专利名称：焊盘结构以及印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，涉及印刷电路板制造技术，具体涉及一种 焊盘结构以及设有该焊盘结构的印刷电路板。
背景技术：
随着电子技术的飞速发展，印制电路板(Print Circuit Board, PCB )的应用
越来越广泛。
如图l和图2所示，现有的印制电路板包括至少一层基材3，基材3上设有 多个焊盘结构，该焊盘结构，包括设于基材3表面的焊盘1、与焊盘l相连且设 于基材3上的导线20。焊盘l用于与电容、电阻等电子器件电连接，导线20用 于传导电流。与焊盘l相连且与焊盘1均采用蚀刻工艺所制成的导线20称为出 线，上述导线20为用于通电的出线。与传导电流的出线相连的焊盘1参与了印 制电路板上电路连接，所以称为实用焊盘IO。基材3表面通常还设有一些不与 导线20相连，不参与印制电路板上电路连接的焊盘1,这种焊盘l称为空焊盘 11。空焊盘ll用于固定电容、电阻等电子器件，增强电子器件与印刷电路板的 结合力，使电子器件对称排列于印刷电路板上。
印制电路板上所设置电路结构比较复杂，所以焊盘结构通常设置的比较多， 而且如图1所示以MJI'J的阵列方式排列，所以称为^M册阵列(Ball Grid Array ， BGA)。
发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有的焊盘结构虽然 一定程度上 能够用于安装电子器件或者增强印刷电路板电子器件与基材的结合力，但至少 存在如下问题对于如图1所示实用焊盘10，虽然其与出线相连，出线一定程度上增强了 实用焊盘10与基材3的结合力，但由于设置出线是出于电路连接的需要，所以 通常一个焊盘l仅连接有一条或两条出线，实用焊盘10与基材3之间结合力仍 旧比较小，焊盘l使用过程中可靠性得不到保证，尤其在印制电路板维修过程 中，经常出现焊盘1受热脱落的现象，造成返修困难，甚至导致印制电路板报 废；
对于未连接出线的空焊盘11,其与基材3的结合力更差，所以空焊盘11出 现焊盘1脱落的现象更为严重；
由于现有的焊盘结构不牢固，导致设置有印刷电路板的电子产品在使用过 程中可靠性也得不到保证、容易失效。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种焊盘结构，解决了现有的印刷电路板上的焊
盘结构中焊盘容易从基材上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品在使
用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案
该焊盘结构，包括设于基材表面的焊盘、与所述焊盘相连的至少一条导线，
所述导线为不通电的出线。
本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，解决了现有的印刷电路板上的
焊盘结构中焊盘容易从基材上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品在
使用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。
为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案 该印刷电路板，包括至少一层基材，所述基材上设有至少一个焊盘结构，
所述焊盘结构包括设于基材表面的焊盘、与所述焊盘相连的至少一条导线，所述导线为不通电的出线。
与现有技术相比，由于本实用新型实施例中焊盘连接有至少 一条不通电的 出线，出线与焊盘连接比较可靠，且出线附着于基材之上增强了焊盘与基材之 间的结合力，此外，本实用新型中出线不通电，且设置出线并不是出于电路连 接的需要，出线的条数以及位置仅受焊盘周围空间的制约，出线即可设置于实 用焊盘也可设置于空焊盘，所以解决了现有的印刷电路板上的焊盘结构中焊盘 与基材之间的结合力比较小，焊盘容易从基材上脱落，进而导致设置有印刷电 路板的电子产品在使用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。
图1为现有技术中设有焊盘结构的印刷电路板的局部示意图； 图2为图1所示焊盘结构的剖视示意图3为本实用新型实施例所提供的设有焊盘结构的印刷电路板的局部示意
图4为本实用新型实施例所提供的焊盘结构一种实施方式的示意图； 图5为本实用新型实施例所提供的焊盘结构又一种实施方式的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。
本实用新型实施例提供了一种焊盘与基材的结合力比较大、焊盘不易从基 材上脱落的焊盘结构。
如图3、图4和图5所示，本实用新型实施例所提供的一种焊盘结构，包括 设于基材3表面的焊盘1、与焊盘l相连的至少一条导线2，导线2为不通电的 出线。
由于焊盘1连接有至少一条不通电的出线，出线与焊盘1均采用蚀刻工艺所制成，其不仅与焊盘1连接比较可靠，且其附着于基材3之上增强了焊盘1 与基材3之间的结合力。本实用新型实施例中实用焊盘10除连接有通电的导线 20以外还连接有不通电的导线2，由于导线2为不通电的出线，且设置出线并 不是出于电路连接的需要，出线的条数以及位置仅受焊盘1周围空间的制约， 即可设置于实用焊盘IO也可设置于空焊盘11，所以解决了现有的如图1和图2 所示的印刷电路板上的焊盘结构中焊盘1与基材3之间的结合力比较小，焊盘1 容易从基材3上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品在使用过程中可 靠性得不到保证、容易失效的技术问题。
导线2均匀分布于焊盘1周边。均匀分布于焊盘1周边的导线2与焊盘1 各处的连接力更为平衡、均匀，其与基材3的结合力也更大。
如图4所示，作为本实用新型实施例的进一步改进，焊盘1以及基材3上 开设有通孔，通孔的孔壁附着有与焊盘l相连的连接层4。附着于通孔的孔壁的 连接层4进一步增加了焊盘1与基材3的结合力。
连接层4与焊盘1的材料相同。材料相同的连接层4与焊盘1连接力通常 优于不相同的材料。焊盘1的材料通常为铜，所以本实施例中连接层4的材料 优选为铜。
连接层4远离焊盘1的部分延伸出通孔，且与基材3远离焊盘1的一侧的 表面相贴合。连接层4延伸出通孔的部分与远离焊盘1的一侧的表面相贴合， 使得连接层4与基材3之间的贴合面积更大，贴合面积更大彼此之间的结合力 也更大，进而与连接层4相连的焊盘1与基材3的结合力也就越大。
连接层4为电镀而成。电镀工艺是一种比较成熟的金属层制作工艺，适宜 于在基材3上附着金属层。
连接层4所包围的区域内填充有支撑隔离物5。支撑隔离物5 —方面起到支撑连接层4以及焊盘1的作用，避免连接层4从通孔的孔壁剥离，另 一方面避 免了于实用焊盘IO上设置电子器件时，焊锡膏掉入通孔。
支撑隔离物5为树脂材料制成。树脂材料具有较好的可塑性，且具有一定 硬度，可以起到较好的支撑作用，同时，树脂材料也是比较可靠的绝缘材料， 适宜于隔离导电器件。
本实用新型实施例还提供了一种印刷电路板，该印刷电路板上的焊盘结构 中焊盘与基材的结合力比较大、焊盘不易从基材上脱落。
如图3、图4和图5所示，本实用新型实施例所提供的一种印刷电路板，包 括至少一层基材3，基材3上设有至少一个焊盘结构，焊盘结构包括设于基材3 表面的焊盘l、与焊盘l相连的至少一条导线2，导线2为不通电的出线。
如图5所示，本实施例中印刷电路板，包括三层叠合在一起的基材3，基材 3上设有多个均匀排列的上述本实用新型实施例所提供的焊盘结构。通孔穿过焊 盘1以及三层叠合在一起的基材3。当然，本实施例中印刷电路板也可以包括两 层或多层基材3
与上述本实用新型实施例同理，本实用新型实施例所提供的印刷电路板中 焊盘1与基材3的结合力比较大、焊盘1不易从基材3上脱落，解决了现有的 印刷电路板上的如图1和图2所示的焊盘结构中焊盘1与基材3之间的结合力 比较小，焊盘1容易从基材3上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品 在使用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内， 可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实 用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种焊盘结构，其特征在于包括设于基材表面的焊盘、与所述焊盘相连的至少一条导线，所述导线为不通电的出线。
2、 根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于所述导线均勻分布于所 述焊盘周边。
3、 根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于所述焊盘以及所述基材 上开设有通孔，所述通孔的孔壁附着有与所述焊盘相连的连接层。
4、 根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于所述连接层与所述焊盘 的材料相同。
5、 根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于所述连接层远离所述焊 盘的部分延伸出所述通孔，且与所述基材远离所述焊盘的一侧的表面相贴合。
6、 根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于所述连接层为电镀而成。
7、 根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于所述连接层所包围的区 域内填充有支撑隔离物。
8、 根据权利要求7所述的焊盘结构，其特征在于所述支撑隔离物为树脂 材料制成。
9、 一种印刷电路板，其特征在于包括至少一层基材，所述基材上设有至 少一个焊盘结构，所述焊盘结构包括设于基材表面的焊盘、与所述焊盘相连的 至少一条导线，所述导线为不通电的出线。
10、 根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于所述焊盘以及所述 基材上开设有通孔，所述通孔的孔壁附着有与所述焊盘相连的连接层。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种焊盘结构以及一种印刷电路板，属于电子技术领域。解决了现有的印刷电路板上的焊盘结构中焊盘容易从基材上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品在使用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。该焊盘结构，包括设于基材表面的焊盘、与焊盘相连的至少一条导线，导线为不通电的出线。该印刷电路板，包括至少一层基材，基材上设有至少一个上述本实用新型实施例所公开的焊盘结构。本实用新型应用于增强印刷电路板上焊盘结构的可靠性。
文档编号H05K1/11GK201315702SQ20082017968
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月19日 优先权日2008年12月19日
发明者乔吉涛, 勇 王, 王竹秋, 粟超迅, 磊 韩, 俊 黄 申请人:深圳华为通信技术有限公司