基板对位靶标的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种基板对位靶标的制作方法，包括下述步骤：步骤一，提供一基板；在基板的辅助边钻定位孔；步骤二，利用定位孔的位置定位，在基板的表面制作内层线路图形和对位靶标；对位靶标周围具有一圈绝缘空间间隔；步骤三，使用平整的贴靶标材料覆盖对位靶标和对位靶标周围的绝缘空间间隔；步骤四，在基板外层表面进行加温层压，层压后的各外层结构层与基板结合；步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，刮开外层结构层上与对位靶标相对应的部位，并剥离贴靶标材料，使得对位靶标露出。本方法能缩短加工流程，降低工艺成本。
【专利说明】基板对位靶标的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及有机基板的制作工艺，尤其是一种基板对位靶标的制作方法。
【背景技术】
[0002]有机基板的高密度化的实现直接取决于基板层间的激光孔连接和窄节距线路的制备，随着电路板向着小型化和高密度化的方向发展，基板对光刻对位的精度要求也越来越高，对位精度直接影响着基板的质量。目前现有的技术，基板在做build-up层压工艺，光刻对位方法都是以内层靶标为基准，都是在经过层压或化铜之后，在基板上与靶标所对应的区域采用钻靶标孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻等加工工艺使光刻靶标露出，此种加工方法在制作光刻对位靶标的加工流程较为复杂，影响了基板的加工效率。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种基板对位靶标的制作方法，无需在进行钻靶标孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻等加工工艺才能使靶标露出，缩短加工流程，降低工艺成本，减少基板的成本，提高了封装基板光刻的质量与加工效率。本发明采用的技术方案是:
一种基板对位靶标的制作方法，包括下述步骤:
步骤一，提供一基板；在基板的辅助边钻定位孔；
步骤二，利用定位孔的位置定位，在基板的表面制作内层线路图形和对位靶标；对位靶标周围具有一圈绝缘空间间隔；
步骤三，使用平整的贴靶标材料覆盖对位靶标和对位靶标周围的绝缘空间间隔；所使用的贴靶标材料能够耐受后续步骤中层压时的温度；
步骤四，在基板外层表面进行加温层压，层压后的各外层结构层与基板结合；
步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，刮开外层结构层上与对位靶标相对应的部位，并剥离贴靶标材料，使得对位靶标露出。
[0004]进一步地,步骤三中，还包括记录对位祀标的相应位置；另外制作一份对位祀标位置指示图的步骤，步骤五中，则利用上述制作的对位靶标位置指示图为指示，刮开外层结构层上与对位靶标相对应的部位。
[0005]进一步地，对位靶标设于基板的四个角的辅助边内；
进一步地,对位祀标制作成直径2mm的铜箔圆点。
[0006]进一步地，贴靶标材料采用耐温大于200度的耐高温胶带或者PET离型膜。
[0007]进一步地,基板采用双面覆铜板。
[0008]本发明的优点在于:本发明在有机基板进行叠板层压或化学镀铜之前，运用贴靶标材料对靶标位置进行覆盖处理，使得有机基板在经过层压或化学镀铜之后，再对靶标位置进行剥离处理，使得对位靶标露出以便光刻机能够准确、快速的找到对位靶标的位置，从而提高基板光刻的精度与加工效率。无需在进行曝光、显影、蚀刻等工艺才能使对位靶标露出，缩短加工流程，降低工艺成本，减少基板的成本，提高了封装基板光刻的质量与加工效率。贴靶标材料成本低(耐高温胶带、PET离型膜均可)，制作过程简易、方便、可靠性高，适合于大规模化量产的需要。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明的提供基板钻定位孔示意图。
[0010]图2为本发明的制作内层线路图形和对位标靶示意图。
[0011]图3a和图3b为本发明的覆盖贴靶标材料示意图。
[0012]图4为本发明的外层结构层层压示意图。
[0013]图5为本发明的刮开外层结构层并剥离贴靶标材料示意图。
[0014]图6为本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0016]本实施例以双面覆铜板上进行层压形成有机基板为例，介绍基板对位靶标的制作方法，具体包括下述步骤:
步骤一，提供一双面覆铜板作为基板I ;在双面覆铜板的辅助边钻定位孔2 ;
如图1所示，双面覆铜板的中间层为绝缘基材，正面和背面都是铜箔。双面覆铜板距离板的各条边缘大约10厘米范围内是辅助边。定位孔2通常是钻在双面覆铜板四个角的辅助边内。钻孔的目的是可以给制作内层线路图形和对位靶标时做光刻对位使用。
[0017]图1是侧面视图，可视为是双面覆铜板左边的一个角附近的结构。
[0018]步骤二，利用定位孔2的位置定位，在双面覆铜板的正面和背面分别制作正面内层线路图形31和背面内层线路图形32，以及对位靶标4 ;对位靶标4周围具有一圈绝缘空间间隔5 ；
如图2所示，此步骤主要进行内层线路图形和对位靶标4的制作；具体可在双面覆铜板上进行干膜前处理、贴干膜、光刻、显影、蚀刻，经过第一次图形转移，得到正面内层线路图形31和背面内层线路图形32，以及对位靶标4 ;步骤一中的定位孔2可以给步骤二中的光刻对位使用。此步骤可采用现有的工艺制作，因此不作过多展开描述。
[0019]对位靶标4形成于双面覆铜板的四个角的辅助边内，靠近内层线路图形；通常是一个直径约2mm的铜箔圆点，对位靶标4周围具有一圈绝缘空间间隔5，与双面覆铜板上的内层线路图形不接触。
[0020]步骤三，使用平整的贴靶标材料6覆盖对位靶标4和对位靶标4周围的绝缘空间间隔5 ;所使用的贴靶标材料6能够耐受后续步骤中层压时的温度；
如图3a和图3b所示，首先准备贴靶标材料6，要求平整、厚度均匀，能够耐受200?300度的高温,贴靶标材料6的尺寸要大于对位靶标4的尺寸，并且要能够覆盖对位靶标4和对位靶标4周围的绝缘空间间隔5 ;贴靶标材料6可选用耐高温胶带(耐温大于200度)或者PET离型膜均可，材料的成本较低。
[0021]用制作好的贴靶标材料6把对位靶标4和绝缘空间间隔5完全覆盖住，并记录对位靶标4的相应位置；可另外制作一份对位靶标位置指示图。
[0022]步骤四，在双面覆铜板的两面进行层压，层压后的各外层结构层与双面覆铜板结合；
如图4所示，此步骤进行层压，在双面覆铜板的两面进行加温层压，层压的温度控制在贴靶标材料6的耐温范围内。
[0023]正面外层结构包括正面半固化片71和通过正面半固化片71与覆铜板正面粘合的正面外层铜箔81 ;背面外层结构包括背面半固化片72和通过背面半固化片72与覆铜板背面粘合的背面外层铜箔82 ；
此步骤中，正是因为贴靶标材料6覆盖住了对位靶标4和绝缘空间间隔5，使得半固化片在受热软化时不会进入对位靶标4周围的绝缘空间间隔5 ;这将使得后续靶标的露出变得容易。层压后，各外层结构层表面对应于贴靶标材料6部位会有轻微的凸起，这也是因为内部垫有贴靶标材料6的缘故。
[0024]而在传统的对位靶标制作工艺中，贴靶标材料6是不存在的，因此层压时，半固化片就会流动进入到对位靶标4周围的绝缘空间间隔5，必须在外层结构层上靶标所对应的区域采用钻靶标孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻等加工工艺才能使对位靶标露出。
[0025]步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，或者利用上述制作的对位靶标位置指示图为指示，刮开外层结构层上与对位祀标4相对应的部位,并剥离贴祀标材料6,使得对位靶标4露出。
[0026]如图5所示，此步骤中，可利用美工刀将对位靶标4区域的外层铜箔和半固化片刮掉，并剥离贴靶标材料6 ;此步骤的操作相对于传统的露出对位靶标的工艺，大大缩短了加工流程。
[0027]在对位靶标4露出后，就可以提供给后续光刻、激光钻孔、机械钻孔等工艺对位使用，以便加工外层线路和形成最终的产品。
【权利要求】
1.一种基板对位靶标的制作方法，其特征在于，包括下述步骤: 步骤一，提供一基板(I);在基板(I)的辅助边钻定位孔(2); 步骤二，利用定位孔(2)的位置定位，在基板(I)的表面制作内层线路图形和对位靶标(4);对位靶标⑷周围具有一圈绝缘空间间隔(5)； 步骤三，使用平整的贴靶标材料(6)覆盖对位靶标(4)和对位靶标(4)周围的绝缘空间间隔(5);所使用的贴靶标材料(6)能够耐受后续步骤中层压时的温度； 步骤四，在基板(I)外层表面进行加温层压，层压后的各外层结构层与基板(I)结合；步骤五，利用层压后各外层结构层的凸起为指示，刮开外层结构层上与对位靶标(4)相对应的部位，并剥离贴靶标材料6，使得对位靶标4露出。
2.如权利要求1所述的基板对位靶标的制作方法，其特征在于: 步骤三中，还包括记录对位靶标(4)的相应位置；另外制作一份对位靶标位置指示图的步骤，步骤五中，则利用上述制作的对位靶标位置指示图为指示，刮开外层结构层上与对位靶标(4)相对应的部位。
3.如权利要求1所述的基板对位靶标的制作方法，其特征在于: 对位靶标(4)设于基板(I)的四个角的辅助边内； 如权利要求1所述的基板对位靶标的制作方法，其特征在于: 对位靶标(4)制作成直径2mm的铜箔圆点。
4.如权利要求1所述的基板对位靶标的制作方法，其特征在于: 贴靶标材料(6)采用耐温大于200度的耐高温胶带或者PET离型膜。
5.如权利要求1所述的基板对位靶标的制作方法，其特征在于: 基板(I)采用双面覆铜板。
【文档编号】H05K3/00GK104302111SQ201410607162
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月31日 优先权日:2014年10月31日
【发明者】宋阳 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司