技术总结
本实用新型是一种适用于SMD封焊盖板的整理工装，其结构是包括工位槽、底座、挡板，其中工位槽在底座上，外围是挡板，所述工位槽的槽宽和深度与不同长度的盖板相对应，工位槽的尺寸与盖板一致。使用该工装对零散无序的盖板进行整理，实现盖板在工装中的有序排列，使盖板满足在SMD封焊机的加工条件，便于封焊机吸嘴吸取。本实用新型的优点：通过该工装可改变目前人工使用镊子整理盖板的现状，实现更快速高效地生产准备，提高生产效率，节约成本。本工装可广泛应用于SMD产品的封焊工序。
技术研发人员：周杰
受保护的技术使用者：南京中电熊猫晶体科技有限公司
文档号码：201621265809
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.06.13