一种新型的smt网络连接器结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、USB3.0、RJ端子及LED，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，还包括有PCB转接板，所述PCB转接板安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。本实用新型通过增设一PCB转接板，无需对模组半成品的输入端子、USB3.0的PIN脚及LED的管脚进行折弯实现SMT焊接，解决了传统由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
【专利说明】一种新型的SMT网络连接器结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及连接器【技术领域】，尤其涉及一种新型的SMT网络连接器结构。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品的使用越来越普遍，对电连接器的需求越来越大，进而对电连接器 的设计也提出了更高的要求。
[0003] 目前的SMT网络连接器结构中，其连接器的发光元件插脚以及连接端子为了达到 与客户PCB进行SMT焊接从而实现信号转接的目的，一般会将发光元件插脚以及连接端子 的焊接部通过折弯以形成一平整面，从而满足SMT焊接的要求。但上述SMT网络连接器的 发光元件插脚以及连接端子通过折弯后，不但折弯过程复杂，需要耗费较大的成本，且其折 弯式的SMT脚（即折弯的发光元件插脚以及连接端子）的平坦度难以得到保证，容易造成上 板进行SMT焊接时吃锡不良，进而严重影响SMT网络连接器的功能。
【发明内容】
[0004] 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供了一种新型的SMT网络连接器 结构，该SMT网络连接器结构通过增设一 PCB转接板，能够解决传统由于无法保证SMT焊接 平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案。
[0006] 一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、 USB3. 0、RJ端子及LED，所述RJ端子与模组半成品焊接，所述模组半成品的输入端子、 USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，还包括有PCB转接板，所述PCB转接板 安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的输入端子、 USB3. 0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。
[0007] 进一步地，所述本体下端面设置有定位柱，所述PCB转接板设置有与该定位柱匹 配的定位孔，所述PCB转接板安装于本体下端面时，所述定位孔与定位柱匹配固定。
[0008] 其中，所述模组半成品包括有Case半成品和PCB模板，所述Case半成品设置有输 入端子，所述RJ端子与PCB模板焊接。
[0009] 其中，所述USB3. 0包括有USB壳体和USB信号传输模组，所述USB壳体组装于本 体内，所述USB信号传输模组设置有PIN脚，所述USB信号传输模组的PIN脚与PCB转接板 电连接。
[0010] 再进一步地，还包括有前壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体包覆于本体的外表 面。
[0011] 本实用新型的有益效果：本实用新型所述的一种新型的SMT网络连接器结构，通 过在本体的下端面增设一 PCB转接板，首先将模组半成品的输入端子、USB3. 0的PIN脚及 LED的管脚与该PCB转接板电连接，然后再通过该PCB转接板上的缺口型焊接槽与客户PCB 板之间进行SMT焊接，从而无需对模组半成品的输入端子、USB3. 0的PIN脚及LED的管脚 进行折弯，并由此解决了传统的SMT网络连接器结构中由于无法保证SMT焊接平面的平坦 度而引发的吃锡不良的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0012] 图1为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的分解示意图。
[0013] 图2为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的PCB模板的结构示意图。
[0014] 图3为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的模组半成品的结构示意图。
[0015] 图4为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的RJ端子焊接于模组半成品 的结构示意图。
[0016] 图5为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的安装有LED与USB壳体的本 体结构示意图。
[0017] 图6为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的模组半成品组装于图5中的 本体内的结构示意图。
[0018] 图7为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的USB信号传输模组组装于图 6中的本体内的结构示意图。
[0019] 图8为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的前壳体和后壳体包覆于图7 中的本体外表面的结构示意图。
[0020] 图9为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构的结构示意图。
[0021] 图10为本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构与客户PCB板的分解示意图。
[0022] 图11本实用新型一种新型的SMT网络连接器结构与客户PCB板组装焊接的结构 示意图。
[0023] 附图标记包括：
[0024] 1一本体 11一定位柱 2-模组半成品
[0025] 21-输入端子 22-Case半成品 23-PCB模板
[0026] 3-USB3. 0 31-PIN 脚 32 - USB 壳体
[0027] 33 - USB信号传输模组 4一RJ端子 5 - LED
[0028] 51-管脚 6 - PCB转接板 61-缺口型焊接槽
[0029] 62-定位孔 7-客户PCB板 8-前壳体
[0030] 9 一后壳体。
【具体实施方式】
[0031] 以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0032] 如图1至图11所示，本实用新型所述的一种新型的SMT网络连接器结构，包括有 本体1，组装于本体1内的模组半成品2、USB3. 0 3、RJ端子4及LED 5,所述RJ端子4与 模组半成品2焊接，所述模组半成品2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5的管 脚51伸出本体1的下端面，还包括有PCB转接板6,所述PCB转接板6安装于本体1的下端 面，所述PCB转接板6设置有缺口型焊接槽61，所述模组半成品2的输入端子21、USB3. 0 3 的PIN脚31及LED 5的管脚51插入PCB转接板6并与PCB转接板6电连接。
[0033] 其中，所述模组半成品2包括有Case半成品22和PCB模板23，所述Case半成品 22设置有输入端子21，所述RJ端子4与PCB模板23焊接；所述USB3. Ο 3包括有USB壳体 32和USB信号传输模组33,所述USB壳体32组装于本体1内，所述USB信号传输模组33 设置有PIN脚31，所述USB信号传输模组33的PIN脚31与PCB转接板6电连接。
[0034] 本实用新型在组装过程中，首先将各种电子零件通过SMT方式焊接于PCB模板23 上，再将PCB模组与Case半成品22焊接组装得到模组半成品2,然后把RJ端子4焊接于 PCB模板23上，与此同时将LED 5和USB壳体32装入本体1内，然后将焊接好的模组半成 品2装入本体1内，进一步将PCB转接板6安装于本体1的下端面并使得其与模组半成品 2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进行电连接。
[0035] 本实用新型通过在本体1的下端面增设一 PCB转接板6,该PCB转接板6上设置有 导电线路，将模组半成品2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51与该 PCB转接板6电连接，并使得模组半成品2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5 的管脚51与该PCB转接板6上的缺口型焊接槽61的导电线路一一对应，然后再通过该PCB 转接板6上的缺口型焊接槽61与客户PCB板7之间进行SMT焊接，从而无需对模组半成品 2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进行折弯，并由此解决了传统 的SMT网络连接器结构中由于无法保证SMT焊接平面的平坦度而引发的吃锡不良的问题。
[0036] 进一步地，所述本体1下端面设置有定位柱11，所述PCB转接板6设置有与该定位 柱11匹配的定位孔62,所述PCB转接板6安装于本体1下端面时，所述定位孔62与定位 柱11匹配固定。本实用新型在PCB转接板6的组装过程中，通过在本体1下端面的定位柱 11与PCB转接板6上的定位孔62匹配，从而将PCB转接板6定位于本体1的下端面，便于 PCB转接板6与模组半成品2的输入端子21、USB3. 0 3的PIN脚31及LED 5的管脚51进 行焊接；当本实用新型与客户PCB板7进行焊接时，也可以利用该定位柱11与客户PCB板 7进行定位，便于PCB转接板6与客户PCB板7进行SMT焊接，能够有效增强本实用新型与 客户PCB板7的组装便利性。
[0037] 再进一步地，还包括有前壳体8和后壳体9,所述前壳体8和后壳体9包覆于本体 1的外表面。本实用新型在本体1的外表面包覆有前壳体8和后壳体9,不但可有效起到保 护本体1的作用，且能够避免灰尘或其他杂质落入本体1内影响模组半成品2和USB信号 传输模组33,从而保证本实用新型的稳定性。
[0038] 综上所述可知本实用新型乃具有以上所述的优良特性，得以令其在制造组装以及 使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的新型产品结 构。
[0039] 以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实 用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
【权利要求】
1. 一种新型的SMT网络连接器结构，包括有本体，组装于本体内的模组半成品、 USB3. 0、RJ端子及LED，所述RJ端子与模组半成品焊接，所述模组半成品的输入端子、 USB3.0的PIN脚及LED的管脚伸出壳体的下端面，其特征在于：还包括有PCB转接板，所述 PCB转接板安装于本体的下端面，所述PCB转接板设置有缺口型焊接槽，所述模组半成品的 输入端子、USB3. 0的PIN脚及LED的管脚插入PCB转接板并与PCB转接板电连接。
2. 根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述本体下 端面设置有定位柱，所述PCB转接板设置有与该定位柱匹配的定位孔，所述PCB转接板安装 于本体下端面时，所述定位孔与定位柱匹配固定。
3. 根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述模组半 成品包括有Case半成品和PCB模板，所述Case半成品设置有输入端子，所述RJ端子与PCB 模板焊接。
4. 根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：所述USB3. 0 包括有USB壳体和USB信号传输模组，所述USB壳体组装于本体内，所述USB信号传输模组 设置有PIN脚，所述USB信号传输模组的PIN脚与PCB转接板电连接。
5. 根据权利要求1所述的一种新型的SMT网络连接器结构，其特征在于：还包括有前 壳体和后壳体，所述前壳体和后壳体包覆于本体的外表面。
【文档编号】H05K1/14GK203911014SQ201420285226
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】张智凯, 陈露 申请人:东莞建冠塑胶电子有限公司, 湧德电子股份有限公司, 中江湧德电子有限公司