n—1层的树脂基材层之中的至少1层的纤维束含有率与其他层的纤维束含有率不同。2.根据权利要求1记载的多层布线基板，其特征在于，n是偶数，而且以第n/2层的上述树脂基材层为边界，从一方的安装面开始数，从第1层到第n/2层的上述布线层的残铜率的平均值，比从第n/2+l层到第n层的上述布线层的残铜率的平均值大，从第l层到第n/2—l层的上述树脂基材层之中的至少1层的纤维束含有率，比上述其他层的纤维束含有率都小。3.根据权利要求2记载的多层布线基板，其特征在于，上述第1层的树脂基材层的纤维束含有率比上述其他层的纤维束含有率都小。4.根据权利要求1记载的多层布线基板，其特征在于，n是奇数，而且以第(n+l)/2层的上述布线层为边界，从一方的安装面开始数，从第1层到第(n—l)/2层的上述布线层的残铜率的平均值，比从第(n+3)/2层到第n层的上述布线层的残铜率的平均值大，从第1层到第(n—l)/2层的上述树脂基材层之中的至少1层的纤维束含有率，比上述其他层的纤维束含有率都小。5.根据权利要求l记载的多层布线基板，其特征在于，n是偶数，而且以第n/2层的上述树脂基材层为边界，从一方的安装面开始数，从第1层到第n/2层的上述布线层的残铜率的平均值，比从第n/2+l层到第n层的上述布线层的残铜率的平均值小，从第1层到第n/2—l层的上述树脂基材层之中的至少1层的纤维束含有率，比上述其他层的纤维束含有率都大。6.根据权利要求5记载的多层布线基板，其特征在于，上述第1层的树脂基材层的纤维束含有率，比上述其他层的纤维束含有率都大。7.根据权利要求l记载的多层布线基板，其特征在于，n是奇数，而且以第(n+l)/2层的上述布线层为边界，从一方的安装面开始数，从第1层到第(n—1)/2层的上述布线层的残铜率的平均值，比从第(n+3)/2层到第n层的上述布线层的残铜率的平均值小，从第1层到第(n—l)/2层的上述树脂基材层之中的至少1层的纤维束含有率，比上述其他层的纤维束含有率都大。全文摘要提供一种多层布线基板，在设置虚设图形的空间不足的情况下，或者不能设置虚设图形的情况下，也能够减少回流焊接时的弯曲。由于各个布线层的残铜率不同，在布线层间的热膨胀量上产生差异。通过使至少1层的树脂基材层的纤维束含有率与其他的树脂基材层的纤维束含有率不同，而使在树脂基材层间的热膨胀量上产生差异，由该树脂基材层间的热膨胀量的差异来抵消布线层间的热膨胀量的差异，从而减少回流焊接中的基板的弯曲。文档编号H05K1/09GK101374391SQ20081014599公开日2009年2月25日申请日期2008年8月22日优先权日2007年8月23日发明者冈崎亨,铃木秀生申请人:松下电器产业株式会社