专利名称：柔性基板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性基板及其制作方法，且特别是涉及一种不含有聚亚醯胺的柔 性基板及其制作方法。
背景技术：
现今的资讯社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品 高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的柔性电路板已逐渐应用于各种电 子装置中，例如笔记型电脑(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数字相机(digital camera)、个人数字助理器(Personal DigitalAssistant, PDA)、印表机(printer)与光盘 机(disk player)等。值得注意的是，柔性电路板不仅作为电连接之用，更可用于承载芯片 或其他电子元件。举例而言，在液晶显示器的背光模块中，柔性电路板可用来搭载背光模块所需要 的芯片，此芯片例如是发光元件封装体或驱动芯片，其中将发光元件封装体配置于柔性电 路板上可构成一光条(light bar)结构。一般而言，柔性电路板主要是由一聚亚醯胺(polyimide)层以及配置于聚亚醯胺 层的单面或相对二面上的线路层所构成。然而，由于聚亚醯胺的价格相当昂贵，因此，柔性 电路板的制作成本偏高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基板，其不含有聚亚醯胺。本发明的目的在于提供一种柔性基板的制作方法，其制作成本较低。为达上述目的，本发明提出一种柔性基板包括一环氧树脂层、一第一铜箔层以及 一第二铜箔层。环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，且环氧树脂层具有一中 心区与围绕中心区的一周边区。第一铜箔层全面覆盖第一表面。第二铜箔层全面覆盖第二 表面。本发明还提出一种柔性基板的制作方法包括将一环氧树脂层配置于一第一铜箔 层与一第二铜箔层之间，且环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，以及压合环 氧树脂层、第一铜箔层与第二铜箔层，以使环氧树脂层连接于第一铜箔层与第二铜箔层之 间，且第一铜箔层全面覆盖第一表面，第二铜箔层全面覆盖第二表面。基于上述，由于本发明是以环氧树脂层取代现有的聚亚醯胺层来作为承载铜箔层 的柔性绝缘层，且环氧树脂的价格低于聚亚醯胺的价格，因此，本发明可大幅降低柔性基板 的制作成本。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 作详细说明如下。
图IA 图IC绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；图2A 图2C绘示本发明另一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；图3A 图3C绘示本发明又一实施例的柔性基板的制作工艺剖视
图4A 图4C绘示本发明再一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图；图5A 图5C绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。主要元件符号说明12:第一钢板14:第二钢板16、18:缓冲层100 柔性基板110:第一铜箔层120 第二铜箔层130 环氧树脂层132 第一表面134 第二表面136 中心区138 周边区140 点状粘胶200 柔性基板210 环氧树脂层212:第一次环氧树脂层214 第二次环氧树脂层216 中心区218 周边区220 点状粘胶300 柔性基板310 环氧树脂层312 第一次环氧树脂层314 中心区316 周边区320 铆钉400 柔性基板410 环氧树脂层412 第一次环氧树脂层414 第二次环氧树脂层500 柔性基板510 环氧树脂层512 第一次环氧树脂层
514 第二次环氧树脂层516 第 三次环氧树脂层H:组合孔位R 背胶铜箔Rl 第一背胶铜箔R2 第二背胶铜箔T、T1:厚度
具体实施例方式下述的多个实施例基本上都是将一环氧树脂层配置于二铜箔层之间，并进行一压 合制作工艺，以形成一不含有聚亚醯胺的柔性基板，其中环氧树脂层可为一单层结构或是 一多层复合结构。图IA 图IC绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。首先，请参照图1Α，将一环氧树脂层130配置于一第一铜箔层110与一第二铜箔层 120之间，且环氧树脂层130具有相对的一第一表面132与一第二表面134。接着，请参照图1Β，压合环氧树脂层130、第一铜箔层110与第二铜箔层120，以使 环氧树脂层130连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，且第一铜箔层110全面覆 盖第一表面132，第二铜箔层120全面覆盖第二表面134，从而形成一柔性基板100 (如图IC 所示)。在本实施例中，压合环氧树脂层130、第一铜箔层110与第二铜箔层120的方法包 括热压合。具体而言，在本实施例中，例如是以一自动压合机台(未绘示)制作柔性基板100， 自动压合机台可具有上下相对配置的一第一钢板12与一第二钢板14(如图IB所示)。以 下将详细介绍以自动压合机台制作柔性基板100的制作工艺。 请参照图1Α，在本实施例中，可先将一缓冲层18配置于第二钢板14上，之后，将一 第二铜箔层120配置于缓冲层18上。接着，请参照图1Β，将一环氧树脂层130与一第一铜箔层110配置于第二铜箔层 120上，其中环氧树脂层130位于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，并轻压第二铜箔 层120。环氧树脂层130具有一中心区136与围绕中心区136的一周边区138。之后，可将 一缓冲层16配置于第一铜箔层110上。详细而言，在本实施例中，在将环氧树脂层130与第一铜箔层110配置于第二铜 箔层120上之前，可选择性地预压合环氧树脂层130与第一铜箔层110，以形成一背胶铜箔 (RCC, resin coated copper) R(如图 IA 所示)。在形成背胶铜箔R之后，可在环氧树脂层130的周边区138中(或是在第二铜箔 层120的相对于周边区138的部分上)形成多个点状粘胶140。点状粘胶140围绕中心区 136而设置，且当环氧树脂层130呈方形时，点状粘胶140可形成在环氧树脂层130的四个 角落。点状粘胶140的材质为在焊接温度(例如摄氏210度)下仍可保有黏性且适于粘合 环氧树脂与铜箔的材料。然后，可将背胶铜箔R配置于第二铜箔层120上，且背胶铜箔R的 环氧树脂层130可通过这些点状粘胶140而与第二铜箔层120接合(如图IB所示)。在其他实施例中，也可以不进行预压合制作工艺，以使环氧树脂层130与第一铜箔层Iio为彼此独立的结构，并且，可在第二铜箔层120上依序堆叠环氧树脂层130、第一铜 箔层110与缓冲层16。请继续参照图1B，利用第一钢板12与第二钢板14压合背胶铜箔R与第二铜箔层 120，以使环氧树脂层130连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性 基板100。 之后，请参照图1C，从自动压合机台上取下柔性基板100。在本实施例中，可依实 际需求而调整环氧树脂层130的厚度T。值得注意的是，由于本实施例是以环氧树脂层130取代现有的聚亚醯胺层来作为 承载铜箔层的柔性绝缘层，且环氧树脂的价格低于聚亚醯胺的价格，因此，本实施例可大幅 降低柔性基板100的制作成本。此外，制作本实施例的柔性基板100的设备(自动压合机 台)可相同于一般硬式印刷电路板的生产设备，故可减少购置机台的成本。另外，由于点状 粘胶140的材质为在焊接温度下仍可保有黏性的材料，因此，本实施例的柔性基板100在焊 接制作工艺中，仍可具有良好的结构可靠度。图2A 图2C绘示本发明另一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。本实施例的 柔性基板的制作方法相似于图IA 图IC的柔性基板的制作方法，两者的差异之处在于本 实施例的环氧树脂层210包括一第一次环氧树脂层212与一第二次环氧树脂层214(如图 2A所示)。首先，请参照图2A，将一环氧树脂层210配置于一第一铜箔层110与一第二铜箔层 120之间，其中环氧树脂层210包括一第一次环氧树脂层212与一第二次环氧树脂层214。接着，请参照图2B，压合环氧树脂层210、第一铜箔层110与第二铜箔层120，以 使环氧树脂层210连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性基板 200 (如图2C所示)。具体而言，请参照图2A，在本实施例中，可进行预压合制作工艺，以压合第一次环 氧树脂层212与第一铜箔层110，并压合第二次环氧树脂层214与第二铜箔层120，从而形 成一第一背胶铜箔Rl与一第二背胶铜箔R2。在本实施例中，环氧树脂层210具有一中心区216与围绕中心区216的一周边区 218。为加强后续压合制作工艺中第一次环氧树脂层212与第二次环氧树脂层214的接合 性，可在第一次环氧树脂层212或第二次环氧树脂层214的周边区218中形成多个点状粘 胶220。点状粘胶220的材质为在焊接温度(例如摄氏210度)下仍保有粘性且适于粘合 环氧树脂的材料。之后，请参照图2A与图2B，在第二钢板14上依序堆叠缓冲层18、第二背胶铜箔 R2、第一背胶铜箔Rl与缓冲层16，其中这些点状粘胶220连接于第一背胶铜箔Rl的第一次 环氧树脂层212与第二背胶铜箔R2的第二次环氧树脂层214之间。在其他实施例中，也可以不进行预压合制作工艺，以使第一次环氧树脂层212、第 一铜箔层110、第二次环氧树脂层214与第二铜箔层120为彼此独立的结构，并且，可在第二 钢板14上依序堆叠缓冲层18、第二铜箔层120、第二次环氧树脂层214、第一次环氧树脂层 212、第一铜箔层110与缓冲层16。接着，利用第一钢板12与第二钢板14压合第一背胶铜箔Rl与第二背胶铜箔R2， 以形成一柔性基板200 (如图2C所示)。在本实施例中，可依实际需求而调整环氧树脂层210的厚度T，举例来说，可调整第一次环氧树脂层212 (或第二次环氧树脂层214)的厚度 Tl或者是层数。图3Α 图3C绘示本发明又一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。本实施例的 柔性基板的制作方法相似于图IA 图IC的柔性基板的制作方法，两者的差异之处在于本 实施例的环氧树脂层310包括多层第一次环氧树脂层312 (如图3Α所示)。首先，请参 照图3Α，将一环氧树脂层310配置于一第一铜箔层110与一第二铜箔层 120之间，其中环氧树脂层310包括多层第一次环氧树脂层312。接着，请参照图3Β，压合环氧树脂层310、第一铜箔层110与第二铜箔层120，以 使环氧树脂层310连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性基板 300 (如图3C所示)。详细而言，请参照图3Α，在本实施例中，可使这些第一次环氧树脂层312相互叠合 并连接，其中连接这些第一次环氧树脂层312的方法包括铆合、黏合或是其他适于连接次 环氧树脂层的方法。在本实施例中，环氧树脂层310具有一中心区314与围绕中心区314的一周边区 316。在本实施例中，可先在这些第一次环氧树脂层312的位于周边区316的部分钻出多个组 合孔位H，之后，将多个铆钉320分别插入这些组合孔位H中，以铆合这些第一次环氧树脂层 312。本实施例可通过调整这些第一次环氧树脂层312的个别厚度Tl或是总层数来调整环氧 树脂层310的总厚度Τ。在其他实施例中，这些第一次环氧树脂层312也可以是彼此分离。接着，请参照图3Α与图3Β，在第二钢板14上依序堆叠缓冲层18、第二铜箔层120、 这些第一次环氧树脂层312、第一铜箔层110与缓冲层16。之后，利用第一钢板12与第二钢板14压合第一铜箔层110、这些第一次环氧树脂 层312与第二铜箔层120，以使这些第一次环氧树脂层312连接于第一铜箔层110与第二铜 箔层120之间，从而形成一柔性基板300 (如图3C所示)。图4Α 图4C绘示本发明再一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。本实施例的 柔性基板的制作方法相似于图3Α 图3C的柔性基板的制作方法，两者的差异之处在于本 实施例的环氧树脂层410不但包括多层彼此相连的第一次环氧树脂层412还包括一第二次 环氧树脂层414(如图4Α所示)。首先，请参照图4Α，将一环氧树脂层410配置于一第一铜箔层110与一第二铜箔 层120之间，其中环氧树脂层410包括多层彼此相连的第一次环氧树脂层412与一第二次 环氧树脂层414，第二次环氧树脂层414位于这些第一次环氧树脂层412与第一铜箔层110 之间。接着，请参照图4Β，压合环氧树脂层410、第一铜箔层110与第二铜箔层120，以 使环氧树脂层410连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性基板 400(如图4C所示)。具体而言，请参照图4Α，在本实施例中，可先进行一预压合制作工艺，以将第二次 环氧树脂层414压合至第一铜箔层110，从而形成一背胶铜箔R。之后，请参照图4Α与图4Β，在第二钢板14上依序堆叠缓冲层18、第二铜箔层120、 这些第一次环氧树脂层412、背胶铜箔R与缓冲层16。然后，利用第一钢板12与第二钢板 14压合背胶铜箔R、这些第一次环氧树脂层412与第二铜箔层120，以使这些第一次环氧树脂层412连接于背胶铜箔R与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性基板400 (如图4C所 示)°图5A 图5C绘示本发明一实施例的柔性基板的制作工艺剖视图。本实施例的柔性基板的制作方法相似于图4A 图4C的柔性基板的制作方法，两者的差异之处在于本实 施例的环氧树脂层510不但包括多层彼此相连的第一次环氧树脂层512、一第二次环氧树 脂层514还包括一第三次环氧树脂层516 (如图5A所示)。首先，请参照图5A，将一环氧树脂层510配置于一第一铜箔层110与一第二铜箔层 120之间，其中环氧树脂层510包括多层彼此相连的第一次环氧树脂层512、一第二次环氧 树脂层514与一第三次环氧树脂层516。第二次环氧树脂层514位于这些第一次环氧树脂 层512与第一铜箔层110之间，第三次环氧树脂层516位于这些第一次环氧树脂层512与 第二铜箔层120之间。接着，请参照图5B，压合环氧树脂层510、第一铜箔层110与第二铜箔层120，以 使环氧树脂层510连接于第一铜箔层110与第二铜箔层120之间，从而形成一柔性基板 500 (如图5C所示)。详细而言，请参照图5A，在本实施例中，可进行一预压合制作工艺，以将第二次环 氧树脂层514压合至第一铜箔层110，并将第三次环氧树脂层516压合至第二铜箔层120， 从而形成一第一背胶铜箔Rl与一第二背胶铜箔R2。接着，请参照图5A与图5B，在第二钢板14上依序堆叠缓冲层18、第二背胶铜箔 R2、这些第一次环氧树脂层512、第一背胶铜箔Rl与缓冲层16。之后，利用第一钢板12与第二钢板14压合第一背胶铜箔R1、这些第一次环氧树脂 层512与第二背胶铜箔R2，以使这些第一次环氧树脂层512连接于第一背胶铜箔Rl与第二 背胶铜箔R2之间，从而形成一柔性基板500 (如图5C所示)。综上所述，由于本发明是以价格便宜的环氧树脂取代现有价格昂贵的聚亚醯胺来 构成承载铜箔层的柔性绝缘膜，故本发明可大幅降低柔性基板的制作成本。此外，制作本发 明的柔性基板的设备(自动压合机台)可相同于一般硬式印刷电路板的生产设备，故可减 少购置机台的成本。虽然已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技 术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发 明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种柔性基板，包括环氧树脂层，具有相对的第一表面与第二表面，且该环氧树脂层具有一中心区与围绕 该中心区的一周边区；第一铜箔层，全面覆盖该第一表面；以及第二铜箔层，全面覆盖该第二表面。
2.如权利要求1所述的柔性基板，还包括多个点状粘胶，连接于该环氧树脂层与该第二铜箔层之间，且该些点状粘胶位于该周 边区中，该些点状粘胶在焊接温度下仍保有粘性。
3.如权利要求1所述的柔性基板，其中该环氧树脂层包括多层次环氧树脂层，且该柔 性基板还包括多个点状粘胶，连接于该些次环氧树脂层中的至少两个相邻次环氧树脂层之间，且该 些点状粘胶位于该周边区中，该些点状粘胶在焊接温度下仍保有黏性。
4.如权利要求1所述的柔性基板，其中该环氧树脂层包括至少两层相互叠合的第一次 环氧树脂层。
5.如权利要求4所述的柔性基板，其中该些第一次环氧树脂层是以铆合的方式连接。
6.一种柔性基板的制作方法，包括将环氧树脂层配置于第一铜箔层与第二铜箔层之间，且该环氧树脂层具有相对的第一 表面与第二表面；以及压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层，以使该环氧树脂层连接于该第一 铜箔层与该第二铜箔层之间，且该第一铜箔层全面覆盖该第一表面，该第二铜箔层全面覆 盖该第二表面。
7.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，还包括在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，预压合该环氧树脂层与该 第一铜箔层。
8.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括第一次环氧树脂 层与第二次环氧树脂层，且该柔性基板的制作方法还包括在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，进行一预压合制作工艺，以 压合该第一次环氧树脂层与该第一铜箔层，并压合该第二次环氧树脂层与该第二铜箔层； 以及压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤包括压合该第一次环氧树脂 层、该第二次环氧树脂层、该第一铜箔层以及该第二铜箔层，以使该第一次环氧树脂层连接 至该第二次环氧树脂层。
9.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括彼此相互叠合的 多层第一次环氧树脂层，且压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤包括 压合该些第一次环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层。
10.如权利要求6所述的柔性基板的制作方法，其中该环氧树脂层包括多层第一次环 氧树脂层，且在压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层之前，对该些第一次环氧 树脂层进行一铆合制作工艺，而压合该环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层的步骤 包括压合该些第一次环氧树脂层、该第一铜箔层与该第二铜箔层。
全文摘要
本发明公开一种柔性基板及其制作方法。该柔性基板包括一环氧树脂层、一第一铜箔层以及一第二铜箔层。环氧树脂层具有相对的一第一表面与一第二表面，且环氧树脂层具有一中心区与围绕中心区的一周边区。第一铜箔层全面覆盖第一表面。第二铜箔层全面覆盖第二表面。
文档编号H05K1/03GK102137542SQ20101010585
公开日2011年7月27日 申请日期2010年1月26日 优先权日2010年1月26日
发明者吴正兴, 王道子 申请人:欣兴电子股份有限公司