所述第1层所使用的附载体的铜箔的 效果，则可以使用所有基板。例如，作为所述基板，可以使用本案说明书所记载的载体、预浸 体、树脂层或公知的载体、预浸体、树脂层、金属板、金属箔、无机化合物的板、无机化合物的 箔、有机化合物的板、有机化合物的箔。
[0316] 关于在载体侧表面形成基板的时点并没有特别限制，但必须在剥离载体前形成。 尤其是优选于在所述附载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成树脂层的步骤前形成，更优 选于在附载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成电路的步骤前形成。
[0317] 另外，填埋树脂（resin)可以使用公知的树脂、预浸体。例如可以使用BT(双马 来酰亚胺三嗪）树脂或作为含浸了 BT树脂的玻璃布的预浸体、Ajinomoto Fine-Techno股 份有限公司制造的ABF膜或ABF。另外，所述填埋树脂可以含有热硬化性树脂，也可以是热 塑性树脂。另外，所述填埋树脂也可以含有热塑性树脂。所述填埋树脂的种类并没有特别 限定，作为适宜的树脂，例如可以列举：包含环氧树脂、聚酰亚胺树脂、多官能性氰酸酯化合 物、马来酰亚胺化合物、聚乙烯醇缩乙醛树脂、聚氨酯树脂、嵌段共聚合聚酰亚胺树脂、嵌段 共聚合聚酰亚胺树脂、聚醚砜、聚醚砜树脂、芳香族聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、橡胶变 成环氧树脂、苯氧基树脂、羧基改质丙烯腈-丁二烯树脂、聚苯醚、双马来酰亚胺三嗪树脂、 热硬化性聚苯醚树脂、氰酸酯系树脂、多元羧酸的酐等的树脂；或纸基材酚树脂、纸基材环 氧树脂、合成纤维布基材环氧树脂、玻璃布/纸复合基材环氧树脂、玻璃布/玻璃无纺布复 合基材环氧树脂及玻璃布基材环氧树脂、聚酯膜、聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜、氟树脂膜等。 另外，所述填埋树脂（resin)可以使用本说明书所记载的树脂层及/或树脂及/或预浸体。
[0318] 并且，通过在本发明的印刷布线板搭载电子零件类，从而完成印刷电路板。在本发 明中，"印刷布线板"也包括像这样搭载了电子零件类的印刷布线板及印刷电路板及印刷基 板。
[0319] 另外，可以使用该印刷布线板制作电子机器，也可以使用该搭载了电子零件类的 印刷电路板制作电子机器，也可以使用该搭载了电子零件类的印刷基板制作电子机器。
[0320] 另外，本发明的印刷布线板的制造方法也可以是包括如下步骤的印刷布线板的制 造方法（无芯法）：将本发明的附载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面和 树脂基板进行层压；在与所述和树脂基板层压的极薄铜层侧表面或所述载体侧表面为相反 侧的附载体的铜箔的表面至少设置1次树脂层和电路这两层；及在形成所述树脂层及电路 这两层后，从所述附载体的铜箔剥离所述载体或所述极薄铜层。关于该无芯法，作为具体的 例子，首先，将本发明的附载体的铜箔的极薄铜层侧表面或载体侧表面和树脂基板进行层 压。其后，在与和树脂基板层压的极薄铜层侧表面或所述载体侧表面为相反侧的附载体的 铜箔的表面形成树脂层。也可以在形成于载体侧表面或极薄铜层侧表面的树脂层从载体侧 或极薄铜层侧进而层压另一片附载体的铜箔。在此情况下，成为如下构成：以树脂基板为 中心，在该树脂基板的两表面侧以载体/中间层/极薄铜层的顺序或以极薄铜层/中间层 /载体的顺序层压附载体的铜箔。也可以在两端的极薄铜层或载体所露出的表面设置另一 树脂层，并进而设置铜层或金属层，然后对该铜层或金属层进行加工，由此形成电路。也可 以进而将另一树脂层以填埋该电路的方式设置在该电路上。另外，也可以将这种电路及树 脂层的形成进行1次以上（增层法）。并且，关于以上述方式形成的层压体（以下也称为 层压体B)，可以将各附载体的铜箔的极薄铜层或载体从载体或极薄铜层剥离而制作无芯基 板。另外，在制作所述无芯基板时，也可以使用2个附载体的铜箔，制作下述具有极薄铜层 /中间层/载体/载体/中间层/极薄铜层的构成的层压体、或具有载体/中间层/极薄 铜层/极薄铜层/中间层/载体的构成的层压体、或具有载体/中间层/极薄铜层/载体 /中间层/极薄铜层的构成的层压体，并将该层压体用于中心。可以在这些层压体（以下 也称为层压体A)的两侧的极薄铜层或载体的表面设置1次以上树脂层及电路这两层，在设 置1次以上树脂层及电路这两层后，将各附载体的铜箔的极薄铜层或载体从载体或极薄铜 层剥离而制作无芯基板。所述层压体在极薄铜层的表面、载体的表面、载体和载体的间、极 薄铜层和极薄铜层的间、极薄铜层和载体的间也可以具有其它层。另外，本说明书中，"极薄 铜层的表面"、"极薄铜层侧表面"、"载体的表面"、"载体侧表面"、"层压体的表面"当极薄铜 层、载体、层压体在极薄铜层表面、载体表面、层压体表面具有其它层的情况下，是设为包括 该其它层的表面（最表面）的概念。另外，层压体优选具有极薄铜层/中间层/载体/载 体/中间层/极薄铜层的构成。这是由于：在使用该层压体制作无芯基板时，因为在无芯基 板侧配置极薄铜层，所以容易使用改良半加成法在无芯基板上形成电路。另外，是由于：因 为极薄铜层的厚度薄，所以容易去除该极薄铜层，去除极薄铜层后容易使用半加成法在无 芯基板上形成电路。
[0321] 另外，在本说明书中，没有特别记载成"层压体A"或"层压体B"的"层压体"表示 至少包括层压体A及层压体B的层压体。
[0322] 另外，在所述无芯基板的制造方法中，通过利用树脂覆盖附载体的铜箔或层压体 (层压体A)的端面的一部分或全部，在利用增层法制造印刷布线板时，可以防止药液渗入 到中间层或构成层压体的一片附载体的铜箔和另一片附载体的铜箔的间，可以防止由药液 的渗入所导致的极薄铜层和载体的分离或附载体的铜箔的腐蚀，可以提升良率。作为这里 所使用的"覆盖附载体的铜箔的端面的一部分或全部的树脂"或"覆盖层压体的端面的一 部分或全部的树脂"，可以使用能够用于树脂层的树脂。另外，在所述无芯基板的制造方法 中，在对附载体的铜箔或层压体进行俯视时，附载体的铜箔或层压体的层压部分（载体和 极薄铜层的层压部分、或一片附载体的铜箔和另一片附载体的铜箔的层压部分）的外周的 至少一部分可以由树脂或预浸体覆盖。另外，利用所述无芯基板的制造方法所形成的层压 体（层压体A)也可以是使一对附载体的铜箔相互以可分离的方式接触而构成。另外，在 对该附载体的铜箔进行俯视时，也可以由树脂或预浸体覆盖附载体的铜箔或层压体的层压 部分（载体和极薄铜层的层压部分、或一片附载体的铜箔和另一片附载体的铜箔的层压部 分）的外周整体。通过设为这种构成，在俯视附载体的铜箔或层压体时，附载体的铜箔或层 压体的层压部分由树脂或预浸体覆盖，可以防止其它部件从该部分侧向、也就是相对于层 压方向横向的方向碰撞，结果，可以减少操作中载体和极薄铜层或附载体的铜箔彼此的剥 离。另外，通过以不露出附载体的铜箔或层压体的层压部分的外周的方式利用树脂或预浸 体进行覆盖，可以防止如上所述药液处理步骤中药液向该层压部分的界面的渗入，可以防 止附载体的铜箔的腐蚀或侵蚀。另外，在从层压体的一对附载体的铜箔分离一片附载体的 铜箔时，或分离附载体的铜箔的载体和铜箔（极薄铜层）时，必须通过切断等去除利用树脂 或预浸体覆盖的附载体的铜箔或层压体的层压部分（载体和极薄铜层的层压部分、或一片 附载体的铜箔和另一片附载体的铜箔的层压部分）。
[0323] 也可以将本发明的附载体的铜箔从载体侧或极薄铜层侧层压在另一片本发明的 附载体的铜箔的载体侧或极薄铜层侧而构成层压体。另外，可以是所述一片附载体的铜箔 的所述载体侧表面或所述极薄铜层侧表面和所述另一片附载体的铜箔的所述载体侧表面 或所述极薄铜层侧表面根据需要经由粘合剂直接层压而获得的层压体。另外，也可以将所 述一片附载体的铜箔的载体或极薄铜层和所述另一片附载体的铜箔的载体或极薄铜层連 接。这里，该"連接"在载体或极薄铜层具有表面处理层的情况下，也包括经由该表面处理 层相互連接的形态。另外，也可以被树脂覆盖该层压体的端面的一部分或全部。
[0324] 载体彼此的层压除了单纯地重叠以外，例如可以利用以下方法进行。
[0325] (a)冶金連接方法：焊接（电弧焊接、TIG (tungsten inert gas，鹤-惰性气体） 焊接、MIG (metal inert gas，金属-惰性气体）焊接、电阻焊接、缝焊接、点焊接）、压接（超 音波焊接、摩擦搅拌焊接）、钎焊；
[0326] (b)机械連接方法：敛缝、利用铆钉的連接（利用自冲铆的連接、利用铆钉的連 接）、装订机；
[0327] (C)物理連接方法：粘合剂、（双面）胶带
[0328] 通过将一载体的一部分或全部和另一载体的一部分或全部使用所述連接方法进 行連接，可以制造将一载体和另一载体层压，使载体彼此以可分离的方式接触而构成的层 压体。如果一载体和另一载体较弱地連接，则在将一载体和另一载体层压的情况下，即使不 去除一载体和另一载体的連接部，也可以将一载体和另一载体分离。另外，在一载体和另一 载体较强地連接的情况下，通过将一载体和另一载体連接的部位利用切断或化学研磨（蚀 刻等）、机械研磨等去除，可以分离一载体和另一载体。
[0329] 另外，可以通过实施如下步骤而制作印刷布线板：在以上述方式构成的层压体至 少设置1次树脂层和电路这两层；及在至少形成1次所述树脂层及电路这两层后，从所述层 压体的附载体的铜箔剥离所述极薄铜层或载体。另外，也可以在该层压体的一个表面或两 个表面设置树脂层和电路这两层。
[0330] [实施例]
[0331] 以下，基于实施例及比较例进行说明。另外，本实施例只不过是一例，并不仅限定 于该例。
[0332] 1.制造附载体的铜箔
[0333] 作为铜箔载体，准备厚度35μπι的长条的电解铜箔（JX日矿日石金属公司制造的 JTC)及厚度33 ym的压延铜箔（JX日矿日石金属公司制造的C1100)。对该铜箔的光泽面 (亮面）在以下条件下利用辊-辊型的连续镀敷线进行镀镍（Ni)或镀钴（Co)作为金属镀 敷后，进行BTA处理作为铬酸盐处理或利用有机物的处理，由此形成中间层。另外，表1的 "脱脂"、"酸洗"表示分别利用以下条件对载体的将要镀镍或镀钴一侧的表面进行镀镍（Ni) 的前处理。并且，表1的"光泽剂"表示在以下镀镍（Ni)处理中在镀液中含有光泽剂（一次 光泽剂及二次光泽剂）。另外，对于实施例1、3、5、9、11，在铬酸盐处理后进行加热处理。将 此时的加热温度（干燥温度）示于表1。另外，对载体的表面依序进行脱脂、酸洗处理。将 该脱脂条件及酸洗条件示于下文。
[0334] [脱脂]
[0335] 使用以下脱脂处理液，在以下条件下进行电解脱脂。
[0336] ?脱脂处理液：氢氧化钠水溶液（氢氧化钠浓度70g/L)
[0337] ?电解脱脂：在以下条件下进行阴极电解脱脂，其后进行阳极电解脱脂，其后再次 进行阴极电解脱脂。
[0338] 阴极（电解）脱脂（电流密度ΙΟΑ/dm2) :20秒
[0339] 阳极（电解）脱脂（电流密度5A/dm2) :20秒
[0340] 阴极（电解）脱脂（电流密度ΙΟΑ/dm2) :20秒
[0341] [酸洗]
[0342] ?酸洗处理液：硫酸水溶液（硫酸浓度：50mL/L)
[0343] 浸渍时间：20秒
[0344] [镀镍（Ni)]
[0345] ?镀液
[0346] 镍：20 ~200g/L
[0347] 硼酸：5 ~60g/L
[0348] 液温：40 ~65°C
[0349] pH : 1. 5 ~5. 0
[0350] ?电流密度：0· 5 ~20A/dm2
[0351] ?通电时间：1~20秒
[0352] ?搅拌（液循环量）：100~1000L/分钟
[0353] ?运送速度：2~30m/分钟
[0354] ?添加剂：一次光泽剂（糖精钠：0· 5~5g/L)、二次光泽剂（硫脲：0· 05~lg/L) [镀钴（Co)]
[0355] ?镀液
[0356] 钴：20 ~200g/L
[0357] 硼酸：5 ~60g/L
[0358] 液温：40 ~65°C
[0359] pH : L 5 ~5. 0
[0360] ?电流密度：0· 5 ~20A/dm2
[0361] ?通电时间：1~20秒
[0362] ?搅拌（液循环量）：100~1000L/分钟
[0363] ?运送速度：2~30m/分钟
[0364] ?添加剂：一次光泽剂（糖精钠：0· 5~5g/L)、二次光泽剂（硫脲：0· 05~lg/L) [铬酸盐处理]
[0365] ?处理液
[0366] 络：0· 5 ~6. Og/L
[0367] 锌：0· 1 ~2. Og/L
[0368] 液温：25 ~60 °C
[0369] pH :2· 5 ~5· 0
[0370] ?电流密度：0· 1 ~4A/dm2
[0371] ?通电时间：1~30秒
[0372] [BTA 处理]
[0373] · BTA处理：使用苯并三唑的防锈处理
[0374] ?处理液
[0375] 苯并三唑：0· 1~20g/L
[0376] pH :2 ~5
[0377] 液温：20 ~40°C
[0378] 浸渍时间：5~30秒
[0379] 接着，通过在辊-辊型的连续镀敷线上，在以下条件下进行电镀而在中间层上形 成表1所记载的厚度的极薄铜层，从而制作附载体的铜箔。
[0380] ?极薄铜层
[0381] 铜浓度：90 ~120g/L
[0382] H2SO4浓度：20 ~120g/L
[0383] 电解液温度：20~80 °C
[0384] 电流密度：10 ~70A/dm2
[0385] 镀液线流速：L0m/s
[0386] 关于这些实施例及比较例，对所有极薄铜层的表面依序进行以下的粗化处理、防 锈处理、铬酸盐处理及硅烷偶联处理。
[0387] ?粗化处理
[0388] Cu:10 ~20g/L
[0389] Co :5 ~15g/L
[0390] Ni :5 ~15g/L
[0391] pH:l ~4
[0392] 温度：40 ~50 °C
[0393] 电流密度 Dk :40 ~50A/dm2
[0394] 时间：0. 5秒~2秒
[0395] Cu 附着量：15 ~40mg/dm2
[0396] Co 附着量：100 ~3000 μ g/dm2
[0397] Ni 附着量：100 ~1000 μ g/dm2
[0398] ?防锈处理
[0399] Zn :0 ~20g/L
[0400] Ni :0 ~5g/L
[0401] pH ：3. 5
[0402] 温度：40°C
[0403] 电流密度 Dk :0 ~I. 7A/dm2
[0404] 时间：1秒
[0405] Zn 附着量：5 ~250 μ g/dm2
[0406] Ni 附着量：5 ~300 μ g/dm2
[0407] ?防锈处理
[0408] Zn ：10g/L
[0409] Ni ：35g/L
[0410] pH ：3. 5
[0411] 温度：40°C
[0412] 电流密度 Dk :0· 5A/dm2
[0413] 时间：46秒
[0414] Zn 附着量：150 ~1500 μ g/dm2
[0415] Ni 附着量：300 ~2600 μ g/dm2
[0416] ?铬酸盐处理
[0417] 处理液组成：
[0418] K2Cr2O7
[0419] (Na2Cr2O7或 CrO 3) :2 ~10g/L
[0420] NaOH 或 KOH : 10 ~50g/L
[0421] ZnO 或 ZnSOJH2O :0· 05 ~10g/L
[0422] pH :7 ~13
[0423] 浴温：20 ~80°C
[0424] 电流密度：0· 〇5 ~5A/dm2
[0425] 时间：5~30秒
[0426] Cr 附着量：10 ~150 μ g/dm2
[0427] ?硅烷偶联处理
[0428] 乙烯基三乙氧基硅烷水溶液
[0429] (乙烯基三乙氧基硅烷浓度：0· 1~I. 4wt% )
[0430] pH ~5
[0431] 时间：5~30秒
[0432] 2.附载体的铜箔的评估
[0433] 对以如上所述的方式制作的实施例及比较例的各样品如下所述进行各种评估。