用于密封微孔的组合物和方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种用于介电层的组合物，该组合物包含导电填充材料的混合物，其中所述混合物由碳纳米管和石墨组成，并且形成的介电层包含以重量计0.01％至7％的碳纳米管和以重量计0.1％至20％的石墨。本发明的组合物可以形成具有期望的电阻率的介电层。此外，预期介电层显示更好的阻隔性能、更低的水分和温度依赖性以及改善的各向异性特性。

技术研发人员：刘磊
受保护的技术使用者：伊英克加利福尼亚有限责任公司
技术研发日：2015.10.09
技术公布日：2017.08.18