多层绝缘金属基线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板，其中，在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层，并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层，且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，从而不仅使线路板具有优异的导热性能，而且还大大降低了生产成本，利于生产。
【专利说明】多层绝缘金属基线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板【技术领域】，具体提供一种多层绝缘金属基线路板。
【背景技术】
[0002]现有技术中，铝基线路板结构通常由铜箔层、树脂和铝板组成，其中铝板所占成本为最高，约占80%。但随着目前LED行业的飞速发展，LED成品的价格也在不断下降，相应的，为了提高在市场竞争中的优势，PCB生产厂家对铝基板板材生产成本进一步降低的要求也越来越强。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种多层绝缘金属基线路板，该线路板不仅大大减少了金属基板的使用量，降低了生产陈本，而且该线路板还具有优异的导热性能。
[0004]本实用新型所采用的技术方案是:一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板，其中，在每相邻两层金属基板之间各设置有第一绝缘层，并在位于最外两侧的两金属基板的外表面上均设置有第二绝缘层，且该两第二绝缘层的外表面上还均设置有铜箔线路层。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述金属基板为铝基板。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述金属基板的厚度为0.2mm~0.4mm。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，该若干金属基板的厚度大小不等。
`[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘层和第二绝缘层皆为树脂绝缘层。
[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘层的厚度不小于所述第二绝缘层的厚度。
[0010]本实用新型的有益效果是:在每相邻两层金属基板之间各设置有树脂绝缘层，这样可以通过增加树脂绝缘层来减少铝基板的厚度，从而不仅使线路板具有优异的导热性能，而且还大大降低了生产成本，利于生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的分解结构示意图。
[0012]结合附图，作以下说明:
[0013]I——金属基板2——第一绝缘层
[0014]3—第二绝缘层 4—铜箔线路层
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。
[0016]本实用新型所提供的一种多层绝缘金属基线路板，包括若干依次层叠设置的金属基板1，其中，在每相邻两层金属基板I之间各设置有第一绝缘层2，并在位于最外两侧的两金属基板I的外表面上均设置有第二绝缘层3，且该两第二绝缘层3的外表面上还均设置有铜箔线路层4。
[0017]在本实施例中，所述金属基板I为铝基板；优选的，所述金属基板I的厚度为
0.2mm ?0.4mm0
[0018]另在本实施例中，根据线路板不同的导热率要求，该若干金属基板的厚度大小不
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[0019]在本实施例中，所述第一绝缘层2和第二绝缘层3皆为树脂绝缘层；优选的，所述第一绝缘层2的厚度不小于所述第二绝缘层3的厚度。
【权利要求】
1.ー种多层绝缘金属基线路板，其特征在于:包括若干依次层叠设置的金属基板(1)，其中，在每相邻两层金属基板(I)之间各设置有第一绝缘层(2)，并在位于最外两侧的两金属基板(I)的外表面上均设置有第二绝缘层(3 )，且该两第二绝缘层(3 )的外表面上还均设置有铜箔线路层(4)。
2.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:所述金属基板(I)为铝基板。
3.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:所述金属基板(I)的厚度为 0.2mm ?0.4mm。
4.根据权利要求3所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:该若干金属基板的厚度大小不等。
5.根据权利要求1所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:所述第一绝缘层(2)和第二绝缘层(3)皆为树脂绝缘层。
6.根据权利要求5所述的多层绝缘金属基线路板，其特征在于:所述第一绝缘层(2)的厚度不小于所述第二绝缘层(3)的厚度。
【文档编号】H05K1/03GK203457415SQ201320522694
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月26日 优先权日:2013年8月26日
【发明者】唐雪明, 曹庆荣, 张忠 申请人:昆山市华升电路板有限公司