一种适用于SMD封焊盖板的整理工装的制作方法

本实用新型涉及的是一种可以用来整理收纳SMD封焊盖板的工装，属于石英电子元器件制作的生产技术领域。

背景技术：

电子信息技术的飞速发展，对电子元器件的加工提出了更高的要求，伴随着电子元器件加工行业全面推进自动化、智能化的现状，提高加工效率成了企业降低成本的必要性举措。长期以来，在石英晶体封装加工过程中，对7050、6035等尺寸较大的封装盖板一直采用镊子整理。这种整理方式效率低下，容易对厚度只有0.08μm的盖板造成损伤，影响SMD产品的封装效果，造成产品失效等后果。低效率的加工带来的是昂贵的人工成本，这肯定不是追求效益的企业愿意看到的，出现一种更高效快捷、安全可靠的盖板整理方式迫在眉睫。

技术实现要素：

本实用新型提出的是一种可以用来整理收纳SMD封焊盖板的工装，其目的是代替背景中提到的现有7050、6035等较大尺寸的盖板用镊子整理方法，克服效率低下、易造成盖板损伤等弊端，从而提高加工效率和安全性，达到降低成本和改善产品品质的目的。

本实用新型的技术解决方案：一种适用于SMD封焊盖板的整理工装，其结构包括工位槽A、底座B、挡板C，其中工位槽A在底座B上，外围是挡板C，所述工位槽A的槽宽和深度与不同长度的盖板相对应，工位槽A的尺寸与盖板一致；设计与之相对应的槽宽和深度来约束盖板的长宽，使用时，可通过来回摆动工装，使盖板依靠自身重力从工位槽A的槽孔中通过，从而让盖板在槽孔中依次排列。

本实用新型的优点：通过工装的槽宽和深度，使与之对应尺寸的盖板刚好通过，一次可对大量盖板进行整理收纳，极大的提高了工作效率；由于是通过来回摆动让盖板自然落在槽内，避免了其他外力对盖板造成弯曲、变形等问题。

附图说明：

图1是适用于SMD封焊盖板的整理工装的右视图。

图2是适用于SMD封焊盖板的整理工装的俯视图。

图3是适用于SMD封焊盖板的整理工装的正视图。

该工装由工位槽A、底座B和挡板C三部分构成。

具体实施方式

对照附图，适用于SMD封焊盖板的整理工装，其结构由工位槽A、底座B和挡板C三部分构成，其中工位槽A在底座B上，外围是挡板C，所述工位槽A的槽宽和深度与不同长度的盖板相对应，工位槽A的尺寸与盖板一致。

使用时，将散落盖板该置于工装内，挡板C在水平方向约束盖板，一定尺寸的工位槽A让盖板在重力作用下落入槽内。

实施例

一种适用于SMD封焊盖板的整理工装，取7.0mm*5.0mm、6.0mm*3.5mm、5.0mm*3.2mm不同尺寸的盖板，设计与之相对应的7.0mm*5.0mm、6.0mm*3.5mm、5.0mm*3.2m不同槽宽和深度的槽，工作时，用槽来约束盖板的长宽，可通过来回摆动工装，使盖板依靠自身重力从槽孔中通过，从而让盖板在槽孔中依次排列。