专利名称：印刷电路板单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板单元。
背景技术：
专利文献I公开了一种技术，其中端子接脚插入印刷电路板的通孔中以通过焊接来使端子接脚和印刷电路板接合。端子接脚形成有待被插入通孔中的突出部，以便在通过焊接接合到印刷电路板之前支撑被插入通孔中的端子接脚。[现有技术文献][专利文献][专利文献I]日本特开2010-130723号公报。
发明内容
[本发明要解决的问题]然而，根据突出部的形状，熔化的焊料可能无法充分地填充在突出部周围。因此， 焊料可能被固化，其中在突出部附近含有气泡。在焊料被固化使得在突出部附近含有气泡的情况下，焊料可通过振动等开裂。此外，这可能影响端子接脚和印刷电路板的图案之间的导电性。因此，本发明的目的是提供一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元防止气泡保留在将端子接脚接合到印刷电路板的焊料中。[解决问题的手段]一种印刷电路板单元包括印刷电路板，该印刷电路板包括通孔，通孔包括彼此相对的第一和第二内表面；端子接脚，该端子接脚包括被插入通孔中的插入部；焊料，该焊料填充到通孔中并使印刷电路板和端子接脚接合，其中插入部包括邻接第一内表面的基部以及突出部，该突出部包括突出表面和凹进表面，该突出表面从基部突出到第二内表面并邻接第二内表面，该凹进表面位于突出表面背侧处并与第一内表面隔开，并且，突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度。突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度，从而确保在突出部的凹进表面和通孔的第一内表面之间的间隙。因此，当印刷电路板通过焊接与端子接脚接合时，熔化的焊料经由在突出部的凹进表面和通孔的第一内表面之间的间隙充分地填充到通孔中。这样防止了气泡被保留在填充到通孔内的焊料中。[本发明的效果]根据本发明，可以提供一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元防止气泡保留在将端子接脚接合到印刷电路板的焊料中。
图I是本发明的实施方式的印刷电路板单元的立体图2是在端子接脚未被安装到印刷电路板上之前印刷电路板的视图；图3A和3B是端子接脚的外观图；图4A是端子接脚的外观图，图4B是沿图4A的线A-A截取的剖面图；图5是端子接脚的插入部的放大的照片；图6是与沿图5的线B-B截取的剖面图相对应的一种状态下的照片，在该状态下， 在端子接脚的插入部插入印刷电路板的通孔中的情况下，通过焊接使印刷电路板和端子接脚彼此接合；图7是与沿图5的线C-C截取的剖面图相对应的一种状态下的照片，在该状态下， 在端子接脚的插入部插入印刷电路板的通孔中的情况下，通过焊接使印刷电路板和端子接脚彼此接合；图8是与沿图5的线D-D截取的剖面图相对应的一种状态下的照片，在该状态下， 在端子接脚的插入部插入印刷电路板的通孔中的情况下，通过焊接使印刷电路板和端子接脚彼此接合；图9是具有与本发明的实施方式不同的形状的端子接脚的插入部的放大的照片； 以及图10是在端子接脚通过焊接接合到印刷电路板之后与沿图9的线E-E截取的剖面图相对应的照片。
具体实施例方式图I是本发明的实施方式的印刷电路板单元I的立体图。印刷电路板单元I包括印刷电路板10和安装到印刷电路板10上的多个端子接脚20。端子接脚20由具有导电性的金属制成。端子接脚20被插入在印刷电路板10中形成的通孔14 (如下文将描述的)中， 并通过焊料S接合到印刷电路板10。因此，印刷电路板10的图案和端子接脚20彼此电连接。印刷电路板单元I用于为未示出的马达供电。具体地，马达的励磁线圈连接到端子接脚20。因而，励磁线圈的导电状态被切换。另外，印刷电路板单元I的应用不限于这样的马达。图2是在端子接脚20安装到印刷电路板上10之前印刷电路板10的视图。印刷电路板10设有三个如上所述的通孔14。通孔14具有长形形状。通孔14的数目不限于三个。图3A和3B是端子接脚20的外观图。端子接脚20通过使具有薄板形状的单个导电构件弯曲而形成。图4A是端子接脚20的外观图，图4B是沿图4A的线A-A截取的剖面图。端子接脚20在其一端处设有插入通孔14中的插入部24。插入部24包括基部25 和从基部25突出的突出部26。当从基部25的一侧观察时，突出部26具有突出的形状。当从基部25的相反侧观察时，突出部26具有凹进的形状。基部25具有大致平面的形状，但不限于这种形状。突出部26形成为纵向狭长的形状。插入部24形成有突出部26。因而， 端子接脚20在印刷电路板10上保持竖立姿势，其中端子接脚20的插入部24插入印刷电路板10的通孔14中，而不使端子接脚20相对于印刷电路板10倾斜，如下文将详细描述的。 另外，端子接脚20自身的形状不限于这种形状，并且可具有大致平板的形状。
在本文，将对把端子接脚20安装在印刷电路板10上的方法的实例进行简短描述。 在印刷电路板10的通孔14周围事先施加焊膏。接下来，将端子接脚20的插入部24插入印刷电路板10的通孔14中，以便将端子接脚20组装到印刷电路板10中。接下来，将印刷电路板10置于回流炉中以熔化焊料。然后，从回流炉中取出印刷电路板10以硬化焊料。因此，印刷电路板10和端子接脚20通过焊接彼此接合。另外，将端子接脚20安装在印刷电路板10上的方法不限于这种方法。例如，可将印刷电路板10的下表面浸入到焊料浴，其中端子接脚20被组装到印刷电路板10中以便将端子接脚20和印刷电路板10接合。图5是端子接脚20的插入部24的放大的照片。图6至图8是分别与沿图5的线 B-B、线C-C和线D-D截取的剖面图对应的一种状态下的照片，在该状态下，在端子接脚20 的插入部24插入印刷电路板10的通孔14中的情况下，印刷电路板10和端子接脚20通过焊接彼此接合。如图6所示，通孔14形成为具有长形孔的形状，并包括彼此相对的第一内表面15 和第二内表面16。第一内表面15和第二内表面16各自具有大致平面的形状。突出部26 包括突出表面26b ;和作为突出表面26b的后表面的凹进表面26a。第一内表面15和第二内表面16分别邻接基部25和端子接脚20的突出部26。具体地，基部25的第一表面25a 邻接第一内表面15，并且突出部26的突出表面26b邻接第二内表面16。基部25的第二表面25b面向第二内表面16并与其隔开。突出部26的凹进表面26a面向第一内表面15并与其隔开。图6至图8示出了印刷电路板10和端子接脚20通过焊料S彼此接合之后的状态。在印刷电路板10和端子接脚20通过焊料S彼此连接之前，基部25的第一表面25a邻接第一内表面15，并且突出部26的突出表面26b邻接第二内表面16，从而将端子接脚20 插入印刷电路板10的通孔14中并保持其竖立姿势而不倒下。这就省除了用于将端子接脚20保持在竖立姿势的专用夹具。如图7所示，突出部26在印刷电路板10的厚度方向上的长度L大于印刷电路板 10的厚度。换句话讲，突出部26的长度L大于通孔14在印刷电路板10的厚度方向上的长度。由于这个原因，在第一内表面15的边缘部分15c和突出部26的凹进表面26a之间存在足够的间隙。因此，熔化的焊料S通过这个间隙流入通孔14的内部，然后将突出部26的凹进表面26a接合到通孔14的第一内表面15。接下来，与具有与本发明的实施方式的端子接脚20的形状不同的形状的端子接脚20x相比较，将描述本发明的实施方式的端子接脚20。图9是具有与本发明的实施方式的形状不同的形状的端子接脚20x的插入部24x的放大的照片。图10是在端子接脚20x 通过焊料S接合到印刷电路板IOx之后与沿图9的线E-E截取的剖面图相对应的照片。如图9中所示，焊料S被硬化，其中在焊料S中保留有气泡B。这是因为在凹进表面26ax和第一内表面15x的边缘部分15cx之间存在窄间隙，并且熔化的焊料S难以流入通孔14x中。 这个问题是由突出部在印刷电路板IOx的厚度方向上26x的长度Lx造成的。如图9中所示，突出部26x的长度Lx小于印刷电路板IOx的厚度。换句话讲，突出部26x的长度Lx小于通孔14x在印刷电路板IOx的厚度方向上的长度。因而，插入部24x和通孔14x之间的间隙局部较窄。因此，熔化的焊料S难以流入通孔14x中。因而，如图10中所示，焊料S可被硬化，其中在焊料S中保留有气泡B。在气泡B保留在焊料S中的情况下，当将振动施加到印刷电路板IOx或端子接脚20x时，焊料S可能开裂。此外，存在于焊料S中位于凹进表面26ax侧的气泡B减小了焊料 S和插入部24x之间的接触面积。这可能影响印刷电路板IOx和端子接脚20x之间的导电性。然而，在如图7中所示的本发明的实施方式的端子接脚20中，插入部24的长度L 大于印刷电路板10的厚度。因而，可以在凹进表面26a和第一内表面15的边缘部分15c 之间确保足够的间隙。因此，当施加到印刷电路板10的通孔14周围的焊料S熔化时，焊料 S充分地流入通孔14中以促进气泡的释放。此处将描述长度L。长度L对应于从一个拐点到另一个拐点的距离，当从包括通孔14的中心轴线的平面观察端子接脚20时，这些拐点位于凹进表面26a的边缘线上。具体地，拐点是这样的点，在该点处，凹进表面26a的边缘线相对于通孔14的中心轴线的角度从增加变为减小和/或从减小变为增加。虽然已经详细阐述了本发明的示例性实施方式，但本发明不限于上面提及的实施方式，并且在不脱离本发明的范围的情况下，可以作出其它的实施方式、变型和修改。
权利要求
1.一种印刷电路板单元，该印刷电路板单元包括印刷电路板，所述印刷电路板包括通孔，所述通孔包括彼此相对的第一内表面和第二内表面；端子接脚，所述端子接脚包括被插入所述通孔中的插入部；焊料，所述焊料被填充到所述通孔中并使所述印刷电路板与所述端子接脚接合；其中，所述插入部包括邻接所述第一内表面的基部；以及突出部，所述突出部包括突出表面，所述突出表面从所述基部突出到所述第二内表面并邻接所述第二内表面；以及凹进表面，所述凹进表面位于所述突出表面的背侧并与所述第一内表面隔开，并且所述突出部在所述印刷电路板的厚度方向上的长度大于所述印刷电路板的厚度。
2.根据权利要求I所述的印刷电路板单元，其中，所述突出部在所述厚度方向上的所述长度对应于从一个拐点到另一个拐点的距离，当从所述凹进表面的包括所述通孔的中心轴线的剖面观察时，这些拐点位于所述凹进表面的边缘线上。
全文摘要
本发明涉及印刷电路板单元。一种印刷电路板单元包括印刷电路板，该印刷电路板包括通孔，通孔包括彼此相对的第一和第二内表面；端子接脚，该端子接脚包括插入通孔中的插入部；焊料，该焊料填充到通孔中并使印刷电路板和端子接脚接合，其中插入部包括邻接第一内表面的基部以及突出部，所述突出部包括从基部突出到第二内表面并邻接第二内表面的突出表面；和位于突出表面的背侧并与第一内表面隔开的凹进表面，并且突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度。
文档编号H05K3/34GK102595787SQ20121001294
公开日2012年7月18日 申请日期2012年1月16日 优先权日2011年1月17日
发明者宫坂和弥, 小林兴士, 福泽阳仁 申请人:信浓绢糸株式会社