一种柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种柔性电路板，包括弯折区和导电区，在所述弯折区上还覆盖有防护层，该防护层不与所述导电区重叠。本实用新型通过在柔性电路板的弯折区上增加一层防护层，加大了弯折区的厚度，从而可有效防止弯折区在组装过程中因过多的折弯而撕裂，大大提高了产品质量。
【专利说明】 一种柔性电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种可防止弯折处撕裂的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC (Flexible Printed Circuit ,柔性电路板),具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前，柔性电路板广泛使用在手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品中。
[0003]如图1所示，为现有技术的柔性电路板结构示意图，柔性电路板10上通常有较多弯折部位21、22、23，虚线所示为导电区30。柔性电路板在组装产品过程中会多次折弯，当弯折部位21、22、23进行多次折弯时，由于弯折部分无布线，非常薄，仅0.13毫米，所以多次折弯后较易发生撕裂，从而降低产品质量。因此，如何有效防止弯折部位撕裂是现有技术急需解决的问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性电路板，其可实现柔性电路板的弯折部位不易被撕裂。
[0005]为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种柔性电路板，包括弯折区和导电区，在所述弯折区上还覆盖有防护层，该防护层不与所述导电区重叠。
[0006]其中，所述防护层为金属材料制成。
[0007]其中，所述金属材料包括敷铜和圆弧走线铜。
[0008]其中，所述防护层通过电镀方式覆盖在弯折区上。
[0009]其中，所述防护层沿所述弯折区的圆弧边向内伸展。
[0010]与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果:本实用新型通过在柔性电路板的弯折区上增加一层防护层，加大了弯折区的厚度，从而可有效防止弯折区在组装过程中因过多的折弯而撕裂，大大提高了产品质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本现有技术的柔性电路板的结构示意图。
[0012]图2是本实用新型一实施例的柔性电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]如图2所示，为本实用新型一实施例的柔性电路板结构示意图。本实用新型的柔性电路板10包括导电区30 (虚线所示)和弯折区21、22、23。虽然本实施例的弯折区包括3处，但是在实际生产制造过程中弯折区可能不多于或少于3处，本领域技术人员可以根据实际需求进行设计。
[0015]弯折区21、22、23各包括一圆孤边，在产品组装过程中，该圆弧边通常会被180度弯曲，过多的折弯，往往导致弯折区会从圆弧边处开始撕裂，从而影响整个柔性电路板的质量，甚至组装后产品的质量。
[0016]在本实施例中，在弯折区21、22、23上分别还设置有防护层41、42、43。所述防护层41、42、43与导电区处于同一层，但不与所述导电区30重叠，以避免影响整个电路系统。防护层41、42、43可采用金属材料，具体地，可使用敷铜或圆弧走线铜等耐折弯的金属铜材料。
[0017]所述防护层41、42、43采用现有的柔性电路板制作工艺，通过电镀方式覆盖在弯折区21、22、23上。因此，增加防护层无需特殊工艺，简单易行，节省成本。
[0018]防护层的形状依弯折区设置，可沿弯折区的圆弧边向内伸展。通常，防护层的圆弧边外沿与弯折区圆弧边外沿相隔一定间距。增加防护层后的弯折区厚度不超过整个柔性电路板的平均厚度。
[0019]综上所述，本实用新型通过在柔性电路板的弯折区上增加一层防护层，加大了弯折区的厚度，从而可有效防止弯折区在组装过程中因过多的折弯而撕裂，大大提高了产品质量。
[0020]以上举较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型所主张的权利范围应以实用新型申请范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
【权利要求】
1.一种柔性电路板，包括弯折区和导电区，其特征在于，在所述弯折区上还覆盖有防护层，该防护层不与所述导电区重叠。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述防护层为金属材料制成。
3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属材料包括敷铜和圆弧走线铜。
4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述防护层通过电镀方式覆盖在弯折区上。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述防护层沿所述弯折区的圆弧边向内伸展。
【文档编号】H05K1/02GK204031577SQ201420454104
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】方天补, 邓辉平, 王旭升, 李军旺, 李琼 申请人:深圳市显创光电有限公司