专利名称：挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品的制作方法
技术领域：
本发明属于挠性印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，应用该方法制造出来的单面贴合补强胶片的挠性电路板和粘合有材料的挠性电路板。
背景技术：
AD(Adhesive 接着剂)，在挠性印刷线路板(Flexible Printed Circuit 简称 FPC)行业中被广泛使用，比如铜箔基材中铜箔和基底膜的粘结，覆盖膜和挠性电路板基材的粘结，辅助补强材料和挠性电路板基材之间的粘结，多层板制作时各层挠性电路板之间的粘结等等，都要用接着剂将各种材料根据生产工艺的需要，将他们有机的粘结组合在一起。传统工艺的方法是将接着剂先行裁切，再冲裁成需要的形状，有的还需要钻孔，再撕掉上面的离型膜进行贴合，贴合后还要进行压合、烘箱固化等多步工序。而且接着剂本身在使用的时候，由于其自身的热流动性，工艺控制难度比较大，有时会造成溢胶、气泡等品质异常，妨碍了生产的正常运行，提高了公司的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工序流程短、制作时间短、成本低、品质优异、粘合效果好的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，本发明进一步提供了应用该方法制造出来的单面贴合补强胶片的挠性电路板及粘合有材料的挠性电路板。为解决上述技术问题，本发明提供一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤步骤1.将液态PI均勻涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。为了进一步实现对步骤1的挠性电路板上待粘合区域上的液态PI的均勻涂覆，本发明改进有，所述步骤1由以下步骤完成步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；步骤b.将液态PI通过丝印网版均勻涂覆在挠性电路板基材上.为了制造出适合的丝印网版，本发明改进有，所述步骤a按以下方式完成采用 43T的聚酯丝网作为网布，制造按电路板线路布局的丝印网版。为了使液态PI均勻的涂覆在挠性电路板上，本发明改进有，所述步骤b具体如下 采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均勻刮覆印刷在挠性电路板基材上。
为了进一步实现液态PI烘烤成半固体状态，本发明改进有，所述步骤2具体如下 将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80°c温度环境内烘烤20分钟。为进一步实现粘合后的挠性电路板基材与材料进行压合，本发明改进有，所述步骤4具体如下将粘合补强材料后的挠性电路板在180°C温度，l.SMI^a压强的环境中压合 150 秒。为实现压合后的挠性电路板基材与材料烘干固化，本发明改进有，所述步骤5具体如下将压合后的挠性电路板与补强材料在180°C温度环境内烘烤70分钟。为解决上述技术问题，本发明进一步提供一种单面贴合补强胶片的挠性电路板， 包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的补强胶片层，粘合层位于挠性电路板基材和补强胶片层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。为解决上述技术问题，本发明进一步提供一种粘合有材料的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。本发明的有益效果是本发明使用了液态油墨既液态PI (聚酰亚胺)，所述液态PI 是指SimChemical公司的SimFlex SD热固化液态油墨，并通过印刷的方式将该材料均勻的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，在粘合补强材料，进行压合，使挠性电路板与其他材料完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间， 同时节约了人力，减少物质资源的浪费，而在品质方面，他有效的解决的普通覆盖模制作过程中产生的气泡、折痕不良等问题，有很好的改善效果。
附图1为本发明的实施例示意图。标号说明1-挠性电路板基材；2-粘合层；3-补强胶片层
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明的一个实施例中提供一种单面贴合补强胶片的挠性电路板，参照附图1，附图所示包括挠性电路板基材1、粘合层2和经过冲切的补强胶片层3，粘合层2位于挠性电路板基材1和补强胶片层3之间，所述粘合层2由液态PI进行固化后形成。本发明进一步提供一种粘合有材料的挠性电路板，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成，所述材料层可为基底膜、覆盖膜、辅助补强材料和各层挠性电路板等。实施例一为本发明提供一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤步骤1.将液态PI均勻涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；
步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。步骤结束后，就可以在制造挠性电路板中，通过印刷液态PI的方式代替AD贴合的方式，实现多种材料之间的粘结，如铜箔基材中铜箔和基底膜的粘结，覆盖膜和挠性电路板基材的粘结，辅助补强材料和挠性电路板基材之间的粘结，多层板制作时各层挠性电路板之间的粘结等等。本发明使用了液态油墨既液态PI (聚酰亚胺)的材料，并通过印刷的方式将该材料均勻的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，在粘合其他材料，进行压合，使挠性电路板与其他材料完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时简约了人力，减少物质资源的浪费，而在品质方面，它有效的解决的普通覆盖模制作过程中产生的气泡、折痕不良等问题，有很好的改善效果。实施例二对于实施例一中的所述步骤1由以下步骤完成步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；步骤b.将液态PI通过丝印网版均勻涂覆在挠性电路板基材上。其中，步骤a通过常用的丝印网版的制作方法，制作需要涂覆区域对应的丝印网版，通常采用绷网——脱脂一一烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网，制作好丝印网版后，对位调节丝印网版与挠性电路板，使丝印网版的线路正对着电路板上的带涂覆区域，之后采用自动或手动刮刀将液态PI涂覆在丝印网版上，可以采用自动印刷机带动直角刮刀刮涂液态PI，使液态PI通过丝印网版均勻地涂覆在挠性电路板的带涂覆区域。其中，所述步骤b具体如下采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均勻刮覆印刷在挠性电路板基材上。实施例三相对于实施例二中的步骤a可以按以下方式完成采用43T的聚酯丝网作为网布， 制造按挠性电路板线路布局的丝印网版。采用43T的聚酯(Polyester，特多龙)丝网作为网布，当然可以采用也可以采用其他不同的网布材料，如不锈钢、丝绢、尼龙，保证丝印网版的制作符合规格。实施例四相对于实施例一，本实施例中的区别在于所述步骤2具体如下将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80°C温度环境中烘烤20分钟。在涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80°C左右温度环境中烘烤20分钟左右，根据液态PI的性质，可以使液态PI达到半固化的状态，这种状态的液态PI在贴合其他的材料，由于不像液体那样具有热流动性，不会造成溢胶、气泡等品质异常。本实施例具体方式为将步骤1印刷后的挠性电路板放入烤箱内，进行烘烤，当然可以采用其他烘干方式，只要保证经过一端时间后液态PI达到半固态的状态。实施例五本实施例与实施例一的区别在于，所述步骤4具体如下将粘合补强材料后的挠性电路板在180°C温度，1. 8MPa压强的环境中压合150秒。
将粘合补强材料后的挠性电路板进行压合固定在一起，具体可以采用传统的压合机，在上述温度和压力进行压合固定，当然只要能实现补强材料与挠性电路板的压合，不限制其他压合方式。实施例六本实施例与实施例一的区别在于，所述步骤5具体如下将压合后的挠性电路板与补强材料在180°C温度环境中烘烤70分钟。将压合后的挠性电路板放入180°C温度环境中烘烤70分钟，达到固态，补强材料与挠性电路板基体达到真正的固定，紧密的结合在一起，可以采用烘箱来实施本步骤。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1.将液态PI均勻涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化。
2.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤1包括以下步骤步骤a.按照电路板线路的布局制作丝印网版；步骤b.将液态PI通过丝印网版均勻涂覆在挠性电路板基材上。
3.根据权利要求2所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤a按以下方式完成采用43T的聚酯丝网作为网布，制造按挠性电路板线路布局的丝印网版。
4.根据权利要求2所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤b具体如下采用硬度为65HA-70HA的直角刮刀，将液态PI通过丝印网版均勻刮覆印刷在挠性电路板基材上。
5.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤2具体如下将涂覆液态PI后的挠性电路板基材在80°C温度的环境中烘烤20 分钟。
6.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤4具体如下将粘合补强材料后的挠性电路板在180°C温度，l.SMI^a压强的环境中压合150秒。
7.根据权利要求1所述的一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，其特征在于，所述步骤5具体如下将压合后的挠性电路板与补强材料在180°C温度的环境中烘烤70 分钟。
8.一种单面贴合补强胶片的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的补强胶片层，粘合层位于挠性电路板基材和补强胶片层之间，所述粘合层由液态 PI进行固化后形成。
9.一种粘合有材料的挠性电路板，其特征在于，包括挠性电路板基材、粘合层和冲切过的材料层，粘合层位于电路板基材和材料层之间，所述粘合层由液态PI进行固化后形成。
全文摘要
一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步骤2得到的挠性电路板基材上；步骤4.对步骤3得到粘合后的挠性电路板基材与补强材料进行压合；步骤5.步骤4压合后的挠性电路板基材与补强材料烘干固化，通过印刷的方式将该液态PI即液态油墨均匀的涂覆在指定位置上的挠性电路板基材上，经过半固化处理，再粘合补强材料，进行压合，使完全紧密的粘合在一起，减少了工序流程，缩短了产品的制作时间，同时节约了人力，减少物质资源的浪费。
文档编号H05K1/02GK102300409SQ20111019094
公开日2011年12月28日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司