复合成型品及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在成型体中埋入有接触销的复合成型品及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 现有，作为将接触销与电极图案电连接的方法，已知一种基于基体上注塑成型 (out sert mo I ding)的连接方法。现有的基于基体上注塑成型的连接方法为如下方法：例 如，如专利文献1中所记载的那样，在用成型树脂覆盖基底膜上的电极图案时形成到达电极 图案的插入孔，并通过在该插入孔内注入导电性粘合剂以后插入接触销而使得接触销与电 极图案电连接。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1:日本专利特开2013-80632号公报
【发明内容】
[0006] 在现有的使用基体上注塑成型的接触销(触点销)与电极图案的连接方法中，能够 可靠地进行电连接，但是必须在将接触销插入插入孔之前注入含有溶剂的糊状(浆料状)的 导电性粘合剂(导电性粘接剂）。由于此时在导电性粘合剂被注入插入孔的底部的与电极电 路层相接的部位以后再插入接触销，所以容易产生如下等问题：导电性粘合剂中的溶剂难 以挥发，到粘合剂干燥定型为止需耗费时间，另外，因溶剂的作用导致基底膜溶解或者膨润 而在外观上发生异常。进一步，在想要使用平销作为接触销的情况下，插入孔狭小，无法注 入导电性粘合剂，无法使用平销。另外，由于为了使接触销不松动而必须使插入孔径比接触 销的直径狭窄，所以当销径变细时即使采用超声波压入也难以获得充分的效果而导致导通 也不稳定。
[0007] 本发明的课题为提供二种复合成型品及其制造方法，抑制将接触销埋入成型体中 所引发的不良问题，并且可靠地进行接触销与电极图案层的电连接。
[0008] 以下，作为用于解决课题的手段，对多种方式进行说明。这些方式能够根据需要任 意组合。
[0009] 本发明的一个观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;绝缘性的基底膜，该绝缘性的基底膜覆盖成型体的表面的至少一部分，并且具有配置在 成型体的表面一侧的电极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固 定于成型体，另一端贯通基底膜而露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与 成型体之间形成，与电极图案层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0010] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧被埋设固定于成型体，接触销的另 一端贯通基底膜而露出，在接触销的扎入电极图案层的部分的周围通过导电性粘合剂粘 合。而且，因为导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，导电性粘合剂的量可以较 少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同 时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销与夹在基底膜与成型体之间的电极图案层可靠 地电连接。
[0011] 本发明的另一观点涉及的复合成型品包括：成型为规定的形状的绝缘性的成型 体;覆盖成型体的表面的至少一部分的绝缘性的转印层;在成型体与转印层之间形成的电 极图案层;导电性的接触销，该导电性的接触销的一端侧被埋设固定于成型体，另一端从成 型体露出；和导电性粘合剂，该导电性粘合剂在电极图案层与成型体之间形成，与电极图案 层和接触销粘合以形成电极图案层与接触销之间的电连接。
[0012] 根据这样构成的复合成型品，接触销的一端侧埋设固定于成型体，接触销的另一 端从成型体露出。而且，因为在形成于成型体与转印层之间的电极图案层与成型体之间形 成导电性粘合剂，导电性粘合剂的量可以较少，所以能够抑制对外观等造成恶劣影响。另 外，通过利用导电性粘合剂在保持导电性的同时粘合接触销和电极图案层，能够将接触销 与夹在转印层与成型体之间的电极图案层可靠地电连接。
[0013] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：另一端贯通转印层、电极图案 层和导电性粘合剂而从成型体露出。
[0014] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成：一端侧通过导电性粘合剂与 电极图案层粘合，另一端从位于与转印层相反的一侧的成型体的表面露出。通过像这样构 成，能够避免由于接触销而损伤转印层。由此，能够不被接触销阻碍，在成型体表面实施利 用转印层的加饰。
[0015] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在埋设于成型体中的部分具 有嵌紧固定部(钩挂），该嵌紧固定部具有嵌紧固定在成型体中的凹凸或者孔。通过像这样 构成，在接触销被嵌紧固定时，凹凸或孔起到阻止接触销的移动的作用，所以能够实现难以 松动的嵌紧固定。
[0016] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在与导电性粘合剂粘合的粘 合区域设置有凹凸，与不具备该凹凸的情况相比，粘合区域的表面积因凹凸而增加。通过像 这样构成，能够使导电性粘合剂与接触销的接触面积增加，能够使电极图案层与接触销的 电连接的可靠性提高。
[0017] 在该复合成型品中，成型体可以按照如下方式构成:具有支承凸部，所述支承凸部 在接触销的周围形成，并且支承接触销。通过像这样构成，通过用支承凸部支承接触销，即 使在成型体的薄的部分也能够不松动地可靠地支承接触销。
[0018] 在该复合成型品中，接触销可以按照如下方式构成:在从成型体露出的部分具有 弹性部，弹性部具有弹性。通过像这样构成，利用该弹性部的弹性，接触点难以分离，与连接 于接触销的电路基板等的电连接稳定。
[0019] 本发明的一个观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层的基底膜，在第二模具中配置具有导电性的接 触销;合模工序，在涂布有导电性粘合剂的位置贯通基底膜地插入接触销，并且将第一模具 和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成的空洞部注射熔 融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且通过熔融树脂的 热使导电性粘合剂软化从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘合;和冷却工序， 通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述成型体的表面的 至少一部分由基底膜覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使其另一端从基底膜露 出。
[0020] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体的 基底膜，接触销的另一端贯通而一端侧被埋设，但是因为接触销还贯通在基底膜与成型体 之间形成的导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在基底膜与成型体之间形成的电极 图案层与接触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射工序中使配置在适当位置 的导电性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘 合剂而引发对外观等产生恶劣影响。
[0021] 在该复合成型品的制造方法中，合模工序可以构成为包括接触销定位工序，该接 触销定位工序以接触销的一端侧位于空洞部内的方式定位接触销。通过像这样构成，能够 简单地实现如下构造:接触销的一端被埋设在成型体的内部而不露出到外部。
[0022] 本发明的其他观点涉及的复合成型品的制造方法包括:配置工序，在第一模具中 配置具有涂布有导电性粘合剂的电极图案层和转印层的基底膜，在第二模具中配置具有导 电性的接触销;合模工序，以接触销接触导电性粘合剂的方式，或者以接触销贯通基底膜的 方式，将第一模具和第二模具合模;注射模塑工序，通过向在第一模具与第二模具之间形成 的空洞部注射熔融树脂，从而熔融树脂沿着基底膜的形成有电极图案层的表面流入，并且 通过熔融树脂的热使导电性粘合剂软化，从而通过导电性粘合剂使电极图案层与接触销粘 合;和冷却工序，通过使熔融树脂冷却?固化，形成成型体并且使导电性粘合剂固化，所述 成型体的表面的至少一部分由转印层覆盖，并且所述成型体埋设接触销的一端侧而使另一 端露出。
[0023] 根据像这样构成的复合成型品的制造方法，相对于在冷却工序中固化的成型体， 接触销的另一端贯通而一端侧埋设，但是因为接触销还贯通在转印层与成型体之间形成的 导电性粘合剂，所以利用导电性粘合剂使得在转印层与成型体之间形成的电极图案层与接 触销的电连接的可靠性提高。另一方面，由于在注射模塑工序中使配置在适当位置的导电 性粘合剂软化并粘合，所以导电性粘合剂的量可以较少，从而能够抑制因导电性粘合剂而 引发对转印层产生恶劣影响。
[0024] 在该复合成型品的制造方法中，导电性粘合剂可以构成为在成型体与电极图案层 的层叠方向的导电性粘合剂的厚度为3ym以上300m以下。通过像这样构成，流动阻抗变大， 在成型体的成型时导电性粘合剂的流动受到抑制，同时还能够防止因导电性粘合剂的厚度 不足而导致电连接不充分。
[0025]发明效果
[0026] 根据本发明的复合成型品，能够抑制将接触销埋入成型体中所引发的不良问题， 并且能够可靠地进行接触销与电极图案层的电连接以及接触销的可靠的固定。另外，本发 明的复合成型品的制造方法是适于获得这样的复合成型品的制造方法。
【附图说明】
[0027] 图1为表示第一实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0028] 图2为图1的复合成型品的I-I线截面图。
[0029] 图3为将图2的一部分放大表不的局部放大截面图。
[0030] 图4(a)为表示接触销的一个示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图。
[0031] 图5(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为表示接触销的其 他示例的局部切断放大俯视图，（c)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图。
[0032] 图6(a)为表示接触销的其他示例的局部切断放大俯视图，（b)为(a)的接触销的局 部放大立体图。
[0033] 图7(a)为表示注射模塑成型同时加饰的配置工序的截面图，（b)为表示注射模塑 成型同时加饰的合模工序的截面图，（C)为表示注射模塑成型同时加饰的注射模塑工序的 截面图，（d)为表示注射模塑成型同时加饰的开模工序的截面图。
[0034] 图8为表示第二实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的立体图。
[0035] 图9(a)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（b)为表示接触销的其他示例的 放大立体图，（c)为表示接触销的其他示例的放大立体图，（d)为表示接触销的其他示例的 放大立体图。
[0036]图10(a)为图8的II-II线截面图，（b)为图8的III-III线截面图，（c)为用于对从图 10(b)的状态进一步实施了加工的状态进行说明的截面图。
[0037] 图11为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的一个示例的局部截面图。
[0038] 图12(a)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的局部截面 图，图12(b)为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的其他形态的变形例的局部截 面图。
[0039] 图13为表示第三实施方式涉及的复合成型品的结构的又一其他形态的局部截面 图。
[0040] 图14为用于对作为复合成型品的用途的一个示例的成型树脂片进行说明的立体 图。
[0041] 图15为表示第三实施方式涉及的嵌件成型（insert molding)的配置工序的截面 图。
[0042]图16为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0043]图17为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0044] 图18为表示第三实施方式涉及的嵌件成型的注射模塑工序的截面图。
[0045] 图19为用于对取出的复合成型品的处理进行说明的局部截面图。
[0046]图20(a)为表示第三实施方式涉及的其他的嵌件成型的合模工序的截面图，（b)为 表示进一步使用其他形状的接触销的嵌件成型的合模工序的截面图。
[0047]图21(a)为表示通过第三实施方式涉及的其他的嵌件成型而成型的复合成型品的 一个示例的局部放大截面图，（b)为表示进一步使用其他形状的接触销的复