专利名称：无卤阻燃环氧树脂组合物及其应用的制作方法
技术领域：
本发明属于环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及其 在制备印刷电路覆铜板中的应用。
背景技术：
2003年初，欧盟公布了有关电气、电子产品开展环保工作的“两个指令”(RoHS、 WEEE)。按照该指令，自2006年7月1日起，电子产品生产中全面禁止使用包括多溴联苯 (PBB)和多溴联苯醚(PBDE)在内的6种有害物质。近30年来，在印制电路板主要基板材料-覆铜板中大量使用四溴双酚A、溴化环氧 树脂等化工材料，是为了使覆铜板达到有关阻燃性性能的要求。多年来，大量的研究实验证 明采用这类含溴阻燃树脂材料所制造出的覆铜板，在燃烧、做热风整平和组件焊接时，会 释放出对人有害的物质；而在对这种覆铜板制造的印制电路板做废弃处理和进行再循环利 用时，也遇到相当大的困难。因此，尽管由四溴双酚A等合成的溴化环氧树脂未被列入上述 法规的禁令之列，目前在欧洲、日本等大部分整机电子产品设计、生产中，还是开始越来越 多地采用无卤化的印制电路板。国内能生产无卤阻燃环氧树脂的厂商很少，即使能生产出无卤阻燃环氧树脂，其 产品质量亦不稳定，使用困难；而性能稍好的无卤阻燃环氧树脂产品皆为进口产品，以至产 品价格昂贵，无法大量使用。另外，目前的无卤阻燃树脂皆存在硬脆、吸水率大、黏结性能差 (尤其是land pull热拉方面)以及耐热性不足(主要表现在T288耐热性)等缺陷。因此， 改善上述覆铜板的应用缺陷，已成为无卤树脂研究的重点课题之一。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种反应性良好的无卤阻燃环 氧树脂组合物，其具有操作性好、粘结性强等特性，用于印刷电路覆铜板时，使得该覆铜板 具有韧性好、剥离强度高、耐热性好等综合性能。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案 无卤阻燃环氧树脂组合物，由如下重量份的组分组成含磷环氧树脂溶液 双氰胺固化剂 固化促进剂 填料溶剂85130 160重量份 2. 80 3. 10重量份 0. 05 0. 15重量份 20 100重量份-150重量份。作为优选，所述含磷环氧树脂溶液的固含量为60 80%。 作为优选，所述含磷环氧树脂溶液由如下方法制备将30 50重量份的线性 酚醛环氧树脂和14 20重量份的反应型含磷化合物加入反应槽，于110°C 130°C加入 0. 010 0. 020重量份触媒三苯基磷，在165°C 185°C反应2 3小时，再混入5 20重量份的环氧当量大于450g/eq的大分子量固态双酚A型环氧树脂、20 30重量份的邻甲酚 型环氧树脂和5 7重量份的固含量为65 75%的四苯酚乙烷四缩水甘油醚丙酮溶液，再 用丁酮溶解成溶液。作为优选，所述反应型含磷化合物为9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化 物(DOPO)。作为优选，固化促进剂为咪唑类促进剂。进一步优选，所述咪唑类促进剂选自咪 唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上混合。作为优选，所述填料为无机填料，选自二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氧化镁中 的一种或两种以上混合。作为优选，所述溶剂为丁酮或二甲基甲酰胺(DMF)。作为优选，所述无卤阻燃环氧树脂组合物的环氧当量为300 400g/eq，黏度为 1000 3000cps/25°C，可水解氯；^ 300ppm，P 含量 2. 0 5. 0%，固含量 62 71%。本发明所述的无卤阻燃环氧树脂组合物操作性好、粘结性强、阻燃性好和反应性 良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有韧性好、剥离强度高、耐热性好 (T288达IOmin以上)等综合性能。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
本发明是一种无卤阻燃环氧树脂组合物，由如下重量份的组分组成含磷环氧树脂溶液 130 160重量份
双氰胺固化剂2. 80 3. 10重量份固化促进剂 0. 05 0. 15重量份
无机填料 20 100重量份 丁酮或DMF 85 150重量份。
所述含磷环氧树脂溶液的固含量为60 80%，由如下方法制备将30 50重 量份的线性酚醛环氧树脂和14 20重量份的反应型含磷化合物加入反应槽，于110°C 130°C加入0. 010 0. 020重量份触媒三苯基磷，在165°C 185°C反应2 3小时，再混入 5 20重量份的环氧当量大于450g/eq的大分子量固态双酚A型环氧树脂、20 30重量 份的邻甲酚型环氧树脂和5 7重量份的固含量为65 75%的四苯酚乙烷四缩水甘油醚 丙酮溶液，再用丁酮溶解成溶液。较好的，上述反应型含磷化合物为9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲_10_氧化物 (DOPO)。上述固化促进剂为咪唑类促进剂，选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑 或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以上混合。上述无机填料选自二氧化硅、氢氧化铝、 三氧化二铝、氧化镁中的一种或两种以上混合。添加无机填料可以减少树脂在整个体系中 所占的比例，从而降低树脂体系的热膨胀系数，可有效抑制内部应力的产生，同时可降低成 本。本发明所述的无卤阻燃环氧树脂组合物的基本性能为
权利要求
1.无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，由如下重量份的组分组成 含磷环氧树脂溶液 130 160重量份双氰胺固化剂2. 80 3. 10重量份固化促进剂0. 05 0. 15重量份填料20 100重量份溶剂85 150重量份。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂 溶液的固含量为60 80%。
3.根据权利要求2所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂 溶液由如下方法制备将30 50重量份的线性酚醛环氧树脂和14 20重量份的反应 型含磷化合物加入反应槽，于110°C 130°C加入0. 010 0. 020重量份触媒三苯基磷，在 165°C 185°C反应2 3小时，再混入5 20重量份的环氧当量大于450g/eq的大分子量 固态双酚A型环氧树脂、20 30重量份的邻甲酚型环氧树脂和5 7重量份的固含量为 65 75%的四苯酚乙烷四缩水甘油醚丙酮溶液，再用丁酮溶解成溶液。
4.根据权利要求3所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述反应型含磷化 合物为9，10- 二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为 咪唑类促进剂。
6.根据权利要求5所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述咪唑类促进剂 选自咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基苯-2-乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或两种以 上混合。
7.根据权利要求1所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述填料为无机填 料，选自二氧化硅、氢氧化铝、三氧化二铝、氧化镁中的一种或两种以上混合。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述溶剂为丁酮或二甲基甲酰胺。
9.根据权利要求1所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤阻燃环 氧树脂组合物的环氧当量为300 400g/eq，黏度为1000 3000cps/25 °C，可水解氯 ^ 300ppm，P 含量 2. 0 5. 0%，固含量 62 71%。
10.权利要求1至9中任一所述的无卤阻燃环氧树脂组合物，应用于制备印刷电路覆铜板。
全文摘要
本发明属于环氧树脂制备技术领域，公开了一种无卤阻燃环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成含磷环氧树脂溶液130～160重量份，双氰胺固化剂2.80～3.10重量份，固化促进剂0.05～0.15重量份，填料20～100重量份，溶剂85～150重量份。本发明所述的无卤阻燃环氧树脂组合物操作性好、粘结性强、阻燃性好和反应性良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有韧性好、剥离强度高、耐热性好(T288达10min以上)等综合性能。
文档编号C08L63/02GK102051026SQ20111003194
公开日2011年5月11日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日
发明者吴永光, 林仁宗, 黄活阳 申请人:宏昌电子材料股份有限公司