向箭头Ar的方向施加作用力，与连接接触销11F的电路基板的电连接稳定。
[0125] 进一步，还能够如图13所示的复合成型品IOD那样，使接触销IlF的一端IlFa也为 在成型体15B的外部露出的结构。像这样构成，从接触销IIF的一端I IFa也好，从另一端I IFb 也好，都能够与电极图案层13电连接。
[0126] (7)构成部件
[0127] 构成复合成型品IOB的构成部件中，关于接触销IIF、导电性粘合剂12、电极图案层 13和成型体15B，由于与复合成型品10的接触销11、导电性粘合剂12、电极图案层13和成型 体15相同，所以省略说明。
[0128] (7-1)基底膜
[0129] 复合成型品IOB的基底膜18能够由与上述的基底膜30相同的材质构成。基底膜18 能够使用例如其厚度为25ym~200ym的膜。
[0130] (7-2)设计图案油墨层
[0131]设计图案油墨层19为用于表现花样图案等的设计图案的层。设计图案油墨层19能 够通过例如在基底膜18上利用凹版、丝网印刷法等形成。形成设计图案油墨层19的材质为 包括例如丙烯酸类树脂、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂、热塑性氨基甲酸乙酯类树脂、聚酯类树 脂等的树脂和在其中添加的颜料或者染料的物质。另外，设计图案油墨层19还能够使用例 如真空蒸镀法、溅射法等形成金属薄膜层。在设计图案油墨层19使用金属薄膜的情况下，能 够使用蚀刻法形成花样图案。在设计图案油墨层19需要金属调设计图案的情况下，能够使 用表面进行过绝缘处理的铝浆料、镜面油墨等。在该设计图案油墨层19上，也可以与转印层 14同样地，形成有顶涂层。
[0132] (7-3)粘合剂层
[0133]对于绝缘性的粘合剂层20,能够使用例如氨基甲酸乙酯类、聚酯类、合成橡胶类、 聚酰胺类、丙烯酸类、氯乙烯醋酸乙烯共聚树脂等的热塑性树脂。粘合剂层20由于熔融树脂 的热而表现出粘合性，使成型体15B与电极图案层13的粘合力提高。粘合剂层20的厚度为例 如2ym~20ym的程度。
[0134] (8)成型树脂片
[0135]图14表示成型树脂片70,作为复合成型品IOB的用途的一个示例。成型树脂片70为 电极图案层13和接触销IlF与树脂片71-体成型的片。在该树脂片71的表面，配置有与复合 成型品IOB的基底膜18、设计图案油墨层19相同的构件。
[0136] 与电路基板72电连接的接触端子73以接触的方式配置于接触销IIF。这些电路基 板72以及接触端子73被收纳于电路基板覆盖物（电路基板盖体)74，在电路基板覆盖物74的 内部被定位。因此，当将收纳有电路基板72和接触端子73的电路基板覆盖物74安装于成型 树脂片70时，电路基板72和电极图案层13经由接触销IlF和接触端子73连接。作为这样的成 型树脂片70的用途，能够举出例如若在成型树脂片70上放置便携式电话机等，则通过电极 图案层13能以非接触的方式对便携式电话机等进行充电的用途。
[0137] (9)复合成型品的制造方法
[0138] 使用图15乃至图19对复合成型品IOB的制造方法的一个示例进行说明。图15表示 配置工序。在配置工序中，在第一模具50B的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12的电极 图案层13的基底膜18。基底膜18被吸引固定于第一模具50B的内面51。在与接触销支承部 (接触销承受部)53的配置位置重叠的部分配置有导电性粘合剂12。另一方面，在第二模具 60B的接触销插入部63配置有接触销11F。接触销IIF在安装时由空气吸引而固定于接触销 插入部63。
[0139]接着，进行图16所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60B的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50B中配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、基底膜18和设计 图案油墨层19。然后，使接触销IlF的另一端IlFb进入第一模具50B的接触销支承部53的内 部。
[0140]在如图17所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。此时，也可以取代由接触销支承部53吸引接触销11，改为向接触销插入部63吹入压 缩空气而压起接触销11。或者，也可以在接触销支承部53-侧进行吸引的同时，向接触销插 入部63吹入压缩空气，通过两方的力使接触销IlF移动至接触销支承部53的规定位置。像这 样被固定的接触销IlF的一端IlFa被配置在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部 55的中央附近。图18中示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向 在第一模具50B与第二模具60B之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间 隙，熔融树脂65流入该间隙中。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密 贴合，导电性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IIF传递来的热而 发生粘结剂软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案 层13的粘合的状态下与接触销11粘合，形成电极图案层13与接触销11之间的电连接。此时， 包围接触销11的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销11的外周的方式粘合并且提高与接 触销11的紧密贴合度。
[0141] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50B和第二模具60B，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。接着，进行第一模具50B和第 二模具60B的开模。由于在取下的复合成型品IOB中，熔融树脂65流入接触销插入部63,形成 如图19所示的毛刺15Bd，所以在成型后在生产线Ll切除该毛刺15Bd。
[0142] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图20(a)所示，以在接触销IIF被固 定于接触销支承部53的规定的位置的状态下，以其一端IlFa停留在接触销插入部63的方式 配置。通过接触销IlF的一端IlFa-侧来封塞接触销插入部63,在注射模塑工序中熔融树脂 65不会流入接触销插入部63。但是，如图21(a)所示，像这样制造的复合成型品IOD不仅接触 销11F的另一端11Fb会露出，一端11Fa也会在成型体15B的背面15Bb露出。
[0143] 还能够将图20(a)和图21(a)所示的工序如图20(b)和图21(b)所示那样，使用将图 9(d)所示的一端IlIa加工为锥状，使一端IlIa形成C面的接触销IlI进行。在该情况下，能够 不制作第一模具50B的接触销支承部53的周围的边沿。由此，在使用接触销IlI制造的复合 成型品IOF中，能够将接触销111的周围平坦地成型。
[0144] 在制造工序中，为了不形成毛刺15Bd，例如，如图22和图23所示，在接触销IlF被固 定于接触销支承部53的规定位置的状态下，通过驱动销80封塞接触销插入部63,从而在注 射模塑工序中，熔融树脂65不会流入接触销插入部63。如图23所示，在合模后，板81压向第 二模具60B之前，安装有驱动销80的板81由于弹性部82、83而从第二模具60B分离。此时由于 弹性部83将驱动销80的端部压向板81，所以驱动销80被引入接触销插入部63的深处，接触 销IIF被收纳在接触销插入部63中。如图23所示，当板81顶着弹簧82、83的弹力压向第二模 具60B时，驱动销80被插入接触销插入部63中，接触销11被驱动销80压出。同时，接触销IIF 被接触销支承部53吸引，接触销IlF被固定在接触销支承部53的规定位置。
[0145] 〈第四实施方式〉
[0146] (10)复合成型品的概要
[0147] 上述的第三实施方式涉及的复合成型品10B，接触销IlF穿透导电性粘合剂12、电 极图案层13、基底膜18和设计图案油墨层19,接触销IlF的另一端IlFb从成型体15B露出。与 此相对，如图29所示，第四实施方式涉及的复合成型品10E，接触销IlF穿透导电性粘合剂 12、电极图案层13和转印层14，接触销IIF的另一端I IFb从成型体15B露出。另一方面，接触 销IlF的一端IlFa与第三实施方式的复合成型品IOB同样地，埋设在成型体15B中。这样一 来，关于第四实施方式的复合成型品10E，与第一实施方式的复合成型品10的不同点仅在于 接触销IlF的穿透方向。换言之，这样一来，第四实施方式的复合成型品IOE与第三实施方式 的复合成型品IOB的不同点在于，取代基底膜18和设计图案油墨层19,成型体15B的表面 15Ba由转印层14覆盖这一点。关于转印层14,与第一实施方式和第二实施方式的复合成型 品10、10A的转印层14相同。因此，第四实施方式的复合成型品IOE的制造方法为将第一实施 方式和第二实施方式的复合成型品10、IOA的制造方法与第三实施方式的复合成型品IOB的 制造方法相组合的方法。
[0148] (11)复合成型品的制造方法
[0149] 使用图24乃至图28对复合成型品IOE的制造方法的一个示例进行说明。图24和图 25表示配置工序。在配置工序中，在第一模具50C的内面51配置具有涂布有导电性粘合剂12 的电极图案层13和转印层14的基底膜30。基底膜30由夹具52固定，被吸引固定于第一模具 50C的内面51。在与接触销支承部53的配置位置重叠的部分配置导电性粘合剂12。另一方 面，在第二模具60C中配置接触销11F。接触销IlF在安装时由空气吸引而固定于接触销插入 部63。
[0150] 接着，进行图26所示的合模工序。在合模工序中，在第二模具60C的内面61配置的 接触销IlF贯通在第一模具50C配置的导电性粘合剂12、电极图案层13、转印层14和基底膜 30。然后，使接触销IIF的另一端I IFb进入第一模具50C的接触销支承部53的内部。
[0151] 在如图27所示进行合模时，接触销IlF进一步被吸引固定至接触销支承部53的规 定位置。
[0152] 图28示出了注射模塑工序。在注射模塑工序中，熔融树脂65通过注口 64向在第一 模具50C与第二模具60C之间形成的空洞部55注射。此时在接触销插入部63形成间隙，熔融 树脂65流入该间隙。熔融树脂65与接触销IlF和导电性粘合剂12各自的表面紧密贴合，导电 性粘合剂12由于从熔融树脂65直接传递来的热和经由接触销IlF传递来的热而发生粘结剂 软化以发挥粘合功能。即使粘结剂软化，导电性粘合剂12也在保持与电极图案层13的粘合 的状态下与接触销IIF粘合，形成电极图案层13与接触销IIF之间的电连接。此时，包围接触 销IlF的周围的导电性粘合剂12以覆盖接触销IlF的外周的方式粘合并且提高与接触销IlF 的紧密贴合度。
[0153] 当熔融树脂65填满空洞部55停止流动时，经由第一模具50C和第二模具60C，熔融 树脂65被冷却。通过熔融树脂65被冷却固化，成型体15B成型。
[0154] 接着，如图29所示，进行第一模具50C和第二模具60C的开模。此时，因为复合成型 品IOE留在第二模具60C，基底膜30留在第一模具50C，所以复合成型品IOE从基底膜30脱离。 复合成型品IOE通过例如从第二模具60C突出的顶出销(未图示）而从第二模具60C脱下，被 进入的取出机器人90保持而被取出。由于在取下的复合成型品IOE中，熔融树脂65流入接触 销插入部63，形成如图28所示的毛刺15Bd，所以在成型后切除该毛刺15Bd。
[0155] (12)特征
[0156] (12-1)
[0157] 如以上说明的那样，成型体15、15A、15B为利用注射模塑成型使热塑性树脂成型为 空洞部55的形状（规定的形状）的产品，空洞部55由第一模具50、50B、50C与第二模具60、 60B、60C合模而形成。第一实施方式、第二实施方式和第四实施方式的成型体15、15A、15B的 表面15a、15Aa、15Ba整体被转印层14覆盖，但也可以是例如表面或者背面的一部分被覆盖 的形态。另外，第三实施方式的成型体15B的表面15Ba整体被基底膜18覆盖，但也可以是例 如表面或者背面被覆盖的形态。接触销11、IIA~111的一端I la、I IA