专利名称：半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组 合物。
背景技术：
2003年欧盟发布的TOEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将 限期禁止使用六种有害材料，日本推行更为严格的SONY标准，同时我国信息产业部也颁布 实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆 转的趋势。随着人们环保意识的提高，电子垃圾也开始引起了重视，作为电子封装材料的环 氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等有机高分子化合 物，这些化合物容易燃烧，所以不加阻燃剂的环氧模塑料是易燃的。普通的环氧模塑料是采 用加入卤素和锑来使环氧模塑料达到燃烧V-O级别。但是卤素类阻燃剂在燃烧过程中会产 生有毒有害气体，对人体、对环境均不利。因此卤系阻燃剂逐渐被其他阻燃剂所代替，使用 较多的是磷系和金属氧化物类阻燃剂，但是加入此阻燃剂的环氧模塑料要想达到UL-94V-0 级的标准，必须加入较大的量，造成环氧模塑料的黏度较大，从而造成流动性及操作性不能 满足电子封装的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种无溴无锑、阻燃效 果好、有利于环保的半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物。本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种半导 体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特点是它是由以下重量配比的原料组成，本征阻燃型环氧树脂 5 30 ；本征阻燃型酚醛树脂 5 20 ；无机填料50 300 ；固化促进剂0. 5 2. 5 ；偶联剂0. 5 4. 5 ；着色剂0. 1 5 ；脱模剂0.1 4. 5;所述的本征阻燃型环氧树脂是通式为(I)的环氧树脂
权利要求
一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于它是由以下重量配比的原料组成，本征阻燃型环氧树脂5～30；本征阻燃型酚醛树脂5～20；无机填料 50～300；固化促进剂0.5～2.5；偶联剂0.5～4.5；着色剂0.1～5；脱模剂0.1～4.5；所述的本征阻燃型环氧树脂是通式为(I)的环氧树脂通式(I)中R1、R2是 CH3、 CH2CH3、 CH＝CH2中的一种，n为1 10；所述的本征阻燃型酚醛树脂是通式(II)的酚醛树脂通式(II)中R为H、CH3或CF3，n＝1 10。FSA00000283282200011.tif,FSA00000283282200021.tif
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的无机填料为球形硅微粉，它由A部分硅微粉和B部分硅微粉组成，其中A部分硅微粉 的中位粒径d5(1为10 15um，B部分硅微粉的中位粒径d5(1为0. 2 0. 8um ；A部分硅微粉 占无机填料总重量的70 90%，B部分硅微粉占无机填料总重量的10 30%。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的固化促进剂为咪唑类化合物、叔胺化合物或者有机膦化合物中的一种或几种组成的 混合物。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪 唑或者2-甲基-4-苯基咪唑。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的叔胺化合物选自苄基二甲胺、三乙胺苄基二甲胺或者1，8_二氮杂双环(5，4，0)十一 碳烯-7。
6.根据权利要求3所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的有机膦化合物选自三苯基膦、四苯基膦或者三(对甲基苯基)膦。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的偶联剂选自环氧基硅烷、烷基硅烷、氨基硅烷、巯基硅烷、乙烯基硅烷或者钛酸酯偶 联剂中的一种或多种组成的混合物。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的着色剂为炭黑。
9.根据权利要求1所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的脱模剂为硬脂酸及其盐类脱模剂与/或蜡类脱模剂。
10.根据权利要求9所述的一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于 所述的硬脂酸及其盐类脱模剂选自硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸钙、硬脂酸镁或者硬脂酸锂； 所述的蜡类脱模剂为褐煤蜡或者棕榈蜡。
全文摘要
本发明是一种半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物，其特征在于它是由以下重量配比的原料组成，本征阻燃型环氧树脂5～30；本征阻燃型酚醛树脂5～20；无机填料50～300；固化促进剂0.5～2.5；偶联剂0.5～4.5；所述的本征阻燃型环氧树脂是通式为(I)的环氧树脂R1、R2是-CH3、-CH2CH3、-CH＝CH2中的一种，n为1-10；所述的本征阻燃型酚醛树脂是通式(II)的酚醛树脂R为H、CH3或CF3，n＝1-10。本发明环氧树脂组合物的阻燃性可以达到UL-94V-0级的标准，它在燃烧过程中不会产生有毒有害气体，环保性能好。而且本发明环氧树脂组合物黏度低，具有较好的流动性及操作性，能够满足电子封装的要求。
文档编号C08K13/02GK101962466SQ201010291880
公开日2011年2月2日 申请日期2010年9月25日 优先权日2010年9月25日
发明者吕秀波, 周佃香, 孙波, 封其立, 张德伟 申请人:江苏中鹏新材料股份有限公司