技术总结
一种低介电高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法，属于高分子材料领域。用双酚AF型环氧树脂（DGEBHF）和有机金属盐催化剂共同改性氰酸酯，解决其介电性不良、韧性差、粘接性不足的问题，用于电子产品的粘接。其特征在于它包括以下步骤：（1）按70～95%的比例称取氰酸酯树脂，在100～120℃熔化后降温至75～90℃，加入4.9～29.975%的DGEBHF搅拌至透明，得到预混胶粘剂；（2）在步骤（1）制备的预混胶粘剂中加入0.25～1‰的有机金属盐催化剂在75～90℃混合均匀后，制得低介电高韧性氰酸酯胶粘剂。本发明具有优异的介电性、韧性、粘接性、固化性，且制备工艺简单、设备要求低、绿色环保。
技术研发人员：何杰;马寒冰;侯德发
受保护的技术使用者：西南科技大学
文档号码：201611138575
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.05.31