专利名称：一种印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种印刷电路板。
背景技术：
PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的 结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如电 阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。通过走线连通，可以形成电子讯号连结 及应有机能。印刷电路板包括插件孔及焊盘，插件插接在插件孔中，时常会遇到插件返修的问题。在插件返修时，要首先脱离印刷电路板，焊盘的面积一般较小，此时很容易出现焊 盘脱落的现象，尤其是产品为无铅工艺的返修，焊盘脱落的几率更大，焊盘脱落的单板只能 报废，使失效成本很高。
实用新型内容为了提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本，本实用新型实施例提供 一种印刷电路板。所述技术方案如下一种印刷电路板，包括基板，设在基板上的插件孔和焊盘，所述焊盘的面积为相应 的插件孔面积的1-7倍。所述焊盘为圆形或方形。所述焊盘为椭圆形，当所述插件孔为三个以上，并单排设置时，位于中间的插件孔 设在相应的椭圆形焊盘的中间位置，位于两侧的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的内侧。所述插件孔为三排以上，其中，位于外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍， 位于内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3. 5倍。所述外圈焊盘为椭圆形，位于外圈的插件孔设在相应椭圆形焊盘的内侧。所述焊盘外设有大铜箔，所述焊盘通过走线与所述大铜箔相连，所述焊盘连接其 它层数基板上的大铜箔，所述层数不超过3层。所述走线的长度为1. 5-2. 0mm。所述焊盘上面一部分裸露，另一部分上面覆盖阻焊层，所述阻焊层延伸到基板表所述阻焊层为绿油层或绿油漆层。本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是本实用新型主要通过焊盘优 化，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例提供的基板上圆形焊盘的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的单排插件孔的结构示意图；图3是本实用新型实施例提供的多排插件孔的结构示意图；图4是本实用新型实施例提供的插件孔与大铜箔连接的结构示意图；图5是本实用新型实施例提供的插件孔连接其它层数基板上的大铜箔的结构示 意图；图6是本实用新型实施例提供的焊盘上设有阻焊层的截面示意图。附图中，各标号所代表的组件列表如下1插件孔，2原有焊盘，3焊盘，4大铜箔，5走线，6阻焊层，7基板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型实施方式作进一步地详细描述。参见图1，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1，焊盘外圈为圆形，虚线内代表 原有焊盘2，焊盘3为增加面积后的焊盘，焊盘外圈可以设计为长方形或正方形，焊盘的面 积为相应的插件孔面积的1-7倍，优选为焊盘的面积为相应的插件孔面积的1. 07-6. 91倍。 本实施例中焊盘3的面积为相应的插件孔1面积的3倍。对于单个插件孔，直接在封装库的基础上增加焊盘面积，增加的焊盘可以为任意 形状，优选为圆形或者方形，便于绘图和制作。通过增加焊盘的面积，使焊盘得到优化，不影 响PCB的整体布局，不增加其它环节和成本，达到减少插件返修时焊盘的脱落，提高插件返 修的优良率，减少单板的报废，降低生产成本；焊盘的更改可以通过封装库，也可以直接在 PCB基板上修改。参见图2，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1，插件孔1为四个，并单排设置， 虚线内代表原有焊盘2，焊盘3为增加面积后的焊盘，焊盘3的面积为相应的插件孔1面积 的1. 5倍，焊盘3之间边缘间距大于0. 7mm，焊盘3的外圈形状为椭圆形，位于中间的插件孔 1设在椭圆形焊盘3的中间位置，位于两侧的插件孔1设在椭圆形焊盘3的内侧；即处于中 间两个焊盘2面积扩大采用上下扩展，两边焊盘2面积扩大采用向外围扩展的方式，保证焊 盘2之间边缘间距大于0. 7mm。对于单排插件孔，焊盘形状不限定，优选为椭圆形，需要保证焊盘边缘间距大于 0. 7mm因为波峰焊工艺能力，小于0. 7mm容易短路，焊盘面积为相应的插件孔面积的1_7倍， 增加了焊盘面积，本实施例的排列方式，保证了焊盘之间的距离，容易走线，并且不易短路， 减少插件返修时焊盘的脱落，具有提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低生产成本 的优点。参见图3，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1，虚线内代表原有焊盘2，焊盘 3为增加面积后的焊盘，焊盘3的面积为焊盘2面积的1. 5倍，插件孔1为16个，分4排设 置，焊盘3之间边缘间距大于0. 7mm，其中，外圈14个焊盘3的面积为相应的插件孔1面积 的1. 5倍，内圈2个焊盘3的面积为相应的插件孔1面积的1倍，外圈14个焊盘的面积向外扩展为椭圆形，内圈2个焊盘的面积可根据焊盘3之间容易走线，不易短路的要求随意扩展。对于多排插件孔，焊盘形状不限定，保证焊盘边缘间距大于0.7mm，在保证焊盘之 间距离，容易走线，不易短路的前提下，增加的焊盘面积外圈焊盘为1-7倍，内圈的为1-3.5 倍。增加焊盘面积后减少插件返修时焊盘的脱落，降低生产成本。参见图4，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1和焊盘3，焊盘3外围设有大铜 箔，焊盘3通过走线5与大铜箔4连成一体，走线5的长度1. 5mm。参见图5，焊盘3连接其 它层数基板7上的大铜箔4，层数不超过3层，且为花焊盘连接。插件孔与其它层数基板上的大铜箔连接时，超过三层散热很快，手工焊接和返修 困难，连接层数越少越好，从目前的无铅工艺试验结果来看，连接层数越小，焊接和返修性 能越好，花焊盘连接的优点是减少导体面积，减小散热速度和效率，从而减小焊接温度，焊 接温度减小，焊盘与基材结合处受到的热冲击越小，焊盘脱落的可能性越小。本实施例通过 降低散热速度，可以降低烙铁温度，可以减少焊盘处的热冲击，焊盘与基材结合处受到的热 冲击越小，焊盘越不容易脱落；另外一方面，散热速度减少，锡膏凝固速度变慢，也可以有更 多时间把插件去除，或者将液态焊料去除。走线的长度大于1. 5mm，优选在1. 5-2. 0mm，控制 走线长度，减少散热速度和效率，从而减小焊盘脱落的可能性。参见图6，焊盘3上设有阻焊层6，阻焊层6优选绿油层或绿油漆层。焊盘3上面 一部分裸露，另一部分上面覆盖阻焊层6，阻焊层6延伸到基板7表面。采用阻焊定义的方式加大焊盘，采用阻焊定义的方式，是在焊盘上盖上绿油，相当 于多了 一层覆盖膜，即阻焊层将焊盘与基板的结合处覆盖，增加焊盘结合力，防止插件返修 时焊盘的脱落，PCB制作能力一般为lOmil，波峰焊加工能力推荐> 28mil。本实用新型的实施例通过增加焊盘面积、通过阻焊定义的方式化设计、通过采用 走线与大铜箔连接的方式，在保证焊盘之间的距离，容易走线，并且不易短路的前提下，减 少插件返修过程中焊盘脱落的问题，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用 新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保 护范围之内。
权利要求一种印刷电路板，包括基板，设在基板上的插件孔和焊盘，其特征在于，所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘为圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘为椭圆形，当所述插件孔 为三个以上，并单排设置时，位于中间的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的中间位置，位于两 侧的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的内侧。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述插件孔为三排以上，其中，位 于外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍，位于内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的 1-3. 5 倍。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述外圈焊盘为椭圆形，位于外圈 的插件孔设在相应椭圆形焊盘的内侧。
6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘外设有大铜 箔，所述焊盘通过走线与所述大铜箔相连，所述焊盘连接其它层数基板上的大铜箔，所述层 数不超过3层。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线的长度为1.5-2.0mm。
8.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述焊盘上面一部分裸 露，另一部分上面覆盖阻焊层，所述阻焊层延伸到基板表面。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层为绿油层或绿油漆层。
专利摘要本实用新型属于电子产品领域，公开了一种印刷电路板，包括插件孔和焊盘，所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。当插件孔为三个以上，并单排设置时，位于中间的插件孔设在相应的焊盘的中间位置，位于两侧的插件孔设在相应的焊盘的内侧。插件孔为三排以上，外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍，内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。焊盘通过走线连接大铜箔，焊盘连接其它层数基板上的大铜箔，层数不超过3层。焊盘上面一部分裸露，另一部分上面覆盖阻焊层，阻焊层延伸到基板表面。本实用新型主要通过焊盘优化，采用阻焊定义焊盘的方式，减少插件返修过程中焊盘脱落的问题，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。
文档编号H05K1/02GK201601891SQ20102011270
公开日2010年10月6日 申请日期2010年2月8日 优先权日2010年2月8日
发明者黄政权 申请人:华为终端有限公司