弹性体包含聚氨基甲酸酯和热塑性聚氨基甲酸酯（TPU)。在一些实施例中， 热塑性聚氨基甲酸酯包括包含聚氨基甲酸酯和聚酯或聚醚的多嵌段共聚物。
[0065] 在其他实施例中，适用于本发明的烧结的多孔聚合物材料的弹性体包含聚异丁 烯、聚丁烯、丁基橡胶或其组合。在另一个实施例中，弹性体包含乙烯与其他单体的共聚物， 例如被称为EPM的乙烯-丙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物和乙烯-己烯共聚物。在另一个 实施例中，弹性体包含丙烯与其他单体的共聚物，例如被称为EPM的乙烯-丙烯共聚物、乙 烯-辛烯共聚物和聚乙烯-己烯共聚物。在进一步的实施例中，弹性体包含氯化聚乙烯或 氯-磺化聚乙烯。在进一步的实施例中，弹性体包含乙烯乙酸乙烯酯（EVA)。
[0066] 在一些实施例中，适用于本发明的烧结的聚合物材料的弹性体包含1，3-二烯及 其衍生物。1，3-二烯包括苯乙烯-1，3- 丁二烯（SBR)、具有不饱和羧酸的苯乙烯-1，3- 丁 二烯三元共聚物(羧酸化SBR)、丙烯腈-1，3- 丁二烯（NBR或丁腈橡胶)、异丁烯-异戊二烯、 顺式-1，4-聚异戊二烯、1，4-聚（1，3- 丁二烯）、氯丁橡胶以及异戊二烯或1，3- 丁二烯与 苯乙烯的嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯（SEBS)。在其他实施例中，弹 性体包含聚烯烃氧化物（polyalkene oxide)聚合物、丙烯酸类、或聚硅氧烷(娃酮）或其组 合。
[0067] 在进一步的实施例中，适用于本发明的烧结的聚合物材料的弹性体在一些实 施例中包含 Forprene?、Laprene?、Skypel?、Skythane?、Synprene?、Rimflex?、Elexar?、 h_Lexa丄丄oy 、 lekron 、Uextlex 、 lyplax 、 Ucetlex 、Uextlex 、bngage 、Hercuprene 、 Hi-fax' Innopol'Novalene'Kraton'Muti-Flex'Evoprene'Hytrel'Nordel'Versify?、 Vistamaxx' Viton?、Vector?、Silastic' Santoprene?、Elasmax?、Affinity?、Attane?和 Sarl ink'
[0068] 根据本发明的一些实施例的烧结的聚合物弹性体材料是多孔的。在一个实施例 中，例如，烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约10%至约90%的孔隙率。在另一个实施例 中，烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约20%至约80%或约30%至约70%的孔隙率。在 进一步的实施例中，烧结的聚合物弹性体材料具有范围为40%至约60%的孔隙率。
[0069] 根据本发明的一些实施例，多孔烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约IP m至 约200 的平均孔径。在其他实施例中，多孔烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约2 P m至约150 y m、约5 y m至约100 y m、或约10 y m至约50 y m的平均孔径。在另一个 实施例中，多孔烧结的聚合物弹性体材料具有小于约I U m的平均孔径。在一个实施例中， 多孔烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约〇. I U m至约I y m的平均孔径。
[0070] 根据一些实施例，烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约0.1 g/cm3至约I g/cm3 的密度。在其他实施例中，本发明的烧结的聚合物弹性体材料具有范围为约0.2 g/cm3至 约0.8 g/cm3或约0.4 g/cm3至约0.6 g/cm3的密度。在进一步的实施例中，包含至少一种 塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物弹性体材料具有大于约I g/cm3的密度。
[0071] 此外，在一些实施例中，如根据ASTM D638测量的，烧结的多孔聚合物弹性体材料 具有范围为约10至约5, 000 psi的抗张强度。在一些实施例中，如根据ASTM D638测量的， 烧结的多孔聚合物弹性体材料具有范围为约50至3000 psi或约100至1，000 psi的抗张 强度。在一些实施例中，烧结的多孔弹性体聚合物材料具有范围为10%至500%的延长。
[0072] 用干多孔盖和多孔棑气口的包含塑料颗粒和弹件体颗粒两者的烧结的多孔介质 根据本发明的一些实施例，烧结的聚合物材料包含其量范围为约10重量百分比至约 90重量百分比的至少一种弹性体。在其他实施例中，烧结的聚合物材料包含其量范围为约 20重量百分比至约80重量百分比的至少一种弹性体。在另一个实施例中，烧结的聚合物材 料包含其量范围为约30重量百分比至约70重量百分比的至少一种弹性体。在进一步的实 施例中，烧结的聚合物材料包含其量范围为约40重量百分比至约60重量百分比的至少一 种弹性体。在这些实施例中，塑料构成烧结的聚合物材料的剩余部分或剩余部分中的大部 分。
[0073] 根据本发明的一些实施例，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物 材料为多孔的。在一个实施例中，例如，烧结的聚合物材料具有范围为约10%至约90%的孔 隙率。在另一个实施例中，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有 范围为约20%至约80%或约30%至约70%的孔隙率。在进一步的实施例中，包含至少一种 塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有范围为40%至约60%的孔隙率。
[0074] 根据本发明的一些实施例，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的多孔烧结的聚 合物材料具有范围为约I Pm至约200 的平均孔径。在其他实施例中，包含至少一种塑 料和至少一种弹性体的多孔烧结的聚合物材料具有范围为约2 iim至约150 iim、约5 iim 至约100 iim、或约10 iim至约50 iim的平均孔径。在另一个实施例中，多孔烧结的聚合 物材料具有小于约I Pm的平均孔径。在一个实施例中，包含至少一种塑料和至少一种弹 性体的多孔烧结的聚合物材料具有范围为约〇. I U m至约I y m的平均孔径。
[0075] 根据一些实施例，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有 范围为约0.1 g/cm3至约I g/cm3的密度。在其他实施例中，本发明的烧结的聚合物材料具 有范围为约0.2 g/cm3至约0.8 g/cm3或约0.4 g/cm3至约0.6 g/cm3的密度。在进一步的 实施例中，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有大于约I g/cm3 的密度。
[0076] 在一些实施例中，如根据ASTM D638测量的，包含至少一种塑料和至少一种弹性体 的烧结的聚合物材料具有范围为约10至约5, 000 psi的抗张强度。在一些实施例中，如根 据ASTM D638测量的，包含至少一种塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有范围 为约50至3000 psi或约100至1，000 psi的抗张强度。在一些实施例中，包含至少一种 塑料和至少一种弹性体的烧结的聚合物材料具有范围为10%至500%的延长。
[0077] 可掺入用干多孔盖和多孔棑气口的烧结的多孔塑料和弹件体介质内的抗微牛物 材料。
[0078] 多孔盖可具有抗微生物添加剂，其提供抗微生物活性且使液体接入端口免于细菌 污染。抗微生物添加剂可通过下述加入烧结的多孔介质内：使聚合物颗粒与抗微生物剂一 起烧结，使聚合物颗粒与抗微生物颗粒一起共烧结，用抗微生物剂溶液涂布烧结的多孔聚 合物介质的内外表面，用抗微生物凝胶浸渍烧结的多孔聚合物，或用于使抗微生物特性与 盖结合的任何其他适当方法。
[0079] 所有烧结的多孔介质均可含有抗微生物剂，或烧结的多孔介质的仅部分可具有抗 微生物剂。烧结的多孔介质的一些部分可不含抗微生物剂。
[0080] 许多抗微生物材料可掺入多孔介质内。抗微生物材料可与聚合物化合，且随后形 成团块，或研磨成颗粒形状。抗微生物材料还可涂布到各个聚合物颗粒或烧结的多孔介质 上。可用于本发明中的抗微生物材料包括但不限于醇、碘、氯己定、葡萄糖酸氯己定、氯己定 二乙酸酯、氯己定二水合物、双胍聚合物、基于酚醛的材料例如5-氯-2-(2, 4-二氯苯氧基） 苯酉分(三氯生)、苯酸、氯二甲酸（Dettol)、基于银的材料例如Agion，Irgaguard ;基于锌的 材料例如批硫锌、批硫鐵锌（zinc omadine)以及基于季铵的材料例如苯扎氯铵。
[0081] 一种特定抗微生物材料是氯己定。氯己定是生物相容性抗微生物剂，并且是 1，6-二（4-氯苯基双胍基）己烷。氯己定的IUPAC名称为N，N'双（4-氯苯基）-3, 12-二 亚氨基-2, 4, 11，13-四噁十四烷二亚氨酰胺。氯己定具有高水平的抗菌活性和低哺乳动物 毒性。烧结的多孔介质中的氯己定的量为按重量计约〇. 1%至约25%、约0. 5%至约10%、或 约1%至约5%。
[0082] 制各多孔盖或多孔棑气口的方法 当多孔盖或多孔排气口包括多孔部件和非多孔部件，例如注入塑型的非多孔部件时， 多孔部件和非多孔部件可使用诸如焊接的技术，通过使用粘合剂或通过摩擦联接而附接在 一起。
[0083] 本发明提供了生产用于多孔盖或多孔排气口中的烧结的聚合物介质的方法，所述 多孔盖或多孔排气口用于医疗装置或医疗装置的部件，例如配管、导管、鲁尔锁或液体接入 端口。在一个实施例中，提供烧结的多孔聚合物介质包括提供多个聚合物颗粒且烧结聚合 物颗粒。
[0084] 本发明中的聚合物颗粒包括塑料颗粒、弹性体颗粒以及塑料颗粒和弹性体颗粒的 组合。
[0085] 在一些实施例中，聚合物颗粒具有范围为约IUm至约Imm的平均大小。在另一 个实施例中，聚合物颗粒具有范围为约10 Pm至约900 iim、约50 iim至约500 iim、或约 100 Um至约400 iim的平均大小。在进一步的实施例中，聚合物颗粒具有范围为约200 y m至约300μm的平均大小。在一些实施例中，聚合物颗粒具有小于约I ii m或大于约1 mm的平均大小。
[0086] 在一些实施例中，聚合物颗粒在范围为约200 °F至约700 °F的温度下进行烧结。在 一些实施例中，聚合物颗粒在范围为约300 T至约500 T的温度下进行烧结。根据本发明 的实施例，烧结温度取决于聚合物颗粒的特性，且根据聚合物颗粒的特性加以选择。
[0087] 在一些实施例中，聚合物颗粒烧结范围为约30秒至约30分钟的时间段。在其他 实施例中，聚合物颗粒烧结范围为约1分钟至约15分钟或约5分钟至约10分钟的时间段。 在一些实施例中，烧结过程包括加热、浸泡和/或冷却循环。此外，在一些实施例中，聚合物 颗粒的烧结在环境压力（I atm)下施加。在其他实施例中，聚合物颗粒的烧结在大于环境 压力的压力下施加。
[0088] 本发明提供了生产多孔盖或多孔排气口的方法，所述多孔盖或多孔排气口包含烧 结的聚合物材料和抗微生物材料，具有抗微生物活性，用于医疗装置或其部件例如开放端 部配管/导管、鲁尔锁或液体接入端口。在一个实施例中，具有抗微生物活性的多孔盖或多 孔排气口包括烧结的多孔聚合物部件和抗微生物部件。在一个实施例中，提供用于医疗装 置或其部件的具有抗微生物活性的多孔盖或多孔排气口包括提供多个聚合物颗粒和抗微 生物颗粒，并且烧结聚合物颗粒和抗微生物颗粒。在另一个实施例中，提供用于医疗装置或 其部件的具有抗微生物活性的多孔盖或多孔排气口包括提供多个聚合物颗粒，烧结聚合物 颗粒且用抗微生物剂处理烧结的聚合物部件。
[0089] 在本发明中的抗微生物处理包括用抗微生物剂溶液涂布、浸渍和固定多孔介质。
[0090] 在一些实施例中，聚合物颗粒和抗微生物颗粒具有范围为约I Um至约I mm的 平均大小。在另一个实施例中,聚合物颗粒和抗微生物颗粒具有范围为约10 Um至约900μm、约50μm至约500μm、或约100μm至约400μm的平均大小。在进一步的实施例 中，聚合物颗粒和抗微生物颗粒具有范围为约200 urn至约300 urn的平均大小。在一些 实施例中，聚合物颗粒和抗微生物颗粒具有小于约I U m或大于约I mm的平均大小。
[0091] 在一些实施例中，聚合物颗粒和抗微生物颗粒的大小独立地加以选择。在一个实 施例中，例如，抗微生物颗粒具有大于聚合物颗粒的平均大小。在另一个实施例中，抗