专利名称：一种具有接地片的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板；特别是一种具有接地片的印刷电路板，属于电子技术领域。
背景技术：
在市场上销售的许多印刷电路板中，常见印刷电路板本体上装配有电子结构元件，有些印刷电路板具有接地装置，但结构简单，直接焊接在印刷电路板本体上，使用、维护、检修麻烦。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是提出了一种使用、维护、检修方便的具有接地片的印刷电路板。本发明的技术解决方案是这样实现的一种具有接地片的印刷电路板，包含印刷电路板本体、电子元件、接地片；所述电子元件设置在印刷电路板本体上，所述接地片设置在与电子元件同面的印刷电路板本体上。优选的，所述接地片上设置有接地插孔。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的具有接地片的印刷电路板，在电子元件同面的印刷电路板本体上设置有接地片，所述接地片上设置有接地插孔，方便插入接地导线，实现接地；本方案结构简单、使用、维护、检修方便。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明附图1为本发明的具有接地片的印刷电路板的立体图；其中1、印刷电路板本体；2、电子元件；3、接地片；4、接地插孔。
具体实施例方式下面结合附图来说明本发明。如附图1所示为本发明所述的一种具有接地片的印刷电路板，包含印刷电路板本体1、电子元件2、接地片3 ；所述电子元件2设置在印刷电路板本体1上，所述接地片3设置在与电子元件2同面的印刷电路板本体1上，所述接地片3上设置有接地插孔4。由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点本发明的具有接地片的印刷电路板，在电子元件同面的印刷电路板本体上设置有接地片，所述接地片上设置有接地插孔，方便插入接地导线，实现接地；本方案结构简单、使用、维护、检修方便。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种具有接地片的印刷电路板，其特征在于包含印刷电路板本体、电子元件、接地片；所述电子元件设置在印刷电路板本体上，所述接地片设置在与电子元件同面的印刷电路板本体上。
2.如权利要求1所述的具有接地片的印刷电路板，其特征在于所述接地片上设置有接地插孔。
全文摘要
本发明公开了一种具有接地片的印刷电路板，包含印刷电路板本体、电子元件、接地片；所述电子元件设置在印刷电路板本体上，所述接地片设置在与电子元件同面的印刷电路板本体上；本发明的具有接地片的印刷电路板，在电子元件同面的印刷电路板本体上设置有接地片，所述接地片上设置有接地插孔，方便插入接地导线，实现接地；本方案结构简单、使用、维护、检修方便。
文档编号H05K1/18GK102448246SQ20101029761
公开日2012年5月9日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日
发明者陶宝生 申请人:陶宝生