专利名称：一种电机控制器散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电动车技木，具体涉及ー种电机控制器散热结构。
背景技术：
中国曾经是自行车大国，随着人们生活水平的提高，清洁能源的提倡以及环保意识的增強，电动车越来越受人们的欢迎，电动车行业在中国市场的几年期间，取得了飞速的发展。现市场上的电动车的电机采用无刷直流电机，电机的驱动方式采用上桥PWM驱动，下桥恒导通(仅在换相时切換)。根据驱动功率的不同，电动车控制器(M0S管)分为6管、9管、12管、24管甚至更多。基于以上多功能的集合，加之电机体积也逐渐向小巧轻便趋势靠拢，电机的发热及散热问题也逐渐凸显，散热效果不佳会导致以下问题温度过高，会加速 内部零件的老化，给使用的耐久性和安全性带来隐患等。如图I所示，为现有技术的散热结构。MOS管11、电容12均安装在印制电路板10的同一个面上，MOS管11的ー侧通过螺钉14与铝条13安装固定起来。上桥电路、下桥电路均通过MOS管11传导电流，同时MOS管11发热，散热方式主要是通过MOS管自身和铝条13直接向周边环境散热，散热的最短路径是控制器外壳的ー个侧面，但是这种散热方式有以下缺点1.散热路径是MOS管-铝条-控制器外壳侧面，导致其散热路径较长，热阻加大，虽然界定了一个散热的大致方向，但是散热效果不是最优；2.主要发热元件和其他元器件(即无源元件)在印制板的同侧空间，MOS管11在散热的同时，其他元器件出现在热传导路径中，加速了其他元器件的受热老化；3.发热MOS管和铝条的最近散热端为控制器外壳的侧面，控制器外壳侧面的面积是整个外壳面积较小的ー个面，不利于有效散热。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提出一种散热效率高的电机控制器散热结构。为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下ー种电机控制器散热结构，其包括印制电路板、上桥电路MOS管、下桥电路MOS管、无源元件、有源元件，上桥电路MOS管及下桥电路MOS管安装在印制电路板的底面，无源元件及有源元件安装在印制电路板的顶面。作为优选的结构，上桥电路MOS管及下桥电路MOS管分别排布在印制电路板的底面的两侧。其中，上述无源元件包括电容和/或电阻和/或电感。所述有源元件包括集成1C。本实用新型具有如下有益效果I.上桥电路MOS管及下桥电路MOS管直接靠近控制器外壳底面，散热面积増大，散热效果增强；2.上桥电路MOS管及下桥电路MOS管分开设置在印制电路板的两侧，使发热更加的均匀，同时也使散热均匀，除控制器外壳底面可承担较多热量外，控制器外壳侧面也承担部分热量；3.取消了铝条，使传热路径变短，提高了散热效率；4.上桥电路MOS管、下桥电路MOS管均与无源元件、有源元件分开分布在印制电路板的两侧面上，无源元件及有源元件不在传热路径中，可使无源元件及有源元件的寿命延长。
图I为现有技术的电机控制器散热结构的结构示意图；图2为本实用新型较佳实施例的电机控制器散热结构的结构示意具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式
，对本实用新型做进ー步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。如图2和图3所示，一种电机控制器散热结构，其包括印制电路板I、上桥电路MOS管3、下桥电路MOS管4、电容2、集成IC (图上未画出)，上桥电路MOS管3及下桥电路MOS管4安装在印制电路板I的底面，电容2及集成IC安装在印制电路板I的顶面。当然，本实施例仅以电容2及集成IC为例进行说明，根据现有技术可知，印制电路板I上应还具有电阻等其他无源元件，以及集成IC以外的其他有源元件，电容2仅为无源元件中的ー类，集成IC仅为有源元件中的ー类。为了加强散热效果，上桥电路MOS管3及下桥电路MOS管4分别排布在印制电路板I的底面的两侧。此外，需要说明的是，本实施例所述的无源元件包括电容和/或电阻和/或电感。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种电机控制器散热结构，包括印制电路板、上桥电路MOS管、下桥电路MOS管、无源元件、有源元件，其特征在于，上桥电路MOS管及下桥电路MOS管安装在印制电路板的底面，无源元件及有源元件安装在印制电路板的顶面。
2.如权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于，上桥电路MOS管及下桥电路MOS管分别排布在印制电路板的底面的两侧。
3.如权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于，所述无源元件包括电容和/或电阻和/或电感。
4.如权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于，所述有源元件包括集成1C。
专利摘要本实用新型涉及一种电机控制器散热结构，其包括印制电路板、上桥电路MOS管、下桥电路MOS管、无源元件，有源元件，上桥电路MOS管及下桥电路MOS管安装在印制电路板的底面，无源元件及有源元件安装在印制电路板的顶面。本实用新型具有传热路径短，散热面积大，散热效率高的优点。
文档编号H05K7/20GK202634978SQ201220188598
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者杨志军 申请人:杨志军