专利名称：一种铝基板加热元件的制作方法
技术领域：
一种铝基板加热元件本实用新型涉及一种铝基板加热元件。 [背景技术]目前用于加热香薰、电蚊片、咖啡等的加热元件，采用陶瓷封装圆柱型厚膜电阻或 正温度系数电阻PTC，其结构一般都比较复杂，尺寸都比较大，导致热量损失严重；加上加 热面的导热不均勻，设计的产品热量会分布到产品的非加热区域。厚膜电阻是现代电子产品中广泛运用的电子元件，一般作用是分压作用或者是限 制电流大小。由于厚膜电阻具有热稳定性好，耐冲击电压，而且体积轻薄，结合现代印刷电 路PCB，可作为加热元件运用于各种小型轻薄的电子产品中。目前有人用双面PCB和厚膜电 阻构成了一种新型的小型加热元件，具有轻薄，热量集中到加热面，热量损失小，加热均勻， 安装方便的特点。双面PCB和厚膜电阻构成的加热元件，为了将厚膜电阻的热量传导到加热面，需 要用PCB的沉铜工艺做出过孔，才能把厚膜电阻产生的热量传导到PCB的另一面的加热面。 PCB的沉铜工艺非常复杂，而且产生工业污染；因为大多数香薰原料对铜有腐蚀作用，所以 加热面的铜箔需要做防腐处理，而且运用到交流电网还要做绝缘处理以符合安全规范。本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，厚度小，加 热均勻快速的铝基板加热元件。为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案—种铝基板加热元件，包括铝基PCB板，所述的铝基PCB板一面为加热面，在铝基 PCB板另外一面上设有铜箔层，在所述的铜箔层上蚀刻有导电电路，在所述的导电电路上连 接有发热电阻，所述发热电阻的发热面贴合在所述的铜箔层上。如上所述的一种铝基板加热元件，其特征在于在所述的铜箔层上设有与导电电路 电连通的电源输入端子。如上所述的一种铝基板加热元件，其特征在于在所述的铝基PCB板与铜箔层之间 设有高导热、高强度的绝缘层。如上所述的一种铝基板加热元件，其特征在于所述的发热电阻为厚膜片状电阻。本实用新型的有益效果是一、本实用新型采用厚膜片状电阻，其热稳定性好，耐电流冲击能力强，正常工作 温度可达105 °C ；二、本实用新型加热元件在接通电源后，电流经过电源输入端子流过厚膜片状电 阻，电阻通电发热，热量通过大面积铜箔和绝缘层传递到另一面的铝制薄板，铝制薄板将热 量均勻的传递在整个平面；三、本实用新型中安装厚膜片状电阻的一面，导电线路是大面积的铜箔线路，通过与铝板之间的高导热绝缘薄层能快速地将电阻产生的热量传导铝板上；四、本实用新型中采用PCB技术作为基板，其厚度可以做到0.3mm，厚膜片状电阻 的厚度仅为0. 5mm，整个加热元件可做到厚度Imm以下，本实用新型加热元件明显比现有一 般的陶瓷电阻加热元件厚度要小；五、由于铝基PCB制作的加热元件发热均勻，可以简单地制作成环形，方形和任意 平面形状，不同形状的物体贴身加热，最有效的利用热能；六、由于本实用新型的传递热的材料是铜箔和铝板，其热传递快且均勻；七、本实用新型加热元件容易级联或叠加使用，对物体不同位置进行针对性加执.
y 、人 八、本实用新型加热元件结构简单，加工方便，成品质量稳定，综合成本低。 [
]图1为本实用新型背面的示意图；图2为本实用新型侧面的示意图。
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述如图1至2所示的一种铝基板加热元件，包括铝基PCB板1，所述的铝基PCB板1 一面为加热面，在铝基PCB板1另外一面上设有铜箔层2，在所述的铜箔层2上蚀刻有导电 电路21，在所述的导电电路21上连接有发热电阻3，所述发热电阻3的发热面贴合在所述 的铜箔层2上。本实用新型在所述的铜箔层2上设有与导电电路21电连通的电源输入端子4。在 所述的铝基PCB板1与铜箔层2之间设有高导热、高强度的绝缘层5。所述的发热电阻3为 厚膜片状电阻。本实用新型采用厚膜片状电阻，其热稳定性好，耐电流冲击能力强，正常工 作温度可达105 °C。本实用新型加热元件在接通电源后，电流经过电源输入端子4流过厚膜片状电阻 3，电阻3通电发热，热量迅速发散到与厚膜片状电阻3连接的大面积铜箔层2，再通过高导 热高绝缘的薄层5，可以把所述发热电阻3产生的热量传递到铝制基板1。本实用新型中安 装厚膜片状电阻3的一面，导电线路为大面积铜箔层，因此整个加热元件具有均勻的温度 特性。
权利要求一种铝基板加热元件，其特征在于包括铝基PCB板(1)，所述的铝基PCB板(1)一面为加热面，在铝基PCB板(1)另外一面上设有铜箔层(2)，在所述的铜箔层(2)上蚀刻有导电电路(21)，在所述的导电电路(21)上连接有发热电阻(3)，所述发热电阻(3)的发热面贴合在所述的铜箔层(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种铝基板加热元件，其特征在于在所述的铜箔层(2)上设 有与导电电路(21)电连通的电源输入端子(4)。
3.根据权利要求1所述的一种铝基板加热元件，其特征在于在所述的铝基PCB板(1) 与铜箔层(2)之间设有高导热、高强度的绝缘层(5)。
4.根据权利要求1所述的一种铝基板加热元件，其特征在于所述的发热电阻(3)为厚 膜片状电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基板加热元件，包括铝基PCB板，所述的铝基PCB板一面为加热面，在铝基PCB板另外一面上设有铜箔层，在所述的铜箔层上蚀刻有导电电路，在所述的导电电路上连接有发热电阻，所述发热电阻的发热面贴合在所述的铜箔层上。本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，厚度小，加热均匀快速的铝基板加热元件。
文档编号H05B3/02GK201758459SQ20102029392
公开日2011年3月9日 申请日期2010年8月9日 优先权日2010年8月9日
发明者兰家林 申请人:中山欧密捷日用品有限公司