一种印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及印制电路板【技术领域】，公开了一种印刷电路板，包括至少一层主要由第一金属材质形成的导电层，其中，还包括：裸露于所述印刷电路板表面的导电层区域；所述裸露的导电层区域表面涂覆有第二金属材质层。本实用新型可将裸露的导电层区域设置于需要大电流通流量的PCB区域，并通过于裸露的导电层区域设置第二金属材质层，使导电层区域的厚度增加，从而增加电流通流截面积，从而起到提高电流通流量的作用；同时，由于导电层区域金属大面积裸露，提高了PCB板的散热能力。
【专利说明】一种印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板【技术领域】，尤其涉及一种具有增大电流通流量性能的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)。
【背景技术】
[0002]随着科技的不断发展，用户对电子产品的功能要求不断增加，且小型化、轻薄型的外观要求，使PCB主板面积不断缩小。然而由于现有的两层PCB板本身可用空间就有限，且又增加了 PCB板的器件，使PCB主板的电流通流量无法保证，且使PCB主板散热能力越来越差。如果采用多层PCB板又会增加生产成本。
【发明内容】
[0003]针对现有的两层PCB板存在的上述问题，现提供一种旨在实现提高电流流通量，且增加散热面积的印刷电路板。
[0004]具体技术方案如下:
[0005]一种印刷电路板，包括至少一层主要由第一金属材质形成的导电层，其中，还包括:
[0006]裸露于所述印刷电路板表面的导电层区域；
[0007]所述裸露的导电层区域表面涂覆有第二金属材质层。
[0008]优选的，所述第一金属材质为铜。
[0009]优选的，所述第二金属材质为锡。
[0010]优选的，所述导电层设置有至少两层，所述至少两层导电层中最靠近所述印刷电路板正面的所述导电层，于所述印刷电路板正面形成所述导电层区域；最靠近所述印刷电路板背面的所述导电层，于所述印刷电路板背面形成所述导电层区域；
[0011]两层所述导电层相互连通。
[0012]优选的，所述印刷电路板正面的导电层区域及所述印刷电路板背面的导电层区域内设有复数个过孔，所述印刷电路板正面的导电层区域及所述印刷电路板背面的导电层区域通过所述复数个过孔相互连通。
[0013]优选的，所述过孔的直径在0.3mm-0.6mm之间。
[0014]上述技术方案的有益效果:
[0015]可将裸露的导电层区域设置于需要大电流通流量的PCB区域，并通过于裸露的导电层区域设置第二金属材质层，使导电层区域的厚度增加，从而增加电流通流截面积，从而起到提高电流通流量的作用；同时，由于导电层区域金属大面积裸露，提高了 PCB板的散热能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型设置有裸露的导电层区域的PCB板的一种实施例的局部正面结构示意图；
[0017]图2为本实用新型设置有裸露的导电层区域的PCB板的一种实施例的局部剖面结构示意图；
[0018]图3为本实用新型正反两面均设置有裸露的导电层区域的PCB板的一种实施例的局部剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0022]如图1和图2所示，一种印刷电路板，包括至少一层主要由第一金属材质形成的导电层I，其中，还包括:裸露于印刷电路板表面的导电层区域2 ;裸露的导电层区域2表面涂覆有第二金属材质层3。
[0023]现有的PCB制板过程中，有一道工序是涂刷阻焊油墨。阻焊油墨:是一种保护层，也是一种绝缘层，涂覆在印制板不需焊接的基材和线路上。目的是防止焊接时线路间产生桥接，提供永久性的电气环境和抗化学、耐热、绝缘的保护层，同时使PCB外观美观。涂刷阻焊油墨具体过程为，在PCB的表面(包括上表面和下表面)涂覆一层阻焊4，通过曝光显影，露出要焊接的盘(包括表面黏贴Surface Mounted Devices SMD焊盘,和双列直插封装Dual Inline-pin Package DIP焊盘)与孔，以及其他需要阻焊开窗的位置,没有阻焊开窗的地方需要刷一层阻焊油墨。
[0024]本实用新型的技术方案中，除盘和孔及其它需要阻焊开创的位置以外，在需要大电流通流量的区域不涂覆阻焊，使导电层裸露形成导电层区域2，并且于导电层区域2中裸露的导电层I上涂覆第二金属材质层3，使的需要大电流通流量的区域导电层I的厚度增力口，从而增大了电流通流量，并且由于该区域导电金属裸露，提高了散热能力。
[0025]于一种较优的实施方式中，第一金属材质可以为铜。当然第一金属材质也可以是其他金属，比如铝。
[0026]于一种较优的实施方式中，第二金属材质可以为锡。当然第二金属材质也可以是其他金属，比如银。
[0027]第二金属材质层3可通过PCB制板工序中，于辅助涂刷焊料的钢网上对应导电层区域2的位置开窗，并进一步的于导电层区域2涂刷含有第二金属的焊料，再通过过炉加热形成。
[0028]于一种较优的实施方式中，如图3所示，导电层I可设置至少两层，至少两层导电层中靠近印刷电路板正面的导电层11，于印刷电路板正面形成导电层区域21 ;靠近印刷电路板背面的导电层12，于印刷电路板背面形成导电层区域22 ;两层导电层中等电位的区域相互连通。
[0029]上述实施方式通过于印刷电路板两面均设置裸露的导电层区域，进一步增加电流通流截面积，从而进一步增加了电流通流量，并且进一步提高了散热性能。
[0030]于一种较优的实施方式中，印刷电路板正面的导电层区域21及印刷电路板背面的导电层区域22内设有复数个过孔5，印刷电路板正面的导电层区域21及印刷电路板背面的导电层区域22通过复数个过孔5相互连通。
[0031]于进一步的实施方式中，过孔5的直径在0.3mm-0.6mm之间。
[0032]以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种印刷电路板,包括至少一层主要由第一金属材质形成的导电层,其特征在于,还包括: 裸露于所述印刷电路板表面的导电层区域； 所述裸露的导电层区域表面涂覆有第二金属材质层。
2.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述第一金属材质为铜。
3.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述第二金属材质为锡。
4.如权利要求1所述印刷电路板，其特征在于，所述导电层设置有至少两层，所述至少两层导电层中最靠近所述印刷电路板正面的所述导电层，于所述印刷电路板正面形成所述导电层区域；最靠近所述印刷电路板背面的所述导电层，于所述印刷电路板背面形成所述导电层区域； 两层所述导电层相互连通。
5.如权利要求4所述印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板正面的导电层区域及所述印刷电路板背面的导电层区域内设有复数个过孔，所述印刷电路板正面的导电层区域及所述印刷电路板背面的导电层区域通过所述复数个过孔相互连通。
6.如权利要求5所述印刷电路板，其特征在于，所述过孔的直径在0.3mm-0.6mm之间。
【文档编号】H05K1/09GK204069492SQ201420492060
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】薛培培 申请人:上海斐讯数据通信技术有限公司