本发明涉及一种通过电沉积法来形成绝缘电线等绝缘物所具备的绝缘覆膜时所使用的水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液。
本申请主张基于2015年12月22日于日本申请的专利申请2015-249739号及2016年8月29日于日本申请的专利申请2016-166752号的优先权，并将其内容援用于此。
背景技术：
一直以来，在马达、电抗器、变压器等中，使用电线的表面被绝缘覆膜覆盖的绝缘电线等绝缘物。作为在电线的表面形成绝缘覆膜的方法，已知有浸渍法或电沉积法(电沉积涂装)等。浸渍法为反复进行如下工序而形成具有所希望的膜厚的绝缘覆膜的方法：例如作为被涂装体使用扁平状的导线等，并将其浸渍在涂料中并提起之后使其干燥。另一方面，电沉积法为通过对将浸渍于电沉积涂料(电沉积液)的被涂装体及插入于电沉积涂料中的电极导通直流电流来使带电的涂料粒子向被涂装体侧析出，由此形成绝缘覆膜的方法。
电沉积法与其它方法相比，容易以均匀的膜厚进行涂装，并且，烘烤之后能够形成具有较高的防锈力和粘附性的绝缘覆膜而受到瞩目，且进行各种改良。例如，作为电沉积法中所使用的涂料，公开有如下悬浮型聚酰亚胺电沉积涂料；分散有具有规定的平均粒径及粒度分布的粒子，该粒子为在分子骨架中具有硅氧烷键且在分子中具有阴离子性基团的嵌段共聚型聚酰亚胺粒子(例如，参考专利文献1。)。该电沉积涂料具有即使长期保存也不易变质的优异的保存稳定性，并且通过使用该电沉积涂料，电沉积速度较高，能够形成膜性状的均匀性较高的电沉积覆膜。
并且，作为电沉积法中所使用的电沉积材料，公开有如下电沉积材料：含有聚酰胺酰亚胺系材料作为主要成分，且在该聚酰胺酰亚胺系材料的分子链中导入聚二甲基硅氧烷而成(例如，参考专利文献2。)。根据该电沉积材料，由于使用具有规定的分子结构的聚酰胺酰亚胺系材料，因此尤其能够赋予在滑动部件等的涂装中所要求的耐热性，并且，能够抑制电沉积涂膜的裂纹等。
上述现有的专利文献1中，由于使用在分子中具有阴离子性基团的聚酰亚胺粒子，因此粒子的表面电位大，通过粒子彼此的静电排斥力而分散性变高。因此，即使将制备后的电沉积液保管数日，也可抑制粒子的凝聚或沉淀的产生。但是，需要使用具有羧基或磺酸基的二胺，或者使用具有对酰亚胺键无贡献的羧基或磺酸基的四羧酸酐，由此导致能够使用的单体的种类受到限制，制造成本变高。并且，上述现有的专利文献2中，作为树脂使用了水溶性聚酰胺酰亚胺，在电沉积时在导体表面形成不溶于水的连续膜。因此，若覆膜的形成进行一定程度，则之后的电沉积效率变差，存在很难形成具有所希望的厚度的绝缘覆膜等问题。
关于这种现有技术所具有的问题，本发明人等至今为止一边使用在主链中不具有阴离子性基团的聚合物粒子，一边从事分散稳定性优异的新的电沉积液的研发。关于不具有阴离子性基团的聚合物粒子，由于不具有阴离子性基团，因此表面电位小，粒子彼此的静电排斥力变小，因此电沉积液中的分散性劣化，有可能粒子容易凝聚或沉淀。关于这种问题，新研发出的电沉积液中，以规定的条件控制聚合物粒子的平均粒径、粒度分布，由此确保电沉积液中的聚合物粒子的良好的分散性，从而即使保管数日，也可抑制聚合物粒子的凝聚或沉淀的产生。
专利文献1：日本专利第5555063号公报
专利文献2：日本特开2002-20893号公报
另一方面，研发上述电沉积液时，关于电沉积液的保存稳定性，出现了与上述聚合物粒子的凝聚或沉淀的问题不同的新的问题。例如可知：若为了使用保管了数日的电沉积液来形成比较厚的绝缘覆膜而增加电沉积液的涂布量，则因在保管期间电沉积液的粘度增加等，在干燥或煅烧涂膜时容易产生发泡。因此，产生了使用保管后的电沉积液难以形成所希望的厚度的绝缘覆膜的问题。因此，一直要求尽早研发能够克服这样的与保存稳定性有关的新的问题的电沉积液。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种保存稳定性优异，即使长期保存也可抑制电沉积液的粘度增加等，能够抑制干燥或煅烧涂膜时产生发泡的水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液。
针对与上述保存稳定性有关的新的问题，本发明人等进一步反复进行深入研究，其结果，通过电沉积液中通常所包含的、尤其除聚合物粒子以外的其他成分中选择性使用具有特定性质的化合物，完成了能够解决这些问题的电沉积液的研发。
本发明的第1观点的特征在于，在含有聚合物粒子、有机溶剂、碱性化合物及水的水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液中，聚合物粒子为聚酰胺酰亚胺，碱性化合物为与水的汉森溶解度参数hsp的距离为35以上的含氮化合物。
本发明的第2观点为基于第1观点的发明，其特征在于，进而，碱性化合物为烷基胺化合物。
本发明的第1观点的水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液含有聚合物粒子、有机溶剂、碱性化合物及水，聚合物粒子为聚酰胺酰亚胺，且碱性化合物为与水的hsp距离为35以上的含氮化合物。由此，电沉积液的保存稳定性得到提高，即使长期保存也可抑制电沉积液的粘度增加等，能够抑制干燥或煅烧涂膜时产生发泡。
本发明的第2观点的水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液中，碱性化合物为烷基胺化合物，由此进一步增加提高上述电沉积液的保存稳定性的效果。
附图说明
图1是示意地表示本发明的实施方式的电沉积涂装装置的图。
具体实施方式
接着，根据附图，对用于实施本发明的方式进行说明。该水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液含有聚合物粒子、有机溶剂、碱性化合物及水。除水以外，还可以含有不良溶剂。
＜聚合物粒子＞
该电沉积液中所包含的聚合物粒子由作为高分子(聚合物)的聚酰胺酰亚胺构成。针对聚合物粒子使用由聚酰胺酰亚胺构成的粒子的原因在于，与其他聚合物粒子相比，耐热性、可挠性优异。
关于聚合物粒子的平均粒径，从抑制干燥或煅烧时的发泡的观点考虑，并无特别限定，能够使用一般的电沉积液用途中所使用的粒径的聚合物粒子。例如，能够使用平均粒径优选在0.05～1.0μm的范围的聚合物粒子等。另外，在此所说的聚合物粒子的平均粒径是指通过动态光散射式粒度分布测定装置(horiba,ltd.制造，型号名称：lb-550)来测定出的体积基准的中值粒径(d50)。
关于构成聚合物粒子的聚酰胺酰亚胺，将一般的电沉积液用途中所使用的聚酰胺酰亚胺等用作构成该聚合物粒子的树脂。例如，可以是在主链中具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺，也可以是在主链中不具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺。所谓阴离子性基团，是指如-cooh基(羧基)、-so3h(磺酸基)等那样，具有在碱性溶液中脱离质子等而带-coo-基等的负电荷的性质的官能团。若使用由在主链中具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺构成的聚合物粒子，则通过聚合物粒子的较高的表面电位，在粒子之间可得到较大的静电排斥力，电沉积液中的分散性得到提高，从而即使保管数日也可抑制聚合物粒子的凝聚或沉淀。
因此，关于构成聚合物粒子的聚酰胺酰亚胺，从抑制聚合物粒子的凝聚或沉淀的方面考虑，优选为在主链中具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺，但是从抑制发泡的观点考虑，并不特别限定于具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺。并且，关于在主链中具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺，作为其合成中所使用的单体，需要使用具有阴离子性基团的单体，由于能够使用的单体受到限制，有时制造成本会增加。因此，从实现低成本化的方面考虑，优选使用由在主链中不具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺构成的聚合物粒子。
另一方面，由在主链中不具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺构成的聚合物粒子显示表面电位比较小的值。因此，有时无法充分得到基于粒子之间的静电排斥力的分散性，但是能够通过控制粒径、粒度分布等来提高分散性。因此，在除了抑制发泡之外，还实现低成本化、抑制凝聚或沉淀的情况下，优选考虑分散性而进一步严格地控制聚合物粒子的粒径、粒度分布。当使用在主链中不具有阴离子性基团的聚合物粒子时，优选其体积基准的中值粒径(d50)为0.05～0.5μm，并且粒径在中值粒径(d50)的±30％以内的粒子为所有粒子的50％(体积基准)以上。即，关于该聚合物粒子，对由该粒子构成的粉末的体积基准的粒度分布进行测定时，中值粒径(d50)显示在0.05～0.5μm的范围内，并且在该粒度分布中总粒子数的50％以上的粒子分布在中值粒径(d50)的±30％的范围内([d50-0.3d50]μm～[d50+0.3d50]μm的范围内)。另外，上述体积基准的中值粒径(d50)及分布在中值粒径(d50)的±30％的范围内的粒子的比例(体积基准)，是基于均通过动态光散射式粒度分布测定装置(horiba,ltd.制造，型号名称：lb-550)来测定出的体积基准的粒度分布的值。并且，在主链中不具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺，是指至少在其主链末端以外的碳原子上不具有阴离子性基团的聚酰胺酰亚胺。在主链中不具有阴离子性基团的聚合物粒子的体积基准的中值粒径(d50)优选为上述范围的原因在于，若该体积基准的中值粒径(d50)过小，则在形成后述绝缘层时的电沉积期间，聚合物粒子形成连续膜，电沉积效率逐渐下降，从而有时难以实现绝缘层的厚膜化。并且，通过控制体积基准的中值粒径(d50)，即使通过电沉积而绝缘层的形成进展到一定程度，也能够容易地将之后的电流的流通保持为良好。其原因在于，溶剂中所包含的具有导电性的水容易存在于聚合物粒子之间。另一方面，若体积基准的中值粒径(d50)过大，则有时在保管了数日的电沉积液中产生沉淀。并且，分布在体积基准的中值粒径(d50)的±30％的范围内的粒子的比例优选为50％以上的原因在于，即使该粒子的比例过少，有时在保管了数日的电沉积液中也产生沉淀。其中，关于不具有阴离子性基团的聚合物粒子，更优选体积基准的中值粒径(d50)为0.08～0.25μm，并且分布在中值粒径(d50)的±30％的范围内的粒子的比例为75％以上。
构成聚合物粒子的聚酰胺酰亚胺是在单体中使用包含芳香族二异氰酸酯成分的二异氰酸酯成分、及包含偏苯三酸酐等的酸成分，使它们进行聚合反应而得到的反应产物(树脂)。
作为二异氰酸酯成分，可举出二苯甲烷-4,4’-二异氰酸酯(mdi)、二苯甲烷-3,3’-二异氰酸酯、二苯甲烷-3,4’-二异氰酸酯、二苯醚-4,4’-二异氰酸酯、二苯甲酮-4,4’-二异氰酸酯、二苯基砜-4,4’-二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯。
并且，作为酸成分，可举出偏苯三酸酐(tma)、1，2，5-偏苯三酸(1，2，5-etm)、联苯四羧酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、二苯基砜四羧酸二酸酐、氧双邻苯二甲酸酐(opda)、均苯四甲酸二酐(pmda)、4,4’-(2,2’-六氟异丙叉基)二邻苯二甲酸二酐等芳香族酸酐。
分别等量混合这些二异氰酸酯成分与酸成分，且在有机溶剂中进行加热来使它们进行聚合反应，从而能够得到聚酰胺酰亚胺树脂漆。另外，上述异氰酸酯成分与酸成分可以分别使用各一种，也可以混合多种来使用。
并且，构成聚合物粒子的聚酰胺酰亚胺优选为不具有硅氧烷键的聚酰胺酰亚胺。其原因在于，若具有硅氧烷键，则由于硅氧烷键容易进行热分解，因此有时产生绝缘覆膜的耐热性劣化的问题。关于硅氧烷键的有无，归因于使用含有硅氧烷键的单体，因此通过使用不含有硅氧烷键的单体，能够设为不具有硅氧烷键的聚合物。
＜有机溶剂、水、不良溶剂＞
在有机溶剂中，能够使用1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(dmi)、n-甲基-2-吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、四甲基脲、六乙基磷酰胺、γ-丁内酰胺等的极性溶剂。并且，在水中，可举出纯水，超纯水、离子交换水等。并且，在除水以外含有不良溶剂的情况下，在不良溶剂中，能够使用1-丙醇、异丙醇等脂肪族醇类、2-甲氧基乙醇等乙二醇类、1-甲氧基-2-丙醇等丙二醇类等。
＜碱性化合物(分散剂或中和剂)＞
碱性化合物为作为中和剂或分散剂而添加到电沉积液中的成分，在该碱性化合物中，使用与水的hsp距离为35以上的含氮化合物。在此，所谓hsp(hansensolubilityparameter：汉森溶解度参数)，是指用作表示一种物质对另一种物质的溶解程度的溶解性的指标的值。该hsp值由分散项(dd)、极性项(dp)、氢键项(dh)这三个参数构成，且按各物质显示固有值。该三个参数能够视为三维空间(汉森空间)内的坐标，因此hsp值以将上述空间内的0作为起点，且将由hsp值赋予的坐标作为终点的矢量来表示。所谓hsp距离(ra)，是指由两个物质的hsp值赋予的上述坐标之间的距离或矢量之间的距离，通常通过下述式(1)来计算。
hsp距离＝[4×(dd1-dd2)2+(dp1-dp2)2+(dh1-dh2)2]1/2(1)
上述式(1)中，dd1、dp1、dh1为两个物质中的一个物质的hsp值，dd2、dp2、dh2为另一个物质的hsp值。通过该式(1)计算出物质间的hsp距离，其较小的值表示两个物质的较高的相溶性。所谓与水的hsp距离为35以上的含氮化合物，是指将水的hsp值(dd＝15.5、dp＝16、dh＝42.3)和含氮化合物的hsp值代入上述式(1)而计算出的值(hsp距离)成为35以上的值的含氮化合物。
在电沉积液中所包含的碱性化合物中，使用与水的hsp距离为规定值以上的含氮化合物，由此能够提高电沉积液的保存稳定性。由此，即使对制备后的电沉积液进行长期保存，也可抑制电沉积液的粘度增加等，能够抑制干燥或煅烧涂膜时产生发泡而膜厚下降。通过使用表示这种物性值的含氮化合物来电沉积液的保存稳定性得到提高的技术性原因，虽然目前尚未清楚，但是例如将以下原因等推测为主要的技术性原因。碱性化合物键合于聚合物结构中并发挥提高电沉积液的分散性的作用。若碱性化合物如2-氨基乙醇那样为亲水性，则电沉积液中的水容易接近聚合物粒子，因此聚酰胺酰亚胺容易被水解。若聚酰胺酰亚胺被水解，则产生羧基、氨基等极性基团，因此认为吸引dmi等极性溶剂、水，聚合物吸收溶剂而一部分凝胶化，由此液粘度增加。另一方面，若使用与水的hsp距离较大且与水的亲和性较低、即疏水性较高的碱性化合物，则难以使水接近聚合物粒子，因此认为能够抑制伴随如上述那样的水解的电沉积液的变化。另外，只要是与水的hsp距离至少达到35的含氮化合物，则对上限并无特别限定，但是根据目前能够确认的与含氮化合物的hsp值的关系等，优选与水的hsp距离为35～45。
作为显示这种物性值、且作为电沉积液中所包含的碱性化合物优选的含氮化合物，具体而言可举出烷基胺化合物。进而，作为烷基胺化合物，例如可举出丙胺、丁胺、戊胺、己胺、辛胺、癸胺等烷基伯胺、二丙胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、二辛胺等烷基仲胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺等烷基叔胺。其中，从与水的hsp距离大、且显示较高的疏水性的方面考虑，特别优选三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺等。
＜电沉积液的制备＞
电沉积液例如能够通过如下那样的方法而获得。首先，如上述那样使用二异氰酸酯成分、酸成分及有机溶剂，合成聚酰胺酰亚胺树脂漆。具体而言，分别准备作为单体的上述二异氰酸酯成分和上述酸成分，与此同时，以规定的比例将dmi等有机溶剂投入到烧瓶内。作为烧瓶优选使用具备搅拌机或冷却管、氮导入管及温度计等的四口烧瓶。上述二异氰酸酯成分与酸成分的配比优选设为以摩尔比计成为1:1的比例。并且，有机溶剂的比例优选设为相当于合成后所得到的树脂的质量的1～3倍的比例。将它们投入烧瓶内之后，优选升温至80～180℃的温度，优选反应2～8小时。
之后，根据需要，用上述有机溶剂进行稀释，由此得到以20～50质量％的优选比例含有作为不挥发成分而合成的聚酰胺酰亚胺树脂的聚酰胺酰亚胺树脂漆。
由如此合成的聚酰胺酰亚胺树脂漆制备水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液时，根据需要用上述有机溶剂进一步稀释上述制备的聚酰胺酰亚胺树脂漆，对其添加上述碱性化合物来作为分散剂或中和剂。此时，可以根据需要添加不良溶剂。并且，优选一边以8000～12000rpm的转速进行搅拌，一边在常温下添加水并使其充分地分散。在添加不良溶剂的情况下，电沉积液中的各成分的优选比例为聚酰胺酰亚胺树脂/有机溶剂/不良溶剂/水/碱性化合物＝1～10质量％/60～79质量％/剩余部分/10～20质量％/0.05～0.3质量％。
通过以上的工序可得到上述水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液。
＜绝缘物的制造＞
接下来，对使用上述水分散型绝缘覆膜形成用电沉积液在金属表面形成绝缘覆膜的绝缘物的制造方法，以在电线的表面形成有绝缘覆膜的绝缘电线的制造方法为例并根据附图进行说明。如图1所示，使用电沉积涂装装置10并通过电沉积涂装法将上述电沉积液11电沉积在电线12的表面，从而形成绝缘层21a。具体而言，预先将卷曲成圆筒状的横截面圆形的圆柱状的电线13经由阳极16连接在直流电源14的正极。并且，将该圆柱状的电线13沿图1的实线箭头的方向提起之后经接下来的各工序。
首先，作为第1工序，通过一对轧辊17、17将圆柱状的电线13轧制成扁平，形成横截面长方形的扁平状的电线12。作为电线，可举出铜线、铝线、钢线、铜合金线、铝合金线等。然后，作为第2工序，将电沉积液11储存在电沉积槽18中，优选维持为5～60℃的温度，并使扁平状的电线12通过该电沉积槽18内的电沉积液11。在此，在电沉积槽18内的电沉积液11中插入有与所通过的扁平状的电线12设置间隔并与直流电源14的负极电连接的阴极19。在扁平状的电线12通过电沉积槽18内的电沉积液11中时，通过直流电源14来直流电压施加于扁平状的电线12与阴极19之间。另外，优选将此时的直流电源14的直流电压设为1～300v，优选将直流电流的通电时间设为0.01～30秒钟。由此，电沉积液11中，带负电的聚合物粒子(未图示)电沉积于扁平状的电线12的表面，从而形成绝缘层21a。
接着，对于表面电沉积有绝缘层21a的扁平状的电线12实施烘烤处理，从而在电线12的表面形成绝缘覆膜21b。在该实施方式中，使表面形成有上述绝缘层21a的电线12通过烘烤炉22内来进行烘烤处理。上述烘烤处理优选通过近红外线加热炉、热风加热炉、感应加热炉及远红外线加热炉等来进行。并且，烘烤处理的温度优选在250～500℃的范围内，烘烤处理的时间优选在1～10分钟的范围内。另外，烘烤处理的温度为烘烤炉内的中央部的温度。根据通过烘烤炉22，可制造出由绝缘覆膜21b覆盖电线12的表面的绝缘电线23。
实施例
接着，与比较例一同，对本发明的实施例进行详细说明。
＜实施例1＞
向具备搅拌机、冷却管、氮导入管及温度计的2升的四口烧瓶装入1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(dmi)30.97g、二苯甲烷-4,4’-二异氰酸酯7.508g(30毫摩尔)及偏苯三酸酐5.764g(30毫摩尔)，并使其升温至160℃。使其反应约6小时，由此合成数均分子量为40000的聚合物(聚酰胺酰亚胺树脂)，并得到了聚酰胺酰亚胺树脂(不挥发成分)的浓度为30质量％的聚酰胺酰亚胺漆(聚酰胺酰亚胺树脂/dmi＝30质量％/70质量％)。
接着，用dmi4.8g进一步稀释上述得到的聚酰胺酰亚胺漆1.7g，并添加1-甲氧基丙醇1.7g来作为不良溶剂，且添加三丙胺0.02g来作为碱性化合物之后，一边对该液以10000rpm的转速高速进行搅拌，一边在常温(25℃)下添加了水1.8g。由此，得到了分散有聚酰胺酰亚胺微粒电沉积液(聚酰胺酰亚胺树脂/dmi/不良溶剂/水/碱性化合物＝5质量％/60质量％/17质量％/18质量％/0.2质量％)。
＜实施例2～实施例7及比较例1＞
如以下表1所示，对聚合物粒子的平均粒径、碱性化合物的种类及电沉积液中的各成分的比例进行了变更，除此之外，以与实施例1相同的方式得到了电沉积液。另外，聚合物粒子的平均粒径为通过对其他液成分的比例进行变更而得到的数值，且为后述体积基准的中值粒径(d50)。
＜比较试验及评价＞
关于实施例1～实施例7及比较例1中所得到的电沉积液等，进行了以下(i)～(iii)的评价。将这些结果示于以下的表1或表2中。
(i)与水的hsp距离：通过将水的hsp值、各实施例或比较例中用作碱性化合物的含氮化合物的hsp值分别代入下述式(1)中，分别计算出各含氮化合物与水的hsp距离。作为含氮化合物的hsp值，使用了通过能够根据物质的结构式计算hsp值的软件(软件名称：hansensolubilityparameterinpractice(hspip))得到的hsp值。
hsp距离＝[4×(dd1-dd2)2+(dp1-dp2)2+(dh1-dh2)2]1/2(1)
(ii)体积基准的中值粒径(d50)：关于各实施例或比较例中合成的聚合物粒子，对通过动态光散射式粒度分布测定装置(horiba,ltd.制造，型号名称：lb-550)来测定出的体积基准的中值粒径(d50)进行了测定。
(iii)分布在中值粒径(d50)的±30％的范围内的粒子比例：根据通过上述装置测定出的体积基准的粒度分布，对分布在中值粒径(d50)的±30％的范围内([d50-0.3d50]μm～[d50+0.3d50]μm的范围内)的粒子占总粒子数的比例进行了计算。
(iii)保存稳定性：使用各实施例及比较例中所获得的刚制备之后的电沉积液、及调整之后保管了1个月的电沉积液，制作在铜板的表面形成有绝缘覆膜的绝缘物，通过目视观察该绝缘覆膜中的气泡的有无，由此对电沉积液的保存稳定性进行了评价。表2中，“无”表示在绝缘覆膜中也未确认到一个气泡。并且，“有”表示在绝缘覆膜中确认到一个以上的气泡。
另外，通过后述顺序制作了绝缘物。并且，各实施例及比较例中，按各电沉积液，分别制作了绝缘覆膜的膜厚分别为10μm、20μm、30μm的三个绝缘物。上述刚制备之后的电沉积液是指制备之后经过24小时之前的电沉积液，并且，调整之后保管了1个月的电沉积液，是指将所调整的电沉积液密封于玻璃瓶中，并在大气中，在25℃的温度下保管了1个月的电沉积液。并且，上述膜厚是指在铜板表面形成绝缘覆膜之后，使用测微计(mitutoyocorporation.制造,型号名称：mdh-25m)测定出的值。
通过以下顺序制作了各绝缘物。首先，将电沉积液储存于电沉积槽内，并将该电沉积槽内的电沉积液的温度调整为25℃。接着，准备边长为18mm(厚度为0.3mm)的铜板和不锈钢板来分别作为阳极、阴极，并在电沉积液中将它们设置成相互对置。然后，在铜板与不锈钢板之间施加直流电压100v而进行了电沉积。此时，通过库仑计来确认流通的电量，当电量达到规定量时停止施加电压。另外，形成膜厚为10μm的绝缘覆膜时，当电量达到0.05c时停止施加电压，形成膜厚为20μm的绝缘覆膜时，当电量达到0.10c时停止施加电压，形成膜厚为30μm的绝缘覆膜时，当电量达到0.15c时停止施加电压。由此，在铜板的表面形成了绝缘层。
接着，对在表面形成有绝缘层的铜板进行了烘烤处理。具体而言，通过将形成有绝缘层的铜板在保持为250℃的温度的烘烤炉保持3分钟而进行。由此，得到了在铜板的表面形成有绝缘覆膜的绝缘物。另外，烘烤炉内的温度为通过热电偶测定出的炉内中央部的温度。
[表1]
[表2]
根据表1及表2明确可知，在使用刚制备之后的电沉积液的情况下，在实施例1～实施例7及比较例1中的任一个绝缘覆膜中均未观察到由干燥或煅烧时的发泡所引起的气泡。
另一方面，若对用制备后保管了1个月的电沉积液形成的绝缘覆膜进行比较，则使用了与水的hsp距离未到达规定值的含氮化合物来作为碱性化合物的比较例1中，在所有膜厚的绝缘覆膜上产生了由干燥或煅烧时的发泡所引起的气泡。
相对于此，使用了与水的hsp距离为规定值以上的含氮化合物来作为碱性化合物的实施例1～实施例7中，除在实施例2及实施例4～实施例6的30μm厚度的绝缘覆膜上观察到一些气泡的方面以外，在任一个绝缘覆膜上均未观察到由干燥或煅烧时的发泡所引起的气泡。由此能够确认到，使用了与水的hsp距离为规定值以上的含氮化合物来作为碱性化合物的实施例1～实施例7的电沉积液的保存稳定性非常优异。尤其，实施例1及实施例7中，作为碱性化合物而与水的hsp距离分别较大为43.0及42.5，因此即使膜厚为30μm，也未观察到由干燥或煅烧时的发泡所引起的气泡。
产业上的可利用性
本发明除了利用于个人计算机、智能手机等电源用功率电感以外，还能够利用于车载用逆变器的变压器、电抗器及马达等中所使用的绝缘电线或其它绝缘物的制造中。
符号说明
11-电沉积液。