和切割废材区 域602断开，然后将第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离。
[0041] 在第一面板单元601-1和第二面板单元601-2分离后，采用第二压力进行第三刀 ⑶的切割，以在第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间产生裂痕，并 且使第二面板单元601-2的彩膜基板72和切割废材区域602之间保持连接。在第三刀（3) 切割之后，不对与第二面板单元601-2的彩膜基板72连接的切割废材区域602中的废材进 行夹取，而是继续进行第四刀（4)，残留的废材则在完成多个面板单元601的切割之后，将 分离的多个面板单元601传送至废材检测和断裂机构时进行去除。
[0042] 其中，第二压力小于第一压力。当然，在其他实施方式中，第一压力可以和第二压 力相同或小于第二压力，只要能够使得两个面板单元分离即可。
[0043] 出于简洁的目的，对于第四刀（4)和第五刀（5)、第八刀（8)和第九刀（9)、第10 刀（10)和第十一刀（11)的切割过程可根据上述方式进行，在此不做一一赘述。
[0044] 因此，本实施方式中，与现有技术相比，在切割过程中不对第三刀（3)、第五刀 (5)、第九刀（9)、第十一刀（11)之后的废材进行夹取，由此可以省掉四次夹取废材的时 间，缩短了切割过程所需的时间，有利于提高生产效率，其中，现有的切割过程需要12. 3s， 而采用本实施方式的切割方式则仅需11. ls，生产节拍提升率=(12. 3s-ll. ls)/12. 3s =9.8%，由此可以看出，与现有方式相比，本实施方式的切割过程可以使得产能提升了 9. 8%〇
[0045] 需要说明的是，由于现有技术中切割过程为整个机台的瓶颈，造成后续制程需要 花费时间等待切割的完成，因此本实施方式虽然将夹取废材的过程留在后续的废材检测和 断裂机构进行处理，相当于是利用等待切割完成的时间来处理废材夹取，总体上仍然可以 减少整个生产流程所需的时间，提升了生产节拍。
[0046] 此外，本实施方式中的切割方法中，在第一刀（1)和第十二刀（12)之后，对位于液 晶显示板侧边边缘的切割废材区域的废材进行夹取，以使得该部分废材和相应的面板单元 601分离。
[0047] 当然，在其他实施方式中，为了进一步提升切割效率，液晶显示板侧边边缘的废 材，以及第三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的废材也可以在后续的废材检测 和断裂机构中再去除，即所有废材均可保留至后续的废材检测和断裂机构再去除。此外，第 三面板单元601-3和第四面板单元601-4之间的连接也可以是如其他相邻两个面板单元之 间的连接一样，即六块面板单元601的阵列基板71之间为依次相连，而彩膜基板72之间为 切割废材区域。
[0048] 在本发明液晶显示板的切割方法的实施方式中，利用一废材通过标志位（Chuck By Pass Flag)来实现切割过程中不进行废材夹取动作。
[0049] 图3所示为现有的废材去除方法的原理示意图。本实施方式中，通过增加 Chuck By Pass Flag功能，并配合Chuck flag功能来实现本发明的切割过程中不进行废材夹取动 作。其中，Chuck By Pass Flag具有两种功能，当Chuck By Pass Flag设定为1时，则表 示不进行废材夹取，当Chuck By Pass Flag设定为0时，则表示对废材进行夹取。
[0050] 具体地，参阅图8,当Chuck flag设定为0时，不论Chuck By Pass Flag设定为 0还是I，机台都将进行table引离，以将两个有效板单元分离，相当于是将Chuck By Pass Flag的功能屏蔽；当Chuck flag设定为1或2时，若Chuck By Pass Flag设定为I，则机 台将不对废材进行夹取，若Chuck By Pass Flag设定为0,则机台将对废材进行夹取。
[0051] 因此，以图6和7所示的液晶显示面板的切割过程为例，在每一刀之后，Chuck flag和Chuck By Pass Flag的设定分别如下表所示：
[0052]
[0053] Chuck flag 和 Chuck By Pass Flag 的参数设定
[0054] 通过增加 Chuck By Pass Flag功能，能够实现在切割过程中不进行废材夹取动 作，有利于缩短切割过程所需的时间，提升切割效率。
[0055] 参阅图9,本发明那个液晶显示板的切割装置一实施方式中，液晶显示板上设置有 多个有效板单元，相邻两个之间为切割废材区域连接。切割装置用于执行上述图4所示实 施方式提供的切割方法，如图9所示，切割装置包括切割机构91和传输机构92。其中，切割 机构91包括切割单元911和分离单元912。
[0056] 切割单元911用于依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，且至少 部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与部分有效板单元连接 的切割废材区域的废材进行夹取，并使废材和相应的有效板单元保持连接。分离单元912 用于使多个有效板单元分离。
[0057] 具体地，对于两个通过切割废材区域连接的有效板单元，切割单元911对其中一 个有效板单元和切割废材区域进行切割以使该有效板单元和该切割废材区域断裂，分离单 元912用于使该有效板单元和该切割废材区域分离，从而使得两个有效板单元分离，然后 切割单元911在另一个有效板单元和该切割废材区域进行切割，并且通过控制切割压力以 使得该另一个有效板单元和该切割废材区域之间形成裂痕但保持连接，且在切割后不对该 切割废材区域的废材进行夹取。
[0058] 传输机构用于在切割单元911完成所有的切割之后，将分离的多个有效板单元传 送至废材检测和断裂机构，以使废材和与其连接的有效板单元分离。
[0059] 其中，本实施方式中，不进行夹取的废材可以是位于相邻两个有效板单元之间的 切割废材区域中的废材。当然，也可以是所有的废材均不进行夹取，而是保留至后续的废材 检测和断裂机构进行去除。
[0060] 本实施方式的切割装置，通过不对相邻两个有效板单元之间的切割废材区域中的 废材进行夹取，而是使这部分废材留到后续制程的废材检测和断裂机构进行去除，由此可 以在切割过程中节省去除废材的时间，提高切割效率，从而有利于提升生产节拍，能够缩短 整个流程所需的时间，提高生产效率。此外，通过使未进行夹取的废材和相应的有效板单元 保持连接，可以避免废材脱落而影响后续制程。
[0061] 在本发明切割装置的一实施方式中，参阅图10,切割装置还包括夹取机构93。结 合图6和图7,液晶显示板为液晶显示面板60,有效板单元为面板单元601。面板单元601 包括相粘合的阵列基板71和彩膜基板72。多个面板单元601依次排列，面板单元601的个 数为六个，分别是面板单元601-1~601-6。其中，六个面板单元601依次排列，且前三个面 板单元601-1~601-3的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域602连 接，后三个面板单元601-4~601-6的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材 区域602连接，第三个面板单元601-3和第四个面板单元601-4的阵列基板71之间为切割 废材区域602连接，彩膜基板之间也为切割废材区域602连接。
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