环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂的制作方法

文档序号:3677349阅读:599来源:国知局
环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂的制作方法
【专利摘要】本发明给出了一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚∶多聚甲醛∶苯胺∶轻质氧化镁=63∶29∶6.3∶1.7。本工艺用轻质氧化镁做催化剂,合成的热固性酚醛树脂在使用过程中流动性较好,粘性也好。本工艺用多聚甲醛,每生产1000公斤树脂,比用37%甲醛溶液的传统工艺减少废水排放约600公斤。以本工艺合成的热固性酚醛树脂为粘结剂生产的电子包封料,其粘结性、触变性良好,干燥速度快,适用于大规模连续化生产;主要用于陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路等电子元器件的外包封,起防潮、绝缘、机械防护等作用。环保型酚醛电子包封料耐热性好、抗击穿强度好。
【专利说明】环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,该热固性酚醛树脂用于制造热固性酚醛树脂电子包封料,酚醛电子包封料用于主要用于陶瓷电容器、热敏电阻、压电陶瓷、厚膜电路等电子元器件的外包封。

【背景技术】
[0002]国内市场上现有销售的酚醛树脂,不管是热塑性的酚醛树脂还是热固性酚醛树月旨,用其制造的酚醛电子包封料,其工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装;其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求。


【发明内容】

[0003]本发明要解决的技术问题是:为了解决目前市场上酚醛电子包封料的工艺性、生产效率均不能满足电子元器件的封装,其耐热性和击穿强度也不能满足电子元器件的要求的问题,合成一种电子包封料专用环保型热固性酚醛树脂,用其制造的电子包封料干燥速度快,适于大规模连续化生产,且具有优良的耐热性及高的击穿强度。
[0004]本发明是这样实现的:它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚:多聚甲醛:苯胺:轻质氧化镁=63: 29: 6.3: 1.7,用轻质氧化镁作催化剂,把苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料在一起常压下反应,然后在负压下脱水至达到控制指标放出,冷却后破碎包装。
[0005]反应机理如下:
[0006]

【权利要求】
1.一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,其特征在于:它以苯酚、苯胺、多聚甲醛为原料,轻质氧化镁作催化剂,原料的重量百分比是:苯酚:多聚甲醛:苯胺:轻质氧化镁=63: 29: 6.3: 1.7。
2.根据权利要求1所述的一种环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂,其特征在于:环保型酚醛电子包封料用热固性酚醛树脂的制作方法为: (1).开启反应釜搅拌机器,按次序将物料:苯胺、苯酚(6/7配比量)、多聚甲醛、用苯酚(1/7配比量)混溶了的轻质氧化镁加入到反应釜内; (2).在30± 5分钟,将物料升温至85°C,在90 ± 5°C保持90分钟,然后升温至反应物沸腾,开始计反应时间,注意反应温度不得大于i1°c ; (3).反应15分钟后,立即进行负压脱7K,在10±5分钟使真空度达到.0.075±0.005MPa,釜内温度会随之下降; (4).当釜内温度(即物料温度)降至85°C以下时,给反应釜加温;
(5).当釜内温度(即物料温度)从最低点回升至80°C时,停止加温,并取样测凝胶化时间,至凝胶化时间在90~120秒/150±2°C范围内,立即将釜内树脂放出冷却。
【文档编号】C08G14/073GK104072711SQ201310102241
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月27日 优先权日:2013年3月27日
【发明者】刘念杰, 徐文辉, 苏小军, 吴先锋 申请人:咸阳伟华绝缘材料有限公司
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