用于印刷电路板压合的硅钢箔及使用该硅钢箔的压合方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm，本发明的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。
【专利说明】用于印刷电路板压合的硅钢箔及使用该硅钢箔的压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于电路板压合的硅钢箔以及使用该硅钢箔压合电路板的方法，特别是关于一种适用于软性印刷电路板的硅钢箔以及使用该硅钢箔压合软性印刷电路板的方法。
【背景技术】
[0002]软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)可用来搭载电子组件,是该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性印刷电路具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。
[0003]近几年来，随着电子产品的小型化、高功能化及轻量薄型化的进展，对于电路间距的微细化需求日殷，如折迭手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本计算机、带载IC基板等。在强调高功能、高速传输及轻量薄型化的需求下，所需软性板材也朝着更精度化、高密度及多功能方向发展。随着软板进入超高密度线路间距
30μ m以下的技术也正明朗化，因而对于软板材料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板主要是以25ΜΠ1的PI和ISMffl的铜箔为主，基板电路间线路之间距约50Mm。近年来，软板材料发展的趋势已改以12.5Mm的PI和9Mm的铜箔为主，更有甚至出现l_5Mm的载体铜箔。此外，在压合软性印刷电路板时，对于提供FPC具补正平行度功效，提高FPC平坦性、减少翘曲度的发生以及提高使用寿命的次数，从而提升FPC的产品制程良率，已经成为当前研究的方向。
[0004]现有压合FPC时，在快压机的压合系统中一般都会加入烧付铁板以提供FPC具有平整的压合平面。此外，在压合软性印刷电路板时，若压合压力过小，可能会使FPC的结合力不够；若压合压力过大，可能会使FPC的表面产生不平整的问题，因而会影响FPC产品的良率。因此需要一种能够提供补正平行度功效的压合缓冲材，及在设定压力下将该缓冲材用于压合系统以提升FPC产品良率的方法。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔及使用该硅钢箔的压合方法，本发明的硅钢箔具有翘曲度低及使用寿命长等优点，且用于电路板压合，能够使压合的电路板具有优异的平坦性。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]本发明提供了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm。
[0008]较佳地是，所述硅橡胶的硬度为40-55HR，且硅橡胶的厚度范围为0.5-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.2-0.5mm。[0009]较佳地是，所述硅橡胶的硬度为55-65HR，且硅橡胶的厚度范围为0.2-0.5mm，所述钢板的厚度范围为0.1-0.2mm。
[0010]较佳地是，所述硅橡胶的硬度为65-80HR，且硅橡胶的厚度范围为0.1-0.2mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.1mm。
[0011]较佳地是，所述硅橡胶为耐热硅橡胶。
[0012]本发明还提供了一种压合电路板的方法，使用上述的硅钢箔，提供补正平行度的功效。
[0013]本发明的有益效果是:本发明的用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8_，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5_，本发明的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明的用于印刷电路板压合的硅钢箔的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可由其他不同的方式予以实施，即在不悖离本发明所揭示的范畴下，能进行不同的修饰与改变。
[0016]一种用于电路板压合的硅钢箔，如图1所示，该硅钢箔包括钢板100以及通过黏着胶110黏合至该钢板表面的硅橡胶120。于该具体实例中是使用耐热硅橡胶，较佳是使用在150至250°C的温度条件下仍具有高度挠曲性，且具有500至16000psi抗张强度的硅橡胶。
[0017]本发明的硅钢箔，硅橡胶120具有40至80HR的硬度，较佳是具有40至55HR的硬度，更佳是具有55至低于65HR的硬度。该硅钢箔中，硅橡胶120的厚度较佳是介于0.5-0.8mm，钢板100的厚度较佳是介于0.2-0.5mm，硅橡胶120的厚度更佳是介于0.2-0.5mm，钢板100的厚度更佳是介于0.1-0.2mm。
[0018]本发明的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度比例，藉以降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。
[0019]FPC平坦性及硅钢箔翘曲度的量测:
[0020]FPC平坦性的量测方式是将样品放在光滑平面上，是25X25公分试片自然置于试验台上，利用直尺量取同一方向翘起左右两边，再换另一方向量测。
[0021]硅钢箔的翘曲度是在经压合机压合FPC后，取硅钢箔的左上、左下、右上、右下的最高两点，作为量测标准。该量测标准为最高翘曲两点<8mm。
[0022]实施例1:在90吨压力的压合条件下，使用硅橡胶厚度介于0.1-0.8mm以及钢板厚度介于0.05-0.5_的硅钢箔检测用于压合系统中提供电路板补正平行度的功效。试验结果以FPC平坦性、硅钢箔的翘曲高度及使用寿命评估本发明硅钢箔的补正平行度的功效。试验结果的量测是如上述方法来评估。结果如表I所示。
[0023]表I
【权利要求】
1.一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于:包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中，所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于:所述硅橡胶的硬度为40-55HR，且硅橡胶的厚度范围为0.5-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.2-0.5mm。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于:所述硅橡胶的硬度为55-65HR，且硅橡胶的厚度范围为0.2-0.5mm，所述钢板的厚度范围为0.1-0.2mm。
4.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于:所述硅橡胶的硬度为65-80HR，且硅橡胶的厚度范围为0.1-0.2mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.1mm。
5.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于:所述硅橡胶为耐热硅橡胶。
6.一种压合电路板的方法，其特征在于:使用如权利要求1所述的硅钢箔，提供补正平行度的功效。
7.如权利要求6所述的压合电路板的方法，其特征在于:在70至120吨的压力范围下使用硅钢箔进行电路板压合。
【文档编号】B32B27/06GK103722793SQ201210387032
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2012年10月12日 优先权日:2012年10月12日
【发明者】李建辉, 林志铭, 张孟浩, 金艳, 陈辉 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司