电子部件的制造方法
【专利摘要】提供一种电子部件的制造方法，即使是在使用熔点低的PET、PEN等作为基板的印刷电路板上、从基板背面照射近红外激光安装电子元件时，也能够抑制基板损伤、焊料球残留及不良填角焊的形成。本发明的电子部件的制造方法是在包括由熔点在280℃以下的树脂制成的基板及在此基板上的布线图案的印刷电路板上安装电子元件的电子部件的制造方法，包括：供给焊料的工程，载置所述电子元件的端子的载置工程，以及照射近红外激光、将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上的工程。在所述载置工程中，在从所述端子的宽度的中央至所述布线图案延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将所述布线图案的宽度设定在2mm以下，从所述布线图案的一侧的宽度方向的端部到所述端子的最短距离设定为0.5mm～1.6mm。
【专利说明】电子部件的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002]在包括基板以及在此基板上的布线图案的印刷电路板上安装电子元件来得到电子部件时，将电子元件软钎焊在印刷电路板上的主流方法是回焊法(reflow)。在回焊法中，将电子元件通过焊料置放在印刷电路板表面的布线图案上，随后将印刷电路板搬送进回流熔炉内，在回流熔炉内向印刷电路板吹规定温度的热风，使焊膏熔化，从而将电子元件软钎焊在印刷电路板上。回流熔炉的温度在280°C以上。
[0003]为了在这样的回流熔炉内进行软钎焊自动化，可以使用可挠性基板、以卷盘至卷盘(reel-to-reel)方式进行。如专利文献I所述，此时一般使用以聚酰亚胺树脂为主要成分的基板。因为聚酰亚胺树脂是一种熔点超过400°C的高熔点材料，具有能承受回流熔炉温度的耐热性能。即，以回焊法在可挠性基板进行的安装，必须使用熔点超过280°C的高耐热性材料的基板。
[0004]专利文献1:特开平08-222831号公报
【发明内容】
[0005]发明欲解决的课题
[0006]然而，聚酰亚胺树脂价格昂贵且具有高吸湿性，导致其电气特性会发生变动。相对于此，而希望使用由吸湿性低且价廉的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二酸乙二醇酯(PEN)等材料制成的基板。但因为这类基板的熔点在280°C以下、耐热性差，所以难以通过回焊法进行软钎焊。
[0007]本发明的发明人经研究发现:如果使用900?980nm波长的近红外激光从基板背面照射焊料，即使是采用由PET、PEN等熔点在280°C以下的材料制成的基板的印刷电路板，在其上进行电子元件的软钎焊也是可能的。
[0008]然而，使用从基板背面照射近红外激光的方式进行软钎焊时，发现会产生基板背面损伤、焊料中的部分焊料球未能熔化造成残留、无法形成能确保长期连接可靠度的良好形状的填角焊等问题。图7(A)?图7(C)是表示由软钎焊引起的这类问题的示意图。各图所显示的结果，都是将电子元件508通过焊料504而载置在(印刷电路板522在由熔点280°C以下的材料所制成的可挠性基板524上具有布线图案526)印刷电路板522上，并从基板524背面照射近红外激光进行软钎焊。图7(A)中显示了当使用充分熔化焊料504所必要程度的近红外激光进行照射后，基板524受到很大损伤的情况。图7(B)中显示了由于布线图案526上的焊料504移动到了激光加热范围之外，其结果造成焊料球部分残留的情况。图7(C)中显示了由于布线图案的面积小、焊料和布线图案的接触面积狭窄，也未能形成能充分确保长期连接可靠度的形状的填角焊的情况。所说的能充分确保长期连接可靠度，指的是:填角焊和端子侧面充分接触、且接触角小于45°的填角焊的形状。在本说明书中，填角焊的接触角指的是:在填角焊的下摆到顶端的焊料镜面与布线图案之间所成的角度。
[0009]鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，即使是在使用熔点低的PET、PEN等作为基板的印刷电路板上、从基板背面照射近红外激光安装电子元件时，也都能够抑制避免基板损伤、焊料球残留及不良填角焊的形成。
[0010]解决课题采用的手段
[0011]为了达成上述目的，本发明的发明人致力研究后发现:通过优化软钎焊部位周围布线图案的形状，即使是熔点在280°c以下的基板、也可使布线图案上的焊料熔化而不会损伤基板；此外还能充分抑制焊料球的残留以及不良填角焊的形成，从而完成本发明。本发明基于上述发现及研讨，其主要构成如下所述。
[0012]本发明的电子部件的制造方法，在包括由熔点在280°C以下的树脂制成的基板及在所述基板上的布线图案的印刷电路板上安装电子元件而制造所述电子部件，包括:向所述布线图案上供给焊料的供给工程，将所述电子元件的端子载置在所述焊料上的载置工程，以及从所述印刷电路板的背面向所述焊料照射近红外激光、使所述焊料熔化、将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上的软钎焊工程。在所述载置工程中，在从所述布线图案延伸方向的所述端子的宽度的中央至所述布线图案延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将宽度在2_以下的所述布线图案设置成端子区域。在所述端子区域中，从所述布线图案的一侧的宽度方向的端部到所述端子的最短距离设定为0.5mm?1.6mm。
[0013]在本发明中，所述载置工程中，沿与所述布线图案的延伸方向垂直的方向、从所述端子区域中的所述一侧的宽度方向的端部将电路进行分歧，此时，优选的是:所述电路在分歧位置处的宽度在Imm以下。
[0014]在本发明中，所述载置工程中，优选的是:以使所述焊料偏向所述一侧的宽度方向的端部的方式，将所述端子朝所述焊料按压后进行载置。
[0015]在本发明中，所述基板优选是长条状且具可挠性。
[0016]在本发明中，多个所述电子元件的端子配置并无特别限制；在卷盘至卷盘方式的基板中，优选的是:沿与所述基板的长度方向垂直的方向，将多个所述电子元件以各元件的2个端子排列一行的方式进行安装。
[0017]发明的效果
[0018]根据本发明，即使是在使用熔点低的PET、PEN等作为基板的印刷电路板上、从基板背面照射近红外激光安装电子元件时，也都能够抑制基板损伤、焊料球残留及不良填角焊的形成。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是表示在本发明制造方法中所使用的装置的示意图。
[0020]图2是表示将图1所示装置中用激光照射进行软钎焊的部分扩大后的示意图。
[0021]图3是表示本发明的电子部件制造方法中、软钎焊部位周边布线图案的俯视图。
[0022]图4中⑷?⑶分别表示图3中⑷?⑶的A-A位置的剖面图。
[0023]图5是表示根据本发明的制造方法制造的电子部件的俯视图。
[0024]图6是表示根据本发明的制造方法制造的、具有分歧电路的电子部件的俯视图。
[0025]图7中(A)?(C)分别表示比较例中软钎焊部分的剖面示意图。
[0026]图8是表示实施例1中布线图案的附视图。
[0027]符号说明
[0028]100:电子部件的制造装置
[0029]102:供给装置
[0030]104:焊料
[0031]106:载置装置
[0032]108:电子元件
[0033]110:激光装置
[0034]112:电子部件
[0035]114:检查装置
[0036]116:安装线
[0037]118:卷盘
[0038]120:卷盘
[0039]122:印刷电路板
[0040]122A:印刷电路板背面
[0041]124:基板
[0042]126:布线图案
[0043]126A:端子区域
[0044]128:端子
[0045]128A:端子宽度中央
[0046]130: —侧的宽度方向的端部
[0047]132:分歧电路
[0048]134:电路的分歧位置
【具体实施方式】
[0049]以下，根据附图，对本发明的实施方式进行说明。
[0050](电子部件的制造装置)
[0051]参照图1及图2，对可实施本发明的电子部件的制造装置100进行说明。此制造装置100在包括基板124及在所述基板上的布线图案126的印刷电路板122上安装电子元件108，而制造所述电子部件112。在本说明书中，根据JIS C 5603及IEC 60914的规定，"印刷电路板"包括基板以及在所述基板上形成的布线图案，但不包括安装的电子元件。
[0052]制造装置100包括向印刷电路板的布线图案126上供给焊料104的供给装置102。供给装置102并无特别限制，但优选非接触型涂布器。虽未详细图示，非接触型涂布器包括:储存焊料的容器；将焊料从离开印刷电路板的位置向印刷电路板上喷吐焊料的喷嘴；用于连接储存容器和喷嘴，并将焊料从储存容器输送到喷嘴的连接部；以及用于控制以上构件的控制部。使用所述供给装置102，可以将规定量的焊料从离开印刷电路板的位置供给到印刷电路板上。因此，和印刷电路板与喷嘴相接触的情形下进行焊料供给的装置相比，可以抑制焊料的回带，同时减少由于喷头的上下运动而造成的时间损失。此外，由于焊料的废弃量减少，利于环保。
[0053]此外，制造装置100还包括将电子元件108载置在焊料104上的载置装置106。载置装置106并无特别限制，可以使用芯片安装器等已知的载置装置。而且，在图1及图2的图示中，省略了电子元件的端子。
[0054]接着，制造装置100还包括激光装置110。如图2所示，此激光装置110从印刷电路板的背面122A向载置了电子元件108的焊料104照射近红外光。照射光透过基板124后到达布线图案126上，加热布线图案126、使焊料104熔化，从而将电子元件108软钎焊到印刷电路板122上。
[0055]激光装置110只需能将波长设定在900?980nm范围内即可，并无特别限制；例如可以使用波长为半导体激光的激光装置。此外，在本说明书中，"印刷电路板的背面"指的是:在印刷电路板的两个主面中，将安装了电子元件的面作为表面时，与其相反的面、即未安装电子元件的面即为背面。
[0056]制造装置100还可包括检查装置114。例如，在使用LED作为电子元件108时，可以使用实际点灯检查装置。
[0057]将印刷电路板插入到制造装置的方法可采用卷盘至卷盘方式，如图1所示，通过将印刷电路板122张挂在一对卷盘118、120之间，使印刷电路板122在两个卷盘之间行进的同时，将多个电子元件108连续安装在印刷电路板122上。
[0058](电子部件的制造方法)
[0059]以下，参照图3?图5，对本发明的一实施例中的电子部件的制造方法进行说明。图3中㈧?⑶是表示软钎焊部位周边布线图案的俯视图。图4中(A)?⑶分别表示图3中(A)?(D)的A-A位置的剖面图。图5是表示根据本发明的制造方法制造的电子部件的俯视图。本发明的电子部件的制造方法，通过在包括由熔点在280°C以下的树脂制成的基板124及设置在基板124上的布线图案126的印刷电路板122上安装电子元件108，而制造电子部件112。
[0060]在本实施例中，以使软钎焊部位周边的布线图案的形状满足规定的条件的方式，将电子元件108的端子128载置在布线图案126上。具体而言，向焊料104上载置电子元件108的端子128的载置工程中，如图3(B)和图4(B)所示，以使焊料104偏向布线图案126的一侧的宽度方向的端部130的方式，将端子128朝焊料104按压后进行载置；此外，在从布线图案126延伸方向的端子128的宽度的中央128A至布线图案126延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将宽度W在2mm以下的布线图案126设置成端子区域126A ;在端子区域126A中，焊料从端子偏向方向的宽度方向的端部130到端子128的最短距离D设定为
0.5mm ?1.6mm0
[0061]以下，用具体实例对采用上述技术特征的本发明的工程的技术意义以及作用效果进行说明。如上所述，本发明的发明人发现:通过使用900nm?980nm波长的近红外激光从印刷电路板背面侧照射至焊料，可以在采用熔点在280°C以下的材料制成的、耐热性差的基板上进行软钎焊是可能的。然而，在这样的基板上进行软钎焊存在上面所述的问题。
[0062]首先，关于图7(A)所示的基板损伤问题，本发明的发明人设想:尽可能缩小软钎焊部位周边的布线图案面积，从而可以解决基板损伤。其原因在于:当布线图案面积增大时，布线图案的散热效果增加，从而降低焊料的加热效率；因此为了使焊料熔化，必须进行长时间或高输出的照射。本发明的发明人经研究发现:由于布线图案的散热导致基板损伤的问题，发生在从布线图案126延伸方向的端子128的宽度的中央128A至布线图案126延伸方向的两侧2mm以下的范围内；至少在2mm以下的范围内，如果将布线图案的宽度W设定在2mm以下，可以显着抑制熔点在280°C以下的基板损伤。
[0063]此外，关于图7(B)所示的焊料球残留、以及图7(C)所示的无法形成能获得长期连接可靠度的良好形状的填角焊的问题，本发明的发明人有以下发现。
[0064]焊料104是一种被称作为膏状的焊料，其组成包括焊料球、作为焊剂的树脂成份、及溶剂。当激光照射到焊料104上时，焊剂首先粘度降低，携带焊料球流向布线图案(图4(C))。随后，位于照射激光加热范围内的焊料球熔化形成填角焊，然而流到加热范围外的焊料球不会熔化、造成残留，从而无法形成填角焊。如图3(B)所示，如果距离D太长，会发生上述现象，从而造成如图7(B)所示的焊料球残留。此外，如果距离D太长，焊料流动过大，其结果造成填角焊和端子侧面不能充分接触，从而无法形成具有长期连接可靠度的填角焊。本发明的发明人经研究发现:对于本实施方式中所用的端子尺寸及焊料量，如将D设定在1.6mm以下，如图4(D)所示，则可以充分抑制焊料球的残留、且能保证填角焊和端子侧面充分接触。
[0065]另一方面，如果所述距离D过短，虽然焊料容易熔化，然而如图7(C)所示，焊料与布线图案的接触面积变小、焊料的接触角增至45°以上，无法形成长期连接可靠度高的填角焊。本发明的发明人经研究发现:对于本实施方式中所用的端子尺寸及焊料量，将距离D设定在0.5mm以上，则可以形成接触角小于45°、得到长期连接可靠度的形状良好的填角焊。
[0066]换言之，如果D小于0.5mm,虽然焊料球无残留，但填角焊的接触角增至45°以上，长期连接可靠度下降。如果D超过1.6mm，则无法正常形成填角焊、而且焊料球会发生残留。本发明的发明人基于以上发现，达成本发明。
[0067]以下，对本发明的电子部件制造方法的一实施方式进行具体说明。首先，准备印刷电路板122。印刷电路板122包括基板124及布线图案126。
[0068]基板124优选是:厚度在10?100 μ m、激光透光度在5%以上。作为基板124的材料，优选是熔点在220°C?280°C的树脂、更优选是熔点在250°C?280°C的树脂，例如PET和/或PEN。PET和/或PEN基板，使用在现有的回焊法中，会使基板产生很大的变形或因热量引起加水分解从而对基板造成很大的损伤；然而根据本发明，可以抑制加水分解、基板熔化及基板焦化，因而可以使用在本发明的制造方法中。只要基板124为长条状且具可挠性，就可以使用在卷盘至卷盘的安装装置中。因此，可以提高电子部件的生产效率。
[0069]布线图案126优选是厚度在5 μ m?70 μ m的铜箔。如果厚度小于5 μ m，激光照射时会发生焊料球飞散的问题；如果厚度大于70 μ m，从背面照射激光时，会发生焊料熔化困难的问题。
[0070]其次，向布线图案126上供给焊料104(图3(A)、图4(A))。作为焊料，可以使用已知焊料，例如膏状焊料、糊状焊料等。用于将端子进行软钎焊的焊料的供给量，可以根据电子部件的端子形状适当调整。例如，将进深0.2?1.5mm、宽度I?3mm、高度0.1?3mm的端子部分载置在布线图案上时，焊料的优选量为0.0lmg?5.0mg，更优选为0.1mg?3.0mgo
[0071]随后，将电子元件108的端子128载置在焊料104上(图3 (B)、图4 (B))。本发明中所使用的电子元件108的端子128，当其位于布线图案122上的部分具有在进深0.2?1.5mm、宽度I?3mm、高度0.1?3mm的形状时,可以确实地获得本发明的效果。电子元件108优选为LED。用现有的回焊法进行软钎焊时，由于部件整体受到加热、使LED的荧光物质及内部布线劣化，而无法获得充分的寿命；然而如果根据本发明进行软钎焊，可以制造出比现有技术具有较长寿命的LED部件。作为电子元件108，并不局限于LED，也可以使用芯片电容器、芯片电阻器、CCD(电荷耦合元件)等传感器部件、普通半导体部件的球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)、四方扁平封装体(Quad Flat Package, QFP)、及芯片尺寸封装体(Chip Size Package, CSP)等。
[0072]在本说明书中，在从所述布线图案126延伸方向的端子128的宽度的中央128A至所述布线图案126延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将宽度在2mm以下的布线图案设置成端子区域126A。在载置工程中以使端子区域126A的宽度W在2mm以下的方式，载置端子128。以使在所述端子区域126A中的、从一侧的宽度方向的端部130到所述端子128的最短距离D为0.5mm?1.6mm的方式,载置端子128。此外,在焊料104上载置端子128时，如图4(B)所示，优选的是:以使所述焊料104偏向布线图案126的一侧的宽度方向的端部130的方式，将所述端子128朝所述焊料108按压后进行载置。
[0073]如图5所示，采用卷盘至卷盘方式时，优选的是:将多个电子元件108以沿与基板124的长度方向垂直的方向、各电子元件108的2个端子128排列成一行的方式，安装在布线图案126上。将印刷电路板卷装在卷盘时，基板124在长度方向虽然会发生弯曲；然而如图5所示安装的话，可以抑制焊料及电子部件从印刷电路板上发生剥离。
[0074]随后，从印刷电路板的背面122A侧向焊料104照射近红外激光，使焊料104熔化(图3 (C)、图4 (C))，形成填角焊、将电子元件108软钎焊到印刷电路板122上(图3 (D)、图4(D)) 0所使用的近红外激光，其波长在900nm?980nm范围内、输出在15W以下，基板表面的照射直径在0.1mm?2.0mm，对每个端子的焊料只照射I次。使用上述焊料量的场合，照射时间一般在0.1?1.0秒。
[0075]如图6所示，也可以使电路132产生分歧、例如形成接续确认用电路。在此情况下，在载置工程中，优选的是:沿与所述布线图案126的延伸方向垂直的方向、从所述端子区域126A中焊料从端子被偏向方向上的宽度方向的端部130使电路132分歧，所述电路在分歧位置134处的宽度在Imm以下。如果将宽度控制在Imm以下，可以抑制焊料流向分歧电路132。
[0076]实施例
[0077]为了更加明确本发明的效果，以下根据实验，对实施例和比较例进行比较说明。
[0078]<实验例1:基板损伤评估>
[0079](试验材料的准备)
[0080]使用的基板是熔点255°C的PET基板(三菱树脂公司制造:W400)。所述基板厚度为50 μ m，具有可挠性。首先，在基板上利用已知方法对铜箔进行蚀刻后，形成如图8所示的布线图案。根据表I所记载的距离Y将一对1mm见方的铜箔隔开，在其中间形成具有表I所记载宽度W、厚度35 μ m的线状铜箔的布线图案，制作出印刷电路板。
[0081]然后，进行LED的安装。使用非接触式喷射涂布器(日本武藏野工程公司制造:JetMaster)将1.Smg膏状焊料(千住金属工业公司制造:环保焊料膏S70G)供给到线状铜箔的中央部(图8中“ + ”处)。
[0082]随后，使用装配器(奥原电气公司制造:台式装配器)在膏状焊料上载置LED元件(三星(Samsung)公司制造:5630)的端子。此时，以使膏状焊料偏向布线图案的一侧的宽度方向的端部侧的方式，将端子朝焊料按压载置。布线图案上的端子部分为0.4mmX 1.3mmX0.25mm(进深X宽度X高度)。焊料从端子偏向方向的宽度方向的端部到端子的最短距离D固定在1.6mm。随后，使用波长920nm的半导体激光装置(日本浜松光子公司制造:LD照射装置15W型)，激光输出调节在12.5W、在基板表面的照射直径调整为0.4mm，从印刷电路板的背面向焊料照射激光、直至焊料熔化，进行软钎焊。
[0083](评估)
[0084]对实施例和比较例的基板损伤进行了评估。如表I所示，当基板上出现25 μ m以上损伤时用“ X ”表示，无损伤时用“〇”表示。在从布线图案延伸方向的端子的宽度的中央至布线图案延伸方向的两侧2mm的范围内(端子区域)、将布线图案设置成2mm时未发现基板损伤；当端子区域宽度超过2mm时，发现基板损伤。无论何种场合，均未发现焊料球残存及不良填角焊。
[0085]表I
[0086]
_1mm见方的铜箔间的距离Y (mm)_
3.0 3.5 4.0 4.5 宽度 W2.00__X__X__ο__ο
(mm)2.25xxxx
[0087]<实验例2:填角焊形状及焊料球残留评估>
[0088](试验材料的准备)
[0089]使用的基板是熔点255°C的PET基板(三菱树脂公司制造:W400)。所述基板厚度为50 μ m，具有可挠性。首先，在基板上利用已知方法对铜箔进行蚀刻后，形成由35 μ m厚度铜箔构成的长度为100mm、宽度如表2所示的布线图案，获得印刷电路板。
[0090]然后，进行LED的安装。使用非接触式喷射涂布器(日本武藏野工程公司制造JetMaster)将1.Smg膏状焊料(千住金属工业公司制造:环保焊料膏S70G)供给到印刷电路板的布线图案上。
[0091]随后，使用装配器(奥原电气公司制造:台式装配器)在膏状焊料上载置LED元件(三星(Samsung)公司制造:5630)的端子。此时，以使膏状焊料偏向布线图案的一侧的宽度方向的端部侧的方式，将端子朝焊料按压。布线图案上的端子部分为
0.4mmX 1.3mmX0.25mm(进深X宽度X高度)。焊料从端子偏向方向的宽度方向的端部到端子的最短距离D分别如表2所示。随后，使用波长920nm的半导体激光装置(日本浜松光子公司制造:LD照射装置15W型)，激光输出功率调节在12.5W、基板表面照射直径调整为0.4mm，从印刷电路板的背面向焊料照射激光、直至焊料熔化，进行软钎焊。
[0092](评估)
[0093]填角焊的形状，通过目视及接触角测量仪(协和界面科学股份有限公司制造:自动接触角测量仪)进行了评估。当填角焊和高度0.25mm的端子侧面几乎完全接触且接触角小于45°时，用“〇”表示；其他的用“X”表示，而显示于表2。焊料球残留的有无，通过显微镜观察后，其评估结果显示于表2。另外，基板上有无25 μ m以上损伤，也显示于表2中。
[0094]当距离D为0.5mm~1.6mm时，填角焊形状良好且无焊料球残留。当距离D在
1.85mm以上时，部分焊料流到加热圈外，出现了焊料球残留。受此影响，填角焊形状成为如图7(B)所示的有低的长期连接可靠度的形状。当距离D为0.4_时，虽无焊料球残留，但填角焊的接触角变大、填角焊形状成为如图7(C)所示的有低的长期连接可靠度的形状。另外，当布线图案的宽度W在2mm以下时,未发现基板损伤。
[0095]表 2
[0096]
【权利要求】
1.一种电子部件的制造方法，在包括由熔点在280°c以下的树脂制成的基板、及在所述基板上的布线图案的印刷电路板上安装电子元件而制造所述电子部件，包括: 向所述布线图案上供给焊料的供给工程， 将所述电子元件的端子载置在所述焊料上的载置工程，以及 从所述印刷电路板的背面向所述焊料照射近红外激光、使所述焊料熔化、将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上的软钎焊工程， 在所述载置工程中， 在从所述布线图案延伸方向的所述端子的宽度的中央至所述布线图案延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将宽度在2mm以下的所述布线图案设置成端子区域， 在所述端子区域中，从所述布线图案的一侧的宽度方向的端部到所述端子的最短距离设定为0.5mm?1.6mm。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于: 在所述载置工程中，以使所述焊料偏向所述一侧的宽度方向的端部侧的方式，将所述端子朝所述焊料按压后进行载置。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于: 在所述载置工程中，沿与所述布线图案的延伸方向垂直的方向、从所述端子区域中的所述一侧的宽度方向的端部将电路分歧， 所述电路在分歧位置的宽度在Imm以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于: 所述基板为长条状且具可挠性。
5.根据权利要求4所述的电子部件的制造方法，其特征在于: 沿与所述基板的长度方向垂直的方向，将多个所述电子元件以各元件的2个端子排列成一行的方式进行安装。
【文档编号】H05K3/34GK104170535SQ201380013281
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2013年3月15日 优先权日:2012年3月19日
【发明者】角田佳久, 冨田秀司, 铃木尚, 夏目大道 申请人:日清纺控股株式会社