专利名称：用于电子设备的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电子设备的散热装置。
背景技术：
一般来说，电子部件，如计算机的中央处理器(CPU)、视频卡的芯片组、功率晶体管和发光二极管(LEDs)等，均会在操作中产生热量。如果电子部件在如计算机等的电子设备中发生过热的现象，电子部件则会发生故障或损坏，因此本质上需要散热装置以防止电子部件过热。用于电子部件中的所述散热装置的一个实例为传统的散热引脚结构的散热装置。然而，在使用传统的散热引脚结构的散热装置时，在电子部件变小而要求更小的热接收部 的情况下，很难保持散热引脚具有宽的表面积。此外，只有将所述散热引脚设于特定的方向中才能保持其散热性，因此在所述散热装置的设置上具有太多的限制。特别地，用于视频卡的芯片组或CPU的设计越来越多地为了突显高性能，因此会产生大量的热量，虽然其尺寸很小，但传统的散热引脚结构仍不适合配置大型散热装置以用于消散大量的热量。也就是说，如果大型散热装置待配置成所述传统的散热引脚结构，所述散热引脚的形状需要厚且宽以传递大量的热量，因此所述散热装置实际上变的沉重且其结构易损。相应地，很难在安装有视频卡用芯片组或CPU的电路板上安装配置有所述散热引脚结构的所述大型散热装置此外，在配置成所述散热引脚结构的所述大型散热装置装配过程中也存在许多问题。一般来说，所述散热装置在主板等电路板中的安装区域被严格限制于安装用于视频卡的芯片组或CPU的外设区。然而，由于在传统的散热装置中，所述散热引脚是从所述散热装置中心开始进行紧密地排列，其不可避免地覆盖了电路板上安装有所述散热装置的区域，因此很难使用工具或装配工人的手到达所述散热装置的安装区域，从而使装配复杂化。因此，建议在使用长热管传递视频卡的芯片组或CPU产生的热量后通过所述散热引脚进行散热的结构，但这种结构的散热装置具有长的传热通路，这会降低热传递效率并导致热传递的瓶颈。为了弥补这些限制，传递的散热装置可进一步包括高速散热风扇。然而，所增加的散热风扇也会导致噪音问题并增加功率消耗。
发明内容
技术问题本发明提供了一种用于可安装在电路板上的电子设备的大型散热装置。本发明还提供了一种用于可容易地装配在电路板上的电子设备的散热装置。本发明还提供了一种散热装置，其操作过程中没有噪音或具有很少的噪音。技术解决方案根据本发明的一个方面，提供了一种用于电子设备的散热装置，其可包括热基座，其以允许在所述热基座和第一电子部件间进行热传递的方式联接至所述第一电子部件，由此使得安装于基板上的所述第一电子部件所产生的热量被吸收；以及振动毛细管状热管回路，其包括第一吸热部和散热部，其中所述第一吸热部以允许在所述第一吸热部和所述热基座间进行热传递的方式与所述热基座联接，所述散热部配置成用于消散由所述第一吸热部所吸收的热量，且所述热管回路具有注入其中的工作流体。所述热管回路可以放射状地设置且具有中空的中心区域，且联接构件的装配区域可在所述中心区域露出，从而通过所述中心区域联接用于将所述热基座联接至所述基板的联接构件。所述热管回路可形成螺旋结构且以环状设置，使得放射状地形成所述散热部。
所述联接构件可包括支撑杆，其一端联接在所述基板上，另一端则联接至所述热基座；以及联接螺钉，其配置成用于将所述支撑杆联接至所述基板或所述热基座。所述用于电子设备的散热装置还可包括第一传热管，其具有注入其中的工作流体以及形成于其内壁上且与所述第一电子部件和所述热管回路联接的吸液芯，所述第一传热管与所述第一电子部件和所述热管回路联接，其联接方式允许在所述第一传热管与所述第一电子部件和所述热管回路间进行热传递。所述第一传热管的一端部可以允许在其和所述第一电子部件间进行热传递的方式与所述第一电子部件联接，且所述第一传热管的另一端部可设置于所述热基座上，使得以允许在其和所述热管回路的所述第一吸热部间进行热传递的方式与所述第一吸热部联接。所述第一传热管的一端部可设置于面向所述第一电子部件的所述热基座的一个表面上，且所述第一传热管的另一端部则可以环状设置于支撑所述放射状设置的热管回路的所述热基座的另一表面上。所述热基座中可形成有腔室，其中可注入工作流体，且所述腔室可具有形成于其壁上的吸液芯。所述热基座可包括基座构件，其一侧突出，使得以允许在所述基座构件和所述第一电子部件间进行热传递的方式与所述第一电子部件联接，其另一侧凹陷从而在其内形成所述腔室；吸液芯构件，其联接至所述凹陷的基座构件的内壁；以及盖构件，其覆盖所述吸液芯构件以及所述基座构件的另一侧。所述吸液芯构件可包括烧结吸液芯。可在联接至所述基座构件前，先制造所述烧结吸液芯。所述用于电子设备的散热装置还可包括第二传热管，其具有形成在其内壁上的吸液芯以及注入其中的工作流体。所述第二传热管的一端部可与第二电子部件联接，所述第二电子部件安装于所述基板上或安装于联接至所述基板的辅助基板上，其联接方式允许在其与第二电子部件间进行热传递，所述第二传热管的另一端部可与形成于所述热管回路上的第二吸热部联接，其联接方式允许在其与所述热管回路间进行热传递。所述用于电子设备的散热装置还可包括热块，其为环状且与放射状设置的热管回路以及所述第二传热管的另一端部联接。
图I和图2为安装有根据本发明一个实施例的一种用于电子设备的散热装置的立体图。图3为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的分解立体图。图4为安装有根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的俯视图。图5为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的装配说明图。
图6和图7为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置中热基座和热管回路的联接方式说明图。图8为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置中的所述热基座和第一传热管的联接方式说明图。图9为根据本发明另一个实施例的一种用于电子设备的散热装置的立体图。图10为根据本发明另一个实施例所述的电子设备的剖视图。图11为根据本发明另一个实施例所述的电子设备的分解立体图。
具体实施例方式下文将参照附图对本发明的某些实施例进行详细说明。图I和图2为安装有根据本发明一个实施例的一种用于电子设备的散热装置的立体图，且图3为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的分解立体图。图4为安装有根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的俯视图，且图5为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的装配方式说明图。根据本发明的一个实施例所述的用于电子设备的散热装置包括热基座10和热管回路30。在这里，由于所述热管回路30为放射状地设置且具有中空的中心区域32，本实施例所述的用于电子设备的散热装置可使用联接构件40通过所述中空的中心区域将所述热基座10容易地装配至基板I上。本实施例所述的基板I为主板，且安装在所述主板上的CPU成为散热的第一电子部件2。所述热基座10为用于吸收由安装在所述基板I上的所述第一电子部件2所产生的热量并将热量传递至所述热管回路30且支撑所述热管回路30的部件。为此，所述热基座10安装于所述基板I上且以允许在其和所述第一电子部件2间进行热传递的方式与所述第一电子部件2联接。图6和图7为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置中的所述热基座和所述热管回路的联接方式说明图。如图5至7所示，本实施例所述的热基座10的面向所述基板I的一个表面与所述第二电子部件2进行表面接触，而支撑所述热管回路30的另一个表面则与所述放射状设置的热管回路30联接。在这里，所述热基座10可由具有高导热性的铜、铝等金属制成。具体地，所述热基座10的一个表面可以形成为与所述第一电子部件2相应的形状且向所述基板I突出，从而使其被所述第一电子部件2适当地接收。相应地，所述热基座10可以与所述第一电子部件2容易地联接并能避免干扰所述第一电子部件2附近的其他电子部件。另外，所述热基座10的另一表面可形成为具有凹陷的中心区域的圆盘形并在其上可放射状地形成多个插槽14，热管可插入所述插槽中14，且所述插槽形成为使得所述热基座10可与放射状设置的具有所述中空中心区域32的热管回路30联接。
此外，本实施例所述的热基座10中可具有锁孔12，从而可紧固所述联接构件40的联接螺钉。尽管在本实施例中所述热基座10是通过与所述第一电子部件2直接接触而吸收热量的，但本发明并不局限于本实施例所描述的情况，还可由所述热基座10经由诸如后述的吸液芯型(wick-type)热管等传热构件吸收所述第一电子部件2所产生的热量。所述联接构件40为将所述热基座10联接至所述基板I的部件。具体地，可通过所述放射状设置的热管回路30的所述中空中心区域32装配本实施例所述的联接构件40。如图4和5所示，所述联接构件40与所述热基座10相装配的区域通过所述热管回路30的所述中空的中心区域32暴露于外部。相应地，固定通路以在装配过程中允许工具或用户的手容易地到达所述装配区域。 本实施例的联接构件40可包括支撑杆42，其一端联接在所述基板上，另一端则联接至所述热基座10 ;以及联接螺钉44和46，所述联接螺钉44和46将所述支撑杆42联接至所述基板I或所述热基座10。具体地，如图5所示，所述支撑杆42的一端可支撑至散热装置的安装区域，且所述安装区域一般形成在所述主板中的所述CPU的周围。然后，所述支撑杆42可通过联接至所述主板背面的联接螺钉46联接至所述基板I。在这里，可将支撑托架48另外联接至所述主板的背面，从而牢固地联接所述支撑杆42并加强所述主板中的刚性。此外，可通过所述支撑杆42的另一端牢固地接收和支撑所述热基座10。相应地，可稳定地安装所述热基座10，其相对于形成于所述主板中的所述散热装置的安装区域较大，因此所述用于大型电子设备的散热装置也可安装于所述基板I上。特别地，由于将所述热基座10联接至所述支撑杆42的所述联接螺钉44是通过所述放射状设置的热管回路30的所述中空中心区域进行装配的，覆盖所述主基板I (见图I)的用于大型电子设备的散热装置也可以装配至所述基板I。虽然在本实施例中，所述联接构件由所述支撑杆42和所述联接螺钉44和46构成，但本发明并不限于本实施例所描述的情况，所述联接构件40可实施为各种已知的形式，诸如是将所述热基座10直接联接至所述基板I的联接销或长联接螺钉。所述热管回路30为用于消散安装于所述基板I的所述第一电子部件2所产生的热量的部件。为此，所述热管回路30这样联接至所述热基座10，使得在两者间进行热传递，所述热基座10吸收所述第一电子部件2所产生的热量。具体而言，所述热管回路30中的热管形成回路状，所述热管回路30包括第一吸热部及散热部，其中，所述第一吸热部以允许在其和所述热基座10之间进行热传递的方式与所述热基座10联接，且所述散热部则用于排出由所述第一吸热部所吸收的热量。如图4和7所示，与所述热管回路30的所述中空中心区域相邻的部分30a的下部成为所述第一吸热部，其联接至所述热基座10且与其传递热量。与所述热基座10相分离的所述热管回路30的外部30b成为所述散热部。具体地，本实施例的所述热管回路30由利用流体力学的振动毛细管状热管构成，从而使其可以迅速散发大量热量。另外，由于毛细管状热管为轻量型，当所述热基座10支撑所述热管回路30时，所述热管回路30的结构稳定。相应地，所述热管回路30可稳定安装在所述基板I上。
所述振动毛细管状热管的结构为其中工作流体和气泡按预定的比率注入所述毛细管，然后将所述毛细管的内部从外部密封。相应地，所述振动毛细管状热管具有传热循环，其中的热量可通过所述气泡和工作流体的体积膨胀和冷凝的潜热形式进行大量运输。在传热机制中，由于泡核沸腾发生于吸收足够多热量的所述吸热部，因此体积膨胀发生于位于所述吸热部中的所述气泡中。在这里，由于所述毛细管保持固定的内部容积，通过使位于所述吸热部中所述气泡的体积尽可能地膨胀，导致位于散热部中的所述气泡冷凝。相应地，在所述毛细管中的压力平衡状态被打破，并导致所述工作液体和所述气泡在所述毛细管中进行流动且同时伴随着振动，这样，由于所述气泡的体积变化而引起的温度上 升和下降会传输潜热，即可进行散热。在这里，振动毛细管状热管可包括如铜、铝等具有高导热性的金属制成的所述毛细管。如图6所示，本实施例的所述热管回路30由彼此连续连接的单元回路而构成且形成螺旋结构。所述螺旋结构中的所述毛细管以紧密间隔而缠绕，允许在有限的空间内有效地设置所述长毛细管。此外，本实施例的所述热管回路30可设置成环形，且其设置方式为所述热管回路30的所述螺旋结构的两端彼此面对。相应地，由于所述热管回路30形成放射形且具有中空的中心区域32，所述联接构件40的装配区域可通过所述中空中心区域32而露出，如上所述，从而可使所述联接构件40与所述热基座10容易地联接。此外，由于具有所述中空中心区域32的所述放射形结构无论其安装方向如何均具有更好的曝气(aeration),本实施例的所述热管回路30无论其安装方向如何均可维持极好的散热性能。在这里，所述热管回路30的连通结构即可以采用开环也可以采用闭环。另外，如果设置多个热管回路30，所述多个热管回路30的全部或部分可与相邻的热管回路30相连通。相应地，所述多个热管回路30可根据设计要求具有整体开放或闭环形状。虽然本实施例中的所述热管回路30具有螺旋结构，且其中的单元回路连续地相连，但本发明并不限于本实施例所描述的情况，且所述热管回路30的形状包括各种环路形状，例如一个接一个设置的单独形成的单元回路。按照本实施例所述的用于电子设备的散热装置还可包括第一传热管20，其以允许在其与所述第一电子部件2和所述热管回路30间进行热传递的方式与所述第一电子部件2和所述热管回路30联接。具体地，本实施例所述第一传热管20的一端部22可以允许在其和所述第一电子部件2间进行热传递的方式与所述第一电子部件2联接，且另一端部24可设置于所述热基座10上，从而以允许在其和所述热管回路30的所述第一吸热部间进行热传递的方式与所述第一吸热部联接。具体地，本实施例所述的第一传热管20可形成为吸液芯型热管，以便快速地传递
大量热量。所述吸液芯型热管可由密封管、吸液芯和蒸汽移动空间构成，其中所述工作流体注入所述密封管；所述工作流体可通过所述吸液芯而移动，且所述吸液芯形成于所述管的内壁上；在蒸汽移动空间中所蒸发的工作流体在所述管中移动。下面将具体描述其功能，在热传递处被蒸发的所述工作流体通过所述蒸汽移动空间移至传热部，从而将热量传递至外部。然后，已移至所述传热部的所述被蒸发的工作流体被冷凝且将蒸发热量传递至所述传热部。所述冷凝的工作流体通过所述吸液芯流回至原来的位置。相应地，完成了将热量传递至所述传热部的一次传热循环。具有上述传热结构的吸液芯型热管的直径比毛细管状热管相对较大，可以向其中注入大量的工作流体。相应地，所述第一传热管20可快速地将热量从热源处，如所述第一电子部件2，传递至所述热管回路30，从而尽量不使所述热源的热量累积并提高散热效率。图8为根据本发明一个实施例所述的用于电子设备的散热装置中的所述热基座和所述第一传热管的联接方式说明图。如图6至8所不,所述第一传热管20的一端部22设置于所述热基座10的面向所述第一电子部件2的一个表面上的安装槽16中，因此，当所述热基座10与所述第一电子部件2相接触且联接时，所述第一传热管20的所述一端部22可与所述第一电子部件2相接触。
放射状设置的热管回路30的另一表面上，因此，所述第一传热管20的另一端部24可与以环状形成于所述放射状设置的热管回路30上的所述第一吸热部相面对和接触。虽然在本实施例中,所述第一传热管20与所述第一电子部件2和所述热管回路30直接接触，但本发明并不限于这里所描述的结构，所述第一传热管20可以允许在其和所述第一电子部件2和所述热管回路30间进行热传递的方式与所述第一电子部件2和所述热管回路30联接，而不是与所述第一电子部件2或所述热管回路30直接联接。同时，本实施例所述的散热装置还可包括第二传热管50，其以允许在其和第二电子部件6和所述热管回路30间进行热传递的方式与所述第二电子部件6和所述热管回路30联接，从而可同时消散所述第二电子部件6产生的热量。在这里，所述第二传热管50可使用所述吸液芯型热管。如图I和3所示，除了安装于所述基板I上的所述第一电子部件2，所述电子设备可包括所述第二电子部件6，其安装于所述基板I或安装于联接至所述基板I的辅助基板5上。此外，所述第二电子部件6还会产生大量热量，如需要散热的视频卡的芯片组。在这里，根据本实施例所述的用于电子设备的散热装置可通过另外设置的所述第二传热管50消散所述第二电子部件6以及所述第一电子部件2所产生的热量，其中所述第二传热管50以允许在其与所述第二电子部件6和所述热管回路30间进行热传递的方式与所述第二电子部件6和所述热管回路30联接。为此，所述第二传热管50的一端部可与第二电子部件6联接，所述第二电子部件6安装于所述基板I上或安装于联接至所述基板I的辅助基板5上，其安装方式使得在其间能够进行热传递，所述第二传热管50的另一端部可与形成在所述热管回路30上的第二吸热部联接，联接的方式使得在其与所述第二吸热部间能够进行热传递。具体而言，在本实施例中，所述第二传热管50的一端部可联接至所述视频卡的所述芯片组，所述芯片组通过第一盖构件52与所述主板联接。然后，所述第二传热管50的另一端部可联接至热块60，所述热块60通过第二盖构件62联接至所述热管回路30的所述第二吸热部。在这里，所述热块60可形成环状，且因此可与所述第二吸热部(与所述中心区域32相邻部分30a的上部；见图4)联接，其中所述第二吸热部以环状形成于所述放射状设置的热管回路30中。
在下文中，将描述根据本发明另一实施例的一种用于电子设备的散热装置。根据本发明的另一实施例所述的用于电子设备的散热装置与上述实施例的不同之处在于热基座10’具有上述传热管的传热结构。下面将不再描述相同的元件而仅描述不同的地方。图9为根据本发明另一个实施例所述的用于电子设备的散热装置的立体图，且图10为根据本发明另一个实施例所述的电子设备的剖视图。图11为根据本发明另一个实施例所述的电子设备的分解立体图。根据本实施例所述的用于电子设备的散热装置特征在于所述热基座10'本身可快速地传递大量热量。为此，本实施例所述的热基座10'包括传热结构的吸液芯型热管。如图10所示，本实施例所述热基座10’具有其中可注入工作流体(F)的腔室，以及形成于所述腔室壁上的吸液芯。相应地，与上述吸液芯型热管的传热步骤类似，可通过在 所述吸液芯中蒸发和冷凝所述工作流体(F)的过程将吸收的热量快速地传递至所述热管回路30。在这里，本实施例所述的热基座10'可通过组装基座构件11’、吸液芯构件15’和盖构件16’而构成。相应地，包括所述传热结构的吸液芯型热管的所述热基座10’可以容易地进行制备。具体而言，如图9和11所不,所述圆盘形基座构件11’的一个表面向第一电子部件突出，且其突出方式允许在其与所述第一电子部件间进行热传递。此外，所述基座构件11’另一表面凹陷，从而形成所述工作流体(F)注入其中的所述腔室。换言之，所述基座构件11’具有突出部，所述突出部的内部中空形成杯状。所述吸液芯构件15’为含有所述吸液芯的部分且联接至所述凹陷的基座构件11’的内壁。相应地，所述吸液芯形成于所述腔室的内壁上，所述腔室形成于所述基座构件11’的所述凹陷部分中。在这里，本实施例所述的吸液芯构件15可包括多孔结构的烧结吸液芯(sinteredwick)。所述烧结吸液芯可通过对金属粉加热或加压或同时对所述金属粉加热和加压而形成。具体地，本实施例所述的烧结吸液芯的特征在于可在联接至所述基座构件11’前进行制备。一般地，在制备烧结吸液芯时，加热所述吸液芯或产生热量。因此，如果在所述基座构件11’上直接形成所述烧结吸液芯，通过产生的热量对所述基座构件11’进行退火，可能会降低所述基座构件11’的硬度。因此，在本实施例中，在将所述烧结吸液芯联接至所述基座构件11’之前首先单独形成所述烧结吸液芯，从而防止降低所述基座构件11’的硬度。 虽然在本实施例中，所述吸液芯构件15 ’使用所述烧结吸液芯，但所述吸液芯构件15’并不限于所述烧结吸液芯，且所述吸液芯构件15’可包括网式结构的吸液芯，如金属材料或织物材料制成的网。此外，除了所述烧结吸液芯和所述网式吸液芯，所述吸液芯构件15’可包括多个在其中具有多孔结构的构件，从而可进行所述工作流体(F)的蒸发和冷凝。所述盖构件16'通过覆盖所述吸液芯构件15’以及所述基座构件11’的另一表面上的所述凹陷部分而形成所述热基座10'内的所述腔室。在本实施例中，在所述盖构件16'上形成注入口以便注入所述工作流体(F)。然后，一旦注入所述工作流体(F)，则使用密封构件17’密封所述注入口。虽然已参照特定实施例对本发明进行了描述，但所述实施例仅用于说明而非限制本发明。需理解的是本领域的技术人员可在不脱离本发明的范围和精神的情况下对所述实施例进行变化或修改。还需理解的是在本发明的范围内，除了所述实施例外，可能还存在大量的实施例，具体的将由下述权利要求书进行定义。工业应用由于使用轻质毛细管状热管而产生的更好的结构稳定性和更轻的重量，根据本发明所述的用于电子设备的散热装置可以稳定地安装在所述基板上。
此外，可通过在所述用于电子设备的散热装置和所述基板的所述装配区域中获得一个通路而加强装配性能，其使得工具或用户的手能够到达所述装配区域。此外，根据本发明所述的用于电子设备的散热装置既不使用散热风扇也不使用低速的散热风扇，从而在散热时具有很少的噪音或没有噪音。
权利要求
1.一种用于电子设备的散热装置，包括 热基座，其以允许在所述热基座和第一电子部件间进行热传递的方式联接至所述第一电子部件，由此使得安装于基板上的所述第一电子部件所产生的热量被吸收；以及 振动毛细管状热管回路，其包括第一吸热部和散热部，所述第一吸热部以允许在所述第一吸热部和所述热基座间进行热传递的方式与所述热基座联接，所述散热部配置成用于消散由所述第一吸热部所吸收的热量，且所述热管回路具有注入其中的工作流体， 其中，所述热管回路放射状地设置且具有中空的中心区域，且 其中联接构件的装配区域在所述中心区域露出，使得用于将所述热基座联接至所述基板的所述联接构件通过所述中心区域被联接。
2.根据权利要求I所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述热管回路形成螺旋结构且以环状设置，使得放射状地形成所述散热部。
3.根据权利要求I所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述联接构件包括 支撑杆，其一端联接在所述基板上，另一端则联接至所述热基座；以及 联接螺钉，其配置成将所述支撑杆联接至所述基板或所述热基座。
4.根据权利要求I所述的用于电子设备的散热装置，还包括第一传热管，其具有注入其中的工作流体以及形成于其内壁上的吸液芯，所述第一传热管与所述第一电子部件和所述热管回路联接，其联接方式允许在所述第一传热管与所述第一电子部件和所述热管回路间进行热传递。
5.根据权利要求4所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述第一传热管的一端部以允许在其和所述第一电子部件间进行热传递的方式与所述第一电子部件联接，且 其中所述第一传热管的另一端部设置于所述热基座上，从而与所述热管回路的所述第一吸热部联接以允许在其和所述第一吸热部间进行热传递。
6.根据权利要求5所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述第一传热管的一端部设置于所述热基座的面向所述第一电子部件的一个表面上，且 所述第一传热管的另一端部则以环状设置于所述热基座的支撑所述放射状设置的热管回路的另一表面上。
7.根据权利要求I所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述热基座中形成有腔室，所述腔室具有注入其中的工作流体，且 其中所述腔室具有形成于其壁上的吸液芯。
8.根据权利要求7所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述热基座包括 基座构件，其一侧突出以与所述第一电子构件联接，使得允许在所述基座构件和所述第一电子构件间进行热传递，其另一侧凹陷从而形成所述腔室； 吸液芯构件，其联接至凹陷的所述基座构件的内壁；以及 盖构件，其覆盖所述吸液芯构件以及所述基座构件的另一侧。
9.根据权利要求8所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述吸液芯构件包括烧结吸液芯。
10.根据权利要求9所述的用于电子设备的散热装置，其中，在联接至所述基座构件前，先制造所述烧结吸液芯。
11.根据权利要求8所述的用于电子设备的散热装置，其中，所述吸液芯构件包括网式吸液芯。
12.根据权利要求I所述的用于电子设备的散热装置，还包括第二传热管，其具有形成在其内壁上的吸液芯以及注入其中的工作流体， 其中，所述第二传热管的一端部与第二电子部件联接，所述第二电子部件安装于所述基板上或安装于联接至所述基板的辅助基板上，其联接方式允许在其与所述第二电子部件间进行热传递，且 所述第二传热管的另一端部与形成于所述热管回路上的第二吸热部联接，其联接方式允许在其与所述第二吸热部间进行热传递。
13.根据权利要求12所述的用于电子设备的散热装置，还包括热块，其为环状且与放射状设置的热管回路以及所述第二传热管的另一端部联接。
全文摘要
本发明公开了一种用于电子设备的散热装置。所述用于电子设备的散热装置可包括热基座，其以允许在所述热基座和第一电子部件间进行热传递的方式联接至所述第一电子部件，由此使得安装于基板上的所述第一电子部件所产生的热量被吸收；第一吸热部，其形成毛细管状使得可以引入工作流体并以允许在其与热基座间进行热传递的方式与所述热基座联接；热管回路，其为振动毛细管状并具有散热部，所述散热部排出由所述第一吸热部所吸收的热量，其中所述热管回路放射状地设置且具有中空的中心区域，且联接构件的装配区域在所述中心区域露出，使得将所述热基座联接至所述基板的联接构件通过所述中心区域被装配在装配区域。由于使用轻质毛细管状热管而产生的更好的结构稳定性和更轻的重量，所述用于电子设备的散热装置稳定地安装在所述基板上，并通过在所述用于电子设备的散热装置和基板的装配区域中获得一个通路而加强装配性能，使得使用工具或用户的手能够到达其中。
文档编号H05K7/20GK102934042SQ201180022668
公开日2013年2月13日 申请日期2011年4月14日 优先权日2010年5月24日
发明者李祥哲 申请人:冰管有限公司