本实用新型涉及一种改进型的蒸镀基板，属于蒸镀镀膜技术领域。
背景技术：
在芯片制造行业中，生产成本控制日益严峻的情况下，电子束蒸镀镀膜技术以其成本低、产能大、操作简单得到芯片厂商普遍使用，如何在密集排布基板以增加单炉次产出的情况下降低操作异常成为亟待解决的问题。局限于腔体的大小，镀锅的尺寸无法无限放大，密集排布基板并合理设计基板的角度及操作时的下片位置成为解决此问题的关键。目前使用的基板和镀锅装置所使用的基板为整圆，并未考虑到作业方式，由于半导体芯片是使用弹簧及基板上的定位柱固定贴合在基板台上，如此的作业方式会导致作业时损伤到芯粒正面，造成有效芯粒减少。制造过程中迫切需要一种兼顾基板密集排布、方便作业方式、减少作业过程中损伤的基板和镀锅装置。
技术实现要素：
本实用新型所解决的问题在于提供一种新型的基板和镀锅装置，在兼顾单炉次产出的情况下，方便作业方式，以减少异常产品的产生。
本实用新型的技术方案：
一种改进型的蒸镀基板，在原有蒸镀基板的基础上，开有缺口7，将半导体芯片定位柱a1相对于弹簧挂钩4的偏离角度从90°改为120°。
所述的缺口7，第一种形式：偏离弹簧挂钩4位置逆时针80°-100°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
所述的缺口7，第二种形式：偏离弹簧挂钩4位置逆时针10°-30°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
镀锅装置分为底层、中层和顶层，均匀分布；
所述的第一种缺口7形式的蒸镀基板安装在镀锅装置的底层和中层，所述的第二种缺口7形式蒸镀基板安装在镀锅装置的顶层；缺口7均朝向镀锅装置的外缘。
本实用新型的以上设计使得操作时更容易将半导体芯片与镀锅基板分离，从而避免在操作过程中触碰到芯片正面导致有效芯粒减少。
本实用新型的有益效果：本实用新型专利结构简单，操作简便，减少了操作人员分离半导体芯片与基板的难度，大大提高了工作效率，减少异常产品产生，方便一般操作人员进行作业。
附图说明
图1为本实用新型结构第一种形式的示意图。
图2为本实用新型结构第二种形式的示意图。
图中：1半导体芯片定位柱a；2半导体芯片定位柱b；
3半导体芯片定位柱c；4弹簧挂钩；5基板固定座a；6基板固定座b；
7缺口。
具体实施方式
以下结合附图和技术方案，进一步说明本实用新型的具体实施方式。
图1、图2所示，一种改进型的蒸镀基板，在原有蒸镀基板的基础上，开有缺口7，将半导体芯片定位柱a1相对于弹簧挂钩4的偏离角度从90°改为120°。
所述的缺口7，第一种形式：偏离弹簧挂钩4位置逆时针80°-100°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
所述的缺口7，第二种形式：偏离弹簧挂钩4位置逆时针10°-30°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
镀锅装置分为底层、中层和顶层，均匀分布；
所述的第一种缺口7形式的蒸镀基板安装在镀锅装置的底层和中层，所述的第二种缺口7形式蒸镀基板安装在镀锅装置的顶层；缺口7均朝向镀锅装置的外缘。
本实用新型的以上设计使得操作时更容易将半导体芯片与镀锅基板分离，从而避免在操作过程中触碰到芯片正面导致有效芯粒减少。
本实用新型设备结构简单，便于普通作业人员操作，异常率低，提高作业效率。
本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。