柔性电路板组件和具有它的移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性电路板组件和具有它的移动终端，所述柔性电路板组件包括：柔性电路板，所述柔性电路板的外表面包覆有防水层，所述柔性电路板的两端分别设有第一连接器和第二连接器；第一防水圈，所述第一防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第一连接器设置；第二防水圈，所述第二防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第二连接器设置。根据本实用新型实施例的柔性电路板组件具有防水性好、结构可靠、能够提高电器的性能稳定性等优点。
【专利说明】柔性电路板组件和具有它的移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯终端【技术领域】，具体而言，涉及一种柔性电路板组件和具有所述柔性电路板组件的移动终端。
【背景技术】
[0002]相关技术中具有翻盖结构的电器，采用柔性电路板(FPC)连接主机内的主板和翻盖内的副板，具体结构为在主机和翻盖上分别开设过孔，柔性电路板穿过主机和翻盖上的过孔，且主机的安装缝隙处和翻盖的安装缝隙处分别设有防水圈。这种结构的防水效果较差，水容易从柔性电路板和过孔之间的间隙流入主机和翻盖内部，影响电器的性能稳定性。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种柔性电路板组件，该柔性电路板组件具有防水性好、结构可靠、能够提高电器的性能稳定性等优点。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提出一种具有所述柔性电路板组件的移动终端。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的第一方面提出一种柔性电路板组件，所述柔性电路板组件包括:柔性电路板，所述柔性电路板的外表面包覆有防水层，所述柔性电路板的两端分别设有第一连接器和第二连接器；第一防水圈，所述第一防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第一连接器设置，所述第一防水圈和所述防水层的连接处设有一体成型的第一密封块；第二防水圈，所述第二防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第二连接器设置，所述第二防水圈和所述防水层的连接处设一体成型的第二密封块。
[0006]根据本实用新型的柔性电路板组件，通过将第一防水圈和第二防水圈与防水层设置成一体件，不仅可以使柔性电路板与第一防水圈和第二防水圈的相对位置更加稳定，提高结构的可靠性，而且可以利用第一防水圈密封柔性电路板与主机过孔之间的间隙、利用第二防水圈密封柔性电路板与翻盖过孔之间的间隙，防止水从柔性电路板组件与主机过孔和翻盖过孔之间的间隙流入主机和翻盖内，保证电器的稳定性。
[0007]另外，根据本实用新型的柔性电路板组件还可以具有如下附加的技术特征:
[0008]所述第一防水圈、所述第二防水圈和所述防水层一体注塑成型。由此可以使第一防水圈、第二防水圈和防水层为一体件，且工艺简单、实施容易。
[0009]所述第一防水圈和所述第二防水圈与所述防水层之间分别设有胶水。这样可以增大防水层与第一防水圈和第二防水圈的结合力。
[0010]所述第一防水圈、所述第二防水圈、所述防水层和所述胶水一体模内热压成型。这样可以使柔性电路板组件整体具有良好的防水效果。
[0011]所述第一防水圈和所述第二防水圈均为软胶圈。第一防水圈和第二防水圈具有密封效果好、便于加工等优点。
[0012]本实用新型的第二方面提出一种移动终端，所述移动终端包括:主机，所述主机包括安装在一起的主机前壳和主机后壳以及设在所述主机前壳和所述主机后壳内的主板，所述主机前壳和所述主机后壳中的一个上设有主机过孔；翻盖，所述翻盖可翻转地安装在所述主机上，所述翻盖包括安装在一起的翻盖前壳和翻盖后壳以及设在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳内的副板，所述翻盖前壳和所述翻盖后壳中的一个上设有翻盖过孔；柔性电路板组件，所述柔性电路板组件为根据本实用新型的第一方面所述的柔性电路板组件，所述柔性电路板穿过所述主机过孔和所述翻盖过孔，所述第一连接器安装在所述主板上且所述第二连接器安装在所述副板上，所述第一防水圈设在所述主机前壳和所述主机后壳的连接处且所述第二防水圈设在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳的连接处。
[0013]根据本实用新型的移动终端通过利用根据本实用新型的第一方面所述的柔性电路板组件，具有防水性好、性能稳定可靠等优点。
[0014]所述主机前壳上设有可拆卸的转轴，所述翻盖后壳上设有转轴孔，所述转轴可枢转地配合在所述转轴孔内。由此可以将翻盖可翻转地安装在主机上。
[0015]所述第一防水圈过盈配合在所述主机前壳和所述主机后壳之间，所述第二防水圈过盈配合在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳之间。由此可以保证第一防水圈和第二防水圈分别对主机和翻盖的密封效果。
[0016]所述第一防水圈和所述防水层的连接处设有一体成型的第一密封块，所述第二防水圈和所述防水层的连接处设有一体成型的第二密封块，所述第一密封块过盈配合在所述主机过孔内且所述第二密封块过盈配合在所述翻盖过孔内。这样可以进一步提高移动终端的防水性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是根据本实用新型实施例的柔性电路板组件的结构示意图。
[0018]图2是图1中沿M-M线的剖视图。
[0019]图3是根据本实用新型实施例的移动终端的爆炸图。
[0020]图4是根据本实用新型实施例的移动终端的剖视图。
[0021]附图标记:移动终端1、主机10、主机前壳11、主机后壳12、主板13、主机过孔14、转轴15、翻盖20、翻盖前壳21、翻盖后壳22、副板23、翻盖过孔24、转轴孔25、柔性电路板组件30、柔性电路板31、防水层32、第一连接器33、第二连接器34、第一防水圈35、第二防水圈36、胶水37、第一密封块38、第二密封块39、螺纹紧固件40、后盖50。
【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0023]下面参考附图描述根据本实用新型实施例的移动终端I。
[0024]如图3和图4所示，根据本实用新型实施例的移动终端I包括主机10、翻盖20和柔性电路板组件30。
[0025]首先参考图1和图2描述根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30。如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30包括柔性电路板31、第一防水圈35和第二防水圈36。
[0026]柔性电路板31的外表面包覆有防水层32，柔性电路板31的两端分别设有从防水层32露出的第一连接器33和第二连接器34。第一防水圈35和第二防水圈36与防水层32 —体成型，第一防水圈35围绕第一连接器33设置且第二防水圈36围绕第二连接器34设置。换言之，带有防水层32的柔性电路板31可以分别穿过第一防水圈35和第二防水圈36。
[0027]在移动终端I中，主机10包括主机前壳11、主机后壳12和主板13。主机前壳11和主机后壳12安装在一起且限定出主机安装腔，主板13设在所述主机安装腔内，主机前壳11和主机后壳12中的一个上设有主机过孔14。
[0028]翻盖20可翻转地安装在主机10上。翻盖20包括翻盖前壳21、翻盖后壳22和副板23。翻盖前壳21和翻盖后壳22安装在一起且限定出翻盖安装腔，副板23设在所述翻盖安装腔内，翻盖前壳21和翻盖后壳22中的一个上设有翻盖过孔24。
[0029]柔性电路板组件30的柔性电路板31的两端分别穿过主机过孔14和翻盖过孔24，以使第一连接器33伸入所述主机安装腔且使第二连接器34伸入所述翻盖安装腔。第一连接器33安装在主板13上且第二连接器34安装在副板23上。第一防水圈35设在主机前壳11和主机后壳12的连接处以密封主机前壳11和主机后壳12之间的缝隙，第二防水圈36设在翻盖前壳21和翻盖后壳22的连接处以密封翻盖前壳21和翻盖后壳22之间的缝隙。
[0030]根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30，通过将第一防水圈35和第二防水圈36与防水层32设置成一体件,不仅可以使柔性电路板31与第一防水圈35和第二防水圈36的相对位置更加稳定，提高结构的可靠性，而且可以利用第一防水圈35密封柔性电路板31与主机过孔14之间的间隙、利用第二防水圈36密封柔性电路板31与翻盖过孔24之间的间隙，防止水从柔性电路板组件30与主机过孔14和翻盖过孔24之间的间隙流入主机10和翻盖20内，保证移动终端I性能的稳定性。因此，根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30具有防水性好、结构可靠、能够提高电器的性能稳定性等优点。
[0031]根据本实用新型实施例的移动终端I通过利用根据本实用新型上述实施例的柔性电路板组件30，具有防水性好、性能稳定可靠等优点。
[0032]具体而言，移动终端I可以是手机，根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30也可以应用于其它具有翻盖结构的电器上。
[0033]下面参考附图描述根据本实用新型具体实施例的柔性电路板组件30。
[0034]在本实用新型的一些具体实施例中，如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的柔性电路板组件30包括柔性电路板31、第一防水圈35和第二防水圈36。
[0035]第一防水圈35、第二防水圈36和防水层32 —体注塑成型。由此可以使第一防水圈35、第二防水圈36和防水层32为一体件，且工艺简单、实施容易。
[0036]为了保证第一防水圈35和第二防水圈36具有良好的密封效果，且便于对第一防水圈35和第二防水圈36进行加工,第一防水圈35和第二防水圈36可以采用软胶材料制成。
[0037]其中，柔性电路板31上可以设有安装孔，以方便柔性电路板组件30的安装定位。
[0038]在本实用新型的一些具体示例中，如图2所示，第一防水圈35和第二防水圈36与防水层32之间分别设有胶水37。通过设置胶水37，可以增大防水层32与第一防水圈35和第二防水圈36的结合力，防止第一防水圈35和第二防水圈36从防水层32脱落。
[0039]可选地，第一防水圈35、第二防水圈36、防水层32和胶水37 —体模内热压成型，这样可以使柔性电路板组件30整体具有良好的防水效果。
[0040]下面参考附图描述根据本实用新型具体实施例的移动终端I。
[0041 ] 在本实用新型的一些具体实施例中，如图3和图4所示，根据本实用新型实施例的移动终端I包括主机10、翻盖20和柔性电路板组件30。
[0042]主机前壳11上设有可拆卸的转轴15，翻盖后壳22上设有转轴孔25，转轴15可枢转地配合在转轴孔25内，以将翻盖20可翻转地安装在主机10上。
[0043]可选地，翻盖前壳21和翻盖后壳22之间以及主机前壳11和主机后壳12之间分别通过若干螺纹紧固件40和/或卡扣相连。图3示出了采用螺纹紧固件40连接的示例，螺纹紧固件40具体可以为螺钉或螺栓。
[0044]其中，主机后壳12上设有用于容纳电池的电池槽，后盖50可拆卸地安装在主机后壳12上以封盖所述电池槽。
[0045]在本实用新型的一些具体示例中，如图1-图4所示，第一防水圈35和防水层32的连接处设有一体成型的第一密封块38。第二防水圈36和防水层32的连接处设有一体成型的第二密封块39。第一密封块38过盈配合在主机过孔14内，第二密封块39过盈配合在翻盖过孔24内。
[0046]通过设置第一密封块38和第二密封块39，一方面可以提高柔性电路板31在主机过孔14和翻盖过孔24内的稳定性，防止柔性电路板31折断；另一方面可以进一步封堵主机过孔14和翻盖过孔24，从而可以进一步提高防水效果。
[0047]其中，第一密封块38和第二密封块39的形状可以分别根据主机过孔14和翻盖过孔24的形状设置，例如，第一密封块38和第二密封块39的截面可以设置成圆形或方形等。
[0048]为了保证第一防水圈35和第二防水圈36分别对主机10和翻盖20的密封效果，第一防水圈35过盈配合在主机前壳11和主机后壳12之间,第二防水圈36过盈配合在翻盖前壳21和翻盖后壳22之间。
[0049]可选地，可以在主机前壳11和/或主机后壳12上设置凹槽，用于放置第一防水圈
35。同样地，也可以在翻盖前壳21和/或翻盖后壳22上设置凹槽，用于放置第二防水圈36。
[0050]下面参考图1举例描述根据本实用新型实施例的移动终端I的装配过程。
[0051]首先将副板23组装到翻盖前壳21上，再将柔性电路板组件30的第二防水圈36组装到翻盖前壳21上，同时将第二连接器34组装到副板23上，然后将翻盖后壳22组装到翻盖前壳21上，最后将螺纹紧固件40通过翻盖前壳21上的螺丝过孔锁到翻盖后壳22上，完成翻盖20的组装。
[0052]然后将转轴15组装到已经组装好的翻盖20的转轴孔25内，将主板13组装到主机前壳11上，再将带有翻盖20的转轴15组装到主机前壳11上，同时将第一连接器33组装到主板13上，将第一防水圈35组装到主机前壳11上，将主机后壳12组装到主机前壳11上，将螺纹紧固件40通过主机后壳12上的螺丝过孔锁到主机前壳11上，再将后盖50组装到王机后壳12上，完成移动终端I整机的组装。
[0053]根据本实用新型实施例的移动终端I的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
[0054]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0055]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0056]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0057]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0058]在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0059]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括: 柔性电路板，所述柔性电路板的外表面包覆有防水层，所述柔性电路板的两端分别设有第一连接器和第二连接器； 第一防水圈，所述第一防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第一连接器设置，所述第一防水圈和所述防水层的连接处设有一体成型的第一密封块； 第二防水圈，所述第二防水圈与所述防水层一体成型且围绕所述第二连接器设置，所述第二防水圈和所述防水层的连接处设有一体成型的第二密封块。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一防水圈、所述第二防水圈和所述防水层一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一防水圈和所述第二防水圈与所述防水层之间分别设有胶水。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一防水圈、所述第二防水圈、所述防水层和所述胶水一体模内热压成型。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述第一防水圈和所述第二防水圈均为软胶圈。
6.一种移动终端，其特征在于，包括: 主机，所述主机包括安装在一起的主机前壳和主机后壳以及设在所述主机前壳和所述主机后壳内的主板,所述主机前壳和所述主机后壳中的一个上设有主机过孔； 翻盖，所述翻盖可翻转地安装在所述主机上，所述翻盖包括安装在一起的翻盖前壳和翻盖后壳以及设在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳内的副板，所述翻盖前壳和所述翻盖后壳中的一个上设有翻盖过孔； 柔性电路板组件，所述柔性电路板组件为根据权利要求1-5中任一项所述的柔性电路板组件，所述柔性电路板穿过所述主机过孔和所述翻盖过孔，所述第一连接器安装在所述主板上且所述第二连接器安装在所述副板上，所述第一防水圈设在所述主机前壳和所述主机后壳的连接处且所述第二防水圈设在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳的连接处。
7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述主机前壳上设有可拆卸的转轴，所述翻盖后壳上设有转轴孔，所述转轴可枢转地配合在所述转轴孔内。
8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述第一防水圈过盈配合在所述主机前壳和所述主机后壳之间，所述第二防水圈过盈配合在所述翻盖前壳和所述翻盖后壳之间。
【文档编号】H05K5/06GK204014281SQ201420305431
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】王治国, 米诗书, 徐军 申请人:惠州比亚迪电子有限公司