本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物。
背景技术：
便携式电子设备除了改变我们的生活外，还影响着许多行业，提高了对消费类设备的质量和体验要求，便携式电子设备在小型化、坚固耐用的设计、美观性等方面对元器件提出了新的要求，小巧外形的要求为正在尝试将所有元器件装配成更小、更纤薄且更智能的便携式电子设备的公司带来了挑战，同时产品使用过程中发热会带来的安全隐患，同时降低客户的舒适感体验。
改善电子产品外壳材料性能，包括改善材料散热性能与改善材料手感两方面，其中改善材料散热性能可以添加导热材料，使其形成导热通路，常用的导热填料氧化铝等，具有添加量大的特点，这会造成强度很差，无法做成薄壁产品；也有使用沥青基碳纤维产品用于导热，该材料导热效果较好，但碳纤维成本昂贵，造成无法普及使用；改善材料手感的方式，一般在制品外层使用热塑性弹性体包胶或喷涂弹性体漆的方式，需要改进。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明公开了一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，提高导热性的同时，保持良好的强度，成本低，同时具有良好的手感，带给客户更好的体验。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，包含聚碳酸酯或/和聚酯碳酸酯(A)、导热材料(B)、抗冲改性剂(C)、添加剂（D），其特征在于，所述的聚碳酸酯和/或聚酯碳酸酯为34.5-87.5wt.%，所述的导热材料为10-35 wt.%，所述的抗冲改性剂为2-30 wt.%，以及包含至少0.1%添加剂。
上述一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物的制备方法是：
（1）将原料在高混机上混合均匀，时间20-25min，转速1500-1800/min；
（2）在螺杆挤出机上进行熔融挤出，挤出温度为260-310℃，压力6-8MPa；
（3）造粒机切粒，颗粒尺寸1-2mm；
（4）生成的粒料在80±5℃烘箱中干燥3-4小时；
（5）然后通过注塑成型，注塑温度250-285℃，注塑压力为80-120bar，最后测试物理性能。
本发明所述组分A可以是一种聚碳酸酯或聚酯碳酸酯组合物，也可以是不同粘度的多种聚碳酸酯或聚酯碳酸酯，可通过酯交换、界面聚合、溶液聚合、本体聚合等方法合成。
本发明所述的组分B导热材料是：
B-1：沥青基碳纤维，生产商为日本三菱。
B-2：导热玻璃纤维：在玻璃纤维的外表面上设有石墨烯涂覆层，生产商为重庆国际。
本发明所述组分C抗冲改性剂是：
C-1：TPSIV，生产商为道康宁。
C-2：TPU，生产商为巴斯夫。
本发现所述组分D为：抗氧剂，生产商为BASF。
本发明的有益效果是：
本发明所述的一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，用料考究，制备方法科学，通过添加有石墨烯涂覆层的导热玻璃纤维，或在导热玻璃纤维加少量碳纤维的方式，使材料具有导热性的同时，保持良好的强度，适用于薄壁产品，且经济可行，同时添加氧化剂TPSIV和TPU，增加材料强度与韧性同时，触感轻微，有良好的手感，带来更好的客户体验。
具体实施方式
实施例1
本实施例所述的一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，各成分所占重量百分比为：A为67.8%，B-1为7%，B-2为13%，C-1为10%，C-2为2%，D为0.2%。
将以上各成分在高混机上混合，时间20min，转速1800/min；经双螺杆挤出机上进行熔融挤出造粒，挤出温度为260℃，压力8MPa，颗粒尺寸1mm；通过注塑机制得厚度为3mm的样条，注塑温度280℃，注塑压力为120bar。
根据ISO527测试材料的拉伸强度，根据ISO178测试材料的弯曲性能，采用DIN 52612测试导热系数。
测试结果为：样条拉伸强度为95MPa，Charpy缺口冲击强度为50 KJ/m2，导热系数为3.5 W/(m•K)，达到良好的散热的效果，样条表面触感轻微，手感较好。
实施例2
本实施例所述的一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，各成分所占重量百分比为：A为54.7%，B-2为25%，C-1为20%，D为0.3%。
将以上各成分在高混机上混合，时间25min，转速1500/min；经单螺杆挤出机上进行熔融挤出造粒，挤出温度为310℃，压力6MPa，颗粒尺寸2mm；通过注塑机制得厚度为1.5mm的样条，注塑温度295℃，注塑压力为80bar。
根据ISO527测试材料的拉伸强度，根据ISO178测试材料的弯曲性能，采用DIN 52612测试导热系数。
测试结果为：样条拉伸强度为110MPa，Charpy缺口冲击强度为32.5KJ/m2，导热系数为1.2 W/(m•K)，达到良好的散热的效果，样条表面触感轻微，手感较好。
实施例3
本实施例所述的一种用于便携式电子产品外壳的新型散热模塑组合物，各成分所占重量百分比为：A为34.7%，B-1为10%，B-2为25%，C-1为15%，C-2为15%，D为0.3%。
将以上各成分在高混机上混合，时间22min，转速1600/min；经双螺杆挤出机上进行熔融挤出造粒，挤出温度为290℃，压力7MPa，颗粒尺寸1.5mm；通过注塑机制得厚度为2mm的样条，注塑温度290℃，注塑压力为105bar。
根据ISO527测试材料的拉伸强度，根据ISO178测试材料的弯曲性能，采用DIN 52612测试导热系数。
测试结果为：样条拉伸强度为105MPa，Charpy缺口冲击强度为40.3KJ/m2，导热系数为3.1W/(m•K)，达到良好的散热的效果，样条表面触感轻微，手感较好。