一种pcb用感光膜板式原料粉碎装置制造方法

文档序号:276273阅读:228来源:国知局
一种pcb用感光膜板式原料粉碎装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,包括粉碎桶、和粉碎组件;粉碎组件包括刀片组件和振子块组件,粉碎桶两端密封,在粉碎桶的密封一端设置有进料口,在粉碎桶密封的灵一端设置有排料口,刀片组件包括主转轴和设置在主转轴上的螺旋刀片,螺旋刀片的螺旋轴线和主转轴的轴线同轴;振子块组件包括若干弧形的振子块和振子激振桶,激振桶设置在粉碎桶的外壁上,激振桶内壁与粉碎桶的外壁之间通过弹簧弹性连接,振子块一端固定在振动桶内壁上,另一端穿过粉碎桶的壁面延伸到螺旋刀片上,在螺旋刀片与振子块之间设置有进料间隙;振子块与螺旋刀片的接触面为弧形;激振桶上设置有激振电机。
【专利说明】一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置
[0001]

【技术领域】
[0002]本发明涉及一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,属于一种感光膜材料粉碎机构。

【背景技术】
[0003]现代工程技术的发展和新材料工业的变革需要许多呈粉体状态的原料和制品,粉碎机是获得细粉体的主要制粉设备,特别是如今强调环保和资源再利用,很多工业产品的成品在使用过后可以回收成原材料使用,可以提高公司的生产成本,感光膜在生产过后的废料可以回收利用,目前,使用的粉碎机利用动刀和定刀相互切割,实现动刀与定刀相互切割,从而粉碎感光膜,动刀和定刀之间的间距为0.2mm,操作环境均是在常温下,其缺点是:
1.粉碎颗粒较大,影响原材料二次利用的生产效率和品质;
2.设备散热性能差,在粉碎过程中转轴温度过高,使得感光膜易粘黏,影响粉碎的效率和时间;
3.增加了切割刀具的工作负荷,从而增加了人工的维修次数,缩短了切割刀具的使用寿命,增加成本。


【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中刀具不耐用和粉碎效率不高的技术问题,提供一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,包括粉碎桶、和粉碎组件;
所述粉碎组件包括刀片组件和振子块组件,所述粉碎桶两端密封,在粉碎桶的密封一端设置有进料口,在粉碎桶密封的灵一端设置有排料口,所述刀片组件包括主转轴和设置在主转轴上的螺旋刀片,所述螺旋刀片的螺旋轴线和主转轴的轴线同轴;
所述振子块组件包括若干弧形的振子块和振子激振桶,所述激振桶设置在粉碎桶的外壁上,所述激振桶内壁与粉碎桶的外壁之间通过弹簧弹性连接,所述振子块一端固定在振动桶内壁上,另一端穿过粉碎桶的壁面延伸到螺旋刀片上,在螺旋刀片与振子块之间设置有进料间隙;
所述振子块与螺旋刀片的接触面为弧形,在弧形面上设置有若干截面为三角形的凸起条,所述凸起条的轴线与粉碎桶轴线平行;
所述激振桶上设置有激振电机。
[0006]作为本发明的进一步创新,所述螺旋刀片的刀刃为锯齿状。
[0007]作为本发明的进一步创新,所述振子块的材质硬度小于螺旋刀片的材质硬度。
[0008]本发明的有益效果是:
1、本发明通过螺旋刀片和振子的配合,实现对板状感光膜原料的切割和粉碎,本发明主要通过振子产生切割力进行切割,所以对刀片的锋利度要求也比较低,设备制造成本低廉。
[0009]2、本发明的螺旋刀片的刀刃为锯齿状,有利于板状的原材料进行进料,可以提高粉碎效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0011]图1是本发明的侧向剖面图;
图2是本发明的横向剖面图。

【具体实施方式】
[0012]现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
[0013]如图1~2所示,一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,包括粉碎桶3、和粉碎组件; 所述粉碎组件包括刀片组件和振子块2组件,所述粉碎桶3两端密封,在粉碎桶3的密封一端设置有进料口 4,在粉碎桶3密封的灵一端设置有排料口 5,所述刀片组件包括主转轴6和设置在主转轴6上的螺旋刀片7,所述螺旋刀片7的螺旋轴线和主转轴6的轴线同轴;
所述振子块2组件包括若干弧形的振子块2和振子激振桶1,所述激振桶I设置在粉碎桶3的外壁上,所述激振桶I内壁与粉碎桶3的外壁之间通过弹簧8弹性连接,所述振子块2 一端固定在振动桶内壁上,另一端穿过粉碎桶3的壁面延伸到螺旋刀片7上,在螺旋刀片7与振子块2之间设置有进料间隙;
所述振子块2与螺旋刀片7的接触面为弧形,在弧形面上设置有若干截面为三角形的凸起条9,所述凸起条9的轴线与粉碎桶3轴线平行;
所述激振桶I上设置有激振电机;所述螺旋刀片7的刀刃为锯齿状;所述振子块2的材质硬度小于螺旋刀片7的材质硬度;
使用时,将粉碎桶轴线垂直地面安装,将感光膜的板状原料沿着螺旋刀片的发现进入到粉碎桶3内,在螺旋刀片旋转的同时,带动板状材料朝向排料口运动,此时振子块的振动使得板状原料朝向螺旋刀片的刀刃发生撞击,从而进行切断,本发明对螺旋刀片的锋利度要求不高,不存在螺旋刀片磨损的范畴。
[0014]以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,包括驱动机构,其特征是:包括粉碎桶、和粉碎组件; 所述粉碎组件包括刀片组件和振子块组件,所述粉碎桶两端密封,在粉碎桶的密封一端设置有进料口,在粉碎桶密封的灵一端设置有排料口,所述刀片组件包括主转轴和设置在主转轴上的螺旋刀片,所述螺旋刀片的螺旋轴线和主转轴的轴线同轴; 所述振子块组件包括若干弧形的振子块和振子激振桶,所述激振桶设置在粉碎桶的外壁上,所述激振桶内壁与粉碎桶的外壁之间通过弹簧弹性连接,所述振子块一端固定在振动桶内壁上,另一端穿过粉碎桶的壁面延伸到螺旋刀片上,在螺旋刀片与振子块之间设置有进料间隙; 所述振子块与螺旋刀片的接触面为弧形,在弧形面上设置有若干截面为三角形的凸起条,所述凸起条的轴线与粉碎桶轴线平行; 所述激振桶上设置有激振电机。
2.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,其特征是:所述螺旋刀片的刀刃为锯齿状。
3.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜板式原料粉碎装置,其特征是:所述振子块的材质硬度小于螺旋刀片的材质硬度。
【文档编号】B02C18/18GK104492562SQ201410700227
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】朱贤红 申请人:无锡德贝尔光电材料有限公司
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