和漏斗驱动装置611，漏斗驱动装置611驱动漏斗主体612横向移动，漏斗主体612移动路径覆盖裂片机构3的移动路径，使得漏斗主体612始终可以实现移动到裂片机构3正下方进行残材收集的动作。
[0040]本实施例中，当基板切割机对基板长边进行切割时，平台11向内侧横向移动实现基板的承载；切割机构2及裂片机构3同时向内侧横向移动，切割机构2对基板进行切割划线，切割完毕后裂片机构3对基板进行裂片；如图3所示，裂片完成后残材收集漏斗61中漏斗驱动装置611驱动漏斗主体612向内侧横向移动至裂片机构3正下方，裂片机构3中毛刷清扫基板残材7使残材7掉落，残材7依次经过漏斗主体612、残材绞碎机构62至残材收集箱63中完成残材7清理及收集，同时上游传送带51将待切割裂片基板搬入基板夹子机构23夹持区域；如图4所示，残材7收集完成后，残材收集漏斗61中漏斗驱动装置611驱动漏斗主体612向外侧横向移动至原点，给切割机构2的基板夹子机构23预留移动通道，避免与其发生碰撞；基板夹子机构23将已切割裂片完成的基板搬至下游传送带52、搬入待切割裂片基板到基板承载平台I等待下一个切割裂片动作。
[0041]本实施例基板切割机对基板进行长边切割时，由于驱动漏斗装置611驱动漏斗主体612移动且移动路径覆盖裂片机构3的移动路径，故可以将漏斗主体612移动至裂片机构3的正下方进行残材收集，裂片机构、切割机构及平台无需横向来回移动，可以直接进行上游基板搬入及切割完成的基板搬出动作流程，减少等待时间，从而降低节拍时间，提高生产效率。
[0042]可以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间，基板切割裂片的节拍时间降低，提高了生产效率。
[0043]本实施例中，如图3，漏斗主体612包括具有送料斜面6131的出口，送料斜面6131为缩口斜面，残材绞碎机构62包括具有收料斜面621的入口，收料斜面621为扩口斜面，送料斜面6131下端始终指向残材绞碎机构62的入口，漏斗主体612的出口始终位于残材绞碎机构62的入口上方的范围内。进一步的，送料斜面6131与收料斜面621与水平面形成的倾斜角度基本一致，当漏斗驱动装置611驱动漏斗主体612向外侧横向移动去接收残材时，送料斜面6131与收料斜面621大致位于同一平面。送料斜面6131的设置使漏斗主体即使在移动的情况下残材送料掉落位置都处于一个较小的范围内，收料斜面621的设置残材绞碎机构62的入口残材收料范围较大，可以更顺利地实现残材收集、传送的动作。
[0044]进一步的，残材收集漏斗61的漏斗驱动装置611可以为气缸，气缸驱动漏斗主体612实现直线往复移动。
[0045]本实施例中，如图6，当基板切割机对基板进行短边切割时，由于平台11、切割机构2和裂片机构3无需向内侧横向移动，所以漏斗驱动装置611不工作，漏斗主体612位于原点位置，裂片结构裂片动作完成后，单独向外侧横向移动至漏斗主体612上方进行残材清扫掉落，然后向内侧横向移动等待下一个裂片动作。
[0046]本发明实施例二提供基板长边切割裂片方法，如图7为采用实施例一中基板切割机进行基板长边切割裂片的动作流程示意图，包括:
[0047]步骤S1:上游传送带传送待切割裂片基板至基板夹子机构夹持区域；
[0048]步骤S2:基板夹子机构搬出已切割裂片基板至下游传送带，将基板夹子机构夹持区域内待切割裂片基板搬入基板承载平台；
[0049]步骤S3:抓取待切割裂片基板标记并定位；
[0050]步骤S4:切割机构的刀轮机构对待切割裂片基板进行切割画线；
[0051]步骤S5:裂片机构对待切割裂片基板进行裂片；形成已切割裂片基板和残材。
[0052]重复上述步骤S1-S5对下一块待切割裂片基板进行基板长边切割裂片动作。
[0053]本实施例中，由于步骤SI动作时间较长，在下一块待切割裂片基板的步骤SI进行的同时可完成上一块基板形成的残材的收集动作，包括:
[0054]步骤BI，漏斗驱动装置驱动漏斗主体向内侧横向移动至裂片机构下方；
[0055]步骤B2，裂片机构毛刷清扫残材，使残材掉落至漏斗主体；
[0056]步骤B3，漏斗驱动装置驱动漏斗主体向外侧横向移动退回原点。
[0057]本实施例的基板长边切割方法，将残材收集动作流程B1-B3从主流程动作S1-S5中剥离出来，与主流程动作并行完成，从而避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材漏斗上清扫残材及来回移动的时间，降低节拍时间，提升生产效率，提升产能。
[0058]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述基板传送机构连接所述基板承载平台，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，其特征在于，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。2.如权利要求1所述的基板切割机，其特征在于，所述漏斗主体在所述漏斗驱动装置的驱动下直线往复移动。3.如权利要求2所述的基板切割机，其特征在于，所述漏斗驱动装置为气缸。4.如权利要求1所述的基板切割机，其特征在于，所述漏斗主体具有送料斜面，所述送料斜面为缩口斜面且所述送料斜面下端指向所述残材绞碎机构的入口。5.如权利要求4所述的基板切割机，其特征在于，所述残材绞碎机构的入口设置有收料斜面，所述收料斜面为扩口斜面。6.如权利要求5所述的基板切割机，其特征在于，所述送料斜面与所述收料斜面倾斜角度一致。7.一种基板长边切割裂片方法，其特征在于，采用权利要求1-6中任一项的所述基板切割机对基板长边进行切割裂片，操作步骤包括: 对待切割裂片基板进行切割裂片，形成残材和已切割裂片基板； 传送下一块待切割裂片基板至所述基板夹子机构夹持区域，同时清扫、收集残材； 所述基板夹子机构搬出所述已切割裂片基板，将所述下一块待切割裂片基板搬入； 重复上述动作对所述下一块待切割裂片基板长边进行切割裂片； 其中，所述“清扫、收集残材”包括如下步骤: 所述漏斗主体移动至所述裂片机构下方； 所述裂片机构清扫所述残材使其脱落至所述漏斗主体中； 所述漏斗主体退回原位置。8.如权利要求7所述的基板长边切割裂片方法，其特征在于，所述“对待切割裂片基板进行切割裂片”包括如下步骤: 抓取所述待切割裂片基板标记并定位所述待切割裂片基板； 所述刀轮机构对所述待切割裂片基板切割划线； 所述裂片机构对所述待切割裂片基板裂片。
【专利摘要】本发明公开一种基板切割机，包括基板承载平台、切割机构、裂片机构、残材收集机构和基板传送机构，所述基板承载平台外侧依次设置有切割机构、裂片机构，所述残材收集机构位于所述裂片机构下方，所述切割机构包括刀轮机构和基板夹子机构，所述残材收集机构包括从上往下依次连通的残材收集漏斗、残材绞碎机构和残材收集箱，所述残材收集漏斗包括漏斗驱动装置和漏斗主体，所述漏斗驱动装置驱动漏斗主体移动且移动路径覆盖所述裂片机构移动路径。本发明还提供一种基板长边切割裂片方法。本发明可以避免基板搬入搬出前等待裂片机构移动到残材收集漏斗上清扫残材及来回移动的时间，基板切割裂片的节拍时间降低，提高了生产效率。
【IPC分类】C03B33/02
【公开号】CN105130177
【申请号】CN201510496422
【发明人】刘小成
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月13日