用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法与流程

本发明涉及一种组成物，包括由所述组成物制得的膜的覆盖膜及其制造方法，尤其涉及一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，包括由所述用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物制得的聚酰亚胺膜的覆盖膜及其制造方法。
背景技术：
：随着携带式电子产品逐渐朝向轻薄的趋势发展，软性电路板的使用需求量也大幅提升。软性电路板的主要上游材料为软性铜箔基板，其通常是通过将覆盖膜覆盖于铜箔上而制成，其中覆盖膜包括聚酰亚胺膜。虽然目前产业中所使用的聚酰亚胺膜的厚度最薄可达5μm，但是形成此种厚度的聚酰亚胺膜的制程过于繁杂，导致存在制作不易、成本增加的问题。此外，目前产业中所使用的聚酰亚胺膜也具有介电性质不佳、吸湿率高以致于回焊制程中易发生爆板以及杨氏模量高以致反弹力强的缺点。因此，如何有效制作出易薄型化、介电性质佳、吸湿率低且杨氏模量低的聚酰亚胺膜，实为目前亟待克服的课题之一。技术实现要素：本发明提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物、覆盖膜及其制造方法。本发明提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，其可制备出易薄型化、介电性质佳、吸湿率低、杨氏模量低且耐化性佳的聚酰亚胺膜，且所述聚酰亚胺膜适用于覆盖膜中。本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物包括长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂以及溶剂。长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为16以上。在本发明的一实施方式中，上述的长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为36以上。在本发明的一实施方式中，上述的含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体包括选自由含有羟基的二胺单体、含有羧基的酸酐单体、含有羧基的二胺单体及含有C＝C的二胺单体所组成的群组中的至少一种。在本发明的一实施方式中，上述的架桥剂包括含有环氧基或异氰酸酯基的化合物，起始剂包括过氧化物。在本发明的一实施方式中，上述的溶剂包括甲苯、二甲苯、环己烷、环己酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或其混合物。在本发明的一实施方式中，上述的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物还包括添加剂，所述添加剂包括耐燃剂、着色剂、填充剂或其组合物。本发明的覆盖膜的制造方法包括以下步骤。首先，使上述的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物形成含聚酰亚胺的混合溶液。接着，将含聚酰亚胺的混合溶液涂布于离型层上。接着，对含聚酰亚胺的混合溶液的涂层进行加热制程，以在离型层上形成聚酰亚胺膜。之后，在聚酰亚胺膜上形成接着层。在本发明的一实施方式中，形成上述的含聚酰亚胺的混合溶液的方法包括以下步骤。首先，将长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体以及四羧酸二酐单体溶于溶剂中，并进行反应以形成聚酰胺酸溶液。接着，对聚酰胺酸溶液进行环化制程，以形成聚酰亚胺溶液。之后，将架桥剂或起始剂加入聚酰亚胺溶液中。在本发明的一实施方式中，上述的加热制程的制程温度介于100℃至180℃之间，环化制程的制程温度介于160℃至200℃之间。在本发明的一实施方式中，上述的聚酰亚胺膜的厚度介于1μm至20μm之间。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为平光或哑光。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为单面离型，且上述的覆盖膜的制造方法还包括在接着层上形成保护层，所述保护层包括离型材料。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为双面离型。本发明的覆盖膜包括离型层、聚酰亚胺膜以及接着层。聚酰亚胺膜配置于离型层上，且聚酰亚胺膜是由上述的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物而形成。接着层配置于聚酰亚胺膜上。在本发明的一实施方式中，上述的聚酰亚胺膜的厚度介于1μm至20μm 之间。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为平光或哑光。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为单面离型，且上述的覆盖膜还包括配置于接着层上的保护层，所述保护层包括离型材料。在本发明的一实施方式中，上述的离型层为双面离型。基于上述，通过本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物包括主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂及溶剂，使得经其制得的聚酰亚胺膜能够具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、低杨氏模量、良好耐化性及耐热性，且能够达成薄型化的要求。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本发明一实施方式的覆盖膜的制造流程图；图2是本发明一实施方式的覆盖膜的示意图。附图标记说明：100：离型层；102：聚酰亚胺膜；104：接着层；1000：覆盖膜；S10、S20、S30、S40：步骤。具体实施方式在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围，是一种避免在说明书中一一列举该范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载，涵盖该数值范围内的任意数值以及由该数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围，如同在说明书中明文写出该任意数值和该较小数值范围一样。为了制备出易薄型化、介电性质佳、吸湿率低、杨氏模量低且耐化性佳 且适合应用于覆盖膜中的聚酰亚胺膜，本发明提出一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，通过所述组成物所制得的聚酰亚胺膜可达到上述优点。以下，特举实施方式作为本发明确实能够据以实施的范例。本发明一实施方式提供一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物，其包括长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂以及溶剂。以下，将对上述各种组分进行详细说明。长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为16以上，较佳为36以上。当主链的碳数低于16时，则因脂肪族链过短，使得通过所述二胺单体制得的聚酰亚胺溶解性不佳，且吸水性及电气特性相对较差。另外，在一实施方式中，长碳链脂肪族的二胺单体的主链的碳数为40以下。具体而言，长碳链脂肪族的二胺单体包括但不限于：1,16-十六烷二胺(1,16-Hexadecanediamine)、1,18-十八烷二胺(1,18-Octadecanediamine)。另外，作为长碳链脂肪族的二胺单体也可使用市售产品，例如PriamineTM1074-Dimerdiamine或PriamineTM1075(日本禾大(CrodaJapan)公司制造)或Versamine551(BASF公司制造)。值得说明的是，在本实施方式中，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物就是通过使用了主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体而达成能够形成可溶性聚酰亚胺的目的。另外，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物也通过使用了主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体，而使得经其制得的聚酰亚胺膜能够同时具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率且低杨氏模量的性质。含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体包括选自由含有羟基的二胺单体、含有羧基的酸酐单体、含有羧基的二胺单体及含有C＝C的二胺单体所组成的群组中的至少一种。在一实施方式中，含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体例如包括含有羧基的酸酐单体及含有羧基的二胺单体。具体而言，含有羟基的二胺单体包括但不限于：3,3’-二羟基-4,4’-二氨基联苯(3,3’-Dihydroxy-4,4’-diamino-biphenyl，简称HAB)；含有羧基的酸酐单体包括但不限于：偏苯三甲酸酐(trimelliticacidanhydride，简称TMA)；含有羧基的二胺单体包括但不限于：3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid，简称DABZ)、6,6’-双氨基-3,3’-甲叉基二苯甲酸(methylenebis(anthranilicacid)，简称MBAA)；含有C＝C的二胺单体包括但不限于：2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪(2-vinyl-4,6-diamino-1,3,5-triazine)、2,4-二氨基-6-(异丁烯酰氧基)乙基-1,3,5-三嗪(2,4-diamino-6-(methacryloyloxy)ethyl-1,3,5-triazine)。在一实施方式中，含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体例如包括偏苯三甲酸酐及3,5-二氨基苯甲酸。四羧酸二酐单体可以是本领域技术人员所周知的任一四羧酸二酐化合物。具体而言，四羧酸二酐单体包括但不限于：4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(Bis-(3-phthalylanhydride)ether，简称ODPA)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四甲酸二酐(3,3’,4,4’-Benzophenonetetracarboxylicdianhydride，简称BTDA)、均苯四甲酸二酐(PyromelliticDianhydride，简称PMDA)、双酚A型二醚二酐(4,4’-(4,4’-isopropylidenediphenoxy)bis(phthalicanhydride)，简称BPADA)或3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-Biphenyltetracarboxylicdianhydride，简称BPDA)。进一步而言，在本实施方式中，前述所列举的四羧酸二酐单体可单独使用或混合使用。架桥剂包括含有环氧基或异氰酸酯基的化合物。具体而言，架桥剂包括但不限于：酚醛型环氧树脂(phenolnovolactypeepoxyresin)、萘型环氧树脂(naphthalenetypeepoxyresin)或双酚A型环氧树脂(bisphenolAtypeepoxyresin)。另外，作为含有环氧基的架桥剂可使用市售产品，例如CNE-200EL或PNE-177(CCP长春公司制造)、EPOXY4700(DIC公司制造)或ESCV-90CR(新日铁化学公司制造)；以及作为含有异氰酸酯基的架桥剂可使用市售产品，例如DesmodurN3600或DesmodurVK10(Bayer公司制造)。起始剂包括过氧化物。具体而言，起始剂包括但不限于：过氧化苯甲酰(benzoylperoxide，简称BPO)、过氧化叔丁醇(tert-Butylhydroperoxide，简称TBH)或过氧化双月桂酰(Dilauroylperoxide)。值得一提的是，架桥剂能够与含有羟基或羧基的单体中的羟基或羧基进行交联反应，而起始剂能够协助含有C＝C的单体中的C＝C进行交联反应。也就是说，若用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物使用了含有羟基或羧基的单体，则选择使用架桥剂；而若用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物使用了含有C＝C的单体，则选择使用起始剂。如此一来，用以形成可溶性聚酰亚胺的组 成物通过包括含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体以及架桥剂或起始剂，使得经其制得的聚酰亚胺膜能够具有良好的耐化性及耐热性。溶剂包括但不限于：甲苯、二甲苯、环己烷、环己酮、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺或其混合物。在一实施方式中，溶剂例如是环己酮及N-甲基吡咯烷酮的混合物。另外，本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物可还包括其他的二胺单体，例如2,2’-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(2,2’-Bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane，简称BAPP)、4,4’-二氨基二苯甲烷(4,4’-Methylenedianiline)、α,α’-二(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯(α,α’-bis(4-aminophenyl)-1,4-diisopropylbenzene)、4,4’-二氨基二苯醚(4,4’-Oxydianiline)、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯(3,3’-Dimethyl-4,4’-diaminobiphenyl)或1,4-双(4-氨基苯氧基)苯(1,4-Bis(4-aminophenoxy)benzene)。另外，在不损及本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物的效果范围内，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物可依需要还含有添加剂。所述添加剂包括耐燃剂、着色剂、填充剂或其组合物。耐燃剂包括但不限于：有机磷系化合物、有机氮系化合物，或无机氢氧化铝。详细而言，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物通过包括耐燃剂，使得经其制得的聚酰亚胺膜能够具有良好的耐燃性。着色剂包括但不限于：颜料、染料、碳粉或二氧化钛。详细而言，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物通过包括着色剂，使得能够调整经其制得的聚酰亚胺膜的颜色。填充剂包括但不限于：二氧化硅或碳酸钙。详细而言，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物通过包括填充剂，使得经其制得的聚酰亚胺膜能够具有良好的硬度及耐磨性。另外，由于本发明的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物能够形成可溶性聚酰亚胺，故将其应用在形成覆盖膜中的聚酰亚胺膜，使得所述覆盖膜能够达成薄型化的需求。以下，将参照图1及图2进行详细说明。图1是本发明一实施方式的覆盖膜的制造流程图。图2是本发明一实施方式的覆盖膜的示意图。而在图2中，各层并未按照实际比例绘制。请参照图1，进行步骤S10，使任一种前述实施方式中的用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物形成含聚酰亚胺的混合溶液。详细而言，形成含聚酰亚胺的混合溶液的方法包括以下步骤。首先，将长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体以及四羧酸二酐单体溶于溶剂中，并进行反应以形成聚酰胺酸溶液。在一实施方式中，在前述步骤中，反应时间例如是介于1小时至6小时之间；以及聚酰胺酸溶液的固含量例如是介于10％至50％之间，但本发明并不限于此。接着，对聚酰胺酸溶液进行环化制程，以形成聚酰亚胺溶液。在所述步骤中，环化制程的制程温度例如是介于160℃至200℃之间；制程时间例如是介于1小时至6小时之间；以及聚酰亚胺溶液的固含量例如是介于10％至50％之间。详细而言，在环化制程中，聚酰胺酸会进行酰亚胺化反应(即脱水环化反应)而形成可溶于溶剂中的聚酰亚胺，即聚酰亚胺溶液。更详细而言，如前文所述，用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物是通过使用了主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体，而达成能够形成可溶性聚酰亚胺的目的。之后，将架桥剂或起始剂加入聚酰亚胺溶液中，以形成含聚酰亚胺的混合溶液。详细而言，如前文所述，根据用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物中所使用的含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体的种类，在一实施方式中，含聚酰亚胺的混合溶液可包括可溶性聚酰亚胺、溶剂及架桥剂；而在另一实施方式中，含聚酰亚胺的混合溶液可包括可溶性聚酰亚胺、溶剂及起始剂。接着，请同时参照图1及图2，进行步骤S20，将含聚酰亚胺的混合溶液涂布于离型层100上，以在离型层100上形成一涂层(未示出)。在此步骤中，涂布方式包括但不限于：刮刀式涂布、线棒式涂布或网版印刷。另外，离型层100例如是以对于后续步骤中形成的聚酰亚胺膜能够提供足够支撑力的离型膜来实现。另外，离型层100可为平光或是哑光，藉以调整后续步骤中形成的聚酰亚胺膜的表面粗糙度及光泽度。另外，离型层100为双面离型。接着，进行步骤30，对含聚酰亚胺的混合溶液的涂层进行加热制程，以在离型层100上形成聚酰亚胺膜102。在一实施方式中，在所述步骤中，加热制程的制程温度例如是介于100℃至180℃之间；制程时间例如是介于1小时至6小时之间；以及聚酰亚胺膜102的厚度例如是介于1μm至20μm之 间。在另一实施方式中，在所述步骤中，加热制程的制程温度例如是介于100℃至180℃之间；制程时间例如是介于1分钟至20分钟之间；以及聚酰亚胺膜102的厚度例如是介于1μm至20μm之间。详细而言，在加热制程中，含聚酰亚胺的混合溶液中的溶剂会被移除，且同时含聚酰亚胺的混合溶液中的可溶性聚酰亚胺与架桥剂会进行交联反应，或是含聚酰亚胺的混合溶液中的可溶性聚酰亚胺会被起始剂起始而进行交联反应。更详细而言，如前文所述，通过用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物使用了主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体，使得聚酰亚胺膜102能够同时具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率且低杨氏模量的性质；以及通过用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物使用了含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体以及架桥剂或起始剂，使得聚酰亚胺膜102能够具有良好的耐化性及耐热性。然而，本发明并不限于此。在其他实施方式中，在加热制程中，仅会发生含聚酰亚胺的混合溶液中的溶剂被移除。另外一提的是，由于聚酰亚胺膜102是通过对采用涂布方式而形成在离型层100上的含聚酰亚胺的混合溶液进行加热制程后而形成，故聚酰亚胺膜102的厚度能够控制在1μm至20μm之间，而有效地达成薄型化的需求。进一步而言，当聚酰亚胺膜102的厚度越薄，则涂布所使用的含聚酰亚胺的混合溶液的量越少，藉此成本得以降低。之后，进行步骤40，在聚酰亚胺膜102上形成接着层104，从而完成覆盖膜1000的制作。在聚酰亚胺膜102上形成接着层104的方法包括通过涂布制程将接着剂涂布于聚酰亚胺膜102上，其中所述涂布制程包括但不限于：刮刀式涂布、线棒式涂布或网版印刷，以及接着剂包括但不限于：环氧树脂接着剂、亚克力树脂接着剂或聚氨酯树脂接着剂。另外，接着层104的厚度介于5μm至50μm之间。另外，在本实施方式中，由于离型层100为双面离型，故覆盖膜1000能够直接进行收卷。另外，通过进行以上所有步骤(S10～S40)后，即可制得本发明一实施方式的覆盖膜1000。请再次参照图2，覆盖膜1000包括离型层100、配置在离型层100上的聚酰亚胺膜102以及配置在聚酰亚胺膜102上的接着层104。而关于离型层100、聚酰亚胺膜102以及接着层104的材料、特性、形成方法及功效等已在上文中进行详尽地说明，故在此不再赘述。值得说明的是，在覆盖膜1000中，其上配置有聚酰亚胺膜102以及接着层104的离型层100可视为一支撑体，藉此使得在使用覆盖膜1000时，聚酰亚胺膜102以及接着层104的尺寸不易变形，而具有良好的尺寸稳定性。另外，如前文所述，由于聚酰亚胺膜102的杨氏模量低，故使用上覆盖膜1000能够具有良好的操作性。在一实施方式中，覆盖膜1000可通过接着层104而贴附在铜箔上而形成一软性铜箔基板。进一步而言，当覆盖膜1000应用于软性铜箔基板中，由于聚酰亚胺膜102具有低介电常数、低介电损耗、耐化性及耐热性，故软性铜箔基板能够拥有良好的可靠性以及制程良率。详细而言，聚酰亚胺膜102具有低介电常数及低介电损耗，藉此使得软性铜箔基板制成的软性电路板中线路之间的电性干扰降低，有助于避免发生寄生电容及其衍生的功率负载，及避免信号延迟或干扰而造成功率消耗上升。另外，当覆盖膜1000应用于软性铜箔基板中，由于聚酰亚胺膜102具有低吸湿性，故与现有的覆盖膜相比，覆盖膜1000在回焊制程前能够不进行另一烘烤制程而仍使得在回焊制程中不会发生爆板，进而达成减少制程步骤、降低制造成本及提高制程良率的优点。另外，在图1及图2的实施方式中，覆盖膜1000中的离型层100为双面离型，但本发明并不限于此。在其他实施方式中，覆盖膜1000中的离型层100也可以是单面离型。此时，覆盖膜1000中还包括配置在接着层104上用以保护接着层104的保护层(未示出)，且所述保护层包括离型材料。详细而言，保护层例如是离型膜或离型纸。下文将参照实施例1～4及比较例1、2，更具体地描述本发明的特征。虽然描述了以下实施例1～4，但是在不逾越本发明范畴的情况下，可适当地改变所用材料、其量及比率、处理细节以及处理流程等等。因此，不应由下文所述的实施例对本发明作出限制性地解释。制备实施例1～4及比较例1、2的聚酰亚胺及覆盖膜所使用的主要材料及设备的信息如下所示。长碳链脂肪族的二胺单体：商品名为PriamineTM1074-Dimerdiamine，日本禾大公司制造，其中主链的碳数为36。含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体：偏苯三甲酸酐(以下简称TMA)，购自东信公司；3,5-二氨基苯甲酸(以下简称DABZ)，购自锦聿公司；2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪，购自四国化成公司。四羧酸二酐单体：4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(以下简称ODPA)，购自TCI公司。其他的二胺单体：2,2’-双[4-(4-氨基苯氧基苯基)]丙烷(以下简称BAPP)，购自东信公司。架桥剂：商品名为EPOXY4700，DIC公司制造。起始剂：过氧化苯甲酰(以下简称BPO)，见欣实业制造。溶剂：环己酮，购自胜一化工公司；N-甲基吡咯烷酮(以下简称NMP)，购自波律公司。铜箔：购自日本电解公司。聚酰亚胺膜：商品名为30EN，购自杜邦(DuPont)公司。离型膜：商品名为PET-50-SHP-A，购自Fujiko公司。接着剂：环氧树脂接着剂，台虹公司制造。低测定力测定仪：由三丰美国公司(MitutoyoAmericaCorporation)制造，设备名为LitematicLV-50A。实验1以下，通过实施例1及比较例1来详细说明前述实施方式所提出的聚酰亚胺膜的特性。实施例1将4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的DABZ及0.5mol的BAPP溶于环己酮及NMP的混合物中。接着将所得的混合溶液进行反应2小时，以得到固含量为40％的聚酰胺 酸溶液。接着，将所述聚酰胺酸溶液在180℃下进行酰亚胺化反应3小时，以得到固含量为44％的聚酰亚胺溶液。接着，将0.3mol的EPOXY4700加入所述聚酰亚胺溶液中，以形成含聚酰亚胺的混合溶液。之后，将所述含聚酰亚胺的混合溶液以刮刀涂布于铜箔上，并接着在160℃下加热2小时，以移除环己酮及NMP，以及使聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应。接着，通过蚀刻制程将铜箔移除，以获得实施例1的聚酰亚胺膜，其中以低测定力测定仪进行厚度的测量，厚度为7μm。实施例2将4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪及0.5mol的BAPP溶于环己酮、NMP及甲苯的混合物中。接着将所得的混合溶液进行反应2小时，以得到固含量为40％的聚酰胺酸溶液。接着，将所述聚酰胺酸溶液在170℃下进行酰亚胺化反应2小时，以得到固含量为42％的聚酰亚胺溶液。接着，将0.3mol的EPOXY4700以及相对于所述聚酰亚胺的重量，添加量为5wt％的BPO加入所述聚酰亚胺溶液中，以形成含聚酰亚胺的混合溶液。之后，将所述含聚酰亚胺的混合溶液以刮刀涂布于铜箔上，并接着在160℃下加热2小时，以移除环己酮、NMP及甲苯，以及使聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应及使聚酰亚胺受BPO起始而进行交联反应。接着，通过蚀刻制程将铜箔移除，以获得实施例2的聚酰亚胺膜，其中以低测定力测定仪进行厚度的测量，厚度为7μm。比较例1与实施例1不同的是，在比较例1中并未自行制备聚酰亚胺膜，而是直接使用市售产品聚酰亚胺膜30EN(厚度为7μm)。之后，分别对实施例1、实施例2及比较例1的聚酰亚胺膜进行杨氏模量、介电常数、介电损耗及吸湿率的测定。前述各测试的说明如下，且测试的结果显示于表1中。杨氏模量的测定依据ASTM-D882-02的规定来测定实施例1、实施例2及比较例1的聚酰亚胺膜的杨氏模量。在表1中，数值越低表示聚酰亚胺膜的刚性越小。介电常数、介电损耗的测定依据IPC-TM-6502.5.5.5.1B的规定，使用网络分析仪(型号为ZVB20，由罗德史瓦兹公司(ROHDE&SCHWARZ)制造)分别测量实施例1、实施例2及比较例1的聚酰亚胺膜的介电常数及介电损耗，其中测量频率为10GHz。在表1中，数值越低表示聚酰亚胺膜的介电性质越好。吸湿率的测定依据IPC-TM-6502.6.2.1的规定来测定实施例1、实施例2及比较例1的聚酰亚胺膜的吸湿率。在表1中，数值越低表示聚酰亚胺膜的吸湿率越低。表1实施例1实施例2比较例1杨氏模量(GPa)0.91.815.0介电常数2.793.293.55介电损耗0.00640.00860.0149吸湿率(％)0.91.32.6由表1可知，与比较例1的聚酰亚胺膜(即市售产品)相比，本发明的由包括主链的碳数在16以上的长碳链脂肪族的二胺单体、含有选自羟基、羧基及C＝C的基团的单体、四羧酸二酐单体、架桥剂或起始剂及溶剂的组成物所制得的实施例1及实施例2的聚酰亚胺膜同时具有较低的杨氏模量、介电常数、介电损耗及吸湿率。实验2以下，通过实施例3、实施例4及比较例2来详细说明前述实施方式所提出的覆盖膜的特性。实施例3将4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的DABZ及0.5mol的BAPP溶于环己酮及NMP的混合物中。接着将所得的混合溶液进行反应2小时，以得到固含量为40％的聚酰胺酸溶液。接着，将所述聚酰胺酸溶液在180℃下进行酰亚胺化反应3小时，以得到固含量为44％的聚酰亚胺溶液。接着，将0.3mol的EPOXY4700加入所述聚酰亚胺溶液中，以形成含聚酰亚胺的混合溶液。之后，将所述含聚酰亚胺的混合溶液以刮刀涂布于离型膜PET-50-SHP-A上，并接着在160℃下加热3分钟，以移除环己酮及NMP，进而获得实施例3的聚酰亚胺膜。接 着，将环氧树脂接着剂以刮刀涂布于实施例3的聚酰亚胺膜上，并接着在160℃下烘烤3分钟，以移除环氧树脂接着剂的溶剂，以获得实施例3的覆盖膜。实施例4将4mol的ODPA、1.2mol的TMA、3mol的PriamineTM1074-Dimerdiamine、1.5mol的2-乙烯基-4,6-二氨基-1,3,5-三嗪及0.5mol的BAPP溶于环己酮、NMP及甲苯的混合物中。接着将所得的混合溶液进行反应2小时，以得到固含量为40％的聚酰胺酸溶液。接着，将所述聚酰胺酸溶液在170℃下进行酰亚胺化反应2小时，以得到固含量为42％的聚酰亚胺溶液。接着，将0.3mol的EPOXY4700以及相对于所述聚酰亚胺的重量，添加量为5wt％的BPO加入所述聚酰亚胺溶液中，以形成含聚酰亚胺的混合溶液。之后，将所述含聚酰亚胺的混合溶液以刮刀涂布于离型膜PET-50-SHP-A上，并接着在160℃下加热3分钟，以移除环己酮、NMP及甲苯，进而获得实施例4的聚酰亚胺膜。接着，将环氧树脂接着剂以刮刀涂布于实施例4的聚酰亚胺膜上，并接着在160℃下烘烤3分钟，以移除环氧树脂接着剂的溶剂，以获得实施例4的覆盖膜。比较例2在比较例2中，覆盖膜是通过直接将环氧树脂接着剂以刮刀涂布于市售产品聚酰亚胺膜30EN(厚度为7μm)上，并接着在160℃下烘烤3分钟，以移除环氧树脂接着剂的溶剂而获得。之后，分别对实施例3、实施例4及比较例2的覆盖膜进行半田耐热测试及反弹力测试。前述各测试的说明如下，且测试的结果显示于表2中。半田耐热测试制备实施例3、实施例4及比较例2的防焊测试片：在190℃下，将实施例3、实施例4及比较例2的覆盖膜分别贴合于铜箔上后，在160℃下加热2小时，以使实施例3的覆盖膜中的聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应及与环氧树脂接着剂进行交联反应；使实施例4的覆盖膜中的聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应、与环氧树脂接着剂进行交联反应，以及受BPO起始而进行交联反应；以及使比较例2的覆盖膜中的环氧树脂接着剂进行交联反应。接着，依据IPC-TM-650No.2.4.13的规定，分别对实施例3、实施例4及比较例2的防焊测试片进行半田耐热测试。在表2中，温度数值越高表示在未发生爆板的情况下，覆盖膜所能承受的温度越高。反弹力测试制备实施例3、实施例4及比较例2的反弹力测试片：首先，将实施例3、实施例4及比较例2的覆盖膜分别裁切成长宽尺寸为10mm×30mm。接着，将裁切后的实施例3、实施例4及比较例2的覆盖膜分别放置成接着层朝上后，在160℃下加热2小时，以使实施例3的覆盖膜中的聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应及与环氧树脂接着剂进行交联反应；使实施例4的覆盖膜中的聚酰亚胺与EPOXY4700进行交联反应、与环氧树脂接着剂进行交联反应，以及受BPO起始而进行交联反应；以及使比较例2的覆盖膜中的环氧树脂接着剂进行交联反应。接着，使用反弹力测试仪(由岛津(SHIMADZU)公司制造，型号：AUY220)，根据以下步骤分别对实施例3、实施例4及比较例2的反弹力测试片进行反弹力测试。首先，调整校正天平至归零。接着，分别将实施例3、实施例4及比较例2的反弹力测试片的一端固定于测试片托盘上方的夹座处，而另一端则卡在测试片托盘中心的卡座上，以使实施例3、实施例4及比较例2的反弹力测试片弯曲成“U”字形。之后，使测试片托盘中心的卡座缓慢下降，直至其与下方垫片接触，在此同时，天平读数伴随卡座下降而变动，计录此变动的最大值为反弹力值。在表2中，数值越低表示覆盖膜的反弹力越低。表2由表2可知，在半田耐热测试中，与比较例2的覆盖膜相比，本发明的实施例3及实施例4的覆盖膜在未进行烘烤前仍能够在较高的温度(288℃) 下而不发生爆板。另外，由表2可知，与比较例2的覆盖膜相比，本发明的实施例3及实施例4的覆盖膜具有较低的反弹力。最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。当前第1页1 2 3