9] [其它成分]
[0120] 基层(A)除热塑性树脂W外还可W包含无机颗粒、有机填料、热稳定剂（抗氧化 剂）、光稳定剂、分散剂等添加剂。
[0121] (无机微细粉末、有机填料）
[0122] 基层(A)包含无机微细粉末W及有机填料的至少一者，从而可W使基层(A)白色化 或不透明化、或对基层(A)赋予遮蔽性。其结果，可W提高印刷到涂覆层表面的印刷内容的 可视性。此外，可W防止印刷内容从基层(A)的背面(与涂覆层(B)侧相对侧的面)透过而可 视。
[0123] 作为所述无机微细粉末，可W列举出重质碳酸巧、轻质碳酸巧、烧结粘±、滑石、娃 藻±、氧化铁、硫酸领、氧化侣、娃石、氧化锋、氧化儀等。无机颗粒可W利用表面处理剂而实 施表面处理。从运些无机微细粉末之中，可W混合1种或者巧巾W上来使用。
[0124] 在运些无机微细粉末之中，优选重质碳酸巧或者沉淀性碳酸巧的颗粒或它们的表 面处理品、粘±、娃藻±，更优选重质碳酸巧或它们的表面处理品。由此，如后所述，对包含 无机微细粉末的原材料薄膜进行拉伸而得到基层(A)的情况下，可W在薄膜中良好地形成 微细的孔隙，而且可W降低热塑性树脂薄膜的制造成本。
[0125] 作为无机微细粉末的表面处理剂，可W例示出脂肪酸或其醋、有机酸、硫酸醋型阴 离子表面活性剂、横酸型阴离子表面活性剂、树脂酸或者石油树脂酸或它们的盐(钢盐、钟 盐、锭盐等）W及醋、二締系聚合物、非离子系表面活性剂、非活性无机氧化物、铁酸醋系偶 联剂、硅烷系偶联剂、憐酸系偶联剂、蜡、石蜡等。
[0126] 作为上述的脂肪酸，可W例示出己酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一烧酸、月桂酸、肉豆違 酸、栋桐酸、硬脂酸、山斋酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、桐酸等。
[0127] 作为上述的有机酸，可W例示出马来酸、山梨酸等。
[0128] 作为上述的硫酸醋型阴离子表面活性剂，可W例示出长链醇硫酸醋、聚氧乙締烧 基酸硫酸醋或者硫酸化油或它们的盐等。
[0129] 作为上述的横酸型阴离子表面活性剂，可W例示出烷基苯横酸、烷基糞横酸、石蜡 横酸、O-締控横酸或者烷基横基班巧酸或它们的盐等。
[0130] 作为上述的二締系聚合物，可W例示出聚下二締、异戊二締等。
[0131] 作为上述的非离子系表面活性剂，可W例示出聚乙二醇醋型表面活性剂等。
[0132] 作为上述的非活性无机氧化物，可W例示出氧化侣、娃石等。
[0133] 无机微细粉末的表面处理方法没有特别限定。具体而言，可W根据日本特开平5-43815号公报、日本特开平5-139728号公报、日本特开平7-300568号公报、日本特开平10-176079号公报、日本特开平11-256144号公报、日本特开平11-349846号公报、日本特开 2001-158863号公报、日本特开2002-220547号公报、日本特开2002-363443号公报、日本特 开2010-66512号公报中记载的方法来实施无机微细粉末的表面处理。
[0134] 有机填料是由树脂形成的微粒。作为有机填料的主要成分的树脂，优选的是，相对 于基层(A)中包含的主要成分的热塑性树脂而言为不相容性的树脂，可W使用具有W下烙 点或玻璃化转变点的热塑性树脂、经过交联的热塑性树脂、热固化性树脂等:其烙点或玻璃 化转变点高于基层(A)中包含的主要成分的热塑性树脂的烙点或玻璃化转变点。由此，如后 所述，对包含有机填料的原材料薄膜进行拉伸而得到基层(A)的情况下，可W在薄膜中良好 地形成微细的孔隙。构成有机填料的树脂的烙点或玻璃化转变点与构成基层(A)的主要的 热塑性树脂的烙点或玻璃化转变点之差优选为120~30(TC。
[0135] 作为基层(A)中所含的主要成分的热塑性树脂，在使用丙締系树脂的情况下，作为 优选的有机填料，可W例示出聚对苯二甲酸乙二醇醋、聚糞二甲酸乙二醇醋、聚对苯二甲酸 下二醇醋、聚酷胺、聚碳酸醋、聚苯乙締、环状締控均聚物、乙締-环状締控共聚物、聚乙締基 硫酸、聚酷亚胺、聚甲基丙締酸醋、聚乙基酸酬、聚苯硫酸、=聚氯胺树脂等。
[0136] 基层(A)可W单独包含1种无机微细粉末、也可W包含巧巾W上的无机微细粉末。此 夕h可W单独包含巧巾有机填料、也可W包含巧巾W上的有机填料。此外，也可W包含1种W上 的无机微细粉末与1种W上的有机填料。
[0137] (无机微细粉末的体积平均粒径、有机填料的平均分散粒径）
[0138] 在本说明书中，"无机微细粉末的体积平均粒径"是指如下的值:从用扫描电子显 微镜(SEM)观察基层(A)的横截面而得到的观察图像测定100个无机微细粉末的一次粒径， 由该一次粒径算出的平均值。
[0139] 此外，在本说明书中，"有机填料的平均分散粒径"是指如下的值:从用扫描电子显 微镜(SEM)观察基层(A)的横截面而得到的观察图像测定100个有机填料的一次粒径，由该 一次粒径算出的平均值。
[0140] 在此，一次粒径由无机微细粉末或有机填料的轮廓上的2点间的距离的最大值(最 大直径)而决定，可W使用图像解析装置而简便地求出。
[0141] 无机微细粉末的体积平均粒径W及有机填料的平均分散粒径优选为0.01皿W上、 更优选为〇.〇5]imW上、进一步优选为0.1 wnW上，此外，优选为ISiimW下、更优选为1.5]imW 下、进一步优选为1.3miW下。无机微细粉末的体积平均粒径W及有机填料的平均分散粒径 为0.0 l皿W上的情况下，拉伸原材料薄膜时，容易形成孔隙，能够容易使热塑性树脂薄膜不 透明化。此外，无机微细粉末的体积平均粒径W及有机填料的平均分散粒径为15皿W下，从 而可W得到强度高的基层(A)。
[0142] (无机微细粉末W及有机填料的含量）
[0143] 在基层(A)为包含热塑性树脂与无机微细粉末W及有机填料的至少一者的热塑性 树脂组合物的成形体的情况下，无机微细粉末W及有机填料的总含量相对于热塑性树脂组 合物总量优选为5质量％ ^上、更优选为8质量％ ^上、进一步优选为10质量％ ^上，此外， 优选为75质量％^下、更优选为65质量％^下、进一步优选为55质量％^下。无机微细粉末 W及有机填料的总含量为5质量％ ^上，从而在拉伸原材料薄膜时容易形成孔隙，因此存在 容易使热塑性树脂薄膜不透明化的倾向。相反，无机微细粉末W及有机填料的总含量为75 质量％^下，从而存在容易得到强度高的基层(A)的倾向。
[0144] (热稳定剂）
[0145] 作为热稳定剂，可W例示出空间位阻酪系抗氧化剂、憐系抗氧化剂、胺系抗氧化剂 等。热稳定剂的添加量相对于热塑性树脂组合物总量优选为0.001~I质量％。
[0146] (光稳定剂）
[0147] 作为光稳定剂，可W例示出空间位阻胺系光稳定剂、苯并=挫系光稳定剂、二苯甲 酬系光稳定剂、硫系光稳定剂等。光稳定剂的添加量相对于热塑性树脂组合物总量优选为 0.OOl~1质量％。
[014引（分散剂）
[0149] 分散剂例如具有使无机微细粉末分散到热塑性树脂组合物中的功能。作为分散 剂，可W例示出硅烷偶联剂、油酸、硬脂酸等高级脂肪酸、金属皂、聚丙締酸或者聚甲基丙締 酸或它们的盐等。分散剂的添加量相对于热塑性树脂组合物总量优选为0.01~4质量％。
[0150] [基层(A)的厚度、层结构]
[0151] 基层(A)的厚度优选为30皿W上、更优选为40皿W上、进一步优选为50皿W上，此 夕h优选为SOOwiiW下、更优选为400wiiW下、进一步优选为300皿W下。此外，基层(A)可W为 单层结构，也可W为将组成、厚度不同的多层层叠而成的多层结构。通过基层(A)的多层化 可W附加记录性、印刷适应性、耐擦拭性、2次加工适应性等各种功能。
[01W] 化伸]
[0153] 基层(A)优选为将热塑性树脂或热塑性树脂组合物成形为薄膜状而成的成形体 (原材料薄膜)至少在单轴方向上拉伸而成的层。特别是，对含有无机微细粉末W及有机填 料的至少一者的原材料薄膜进行拉伸时，得到具有多个微细的孔隙的多孔性树脂拉伸薄 膜。将多孔性树脂拉伸薄膜用作基层(A)，从而可W得到轻量性W及不透明性优异的热塑性 树脂薄膜。
[0154] 此外，基层(A)为多层结构时，可W拉伸所有层、也可W拉伸一部分的层。此外，拉 伸多层时，各层的拉伸轴的数目W及方向可W彼此相同或不同。基层(A)例如为2层结构时， 构成基层(A)的各层的拉伸轴数目可W列举出无拉伸/无拉伸、无拉伸/单轴、单轴/无拉伸、 无拉伸/双轴、双轴/无拉伸、单轴/单轴、单轴/双轴、双轴/单轴、双轴/双轴等的组合。
[0155] 在此，对于将含有无机微细粉末的原材料薄膜进行双轴拉伸得到的拉伸薄膜，W 无机微细粉末为核在其周边大量具有微细的孔隙，并且在表面具有大量的长条状的龟裂， 成为该核的无机微细粉末的一部分从表面突出。因此，不具有涂覆层(B)的结构的情况下， 进行胶版印刷等印刷时突出的无机微细粉末容易脱落，脱落后的无机微细粉末污染胶印滚 筒、或混入到印刷墨水中，会降低连续印刷性。
[0156] 与之相对，本发明的热塑性树脂薄膜在基层(A)表面设置涂覆层(B)，该涂覆层(B) 中包含源自体积平均粒径为0.1~0.72皿的(a)締控系共聚物乳液的成分，从而有效地抑制 运样的无机微细粉末的脱落，能够减轻纸屑的产生。
[0157] [基层(A)的物性]
[015引（密度、孔隙率）
[0159] 本说明书中的"密度"是指通过下述式而算出的值。下述式中的"克重"为基于JIS P 8124规定的方法，用电子天平砰量冲裁成1 OOmm X 1 OOmm尺寸的样品的测定值。
[0160] 密度(g/m3) =克重(g/V)/厚度(m)
[0161] 基层(A)的密度优选为0.65g/cm3W上、进一步优选为0.7g/cm3W上，此外，优选为 1.2g/cm 3W下、进一步优选为lg/cm3W下。此外，对于基层(A)，由下述式（1)定义的孔隙率优 选为5% W上、更优选为10% W下，此外，优选为60% W下、更优选为50% W下。在下述式中， PO表示由水中置换法求出的基材层(A)的真密度，P表示由构成基材层(A)的各材料的密度 与配混比例求出的基材层(A)的密度。
[0162]
[0163] PO…热塑性树脂薄膜的真密度
[0164] Pl…热塑性树脂薄膜的密度
[0165] 孔隙率为前述范围，从而可W得到轻量并且具有不透明性、强度优异的热塑性树 脂薄膜。
[0166] (不透明度）
[0167] 本说明书中的"不透明度"为基于JIS Z 8722中规定的方法使用色度计而测定的 值。作为色度计，可W使用Suga试验仪器公司制的触摸面板式Color Computer SM-T。
[0168] 基层(A)的不透明度优选为50% W上、更优选为60% W上。基层(A)的不透明度为 50% W上，从而存在容易提高被印刷到涂覆层表面的印刷内容的可视性的倾向。此外，能够 防止印刷到热塑性树脂薄膜的印刷内容从基层(A)的背面(与涂覆层(B)相对侧的面)透过 而可视。其结果，例如将该热塑性树脂薄膜作为标签用纸打印条码的情况下，能够抑制条码 打印的读取错误。
[0169] (白色度）
[0170] 本说明书中的"白色度"为基于JIS L 1015中规定的方法使用色度计而测定的值。 作为色度计，可W使用Suga试验仪器公司制的触摸面板式Color Computer SM-T。
[0171] 基层(A)的白色度优选为80% W上、更优选为90% W上。基层(A)的白色度为80% W上，从而存在容易提高印刷到涂覆层表面的印刷内容的可视性的倾向。
[0172] <<热塑性树脂薄膜的制造方法> >
[0173] 接着，对于本发明的热塑性树脂薄膜的制造方法的一个例子进行说明。
[0174] 对于本发明的热塑性树脂薄膜，例如具有将热塑性树脂组合物成形而得到原材料 薄膜的成形工序，对原材料薄膜进行拉伸而得到拉伸薄膜的拉伸工序，对拉伸薄膜实施表 面处理而得到基层(A)的表面处理工序，调制用于形成涂覆层(B)的涂覆层用涂料的涂覆层 用涂料调制工序，和在基层(A)上涂覆涂覆层用涂料并干燥而得到涂覆层(B)的涂覆层形成 工序。
[0175] W下，对于各工序进行说明。
[0176] (1)成形工序
[0177] 在该工序中，将前述基层(A)的材料混合来调制热塑性树脂组合物，将该热塑性树 脂组合物成形为薄膜状而得到原材料薄膜。
[0178] 热塑性树脂组合物的成形方法没有特别限定。例如，可W使用利用连接于螺杆型 挤出机的单层或多层的T口模、I 口模等将烙融树脂挤出为片状的挤压成形、社光成形、压延 成形、吹胀成形等，将热塑性树脂组合物成形为薄膜状。也可W使用对热塑性树脂组合物与 有机溶剂或油的混合物进行挤压成形或压延成形之后，去除溶剂或油的方法，将热塑性树 脂组合物成形为薄膜状。
[0179] (2)拉伸工序
[0180] 该工序为对由上述工序（I)得到的原材料薄膜