1.一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂制备而成；所述各原料所占质量百分数为：氰酸酯树脂70～95%、DGEBHF 4.9～29.975%、有机金属盐催化剂0.25～1‰，优选为：氰酸酯树脂80～90%、DGEBHF 9.925～24.95%、有机金属盐催化剂0.5～0.75‰，各原料所占质量百分数之和为100%。
2.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯中的一种或几种的混合物，优选为双酚A型氰酸酯。
3.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂，其特征在于所述有机金属盐催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、辛酸锰、乙酰丙酮钴（Co3+）中的一种，优选为乙酰丙酮钴（Co3+）。
4.根据权利要求1所述的一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂的制备方法，其特征在于它包含以下步骤：
（1）按比例称取氰酸酯树脂，在100～120℃熔化后降温至75～90℃，加入DGEBHF搅拌至透明，得到预混胶粘剂；
（2）在步骤（1）制备的预混胶粘剂中加入有机金属盐催化剂在75～90℃混合均匀后，制得低介电高韧性氰酸酯胶粘剂。