印刷配线板及其制造方法、印刷电路板单元和电子装置的制作方法

专利名称：印刷配线板及其制造方法、印刷电路板单元和电子装置的制作方法
技术领域：
这里讨论的实施例涉及印刷配线板、印刷电路板単元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。
背景技术：
传统上，已存在用于形成连接到印刷配线板的内部线路的过孔的方法。根据ー种方法，金属膜被形成到通孔内壁上并且连接到印刷配线板的内部线路。随后，从内部线路分支并且形成残端的金属膜的不需要的部分被从印刷配线板的背面去除，因为残端引起在内部线路上传送的信号的反射和/或噪声。此外，根据另一方法，抗镀剂被形成到通过去除印刷配线板的内部导电层的一部分而形成的间隙中，并且形成穿过抗镀剂的通孔。并且随后，在通孔内壁上形成镀覆，从而形成了由抗镀剂分开并且位于抗镀剂上侧和下侧的两个过孔。然而，根据其中从印刷配线板的背面去除金属膜的不需要的部分的方法(以下称为“背钻方法”)，例如由于诸如机加工精度等的原因，难于完全去除残端。因此，背钻方法可能引起如下问题，不需要的部分的剰余部分可以仍反射信号或者可以仍生成噪声。此外，根据背钻方法，可能损坏过孔。由钻孔エ艺造成的切屑可能留在通孔中。由于背钻方法通过机加工エ艺来执行，因此印刷配线板的背面上的通孔的直径可能増加并且内部线路可能体验意外的影响。相反，根据其中形成位于抗镀剂上侧和下侧的两个过孔的方法，抗镀剂被形成到通过去除单个导电层的一部分而形成的空间或者通过去除单个绝缘层的一部分以及在绝缘层的表面上形成的两个导电层(每个表面上形成ー个导电层)的相应的部分而形成的空间中。因此，残端可能留在抗镀剂的内壁的上侧和下側。如果残端保留，则可能发生通过导电层传送的信号的反射或者信号的噪声。此外，被形成到通过去除单个导电层而形成的空间中的抗镀剂的厚度可能不足以使两个过孔绝缘。因此，两个过孔可能在抗镀剂上彼此接触。如果发生如上文所述的问题，则通过印刷配线板传送的信号的传送特性可能下降，特别地，高速信号的传送特性可能极大地下降。现有技术參考文献专利參考文献[专利參考文献I]美国专利No.6，663，442[专利參考文献2]日本专利公布公报No.2008-53232
发明内容
因此，本发明的ー个方面的目的在于提供印刷配线板、印刷电路板単元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法，其具有增强的高速信号的传送特性。根据本发明的ー个方面，提供了ー种印刷配线板，其包括绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的ー个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。在另一方面，提供了ー种印刷配线板，其包括绝缘层，包括预浸料坯层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分在预浸料坯层中形成并且位于ー对导电层之间；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的通孔内壁的第二部分上形成。在另一方面，提供了一种用于制造印刷配线板的方法，该方法包括交替堆叠导电层和绝缘层；形成穿过导电层和绝缘层的通孔；在通孔内壁的第一部分上形成抗镀剂部分，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的ー个导电层；以及在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成镀覆部分。在另一方面，提供了一种用于制造印刷配线板的方法，该方法包括在预浸料坯层中形成第一通孔；在第一通孔中供给抗镀剂；交替堆叠导电层和绝缘层，绝缘层包括预浸料坯层；形成穿过堆叠的导电层和绝缘层的第二通孔，第二通孔穿过抗镀剂；以及在第二通孔内壁的与抗镀剂不同的部分上形成镀覆部分。


图I是图示了包括第一实施例的印刷配线板的服务器的示图；图2是图示了其中CPU等安装在印刷配线板上的印刷电路板単元的示图；图3是图示了第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图4A是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图4B是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图5A是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图5B是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图5C是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板的横截面的示图；图6是图示了第二实施例的印刷配线板的横截面的示图；图7A是图示了制造エ艺期间的第二实施例的印刷配线板的横截面的示图；图7B是图示了制造エ艺期间的第二实施例的印刷配线板的横截面的示图；图7C是图示了制造エ艺期间的第二实施例的印刷配线板的横截面的示图；图8是图示了第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板的横截面的示图；图9A是图示了制造エ艺期间的第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板的横截面的示图；图9B是图示了制造エ艺期间的第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板的横截面的示图；图10是图示了第三实施例的印刷配线板的横截面的示图；图IlA是图示了制造エ艺期间的第三实施例的印刷配线板的横截面的示图；图IlB是图示了制造エ艺期间的第三实施例的印刷配线板的横截面的示图；图12A是图示了制造エ艺期间的第三实施例的印刷配线板的横截面的示图；图12B是图示了制造エ艺期间的第三实施例的印刷配线板的横截面的示图13是图示了第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图14A是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图14B是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图15A是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图15B是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图15C是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板的横截面的示图；图16是图示了第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；
图17A是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；图17B是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；图18A是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；图18B是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；图19A是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图；以及图19B是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板的横截面的示图。
具体实施例方式參照附图给出了印刷配线板、印刷电路板単元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法的实施例的描述。<第一实施例>图I是图示了包括第一实施例的印刷配线板的服务器I的示图。如图I中所示的服务器I是包括第一实施例的印刷配线板的电子装置的ー个示例。服务器I包括例如，中央处理单元(CPU)和存储器模块等，它们安装在第一实施例的印刷配线板上。尽管服务器I被示出为第一实施例的电子装置的ー个示例，但是电子装置可以是个人计算机(PC)。图2是图示了其中CPU等安装在印刷配线板100上的印刷电路板单元2的示图。印刷电路板单元2包括印刷配线板100、球栅阵列(BGA) 3A和3B、CPU 4A和4B、存储器模块5A至5F以及电源模块6A和6B。BGA 3A和3B、CPU 4A和4B、存储器模块5A至5F以及电源模块6A和6B是电子器件的示例。BGA 3A和3B、存储器模块5A至5F以及电源模块6A和6B安装在印刷配线板100上，并且CPU 4A和4B分别安装在BGA 3A和3B上。如上文所述的印刷电路板单元2包括在如图I中所示的服务器I中。图3是图示了第一实施例的印刷配线板100的横截面的示图。印刷配线板100包括五个绝缘层11、12、13、14和15，五个导电层21、22、23、24和25，镀覆层30A、30B和30C，过孔40以及抗镀剂部分50。在印刷配线板100中形成了通孔60。通孔60从顶表面100A到底表面100B穿过印刷配线板100。过孔40和抗镀剂部分50分别在通孔60的内壁上形成，并且被形成为沿内壁的圆柱形。通孔60包括其中形成过孔40的孔61以及其中形成抗镀剂部分50的孔62。孔61和62的内径不同。孔62的内径大于孔61的内径。这里孔61的内径不包括过孔40的厚度(參见图5B)，并且孔62的内径不包括抗镀剂部分50的厚度(參见图4B)。孔62的内径等于后面将描述的孔70的内径。
印刷配线板100是如下类型的印刷配线板，其由例如阻燃剂类型4 (FR-4)或FR-5玻璃环氧树脂制成。玻璃环氧树脂由玻璃纤维布和环氧树脂制成。例如，绝缘层11、13和15可以是通过将热固性树脂浸透到纤维中而制成的层，并且可以更具体地是通过将玻璃纤维布的纤维浸透环氧树脂而制成的预浸料坯层。绝缘层12和14可以是例如核心层。然而，预浸料坯层可以是如下类型的层，其由环氧树脂制成并且不包括纤维。导电层21、22、23、24和25可以由例如铜箔制成。导电层21、22、23、24和25可以
用作例如信号层、电源层、接地层等。在如图3中所示的印刷配线板100的一部分中，平面视图中的导电层21、22、23、24和25的图案由导电层21、22、23、24和25是否连接到过孔40确定。
例如，未连接到过孔40的导电层22、24和25分别具有在平面视图中大于通孔60的圆形开ロ，以便远离通孔60。通孔60以及导电层22、24和25被设计并安置在印刷配线板100中，从而它们在平面视图中以同心的方式对准。尽管导电层21、22、24和25在图3中被分为两段，但是实际上各个导电层21、22、24和25的两段彼此连接。绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25通过热固性エ艺彼此粘合，在其中导电层22和23以及导电层24和25分别在构成核心层的绝缘层12和14的相反表面上形成的情况下对该热固性エ艺进行处理。这里，为了实际的便利而图示了印刷配线板100的一部分的横截面。在图3中未示出的部分中，导电层可以在印刷配线板100的底表面100B上形成。印刷配线板100可以包括多个通孔60。尽管在图3中导电层21的顶表面被示出为印刷配线板100的顶表面100A，但是在其中在绝缘层11上没有形成导电层21的部分中，绝缘层11的顶表面变为印刷配线板100的顶表面100A。相似地，尽管绝缘层15的底表面被示出为印刷配线板100的底表面100B，但是在其中在绝缘层15的底表面上形成导电层的部分中，该导电层的底表面变为印刷配线板100的底表面100B。印刷配线板100可以不限于由FR-4或FR-5玻璃环氧树脂制成的印刷配线板。印刷配线板100可以是由另ー类型的FR系列制成的印刷配线板，或者可以是不同于FR系列的印刷配线板，只要印刷配线板包括内部导电层。在印刷配线板100中形成了通孔60。通孔60从顶表面100A到底表面100B穿过印刷配线板100。形成通孔60以便形成连接导电层21和23的过孔40。首先，从印刷配线板100的底表面100B (通孔60的底边缘60B)到导电层23的底表面23A，在通孔60的内壁上形成抗镀剂部分50。接着，在通孔60的内壁上形成非电解镀覆层，并且随后在非电解层上形成电解镀覆层。因此，在其上未形成抗镀剂部分50的通孔60的内壁上形成了过孔40。如上文所述，在通孔60中，其中形成抗镀剂部分50的孔62的内径大于其中形成过孔40的孔61的内径。后面将描述用于形成通孔60的方法。过孔40是通过非电解层和电解层在通孔60的内壁上形成的圆柱形镀覆部分的一个示例。过孔40在通孔60的其中未形成抗镀剂部分50的部分中形成。其中形成过孔40的部分位于从通孔60的顶边缘60A到位干与导电层23的底表面23A相同的水平面的部分。因此，过孔40的顶边缘连接到导电层21，并且过孔40的底边缘连接到导电层23。因此，构成印刷配线板100的顶层的导电层21和构成印刷配线板100的ー个内部层的导电层23通过过孔40连接。当过孔40在通孔60的内壁上形成时，在与用于形成过孔40的镀覆エ艺相同的镀覆エ艺中在导电层21上形成镀覆层30A、30B和30C。通过使用图3中未示出的掩模、抗蚀剂等根据导电层21的图案在通孔60的顶边缘60A的外围区域中对镀覆层30A、30B和30C进行构图。在图3中，镀覆层30A和30B连接到过孔40并且在平面视图中在通孔60周围彼此连接。镀覆层30C未连接到镀覆层30A和30B以及过孔40。尽管为了实际的便利而在上文描述了过孔40以及镀覆层30A和30B，但是过孔40以及镀覆层30A和30B是一体形成的。在下文中，在未区分镀覆层30A、30B和30C的情况 下，镀覆层30A、30B和30C可以被称为镀覆层30。构成过孔40和镀覆层30的非电解镀覆层和电解镀覆层可以由例如铜板制成。然而，过孔40和镀覆层30可以不限于铜板，过孔40和镀覆层30可以由除铜板以外的板制成。过孔40和镀覆层30可以由例如镍板、锡板、锌板等制成。抗镀剂部分50是从印刷配线板100的底表面100B (通孔60的底边缘60B)到导电层23的底表面23A在通孔60的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。这里，形成从印刷配线板100的底表面100B (通孔60的底边缘60B)到导电层23的底表面23A的抗镀剂部分50意味着形成从通孔60的底边缘60B到抗镀剂部分50接触导电层23的底表面23A的部分的抗镀剂部分50。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以用作抗镀剂部分50。接着，參照图4A、4B、5A、5B和5C描述用于制造第一实施例的印刷配线板100的方法。这里，印刷配线板101是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板100完成之前的印刷配线板。图4A、4B、5A、5B和5C是图示了制造エ艺期间的第一实施例的印刷配线板101的横截面的示图。在图4和5中，印刷配线板101的尺寸较之如图3中所示的印刷配线板100减小。首先，如图4A中所示，绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25彼此堆叠并且交错并且通过热固性エ艺彼此粘合，以便形成印刷配线板101。接着，如图4B中所示，通过从印刷配线板101的底表面IOlB执行的激光束机加工等形成孔70。执行激光机加工直至孔70到达导电层23的底表面23A。在该エ艺中，如图4B中所示去除绝缘层13、14和15的一部分。例如，可以通过将CO2激光的激光功率设定为指定值，在导电层23的底表面23A处停止激光机加工，该指定值对于去除绝缘层13、14和15的一部分是最优化的。这里，为了去除导电层23，较之去除绝缘层13、14和15，有必要施加较大的激光功率。因此，激光机加工的激光功率可以被设定为足以去除绝缘层13、14和15并且小于去除导电层23所需的激光功率的值。
因此，可以形成从印刷配线板101的底表面IOlB到达导电层23的底表面23A的孔70。孔70在以后将形成通孔60的位置处形成，从而孔70和通孔60在平面视图中以同心方式对准。考虑到以后形成抗镀剂部分50，孔70的内径可以被设定为如下值，该值比通孔60的内径大出抗镀剂部分50的厚度。接着，如图5A中所示，通过将抗镀剂供给到孔70中(參见图4B)，形成抗镀剂部分50A。从导电层23的底表面23A到印刷配线板101的底表面IOlB形成抗镀剂部分50A。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以用作抗镀 齐 。接着，如图5Β中所示，通过从顶表面IOlA或底表面IOlB对印刷配线板101钻孔，形成从顶表面IOlA到底表面IOlB穿过印刷配线板101的通孔60。在该阶段中，从印刷配线板101的底表面IOlB(通孔60的底边缘60Β)到导电层23的底表面23Α，在通孔60的内壁上形成抗镀剂部分50。接着，如图5C中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔40和镀覆层30Α、30Β和30C。这里，通过使印刷配线板101浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电解镀覆层。由于从通孔60的底边缘60Β到导电层23的底表面23Α在通孔60的内壁上形成抗镀剂部分50，因此在其中形成抗镀剂部分50的通孔60的部分中未形成过孔40。在通孔60的内壁的其中未形成抗镀剂部分50的部分上形成过孔40。因此，过孔40在位于底表面23Α和顶边缘60Α之间的孔61的内壁上形成。因此，过孔40的底边缘连接到构成ー个内部层的导电层23，并且过孔40的顶边缘连接到导电层21和镀覆层30。根据上述エ艺，完成了如图5C中所示的印刷配线板100。如图5C中所示的印刷配线板100等同于如图3中所示的印刷配线板100。印刷配线板100的过孔40与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔40连接到构成ー个内部层的导电层23时抑制残端的形成。根据第一实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板100的底表面100Β(通孔60的底边缘60Β)到导电层23的底表面23Α形成抗镀剂部分50，来抑制通孔60的低于导电层23的底表面23Α的部分中的过孔40的形成。因此，其中过孔40连接到导电层23时的残端的形成被抑制。因此，根据第一实施例，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板100。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔40并且切屑等不会留在通孔60中。此外，在制造エ艺期间，通孔60的在底边缘60Β和底表面23Α之间的部分(通孔60的其中未形成过孔40的部分)的直径不会增加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第一实施例，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板100。
〈第二实施例〉根据第二实施例的印刷配线板200，用于形成抗镀剂部分250A(參见图7A)的方法与第一实施例的用于形成印刷配线板100的抗镀剂部分50A的方法不同。除此之外，根据第ニ实施例的印刷配线板200与第一实施例的印刷配线板100相同。因此，与第一实施例的印刷配线板100的元件相同或相似的元件由相同的附图标记表示，并且其描述被省略。此夕卜，第一实施例的附图可以在此处并入。图6是图示了第二实施例的印刷配线板200的横截面的示图。印刷配线板200包括五个绝缘层11、12、13、14和15，五个导电层21、22、23、24和25，镀覆层30A、30B和30C，过孔40以及抗镀剂部分50。在印刷配线板200中形成了通孔60。通孔60从顶表面200A到底表面200B穿过印刷配线板200。过孔40和抗镀剂部分50 分别在通孔60的内壁上形成，并且被形成为沿内壁的圆柱形。如上文所述，根据第二实施例的印刷配线板200具有与第一实施例的印刷配线板100 (參见图3)相似的配置。尽管在图6中导电层21的顶表面被示出为印刷配线板200的顶表面200A，但是在其中在绝缘层11上没有形成导电层21的部分中，绝缘层11的顶表面变为印刷配线板200的顶表面200A。相似地，尽管绝缘层15的底表面被示出为印刷配线板200的底表面200B，但是在其中在绝缘层15的底表面上形成导电层的部分中，该导电层的底表面变为印刷配线板200的底表面200B。接着，描述用于制造第二实施例的印刷配线板200的方法。用于制造第二实施例的印刷配线板200的方法包括与如第一实施例的图4A和4B中所示的エ艺相似的エ艺。此夕卜，该方法包括如图7A中所示的エ艺，而非如第一实施例的图5A中所示的エ艺。因此，假设在印刷配线板200 (201)上执行与如參照图4A和4B描述的エ艺相似的エ艺，描述了用于制造第二实施例的印刷配线板200(201)的方法。这里，印刷配线板201是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板200完成之前的印刷配线板。图7A至7C是分别图示了制造エ艺期间的第二实施例的印刷配线板201的横截面的示图。在图7A至7C中，印刷配线板201的尺寸较之如图6中所示的印刷配线板200减小。如图7A中所示，在通过激光束机加工等从印刷配线板201的底表面201B形成孔70 (參见图4B)之后，在孔70中形成抗镀剂部分250A。为了形成抗镀剂部分250A，例如，可以制备被施加具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂的刷、海绵体等。随后从底边缘70B将刷等插入到孔70中，并且使其旋转，从而氟树脂等可以被施加在孔70的内壁上。例如，通过如上文所述的エ艺可以形成抗镀剂部分250A。在这些エ艺中，可以通过在旋转刷等的同时使刷等从底边缘70B向导电层23的底表面23A移动，在孔70的内壁上形成抗镀剂部分250A。在该情况下，例如，用于形成通孔60(參见图6)的钻孔的驱动机制可以用作使刷等旋转的驱动机制。此外，钻孔的驱动机制可以用作使刷等在孔70的深度方向上移动的驱动机制。可以通过使用例如如上文所述的钻孔的驱动机制，从孔70的底边缘70B到导电层23的底表面23A形成抗镀剂部分250A。这里，例如，氟树脂、硅树脂或石蜡树脂可以在其中氟树脂等溶解在溶剂中的状态下被施加到刷、海绵体等。接着，如图7B中所示，通过从顶表面201A或底表面201B对印刷配线板201钻孔，形成从顶表面201A到底表面201B穿过印刷配线板201的通孔60。此时，穿过抗镀剂部分250A(參见图7A)的中心部分，并且随后从印刷配线板201的底表面20IB (通孔60的底边缘60B)到导电层23的底表面23A，在通孔60的内壁上形成抗镀剂部分50。
接着，如图7C中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔40和镀覆层30A、30B和30C。这里，通过使印刷配线板201浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电解镀覆层。由于从通孔60的底边缘60B到导电层23的底表面23A在通孔60的内壁上形成抗镀剂部分50，因此在其中形成抗镀剂部分50的通孔60的部分中未形成过孔40。在通孔60的内壁的其中未形成抗镀剂部分50的部分上形成过孔40。因此，过孔40在位于底表面23A和顶边缘60A之间的孔61的内壁上形成。因此，过孔40的底边缘连接到构成ー个内部层的导电层23，并且过孔40的顶边缘连接到导电层21和镀覆层30。根据上述エ艺，完成了如图7C中所示的印刷配线板200。如图7C中所示的印刷配线板200等同于如图6中所示的印刷配线板200和如图3中所示的印刷配线板100。印刷配线板200的过孔40与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔40连接到构成ー个内部层的导电层23时抑制残端的形成。根据第二实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板200的底表面200B(通孔60的底边缘60B)到导电层23的底表面23A形成抗镀剂部分50，来抑制通孔60的低于导电层23的底表面23A的部分中的过孔40的形成。因此，其中过孔40连接到导电层23时的残端的形成被抑制。因此，根据第二实施例，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板200。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔40并且切屑等不会留在通孔60中。此外，在制造エ艺期间，通孔60的在底边缘60B和底表面23A之间的部分(通孔60的其中未形成过孔40的部分)的直径不会增加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第二实施例，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板200。接着，将參照图8和9描述用于制造第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板202的方法。图8是图示了第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板202的横截面的示图。在印刷配线板202中，使通孔260的孔261的内径小于孔61 (參见图6)的内径，并且抗镀剂部分250的形状与印刷配线板200的抗镀剂部分50 (參见图6)的形状不同。抗镀剂部分250包括在导电层23的底表面23A下面形成的凸起部分251。除此之外，第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板202与第二实施例的印刷配线板200 (參见图6)相同。接着，描述用于制造第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板202(203)的方法。用于制造第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板202(203)的方法与用于制造印刷配线板200 (201)的方法不同之处在于，使其中形成过孔40的通孔260的孔261的内径小于第二实施例的孔61 (參见图6)的内径。这里，印刷配线板203是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板202完成之前的印刷配线板。因此，假设在印刷配线板203上执行与如參照图7A描述的エ艺相似的エ艺，描述了用于制造第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板203的方法。就是说，在从印刷配线板203的底表面203B形成孔70之后，在孔262的内壁上形成抗镀剂部分250A(參见图 7A)。图9A和9B是分别图示了制造エ艺期间的第二实施例的示例性变化方案的印刷配线板203的横截面的示图。在图9A和9B中，印刷配线板203的尺寸较之如图8中所示的印刷配线板202减小。如图9A中所示，在印刷配线板203的孔70的内壁上形成抗镀剂部分250A(參见图7A)之后，通过从顶表面203A或底表面203B对印刷配线板203钻孔，形成从顶表面203A到底表面203B穿过印刷配线板203的通孔260。此时，穿过抗镀剂部分250A(參见图7A)的中心部分，并且随后从印刷配线板203的底表面203B (通孔260的底边缘260B)到导电层23的底表面23A，在通孔260的内壁上形成抗镀剂部分250。由于孔261的内径小于第二实施例的通孔60(參见图6)的内径，因此在导电层23的底表面23A下面形成了凸起部分251。这里其中形成抗镀剂部分250的孔262的内径等于孔62的内径。接着，如图9B中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔40和镀覆层30A、30B和30C。这里，通过使印刷配线板203浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电解镀覆层。由于从通孔260的底边缘260B到导电层23的底表面23A在通孔260的内壁上形成抗镀剂部分250，因此在其中形成抗镀剂部分250的通孔260的部分中未形成过孔40。在通孔260的内壁的其中未形成抗镀剂部分250的部分上形成过孔40。因此，过孔40在位于底表面23A和顶边缘260A之间的孔261的内壁上形成。因此，过孔40的底边缘连接到构成ー个内部层的导电层23，并且过孔40的顶边缘连接到导电层21和镀覆层30。根据上述エ艺，完成了如图9B中所示的印刷配线板202。如图9B中所示的印刷配线板202等同于如图8中所示的印刷配线板202。印刷配线板202的过孔40与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔40连接到构成ー个内部层的导电层23时抑制残端的形成。根据第二实施例的示例性变化方案，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板202的底表面202B (通孔260的底边缘260B)到导电层23的底表面23A形成抗镀剂部分250，来抑制通孔260的低于导电层23的底表面23A的部分中的过孔40的形成。因此，其中过孔40连接到导电层23时的残端的形成被抑制。因此，根据第二实施例的示例性变化方案，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板202。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔40并且切屑等不会留在通孔260中。此外，在制造エ艺期间，通孔260的在底边缘260B和底表面23A之间的部分(通孔260的其中未形成过孔40的部分)的直径不会增加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第二实施例的示例性变化方案，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板202。
〈第三实施例〉根据第三实施例的印刷配线板300，用于形成抗镀剂部分350的方法与第一实施例的用于形成印刷配线板100的抗镀剂部分50的方法不同。因此，通孔360的形状与第一实施例的通孔60的形状不同。除此之外，根据第三实施例的印刷配线板300与第一实施例的印刷配线板100相似。因此，与第一实施例的印刷配线板100的元件相同或相似的元件由相同的附图标记表示，并且其描述被省略。此外，第一实施例的附图可以在此处并入。图10是图示了第三实施例的印刷配线板300的横截面的示图。印刷配线板300包括五个绝缘层11、12、13、14和15，五个导电层21、22、23、24和25，镀覆层30A、30B和30C，过孔40以及抗镀剂部分350。在印刷配线板300中形成了通孔360。通孔360从顶表面300A到底表面300B穿过印刷配线板300。过孔40和抗镀剂部分350分别在通孔360的内壁上形成，并且被形成为沿内壁的圆柱形。印刷配线板300的配置与第一实施例的印刷配线板100的配置相似，不同之处在于抗镀剂部分350和通孔360。在印刷配线板300中形成了通孔360。通孔360从顶表面300A到底表面300B穿过印刷配线板300。形成通孔360以便形成连接导电层21和23的过孔40。从顶表面300A到底表面300B通孔360的内径是恒定的。尽管在图10中导电层21的顶表面被示出为印刷配线板300的顶表面300A，但是在其中在绝缘层11上没有形成导电层21的部分中，绝缘层11的顶表面变为印刷配线板300的顶表面300A。相似地，尽管绝缘层15的底表面被示出为印刷配线板300的底表面300B，但是在其中在绝缘层15的底表面上形成导电层的部分中，该导电层的底表面变为印刷配线板300的底表面300B。这里，通孔360的内径不包括过孔40和抗镀剂部分350的厚度(參见图11B)。通过对印刷配线板300钻孔，可以形成通孔360。首先，从印刷配线板300的底表面300B (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A，在通孔360的内壁上形成抗镀剂部分350。接着，在通孔360的内壁上形成非电解镀覆层，并且随后在非电解层上形成电解镀覆层。因此，在其上未形成抗镀剂部分350的通孔360的内壁上形成了过孔40。过孔40是通过非电解层和电解层在通孔360的内壁上形成的圆柱形镀覆部分的ー个示例。过孔40在通孔360的其中未形成抗镀剂部分350的部分中形成。其中形成过孔40的部分位于从通孔360的顶边缘360A到位干与导电层23的底表面23A相同的水平面的部分。因此，过孔40的顶边缘连接到导电层21，并且过孔40的底边缘连接到导电层23。因此，构成印刷配线板300的顶层的导电层21和构成印刷配线板300的ー个内部层的导电层23通过过孔40连接。在其中在通孔360的内壁上形成过孔40的镀覆エ艺中在导电层21上形成镀覆层30A、30B和30C。通过使用图10中未示出的掩模、抗蚀剂等根据导电层21的图案在通孔360的顶边缘360A的外围区域中对镀覆层30A、30B和30C进行构图。在图10中，镀覆层30A和30B连接到过孔40并且在平面视图中在通孔360周围彼此连接。镀覆层30C未连接到镀覆层30A和30B以及过孔40。尽管为了实际的便利而在上文描述了过孔40以及镀覆层30A和30B，但是过孔40以及镀覆层30A和30B是一体形成的。在下文中，在未区分镀覆层30A、30B和30C的情况下，镀覆层30A、30B和30C可以被称为镀覆层30。构成过孔40和镀覆层30的非电解镀覆层和电解镀覆层可以由例如铜板制成。然而，过孔40和镀覆层30可以不限于铜板，过孔40和镀覆层30可以由除铜板以外的板制成。过孔40和镀覆层30可以由例如镍板、锡板、锌板等制成。抗镀剂部分350是从印刷配线板300的底表面300B (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A在通孔360的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。这里，形成从印刷配线板300的底表面300B (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A的抗镀剂部分350意味着形成从通孔360的底边缘360B到抗镀剂部分350接触导电层23的底表面23A的部分的抗镀剂部分350。然而，在如图10中所示的其中抗镀剂部分350未接触底表面23A的情况下，形成从印刷配线板300的底表面300B (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A的抗镀剂部分350意味着形成从通孔360的底边缘360B到形成通孔360之前的导电层23的底表面的抗镀剂部分350或者形成从通孔360的底边缘360B到导电层23的位于通孔360中的虚拟底表面的抗镀剂部分350。此外，准确地说，可以存在如下情况，其中抗镀剂部分350未接触导电层23的底表面23A，或者其中因为制造误差等抗镀剂部分350略微在底表面23A上形成。即使在这些情况下，抗镀剂部分350被视为从印刷配线板300的底表面300B (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A在通孔360的内壁上形成。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以用作抗镀剂部分350。接着，參照图11A、12B、12A和12B描述用于制造第三实施例的印刷配线板300的方法。这里，印刷配线板301是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板300完成之前的印刷配线板。、
图11A、12B、12A和12B是图示了制造エ艺期间的第三实施例的印刷配线板301的横截面的示图。在图11A、12B、12A和12B中，印刷配线板301的尺寸较之如图10中所示的印刷配线板300减小。
首先，如图IlA中所示，绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25彼此堆叠并且交错并且通过热固性エ艺彼此粘合，以便形成印刷配线板301。接着，通过从顶表面301A到底表面301B对印刷配线板101钻孔，形成通孔360。在如图IlA和IlB中所示的印刷配线板301的一部分中，平面视图中的导电层21、22、23、24和25的图案由导电层21、22、23、24和25是否连接到过孔40确定。例如，未连接到过孔40的导电层22、24和25分别具有在平面视图中大于通孔360的圆形开ロ，以便远离通孔360。通孔360以及导电层22、24和25被设计并安置在印刷配线板301中，从而它们在平面视图中以同心的方式对准。尽管导电层21、22、24和25在图IlA和IlB中被分为两段，但是实际上各个导电层21、22、2 4和25的两段彼此连接。接着，如图12A中所示，从印刷配线板301的底表面30IB (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A，在通孔360的内壁上形成抗镀剂部分350。为了形成抗镀剂部分350，例如，可以制备被施加具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂的刷、海绵体等。随后从底边缘360B将刷等插入到通孔360中，并且使其旋转，从而氟树脂等可以被施加在孔360的内壁上。例如，通过如上文所述的エ艺可以形成抗镀剂部分350。在这些エ艺中，可以通过在旋转刷等的同时使刷等从印刷配线板301的底表面30IB (通孔360的底边缘360B)向导电层23的底表面23A移动，在通孔360的内壁上形成抗镀剂部分350。在该情况下，例如，用于形成通孔360 (參见图11B)的钻孔的驱动机制可以用作使刷等旋转的驱动机制。此外，钻孔的驱动机制可以用作使刷等在通孔360的深度方向上移动的驱动机制。可以通过利用例如如上文所述的钻孔的驱动机制，从印刷配线板301的底表面30IB (通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A在通孔360的内壁上形成抗镀剂部分350。这里，例如，氟树脂、硅树脂或石蜡树脂可以在其中氟树脂等溶解在溶剂中的状态下被施加到刷、海绵体等。接着，如图12B中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔40和镀覆层30A、30B和30C。这里，通过使印刷配线板301浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电解镀覆层。由于从印刷配线板300的底表面300B(通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A在通孔360的内壁上形成抗镀剂部分350，因此在其中形成抗镀剂部分350的通孔360的部分中未形成过孔40。在通孔360的内壁的其中未形成抗镀剂部分350的部分上形成过孔40。因此，过孔40在位于底表面23A和顶边缘360A之间的通孔360的内壁上形成。因此，过孔40的底边缘连接到构成ー个内部层的导电层23，并且过孔40的顶边缘连接到导电层21和镀覆层30。根据上述エ艺，完成了如图12B中所示的印刷配线板300。如图12B中所示的印刷配线板300等同于如图10中所示的印刷配线板300。印刷配线板300的过孔40与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔40连接到构成ー个内部层的导电层23时抑制残端的形成。
根据第三实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板300的底表面300B(通孔360的底边缘360B)到导电层23的底表面23A形成抗镀剂部分350，来抑制通孔360的低于导电层23的底表面23A的部分中的过孔40的形成。因此，其中过孔40连接到导电层23时的残端的形成被抑制。
因此，根据第三实施例，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板300。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔40并且切屑等不会留在通孔360中。此外，在制造エ艺期间，通孔360的在底边缘360B和底表面23A之间的部分(通孔360的其中未形成过孔40的部分)的直径不会增加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第三实施例，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板300。〈第四实施例〉根据第四实施例的印刷配线板400与第一实施例的印刷配线板100的不同之处在于，在通孔460的内壁上形成两个抗镀剂部分450A和450B并且在抗镀剂部分450A和450B之间的通孔460的内壁上形成过孔440。除此之外，根据第四实施例的印刷配线板400与第一实施例的印刷配线板100相似。因此，与第一实施例的印刷配线板100的元件相同或相似的元件由相同的附图标记表示，并且其描述被省略。图13是图示了第四实施例的印刷配线板400的横截面的示图。印刷配线板400包括五个绝缘层11、12、13、14和15，五个导电层21，22，23，24A、24B、24C和25，过孔440以及抗镀剂部分450A和450B。在印刷配线板400中形成了通孔460。通孔460从顶表面400A到底表面400B穿过印刷配线板400。过孔440以及抗镀剂部分450A和450B分别在通孔460的内壁上形成，并且被形成为沿内壁的圆柱形。尽管在图13中导电层21的顶表面被示出为印刷配线板400的顶表面400A，但是在其中在绝缘层11上没有形成导电层21的部分中，绝缘层11的顶表面变为印刷配线板400的顶表面400A。相似地，尽管绝缘层15的底表面被示出为印刷配线板400的底表面400B，但是在其中在绝缘层15的底表面上形成导电层的部分中，该导电层的底表面变为印刷配线板400的底表面400B。通孔460包括其中形成过孔440的孔461以及其中形成抗镀剂部分450A和450B的孔462A和462B。孔461与孔462A和462B的内径不同。孔462A和462B的内径大于孔461的内径。这里，孔462A、461和462B以该顺序从通孔460的顶边缘460A连接到底边缘460B。这里，孔461、462A和462B的内径分别不包括过孔440和抗镀剂部分450A和450B
的厚度。在如图13中所示的印刷配线板400的一部分中，平面视图中的导电层21、22、23、24和25的图案由导电层21、22、23、24和25是否连接到过孔440确定。例如，未连接到过孔440的导电层21、22和25中的导电层21在远离通孔460的部分(图13中的顶表面400A的右側)中形成。导电层21可以用作例如焊盘。导电层22和25分别具有在平面视图中大于通孔460的圆形开ロ，以便远离通孔460。通孔460以及导电层22和25被设计并安置在印刷配线板400中，从而它们在平面视图中以同心的方式对准。尽管导电层22和25在图13中被分为两段，但是实际上各个导电层22和25的两段彼此连接。对于导电层24A、24B和24C，导电层24A和24B实际上彼此连接并且分别连接到过孔440的底边缘。导电层24C未连接到导电层24A和24B。在下文中，在其中未区分导电层24A、24B和24C的情况下，导电层24A、24B和24C可以被称为导电层24。绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25通过热固性エ艺彼此粘合，在其中导电层22和23以及导电层24和25分别在构成核心层的绝缘层12和14的相反表面上形成的情况下对该热固性エ艺进行处理。这里，在图13中为了实际的便利而图示了印刷配线板400的一部分的横截面。在图13中未示出的部分中，导电层可以在印刷配线板400的底表面400B上形成。印刷配线板400可以包括多个通孔460。在印刷配线板400中形成了通孔460。通孔460从顶表面400A到底表面400B穿过印刷配线板400。形成通孔460以便在其中形成连接导电层23和24的过孔440。首先，从印刷配线板400的顶表面400A (通孔460的顶边缘460A)到导电层23的顶表面23B，在通孔460的内壁上形成抗镀剂部分450A，并且从印刷配线板400的底表面400B (通孔460的底边缘460B)到导电层24的底表面24D，在通孔460的内壁上形成抗镀剂部分450B。接着，在通孔460的内壁上形成非电解镀覆层，并且随后在非电解层上形成电解镀覆层。因此，在其上未形成抗镀剂部分450A和450B的通孔460的内壁上形成了过孔440。如上文所述，在通孔460中，其中分别形成抗镀剂部分450A和450B的孔462A和462B的内径大于其中形成过孔440的孔461的内径。后面将描述用于形成通孔460的方法。过孔440是通过非电解层和电解层在通孔460的内壁上形成的圆柱形镀覆部分的ー个示例。过孔440在通孔460的其上未形成抗镀剂部分450A和450B的部分的内壁上形成。就是说，过孔440在高至导电层23的顶表面23B的点和低至导电层24的底表面24D的点之间的通孔460的内壁上形成。
因此，过孔440的顶边缘连接到导电层23，并且过孔440的底边缘连接到导电层24A和24B。因此，导电层23以及导电层24A和24B通过过孔440连接。每个导电层23、24A和24B构成印刷配线板400的ー个内部层。构成过孔440的非电解镀覆层和电解镀覆层可以由例如铜板制成。然而，过孔440可以不限于铜板，过孔440可以由除铜板以外的板制成。过孔440可以由例如镍板、锡板、锌板等制成。抗镀剂部分450B是从印刷配线板400的底表面400B (通孔460的底边缘460B)到导电层24的底表面24D在通孔460的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。抗镀剂部分450A是从印刷配线板400的顶表面400A (通孔460的顶边缘460A)到导电层23的顶表面23B在通孔460的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以分别用作抗镀剂部分450A和450B。接着，參照图14A、14B、15A、15B和15C描述用于制造第四实施例的印刷配线板400(401)的方法。这里，印刷配线板401是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板400完成之前的印刷配线板。图14A、14B、15A、15B和15C是图示了制造エ艺期间的第四实施例的印刷配线板401的横截面的示图。在图14A、14B、15A、15B和15C中，印刷配线板401的尺寸较之如图13中所示的印刷配线板400减小。首先，如图14A中所示，绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25彼此堆叠并且交错并且通过热固性エ艺彼此粘合，以便形成印刷配线板401。接着，如图14B中所示，通过分别从印刷配线板401的顶表面401A和底表面401B执行的激光束机加工等形成孔470A和470B。执行激光机加工直至孔470A到达导电层23 的顶表面23B。在该エ艺中，如图14B中所示去除绝缘层11和12的一部分。相似地，执行激光机加工直至孔470B到达导电层24的底表面24D。在该エ艺中，如图14B中所示去除绝缘层14和15的一部分。例如，可以通过将CO2激光的激光功率设定为指定值，从印刷配线板401的顶表面40IA开始激光机加工并且在导电层23的顶表面23B处停止激光机加工，该指定值对于去除绝缘层11和12的一部分是最优化的。相似地，例如，可以通过将CO2激光的激光功率设定为指定值，从印刷配线板401的底表面401B开始激光机加工并且在导电层24的底表面24D处停止激光机加工，该指定值对于去除绝缘层14和15的一部分是最优化的。这里，为了去除导电层23和24，较之去除绝缘层11、12、14和15，有必要施加较大的激光功率。因此，激光机加工的激光功率可以被设定为足以去除绝缘层11、12、14和15并且小于去除导电层23和24所需的激光功率的值。如上文所述，可以形成从印刷配线板401的顶表面401A到达导电层23的顶表面23B的孔470A以及从印刷配线板401的底表面401B到达导电层24的底表面24D的孔470B。孔470A和470B在以后将形成通孔460的位置处形成，从而孔470A和470B与通孔460在平面视图中以同心方式对准。 考虑到以后形成抗镀剂部分450A和450B，孔470A和470B的内径可以被设定为如下值，这些值分别比通孔460的内径大出抗镀剂部分450A和450B的厚度。接着，如图15A中所示，通过将抗镀剂供给到孔470A和470B中(參见图14B)，分别形成抗镀剂部分451A和451B。从导电层23的顶表面23B到印刷配线板401的顶表面40IA在孔470A中形成抗镀剂部分451A。从导电层24的底表面24D到印刷配线板401的底表面40IB在孔470B中形成抗镀剂部分451B。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以用作抗镀齐 。接着，如图15Β中所示，通过从顶表面401Α或底表面IOlB对印刷配线板401钻孔，形成从顶表面401Α到底表面401Β穿过印刷配线板401的通孔460。在该阶段中，从通孔460的顶边缘460Α到导电层23的顶表面23Β，在通孔460的内壁上形成抗镀剂部分450Α，并且从通孔460的底边缘460Β到导电层24的底表面24D，在通孔460的内壁上形成抗镀剂部分450B。接着，如图15C中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔440。这里，通过使印刷配线板401浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电
解镀覆层。由于从通孔460的顶边缘460A到导电层23的顶表面23B并且从通孔460的底边缘460B到导电层24的底表面24D在通孔460的内壁上分別形成抗镀剂部分450A和450B，因此在通孔460的其中分别形成抗镀剂部分450A和450B的部分中未形成过孔440。在通孔460的其上未形成抗镀剂部分450A和450B的部分的内壁上形成过孔440。就是说，过孔440在高至导电层23的顶表面23B的点和低至导电层24的底表面24D的点之间的通孔460的内壁上形成。因此，分别地，过孔440的顶边缘连接到导电层23，并且过孔440的底边缘连接到导电层24。根据上述エ艺，完成了如图15C中所示的印刷配线板400。如图15C中所示的印刷配线板400等同于如图13中所示的印刷配线板400。印刷配线板400的过孔440与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔440连接到构成内部层的导电层23和24时抑制残端的形成。根据第四实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板400的顶表面400A(通孔460的顶边缘460A)到导电层23的顶表面23B形成抗镀剂部分450A，来抑制通孔460的高于导电层23的顶表面23B的部分中的过孔440的形成。因此，其中过孔440连接到导电层23时的残端的形成被抑制。除此之外，根据第四实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板400的底表面400B (通孔460的底边缘460B)到导电层24的底表面24D形成抗镀剂部分450B，来抑制通孔460的低于导电层24的底表面24D的部分中的过孔440的形成。因此，其中过孔440连接到导电层24时的残端的形成被抑制。因此，根据第四实施例，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板400。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔440并且切屑等不会留在通孔460中。此外，在制造エ艺期间，通孔460的在顶边缘460A和导电层23的顶表面23B之间的以及在底边缘460B和导电层24的底表面24D之间的部分的直径分别地不会増加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第四实施例，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板400。<第五实施例>根据第五实施例的印刷配线板500与第一实施例的印刷配线板100的不同之处在于，在通孔560的内壁上形成两个抗镀剂部分550A和550B并且在通孔560的内壁上形成两个过孔540A和540B。除此之外，根据第五实施例的印刷配线板500与第一实施例的印刷 配线板100相似。因此，与第一实施例的印刷配线板100的元件相同或相似的元件由相同的附图标记表示，并且其描述被省略。图16是图示了第五实施例的印刷配线板400的横截面的示图。
印刷配线板500包括五个绝缘层11、12、13、14和15，六个导电层21，22A、22B、22C，23，24A、24B、24C，25A、25B、25C 和 26，镀覆层 530A、530B、530C 和 530D,过孔 540A 和540B以及抗镀剂部分450A和450B。在印刷配线板500中形成了通孔560。通孔560从顶表面500A到底表面500B穿过印刷配线板500。过孔540A和540B以及抗镀剂部分550A和550B分别在通孔560的内
壁上形成，并且被形成为沿内壁的圆柱形。尽管在图16中导电层21的顶表面被示出为印刷配线板500的顶表面500A，但是在其中在绝缘层11上没有形成导电层21的部分中，绝缘层11的顶表面变为印刷配线板500的顶表面500A。
相似地，在图16中，在其中在绝缘层15的底表面上形成导电层26的部分中，导电层26的底表面变为印刷配线板500的底表面500B，并且在其中在绝缘层15的底表面上没有形成导电层26的部分中，诸如在通孔560的底边缘560B周围的部分中，绝缘层15的底表面变为印刷配线板500的底表面500B。通孔560包括其中分别形成过孔540A和540B的孔56IA和561B，以及其中分别形成抗镀剂部分550A和550B的孔562A和562B。孔56IA和56IB的内径与孔562A和562B的内径不同。孔562A和562B的内径大于孔561A和561B的内径。这里，孔561A和561B的内径彼此相等。相似地，孔562A和562B的内径彼此相等。这里，孔561A、561B、562A 和 562B 以孔 561A、562A、561B 和 562B 的顺序从通孔 560的顶边缘560A连接到底边缘560B。这里，孔561A、561B、562A和562B的内径分别不包括过孔540A和540B以及抗镀剂部分550A和550B的厚度。在如图16中所示的印刷配线板500的一部分中，平面视图中的导电层21，22A、22B、22C，23，24A、24B、24C，25A、25B、25C 和 26 的图案由导电层 21，22A、22B、22C，23，24A、24B、24C，25A、25B、25C和26是否连接到过孔540A和540B确定。例如，未连接到任何过孔540A和540B的导电层24C、25C和26中的导电层24C和25C在远离通孔560的部分中形成。导电层26具有在平面视图中大于通孔560的圆形开ロ，以便远离通孔560。通孔560以及导电层26被设计并安置在印刷配线板500中，从而它们在平面视图中以同心的方式对准。尽管导电层21和23在图16中被分为两段，但是实际上各个导电层21和23的两段彼此连接。对于导电层22A、22B、24A、24B、25A和25B，导电层22A和22B彼此连接。导电层22B连接到过孔540A的中间部分。导电层24A和24B彼此连接并且连接到过孔540B的顶边缘。导电层25A和25B彼此连接并且连接到过孔540B的底边缘。在下文中，在其中未区分导电层22A、22B和22C的情况下，导电层22A、22B和22C可以被称为导电层22。相似地，在其中未区分导电层24A、24B和24C的情况下，导电层24A、24B和24C可以被称为导电层24。在其中未区分导电层25A、25B和25C的情况下，导电层25A、25B和25C可以被称为导电层25。绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25通过热固性エ艺彼此粘合，在其中导电层22和23以及导电层24和25分别在构成核心层的绝缘层12和14的相反表面上形成的情况下对该热固性エ艺进行处理。这里，在图16中为了实际的便利而图示了印刷配线板500的一部分的横截面。印刷配线板500可以包括多个通孔560。在印刷配线板500中形成了通孔560。通孔560从顶表面500A到底表面500B穿过印刷配线板500。形成通孔560以便形成分别连接导电层21、22和23以及导电层24和25的过孔540A和540B。后面将描述用于形成过孔540A和540B、抗镀剂部分550A和550B以及通孔560的方法。每个过孔540A和540B是通过非电解层和电解层在通孔560的内壁上形成的圆柱形镀覆部分的ー个示例。过孔540A和540B分别在通孔560的其中未形成抗镀剂部分550A和550B的部分中形成。
因此，过孔540A连接导电层21、22和23，并且过孔540B连接导电层24和25。镀覆层530A和530B连接到过孔540A。镀覆层530C和530D在导电层26上形成，即在印刷配线板500的底表面500B上形成。镀覆层530A、530B、530C和530D在与用于形成过孔540A和540B的镀覆エ艺相同
的镀覆エ艺中形成。构成过孔540A和540B以及镀覆层530A、530B、530C和530D的非电解镀覆层和电解镀覆层可以由例如铜板制成。然而，过孔540A和540B可以不限于铜板,过孔540A和540B可以由除铜板以外的板制成。过孔540A和540B可以由例如镍板、锡板、锌板等制成。抗镀剂部分550B是从印刷配线板500的底表面500B (通孔560的底边缘560B)到导电层25的底表面2 在通孔560的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。抗镀剂部分550A是从导电层23的底表面23A到导电层24的顶表面24E在通孔560的内壁上形成的圆柱形抗镀剂部分的ー个示例。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以分别用作抗镀剂部分550A和550B。接着，參照图17A、17B、18A、18B、19A和19B描述用于制造第五实施例的印刷配线板500的方法。这里，印刷配线板501是制造エ艺期间的印刷配线板，即印刷配线板500完成之前的印刷配线板。图17A、17B、18A、18B、19A和19B是图示了制造エ艺期间的第五实施例的印刷配线板501的横截面的示图。在图17A、17B、18A、18B、19A和19B中，印刷配线板501的尺寸较之如图16中所示的印刷配线板500减小。首先，如图17A(1)中所示制备绝缘层13。绝缘层13可以是例如预浸料坯层。接着，如图17A(2)中所示，在绝缘层13的一部分中形成通孔130。通孔130在平面视图中大于以后形成的通孔560。平面视图中的通孔130的形状不限于圆形，该形状可以是例如矩形。通孔130可以通过例如，诸如钻孔的机加工エ艺或者湿法刻蚀エ艺来形成。接着，如图17A(3)中所示使用抗镀剂部分551填充通孔130。接着，如图17B中所示，绝缘层11、12、13、14和15以及导电层21、22、23、24和25彼此堆叠并且交错并且通过热固性エ艺彼此粘合，以便形成印刷配线板501。绝缘层13的通孔130 (參见图17A)填充有抗镀剂部分551。抗镀剂部分551构成了在通过抗镀剂部分551形成通孔560之后变为抗镀剂部分550A的抗镀剂部分。因此，抗镀剂部分551在绝缘层13中的适当位置处对准并形成，从而抗镀剂部分551包括其中以后将形成通孔560的部分。接着，如图18A中所示，通过从印刷配线板501的底表面501B执行的激光束机加エ等形成孔570。在去除一部分导电层26之后，执行激光机加工直至孔570到达导电层25的底表面25D。在该エ艺中，如图18A中所示去除绝缘层15的一部分。例如，可以通过将CO2激光的激光功率设定为指定值，执行激光机加工以便去除导电层26的该部分，该指定值对于去除导电层26的该部分是最优化的。随后 ，可以通过将CO2激光的激光功率设定为指定值，从印刷配线板501的底表面501B开始激光机加工并且在导电层25的底表面2 处停止激光机加工，该指定值对于去除绝缘层15的该部分是最优化的。这里，为了去除导电层25，较之去除绝缘层15，有必要施加较大的激光功率。因此，激光机加工的激光功率可以被设定为足以去除绝缘层15并且小于去除导电层25所需的激光功率的值。因此，可以形成从印刷配线板501的底表面501B到达导电层25的底表面2 的孔 570。孔570在绝缘层15中的适当位置处对准并且形成，从而孔570包括其中以后将形成通孔560的部分。孔570将被填充用于以后形成抗镀剂部分550B的抗镀剂。在其中孔570的平面形状是圆形的情况下，考虑到以后形成抗镀剂部分550B，孔570的内径可以被设定为如下值，该值比通孔560的内径大出抗镀剂部分550B的厚度。在孔570的平面形状是矩形的情况下，考虑到以后形成抗镀剂部分550B，孔570的平面尺寸可以被设定为比通孔560的内径大的值。接着，如图18B中所示，通过将抗镀剂供给到孔570中(參见图18A)，形成抗镀剂部分552。从印刷配线板501的底表面501B到导电层25的底表面2 形成抗镀剂部分552。例如，具有差的非电解镀覆粘合性的氟树脂、硅树脂或者石蜡树脂可以用作抗镀齐 。接着，如图19Α中所示，通过从顶表面501Α或底表面501Β对印刷配线板501钻孔，形成从顶表面501Α到底表面501Β穿过印刷配线板501的通孔560。此时，从导电层23的底表面23Α到导电层24的顶表面24Ε在通孔560的内壁上形成抗镀剂部分550Α。从印刷配线板501的底表面501Β (通孔560的底边缘560Β)到导电层25的底表面2 在通孔560的内壁上形成抗镀剂部分550Β。接着，如图19Β中所示，通过形成非电解镀覆层并且通过在非电解层上形成电解镀覆层，形成过孔540Β。这里，通过使印刷配线板501浸透非电解镀覆液体溶液来形成非电
解镀覆层。从导电层23的底表面23Α到导电层24的顶表面24Ε在通孔560的内壁上形成了抗镀剂部分550Α，并且从通孔560的底边缘560Β到导电层25的底表面2 在通孔560的内壁上形成抗镀剂部分550Β。因此，在通孔560的其中形成抗镀剂部分550Α和550Β的部分中未形成过孔540Α和540Β。在通孔560的其中未形成抗镀剂部分550Α和550Β的部分的内壁上形成过孔540Α和 540B。因此，过孔540A连接到导电层21、22和23，并且过孔540B连接到导电层24和25。根据上述エ艺，完成了如图19B中所示的印刷配线板500。如图19B中所示的印刷配线板500等同于如图16中所示的印刷配线板500。印刷配线板500的过孔540A和540B与通过传统方法形成的过孔的不同之处在于，可以在过孔540A连接到构成内部层的导电层23并且过孔540B连接到构成其他内部层的导电层24和25时抑制残端的形成。根据第五实施例，可以通过以高尺寸精度在导电层23的底表面23A和导电层24的顶表面24E之间形成抗镀剂部分550A，来抑制通孔560的在底表面23A和顶表面24E之间的部分中的过孔540A和540B的形成。因此，其中过孔540A连接到导电层23时以及过 孔540B连接到导电层24时的残端的形成被抑制。在绝缘层13(预浸料坯层)与绝缘层11、12、14和15以及导电层21、22、23、24和26粘合之前，从在通孔130中供给的抗镀剂部分551 (參见图17A)形成抗镀剂部分550A。导电层23粘合在绝缘层13 (预浸料坯层)的顶表面上，并且导电层24粘合在绝缘层13的底表面上(參见图17B)。因此，可以通过在穿过绝缘层13的抗镀剂部分551的中心部分中形成通孔560，以高尺寸精度在底表面23A和顶表面24E之间在通孔560中形成抗镀剂部分550A。因此，可以抑制过孔540A的底边缘和过孔540B的顶边缘处的残端的形成。此外，根据第五实施例，可以通过以高尺寸精度从印刷配线板500的底表面500B到导电层25的底表面2 形成抗镀剂部分550B，来抑制通孔560的在底表面500B和底表面2 之间的部分中的540B的形成。因此，其中过孔540B连接到导电层25时的残端的形成被抑制。如上文所述，通过激光机加工从印刷配线板501的底表面501B到导电层25的底表面2 形成孔570 (參见图18A)，并且随后从在孔570中供给的抗镀剂部分552 (參见图18B)形成抗镀剂部分550B。因此，可以以高尺寸精度从印刷配线板500的底表面500B(通孔560的底边缘560B)到导电层25的底表面2 形成抗镀剂部分550B。因此，根据第五实施例，可以提供能够通过抑制残端的形成来抑制信号反射、噪声等的发生并且增强高速信号的传送特性的印刷配线板500。由于未执行诸如背钻方法的机加工エ艺，因此在制造エ艺期间不会损坏过孔540A和540B并且切屑等不会留在通孔560中。此外，在制造エ艺期间，通孔560的在底表面23A和顶表面24E之间以及在底边缘560B和底表面2 之间的部分的直径分别地不会增加并且导电层21至25不会体验意外的影响。因此，根据第五实施例，较之通过传统方法制造的传统的印刷配线板，可以提供具有高度增强的高速信号的传送特性的印刷配线板500。由于抗镀剂部分550A具有足以用于隔离的厚度，因此可以有效地使过孔540A和540B绝缘。尽管在如上文所述的第一至第五实施例中，通过激光机加工形成孔70、470A、470B和570，但是也可以通过钻孔来形成孔70、470A、470B和570。
到此为止，描述了印刷配线板、印刷电路板単元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法的优选实施例和修改。然而，本发明不限于这些具体描述的实施例及其修改，并且在权利要求中描述的本发明的范围内可以进行各种修改和变更。这里记载的所有示例和条件语言g在出于教导的目的帮助读者理解本发明以及发明人对发展技术而贡献的概念，并且应被解释为不限于这些具体记载的示例和条件，说明书中的这些示例的组织并不涉及呈现本发明的优越性或低劣性。尽管已详细描述了本发明的实施例，但是应当理解，在不偏离本发明的精神和范 围的情况下，可以对其进行各种改变、替换和变更。
权利要求
1.一种印刷配线板，包括 绝缘层； 导电层，与所述绝缘层交替堆叠； 通孔，穿过所述绝缘层和所述导电层； 第一抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第一部分上形成，所述第一部分位于从所述通孔的一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及 镀覆部分，在所述通孔的内壁的与所述第一部分不同的第二部分上形成。
2.根据权利要求I所述的印刷配线板，其中所述通孔的内壁的所述第一部分的内径等于所述通孔的内壁的所述第二部分的内径。
3.根据权利要求I所述的印刷配线板，其中所述通孔的内壁的所述第一部分的内径大于所述通孔的内壁的所述第二部分的内径。
4.根据权利要求I所述的印刷配线板，进一步包括 第二抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第三部分上形成，所述第三部分位于从所述通孔的另一端到堆叠在另一对绝缘层之间的另一个导电层，其中 所述镀覆部分在所述通孔的内壁的与所述第一部分和所述第三部分不同的所述第二部分上形成。
5.一种印刷配线板，包括 绝缘层，包括预浸料坯层； 导电层，与所述绝缘层交替堆叠； 通孔，穿过所述绝缘层和所述导电层； 抗镀剂部分，在所述通孔的内壁的第一部分上形成，所述第一部分在所述预浸料坯层中形成并且位于一对导电层之间；以及 镀覆部分，在与所述通孔的内壁的第一部分不同的所述通孔的内壁的第二部分上形成。
6.一种印刷电路板单元，包括 根据权利要求I所述的印刷配线板；以及 安装在所述印刷配线板上的电子器件。
7.一种电子装置，包括 根据权利要求I所述的印刷配线板；以及 安装在所述印刷配线板上的电子器件。
8.一种用于制造印刷配线板的方法，所述方法包括 交替堆叠导电层和绝缘层； 形成穿过所述导电层和所述绝缘层的通孔； 在所述通孔的内壁的第一部分上形成抗镀剂部分，所述第一部分位于从所述通孔的一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及 在所述通孔的内壁的与所述第一部分不同的第二部分上形成镀覆部分。
9.根据权利要求8所述的用于制造印刷配线板的方法，所述方法进一步包括 在形成所述通孔之前，形成从堆叠的导电层和绝缘层的表面到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层的孔，以及将抗镀剂供给到所述孔中，其中所述孔的内径大于所述通孔的内径，以及其中通过形成穿过在所述孔中供给的抗镀剂的所述通孔，形成抗镀剂部分。
10.一种用于制造印刷配线板的方法，所述方法包括在预浸料坯层中形成第一通孔；将抗镀剂供给到所述第一通孔中；交替堆叠导电层和绝缘层，所述绝缘层包括所述预浸料坯层；形成穿过堆叠的导电层和绝缘层的第二通孔，所述第二通孔穿过所述抗镀剂；以及在所述第二通孔的内壁的与所述抗镀剂不同的部分上形成镀覆部分。
全文摘要
本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。
文档编号H05K1/11GK102686017SQ20121006595
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月13日 优先权日2011年3月15日
发明者中村直树, 向山考英, 大井誉裕, 山田哲郎, 广岛义之, 松井亚纪子, 菅根光彦 申请人:富士通株式会社