形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法
【专利摘要】本发明提供一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，包括：干膜涂布步骤(S10)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；油墨涂布步骤(S20)，向经上述干膜涂布步骤(S10)的基板的上侧涂布油墨，以增加柔性区域的坚固性；槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(S10)的基板以出口大小裁切；剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。可省略铸模工艺及预处理工艺，缩短产品移动时间及等待时间，可快速制作产品。
【专利说明】形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，尤其涉及在应用于同时形成刚性(rigid)区域和柔性(flexible)区域的印刷电路板的冲压工艺中，省略应用于上述柔性区域的铸模工艺及预处理工艺，从而提高产品的质量及生产性的形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板的冲压工艺分为铸模(b/k)工艺和槽刨工艺，而一般而言，多功能基板上有刚性区域和柔性区域，且在刚性区域中涂布光阻剂(PSR)，从而可进行槽刨作业，但柔性区域需具有良好的弯曲性，从而没有涂布光阻剂，因此，不能进行槽刨作业，而需进行铸模作业。
[0003]因此，如图1所示，为冲压同时具备柔性区域和刚性区域的多功能产品，首先在刚性区域完成槽刨工艺，且在完成槽刨工艺之后，因利用刀片通过旋转切割基板时在周边产生渣滓，因此，进行JET预处理，而此时的JET预处理是在水中混合铝粉进行喷射，以利用压力去除渣滓。完成JET预处理的基 板，将冲压柔性区域，而此时的柔性区域因具有柔性而利用铸模(b/k)工艺完成。冲压过柔性区域也因产生渣滓而通过水洗预处理去除渣滓，以此完成冲压工艺。
[0004]如上所述，为冲压一个基板，需分为柔性区域和刚性区域各自进行冲压，从而工艺较繁琐，而且，在完成铸模(b/k)工艺时，因在刚性区域产生冲击，容易导致涂布的光阻剂(PSR)碎裂或产生裂痕，从而导致不良。
[0005]另外，在刚性区域进行槽刨作业时，在未涂布光阻剂的部分因铜箔未完全被切割而产生带状突出的毛刺，而所产生的毛刺需通过手工作业去除，从而需要更多的人力投入，导致人力成本的增加,延长作业时间,增加工艺移动时间。
[0006]另外，在进行铸模(b/k)工艺作业时，为防止涂布于刚性区域的光阻剂(PSR)区域发生裂痕，考虑铸模(b/k)的公差进行设计作业，但因冲击持续发生不良，而且，若不涂布光阻剂(PSR)则开裂更严重，因此，在进行铸模(b/k)工艺时，为最大限度地减少开裂，需在涂布光阻剂之后追加进行曝光及预处理工艺；一般而言，槽刨工艺中，需确保刚性区域100 μ m的公差，在铸模工艺中，需确保柔性区域的100 μ m的公差，从而需确保200 μ m的公差，但若同时进行槽刨作业和铸模作业，则因两个工艺的累计偏差而无法确保工艺能力指数(CPK)。
[0007]先行技术文献
[0008]【专利文献】
[0009](专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-085240610-0852406号
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，尤其涉及在应用于同时形成刚性(rigid)区域和柔性(flexible)区域的印刷电路板的冲压工艺中，省略应用于上述柔性区域的铸模工艺及预处理工艺，从而提高产品的质量及生产性的形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法。
[0011]本发明的另一目的在于提供一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，其在柔性区域和刚性区域都涂布干膜之后，只在上述柔性区域追加进行油墨涂布作业，而且，因在坚固柔性区域之后槽刨，从而可防止产生毛刺或裂痕。
[0012]本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
[0013]本发明包括:干膜涂布步骤(SlO)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；
[0014]槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(SlO)的基板以出口大小裁切；
[0015]剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。
[0016]另外，本发明包括:干膜涂布步骤(SlO)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；
[0017]油墨涂布步骤(S20)，向经上述干膜涂布步骤(SlO)的基板的上侧涂布油墨，以增加柔性区域的坚固性；
[0018]槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(SlO)的基板以出口大小裁切；
[0019]剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。
[0020]如上所述，本发明的形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法涉及同时具有刚性区域和若星区域的多功能产品的方法，可省略铸模工艺及预处理工艺，缩短产品移动时间及等待时间，可快速制作产品。
[0021]本发明部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布干膜及油墨，从而整体上提高槽刨质量，预先防止毛刺的产生，从而无需去除毛刺的检查人力，节省人力成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为现有技术的冲压工艺流程图；
[0023]图2为表示现有技术的冲压工艺中所存在的问题的照片；
[0024]图3及图4为本发明一实施例的冲压工艺概略流程图；
[0025]图5为应用本发明一实施例的冲压工艺的印刷电路板照片。
【具体实施方式】
[0026]下面，结合附图对本发明的较佳实施例进行详细说明。首先，附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对有可能给本发明的重点带来混淆的已公开结构及功能，在此不再赘述。
[0027]图3及图4为本发明一实施例的冲压工艺概略流程图，而图5为应用本发明一实施例的冲压工艺的印刷电路板照片
[0028]本发明的印刷电路板的制作包括:钻孔步骤，制作各种孔；铜镀金步骤，在上述基板表面上形成电路及端子的部位形成铜镀金；电路形成步骤，在上述基板的铜镀金层形成电路及端子；及金镀金步骤，为防止上述基板的铜镀金层的腐蚀并提高焊接性能，在上述基板的端子部位及部件内置部位以较薄的厚度形成金镀金层。
[0029]本发明在一个基板上同时具备柔性区域和刚性区域的多功能产品中，使柔性区域具有与刚性区域一样的坚固性，从而无需其他的铸模作业，只用槽刨uozye即可进行冲压，如图3所示，包括在整个印刷电路板上涂布干膜的步骤(SlO)、槽刨步骤(S30)及剥离步骤(S40)。
[0030]上述干膜涂布步骤(SlO)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层。
[0031]此时,上述光阻剂区域,首先要进行光阻剂(PSR, Photo Solder Resist)的印刷，而印刷上述光阻剂是从外部保护形成于基板的电路，并防止焊料(solder)及镀金成分的附着。
[0032]上述槽刨步骤(S30)是将完成上述干膜涂布步骤(SlO)的基板以出口大小裁切的步骤，具体而言，为将提高PCB生产质量及生产性而使用的Working Panel (作业板)制作成顾客所需的最终的产品大小，对其外形进行加工，通过钻孔工艺并利用CNC Router M/C和 Router Bit 及 Program Data 完成作业。
[0033]上述剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽创作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。此时，槽刨步骤所产生的渣滓也可以同时去除掉。
[0034]在本发明的另一实施例中，在上述冲压工艺中，在上述干膜涂布步骤(SlO)和上述槽刨步骤(S30)之间，增加油墨涂布步骤(S20)。
[0035]上述油墨涂布步骤(S20)是在涂布干膜的基板的上侧追加涂布溶解于NAOH或与NAOH反应的油墨的步骤，通过在基板的上部涂布油墨将柔性区域的坚固性增加至与上述干膜一样。另外，上述油墨为由树脂、硬化剂、溶剂组合而成的油墨，与NAOH反应溶解。1_
[0036]上述冲压同时具有刚性区域和柔性区域的多功能产品的PCB的过程，根据PCB的镀金处理方法通过三种方法完成。
[0037]首先，电解软性E/T BACK的情况如下:
[0038]一般而言，电解镀金工艺是利用电极形成较厚的金镀金层的工艺，通常在电池端子等突出至外部的部位进行作业。此时，电极金镀金工艺作为形成较厚镀金层的方式有无光、有光、反光，且较之无电解金镀金，镀金费用话费较多。
[0039]通过上述方法进行处理时，包括利用加热辊压紧干膜的层压步骤、利用UV灯照射层压的干膜以硬化所需部分的曝光步骤、用显影剂溶解、去除光阻剂层的非硬化部分并保留硬化部的干膜以形成基本电路的显影步骤，因此，PCB的冲压过程无需另外的干膜涂布步骤(SlO)，可省略；而经上述过程的基板经油墨涂布步骤(S20)之后，经在上述表面进行轻微的切削的蚀刻工艺及剥离步骤之后，依次经过槽刨步骤(S30)及剥离步骤(S40)完成冲压工艺。
[0040]无解软性的情况如下:
[0041]无电解金镀金工艺是对基板进行表面处理的工艺，对部件内置板及未被油墨覆盖的部分利用药品进行很薄的镀金，镍镀金的目的是防止氧化，提高焊接性及接触电阻。不是利用电气特性，而是通过纯粹的化学反应完成金镀金，较之电解金镀金，可在独立的电路中进行镀金，而且完全不受电流分布的影像，从而可均匀镀金，纯度高。
[0042]通过上述方式进行镀金处理时，包括作为本发明的步骤的干膜涂布步骤(SlO)、油墨涂布步骤(S20)、槽刨步骤(S30)及剥离步骤(S40)。
[0043]在采用电解和无电解复合镀金的情况下，首先进行电解镀金步骤之后再进行无电解镀金，而且，在进行无电解镀金的作业区间追加进行干膜涂布步骤(SlO)完成作业。
[0044]在上述完成干膜涂布步骤(SlO)的整个基板上，进行油墨涂布步骤(S20)之后，进行槽刨步骤(S30)及剥离步骤(S40)，从而完成冲压工艺。
[0045]根据现有技术的冲压工艺，在刚性区域和柔性区域分槽刨工艺铸模工艺极性作业时，产生工艺键的移动时间，而且，若在铸模狗狗一种有其他产品正在进行作业，还产生等待时间，因此，在铸模中耗费很多时间，但本发明涉及同时具有刚性区域和柔性区域的多功能产品的冲压工艺，可省略铸模工艺及预处理工艺，缩短产品移动时间和等待时间。
[0046]例如，将一张薄板分铸模工艺和槽刨工艺进行冲压，需要月42分42秒左右的时间，额外产生工艺间移动时间和等待时间，但如在本发明中，若省略铸模工艺和预处理工艺，则冲压一张薄板的时间为34分8秒，大致节约8分34秒左右，无需工艺间的移动时间和等待时间，从而生广性可提闻大约20%左右。
[0047]另外，在现有技术的冲压工艺中，刚性区域一般涂布有光阻剂，因此，虽然在进行槽刨是确保质量的稳定，但在产品设计方面，因未涂布PSR而产生毛刺，而且，在进行铸模作业时，因冲击发生涂布于刚性区域的PSR的开裂，导致裂痕；在进行槽刨是，因光阻剂开放部位产生毛刺而需有工人手工去除，但本发明部分刚性区域和柔性区域，在整个基板上完成干膜涂布步骤(SlO)及油墨涂布步骤(S20)，从而整体上提高槽刨质量，预先防止毛刺的产生，从而无需去除毛刺的检查人力，节省人力成本。
[0048]上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，包括:干膜涂布步骤(SlO)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；油墨涂布步骤(S20)，向经上述干膜涂布步骤(SlO)的基板的上侧涂布油墨，以增加柔性区域的坚固性； 槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(SlO)的基板以出口大小裁切； 剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。
【文档编号】H05K3/00GK103547072SQ201310162791
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年5月6日 优先权日:2012年7月12日
【发明者】郑上镐, 郑义南 申请人:Si弗莱克斯有限公司